JP2000277883A - 表面実装型コンデンサの実装方法 - Google Patents
表面実装型コンデンサの実装方法Info
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- JP2000277883A JP2000277883A JP8332399A JP8332399A JP2000277883A JP 2000277883 A JP2000277883 A JP 2000277883A JP 8332399 A JP8332399 A JP 8332399A JP 8332399 A JP8332399 A JP 8332399A JP 2000277883 A JP2000277883 A JP 2000277883A
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装型コンデンサを印刷配線基板に実装
したときの共振音のレベルを低減することのできる表面
実装型コンデンサの実装方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 印刷配線基板２の２ヵ所の部品実装パッ
ド２ａの間にゴムシート４を張り付ける。次に、表面実
装型セラミックコンデンサ１の両側の電極１ｂをそれぞ
れ部品実装パッド２ａに載せ、表面実装型セラミックコ
ンデンサ１の本体部１ａを治具等によって押さえ付け、
ハンダ３によりハンダ付けして電気的に接続し印刷配線
基板２への実装が完了する。そして、表面実装型セラミ
ックコンデンサ１が振動してもゴムシート４により抑え
られるため、印刷配線基板２と共鳴して共振音を発生す
ることはない。
したときの共振音のレベルを低減することのできる表面
実装型コンデンサの実装方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 印刷配線基板２の２ヵ所の部品実装パッ
ド２ａの間にゴムシート４を張り付ける。次に、表面実
装型セラミックコンデンサ１の両側の電極１ｂをそれぞ
れ部品実装パッド２ａに載せ、表面実装型セラミックコ
ンデンサ１の本体部１ａを治具等によって押さえ付け、
ハンダ３によりハンダ付けして電気的に接続し印刷配線
基板２への実装が完了する。そして、表面実装型セラミ
ックコンデンサ１が振動してもゴムシート４により抑え
られるため、印刷配線基板２と共鳴して共振音を発生す
ることはない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型コンデン
サの実装方法に関するものである。
サの実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型セラミックコンデンサ
のような表面実装型コンデンサは他の表面実装されるチ
ップ部品と同様に両端の電極部を印刷配線基板の部品実
装パッドにハンダ付けされて実装されていた。図４は従
来の表面実装型セラミックコンデンサの印刷配線基板実
装時の状態を示す断面図である。図において、１１は表
面実装型セラミックコンデンサで、本体部１１ａの両端
に電極１１ｂが設けられている。１２は印刷配線基板
で、部品実装パッド１２ａが設けられている。また、１
３はハンダである。
のような表面実装型コンデンサは他の表面実装されるチ
ップ部品と同様に両端の電極部を印刷配線基板の部品実
装パッドにハンダ付けされて実装されていた。図４は従
来の表面実装型セラミックコンデンサの印刷配線基板実
装時の状態を示す断面図である。図において、１１は表
面実装型セラミックコンデンサで、本体部１１ａの両端
に電極１１ｂが設けられている。１２は印刷配線基板
で、部品実装パッド１２ａが設けられている。また、１
３はハンダである。
【０００３】表面実装型セラミックコンデンサ１１は、
両端に電極１１ｂをそれぞれ部品実装パッド１２ａに載
せ、ハンダ１３により部品実装パッド１２ａにハンダ付
けすることにより電気的に接続されて、印刷配線基板１
２に実装される。
両端に電極１１ｂをそれぞれ部品実装パッド１２ａに載
せ、ハンダ１３により部品実装パッド１２ａにハンダ付
けすることにより電気的に接続されて、印刷配線基板１
２に実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この表面実装型セラミ
ックコンデンサ１１の印刷配線基板１２への実装方法に
おいては、表面実装型セラミックコンデンサ１１の本体
部１１ａがその両端電極１１ｂに支持される形で印刷配
線基板１２から浮いた状態でハンダ実装される。このた
め、表面実装型セラミックコンデンサに、人間の可聴周
波数範囲である２０〜２００００ヘルツのノイズが断続
的に入ると、表面実装型セラミックコンデンサの本体部
１１ａが振動し、印刷配線基板１２と共鳴して共振音を
発することがあった。
ックコンデンサ１１の印刷配線基板１２への実装方法に
おいては、表面実装型セラミックコンデンサ１１の本体
部１１ａがその両端電極１１ｂに支持される形で印刷配
線基板１２から浮いた状態でハンダ実装される。このた
め、表面実装型セラミックコンデンサに、人間の可聴周
波数範囲である２０〜２００００ヘルツのノイズが断続
的に入ると、表面実装型セラミックコンデンサの本体部
１１ａが振動し、印刷配線基板１２と共鳴して共振音を
発することがあった。
【０００５】本発明は、表面実装型セラミックコンデン
サのような表面実装型コンデンサを印刷配線基板に実装
したときの共振音のレベルを低減することのできる表面
実装型コンデンサの実装方法を提供することを目的とす
る。
サのような表面実装型コンデンサを印刷配線基板に実装
したときの共振音のレベルを低減することのできる表面
実装型コンデンサの実装方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、振動吸収性を有し耐熱性に優れたシート状
の弾性体を表面実装型コンデンサと印刷配線基板の間に
挟みこんで実装するようにしたものである。あるいは、
複数の表面実装型コンデンサを並列に配置し、印刷配線
基板の同一の部品実装パッドに実装したものである。あ
るいは、印刷配線基板の２つの部品実装パッド間の表面
実装型コンデンサに対向した位置に開孔を設けるように
したものである。
に本発明は、振動吸収性を有し耐熱性に優れたシート状
の弾性体を表面実装型コンデンサと印刷配線基板の間に
挟みこんで実装するようにしたものである。あるいは、
複数の表面実装型コンデンサを並列に配置し、印刷配線
基板の同一の部品実装パッドに実装したものである。あ
るいは、印刷配線基板の２つの部品実装パッド間の表面
実装型コンデンサに対向した位置に開孔を設けるように
したものである。
【０００７】こうすることにより、表面実装型コンデン
サの振動をシート状の弾性体に吸収、または印刷配線基
板との共振周波数を変え、または印刷配線基板を取り除
いて、表面実装型コンデンサと印刷配線基板が共鳴して
発生していた共振音のレベルを低減させることができ
る。
サの振動をシート状の弾性体に吸収、または印刷配線基
板との共振周波数を変え、または印刷配線基板を取り除
いて、表面実装型コンデンサと印刷配線基板が共鳴して
発生していた共振音のレベルを低減させることができ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、表面実装型コンデンサと前記表面実装型コンデンサ
がハンダ実装される印刷配線基板の間に振動吸収材を挟
み込むことを特徴とする表面実装型コンデンサの実装方
法であり、表面実装型コンデンサの振動が吸収され、印
刷配線基板と共鳴しにくく共振音が発生しにくいという
作用を有する。
は、表面実装型コンデンサと前記表面実装型コンデンサ
がハンダ実装される印刷配線基板の間に振動吸収材を挟
み込むことを特徴とする表面実装型コンデンサの実装方
法であり、表面実装型コンデンサの振動が吸収され、印
刷配線基板と共鳴しにくく共振音が発生しにくいという
作用を有する。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
表面実装型コンデンサの実装方法において、振動吸収材
は少なくとも２３０℃以上の耐熱性を有することを特徴
とするもので、ハンダ実装時の環境温度に耐えることが
できるという作用を有する。
表面実装型コンデンサの実装方法において、振動吸収材
は少なくとも２３０℃以上の耐熱性を有することを特徴
とするもので、ハンダ実装時の環境温度に耐えることが
できるという作用を有する。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
表面実装型コンデンサの実装方法において、振動吸収材
にシート状弾性体を用いることを特徴とするもので、シ
ート状に形成されているため、必要な寸法に加工しやす
く、また、並列に配置された任意の数の表面実装型コン
デンサを１枚のシートで対応することができるという作
用を有する。
表面実装型コンデンサの実装方法において、振動吸収材
にシート状弾性体を用いることを特徴とするもので、シ
ート状に形成されているため、必要な寸法に加工しやす
く、また、並列に配置された任意の数の表面実装型コン
デンサを１枚のシートで対応することができるという作
用を有する。
【００１１】請求項４に記載の発明は、複数の表面実装
型コンデンサを並列に配置し、印刷配線基板の同一の部
品実装パッドに実装することを特徴とする表面実装型コ
ンデンサの実装方法であり、複数の表面実装型コンデン
サが一体となって振動するため、印刷配線基板との共振
周波数が変わり、共振音のレベルが下がるという作用を
有する。
型コンデンサを並列に配置し、印刷配線基板の同一の部
品実装パッドに実装することを特徴とする表面実装型コ
ンデンサの実装方法であり、複数の表面実装型コンデン
サが一体となって振動するため、印刷配線基板との共振
周波数が変わり、共振音のレベルが下がるという作用を
有する。
【００１２】請求項５に記載の発明は、表面実装型コン
デンサがハンダ実装される印刷配線基板の２つの部品実
装パッド間の前記表面実装型コンデンサに対向した位置
に開孔を設けることを特徴とする表面実装型コンデンサ
の実装方法であり、表面実装型コンデンサが振動して
も、印刷配線基板の対向している部分が取り除かれてい
るため、共鳴しにくく共振音が発生しにくいという作用
を有する。
デンサがハンダ実装される印刷配線基板の２つの部品実
装パッド間の前記表面実装型コンデンサに対向した位置
に開孔を設けることを特徴とする表面実装型コンデンサ
の実装方法であり、表面実装型コンデンサが振動して
も、印刷配線基板の対向している部分が取り除かれてい
るため、共鳴しにくく共振音が発生しにくいという作用
を有する。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について、図を
用いて説明する。
用いて説明する。
【００１４】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施形態における表面実装型セラミックコンデンサを印刷
配線基板に実装した状態を示す断面図である。図におい
て、１は表面実装型セラミックコンデンサで、本体部１
ａの両端に電極１ｂが設けられている。２は印刷配線基
板で、部品実装パッド２ａが設けられている。３はハン
ダである。また、表面実装型セラミックコンデンサ１の
本体部１ａと印刷配線基板２の間には弾性体であるゴム
シート４が挟み込まれている。ゴムシート４はハンダ実
装時の環境温度に耐えられるように、２３０℃以上の耐
熱性を有するものが使用される。また、硬度等は表面実
装型セラミックコンデンサ１の振動の減衰効果が大きい
ものが選択されるが、少なくとも印刷配線基板２と共鳴
しなければよいため、完璧に振動を抑える必要はない。
施形態における表面実装型セラミックコンデンサを印刷
配線基板に実装した状態を示す断面図である。図におい
て、１は表面実装型セラミックコンデンサで、本体部１
ａの両端に電極１ｂが設けられている。２は印刷配線基
板で、部品実装パッド２ａが設けられている。３はハン
ダである。また、表面実装型セラミックコンデンサ１の
本体部１ａと印刷配線基板２の間には弾性体であるゴム
シート４が挟み込まれている。ゴムシート４はハンダ実
装時の環境温度に耐えられるように、２３０℃以上の耐
熱性を有するものが使用される。また、硬度等は表面実
装型セラミックコンデンサ１の振動の減衰効果が大きい
ものが選択されるが、少なくとも印刷配線基板２と共鳴
しなければよいため、完璧に振動を抑える必要はない。
【００１５】この実施の形態における実装手順は、ま
ず、表面実装型セラミックコンデンサ１が実装される印
刷配線基板２の２ヵ所の部品実装パッド２ａ間にゴムシ
ート４を張り付ける。この張り付けは接着剤でも両面テ
ープのようなもので行ってもよい。次に、表面実装型セ
ラミックコンデンサ１の両側の電極１ｂをそれぞれ部品
実装パッド２ａに載せ、表面実装型セラミックコンデン
サ１の本体部１ａを治具等によって押さえ付け、ハンダ
３によりハンダ付けして電気的に接続し印刷配線基板２
への実装が完了する。そして、表面実装型セラミックコ
ンデンサ１が振動してもゴムシート４により抑えられる
ため、印刷配線基板２と共鳴して共振音を発生すること
はない。
ず、表面実装型セラミックコンデンサ１が実装される印
刷配線基板２の２ヵ所の部品実装パッド２ａ間にゴムシ
ート４を張り付ける。この張り付けは接着剤でも両面テ
ープのようなもので行ってもよい。次に、表面実装型セ
ラミックコンデンサ１の両側の電極１ｂをそれぞれ部品
実装パッド２ａに載せ、表面実装型セラミックコンデン
サ１の本体部１ａを治具等によって押さえ付け、ハンダ
３によりハンダ付けして電気的に接続し印刷配線基板２
への実装が完了する。そして、表面実装型セラミックコ
ンデンサ１が振動してもゴムシート４により抑えられる
ため、印刷配線基板２と共鳴して共振音を発生すること
はない。
【００１６】なお、ゴムシート４は任意の大きさに容易
に切断して使用できるため、例えば、表面実装型セラミ
ックコンデンサ１が複数並列に配置されていれば、１枚
のシートでまとめて対応することも可能である。
に切断して使用できるため、例えば、表面実装型セラミ
ックコンデンサ１が複数並列に配置されていれば、１枚
のシートでまとめて対応することも可能である。
【００１７】（実施の形態２）図２は本発明の第２の実
施形態における表面実装型セラミックコンデンサを印刷
配線基板に実装した状態を示す平面図である。図におい
て、第１の実施の形態と同じ部品は同一の番号を付与し
説明を省略する。２ｂは印刷配線基板２に設けられた部
品実装パッドで、並列に配置された２つの表面実装型セ
ラミックコンデンサ１の電極１ｂが載置され両方同時に
ハンダ付けされる。
施形態における表面実装型セラミックコンデンサを印刷
配線基板に実装した状態を示す平面図である。図におい
て、第１の実施の形態と同じ部品は同一の番号を付与し
説明を省略する。２ｂは印刷配線基板２に設けられた部
品実装パッドで、並列に配置された２つの表面実装型セ
ラミックコンデンサ１の電極１ｂが載置され両方同時に
ハンダ付けされる。
【００１８】このようにすれば、並列に配置された２つ
の表面実装型セラミックコンデンサ１が振動した場合、
表面実装型セラミックコンデンサが１つだけの場合と比
べ、印刷配線基板２との共鳴が起こりにくく、したがっ
て共振音が発生しにくい。また発生しても低レベルとす
ることができる。
の表面実装型セラミックコンデンサ１が振動した場合、
表面実装型セラミックコンデンサが１つだけの場合と比
べ、印刷配線基板２との共鳴が起こりにくく、したがっ
て共振音が発生しにくい。また発生しても低レベルとす
ることができる。
【００１９】なお、本実施の形態では、２つの表面実装
型セラミックコンデンサが並列に配置された場合を例示
したが、数が２つに限られるものではないことはいうま
でもない。
型セラミックコンデンサが並列に配置された場合を例示
したが、数が２つに限られるものではないことはいうま
でもない。
【００２０】（実施の形態３）図３は本発明の第３の実
施形態における表面実装型セラミックコンデンサを印刷
配線基板に実装した状態を示す断面図である。図におい
て、第１の実施の形態と同じ部品は同一の番号を付与し
説明を省略する。２ｃは印刷配線基板２の部品実装パッ
ド２ａ間の表面実装型セラミックコンデンサの本体部が
対向する位置に設けられた孔である。
施形態における表面実装型セラミックコンデンサを印刷
配線基板に実装した状態を示す断面図である。図におい
て、第１の実施の形態と同じ部品は同一の番号を付与し
説明を省略する。２ｃは印刷配線基板２の部品実装パッ
ド２ａ間の表面実装型セラミックコンデンサの本体部が
対向する位置に設けられた孔である。
【００２１】このようにすれば、表面実装型セラミック
コンデンサ１が振動した場合、振動する本体部１ａに対
向する位置には共鳴する印刷配線基板が無いため、共振
音が発生しにくい。また発生しても低レベルとすること
ができる。
コンデンサ１が振動した場合、振動する本体部１ａに対
向する位置には共鳴する印刷配線基板が無いため、共振
音が発生しにくい。また発生しても低レベルとすること
ができる。
【００２２】なお、上記各実施の形態において、表面実
装型コンデンサとして表面実装型セラミックコンデンサ
を例に挙げたが、本発明はこれに限定されるものではな
く、電解コンデンサなど、振動を発生する他の表面実装
型コンデンサのいずれにも適用可能である。
装型コンデンサとして表面実装型セラミックコンデンサ
を例に挙げたが、本発明はこれに限定されるものではな
く、電解コンデンサなど、振動を発生する他の表面実装
型コンデンサのいずれにも適用可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、表面実装
型コンデンサの従来の実装方法に複雑な方法を加えるこ
となく、表面実装型コンデンサの振動をシート状の弾性
体に吸収、または印刷配線基板との共振周波数を変え、
または印刷配線基板を取り除いて、表面実装型コンデン
サと印刷配線基板が共鳴して発生していた共振音のレベ
ルを低減させることができるという有利な効果が得られ
る。
型コンデンサの従来の実装方法に複雑な方法を加えるこ
となく、表面実装型コンデンサの振動をシート状の弾性
体に吸収、または印刷配線基板との共振周波数を変え、
または印刷配線基板を取り除いて、表面実装型コンデン
サと印刷配線基板が共鳴して発生していた共振音のレベ
ルを低減させることができるという有利な効果が得られ
る。
【図１】本発明の第１の実施形態における表面実装型セ
ラミックコンデンサを印刷配線基板に実装した状態を示
す断面図
ラミックコンデンサを印刷配線基板に実装した状態を示
す断面図
【図２】本発明の第２の実施形態における表面実装型セ
ラミックコンデンサを印刷配線基板に実装した状態を示
す平面図
ラミックコンデンサを印刷配線基板に実装した状態を示
す平面図
【図３】本発明の第３の実施形態における表面実装型セ
ラミックコンデンサを印刷配線基板に実装した状態を示
す断面図
ラミックコンデンサを印刷配線基板に実装した状態を示
す断面図
【図４】従来の表面実装型セラミックコンデンサの印刷
配線基板実装時状態を示す断面図
配線基板実装時状態を示す断面図
１ 表面実装型セラミックコンデンサ １ａ 本体部 １ｂ 電極 ２ 印刷配線基板 ２ａ、２ｂ 部品実装パッド ２ｃ 孔 ３ ハンダ ４ ゴムシート
Claims (5)
- 【請求項１】表面実装型コンデンサと前記表面実装型コ
ンデンサがハンダ実装される印刷配線基板の間に振動吸
収材を挟み込むことを特徴とする表面実装型コンデンサ
の実装方法。 - 【請求項２】振動吸収材は少なくとも２３０℃以上の耐
熱性を有することを特徴とする請求項１記載の表面実装
型コンデンサの実装方法。 - 【請求項３】振動吸収材にシート状弾性体を用いること
を特徴とする請求項１記載の表面実装型コンデンサの実
装方法。 - 【請求項４】複数の表面実装型コンデンサを並列に配置
し、印刷配線基板の同一の部品実装パッドに実装するこ
とを特徴とする表面実装型コンデンサの実装方法。 - 【請求項５】表面実装型コンデンサがハンダ実装される
印刷配線基板の２つの部品実装パッド間の前記表面実装
型コンデンサに対向した位置に開孔を設けることを特徴
とする表面実装型コンデンサの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8332399A JP2000277883A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 表面実装型コンデンサの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8332399A JP2000277883A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 表面実装型コンデンサの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277883A true JP2000277883A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13799232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8332399A Pending JP2000277883A (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 表面実装型コンデンサの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000277883A (ja) |
Cited By (9)
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-
1999
- 1999-03-26 JP JP8332399A patent/JP2000277883A/ja active Pending
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