JPH064588Y2 - 半導体収納トレ− - Google Patents
半導体収納トレ−Info
- Publication number
- JPH064588Y2 JPH064588Y2 JP8275587U JP8275587U JPH064588Y2 JP H064588 Y2 JPH064588 Y2 JP H064588Y2 JP 8275587 U JP8275587 U JP 8275587U JP 8275587 U JP8275587 U JP 8275587U JP H064588 Y2 JPH064588 Y2 JP H064588Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor
- size
- storage tray
- resin plate
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
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- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体チップの収納及び搬送に使用するトレー
に関するものである。
に関するものである。
半導体チップの運搬に際しては、拡散済ウエハーにダイ
シング溝を入れたままのものを搬送する場合や、チップ
を貼付けシートに載せ、あるいは、既存の収納トレーに
入れて運搬するのが通例である。
シング溝を入れたままのものを搬送する場合や、チップ
を貼付けシートに載せ、あるいは、既存の収納トレーに
入れて運搬するのが通例である。
拡散済ウエハーの形態で運搬する方法によれば運搬時の
収納密度は一番高いが、拡散済ウエハーにダイシング溝
を入れたものは、使用に当り、外観上，特性上の不良品
を含んでおり、これらを選別する必要がある。一方、チ
ップを貼付シートに貼り付けたものでは、チップを取出
す際に特殊な装置を用い、貼付シートを剥がし易くしな
ければならない。また、収納トレーに入れた場合には上
記のような短所は除けるが、収納トレーの材料費が収納
されるチップと同等又はそれ以上となる場合があり、且
つ小量多品種生産に対応するには相当多種類の収納トレ
ーを大量に在庫しておく必要がある。
収納密度は一番高いが、拡散済ウエハーにダイシング溝
を入れたものは、使用に当り、外観上，特性上の不良品
を含んでおり、これらを選別する必要がある。一方、チ
ップを貼付シートに貼り付けたものでは、チップを取出
す際に特殊な装置を用い、貼付シートを剥がし易くしな
ければならない。また、収納トレーに入れた場合には上
記のような短所は除けるが、収納トレーの材料費が収納
されるチップと同等又はそれ以上となる場合があり、且
つ小量多品種生産に対応するには相当多種類の収納トレ
ーを大量に在庫しておく必要がある。
すなわち、従来の収納トレーは、第４図に断面を示すよ
うに、金属等の素材１０に多数のチップ収納部１１を賦
型したものであるが、多品種生産の半導体装置製造工程
でこの収納トレーを用いるには、常に多種類の収納トレ
ーを大量に用意しておかなければならない。
うに、金属等の素材１０に多数のチップ収納部１１を賦
型したものであるが、多品種生産の半導体装置製造工程
でこの収納トレーを用いるには、常に多種類の収納トレ
ーを大量に用意しておかなければならない。
本考案の目的は、熱加工性樹脂板を共通に用い、必要な
ときに、必要な形状のトレーを必要枚数提供して、半導
体チップの小量多品種生産に対応する半導体収納トレー
を提供することにある。
ときに、必要な形状のトレーを必要枚数提供して、半導
体チップの小量多品種生産に対応する半導体収納トレー
を提供することにある。
上記目的を達成するため、本考案による半導体収納トレ
ーにおいては、熱加工性樹脂板の板面にチップ収納部を
有する半導体収納トレーであって、 熱加工性樹脂板は、収納すべき半導体のチップサイズに
関わらず共通の大きさのものであり、 チップ収納部は、加熱式加工型の凸部形状が転写されて
所定の数量，大きさ及び深さの溝に賦型されたものであ
り、 各々の熱加工性樹脂板に形成されたチップ収納部の溝の
数，大きさ及び深さは、選定された加熱式加工型の種類
に応じて半導体のチップサイズ毎に異なるものである。
ーにおいては、熱加工性樹脂板の板面にチップ収納部を
有する半導体収納トレーであって、 熱加工性樹脂板は、収納すべき半導体のチップサイズに
関わらず共通の大きさのものであり、 チップ収納部は、加熱式加工型の凸部形状が転写されて
所定の数量，大きさ及び深さの溝に賦型されたものであ
り、 各々の熱加工性樹脂板に形成されたチップ収納部の溝の
数，大きさ及び深さは、選定された加熱式加工型の種類
に応じて半導体のチップサイズ毎に異なるものである。
熱加工性樹脂板と小量多品種生産品の形状種別に対応す
る十数種類の加熱式加工型を用意しておき、加熱式加工
型を選定し、熱加工性樹脂板を加工して必要な時に、必
要な種類のトレーを必要な数だけ供給する。
る十数種類の加熱式加工型を用意しておき、加熱式加工
型を選定し、熱加工性樹脂板を加工して必要な時に、必
要な種類のトレーを必要な数だけ供給する。
次に、本考案について図面を参照して説明する。
第１図は本考案の加熱式加工型１の斜視図であり、加工
型１は良熱伝導金属からなり、ヒーター設置穴２からヒ
ーター３と電源線４と温度制御用熱電対５とを挿入でき
るようになっている。また加工型１の底面にはチップの
収納面積を決定する凸部６と仕切りを形成する凹部７と
を有している。
型１は良熱伝導金属からなり、ヒーター設置穴２からヒ
ーター３と電源線４と温度制御用熱電対５とを挿入でき
るようになっている。また加工型１の底面にはチップの
収納面積を決定する凸部６と仕切りを形成する凹部７と
を有している。
第２図は熱加工性樹脂板８を加熱式加工型１で加工成形
した後の半導体収納トレーの平面図、第３図はその半導
体収納トレーの断面図である。半導体収納トレーには、
加工型１の凸部６に対応するチップ収納部９が多数設け
られている。
した後の半導体収納トレーの平面図、第３図はその半導
体収納トレーの断面図である。半導体収納トレーには、
加工型１の凸部６に対応するチップ収納部９が多数設け
られている。
加熱式加工型は、半導体チップの小量多品種生産品の形
状，種別に応じて十数種用意されている。各々の加熱式
加工型１の底面に設けられた凸部６の数，大きさ，立上
り高さは、半導体チップサイズ毎に異ならせてある。こ
れに対して熱加工性樹脂板は半導体チップサイズの大小
に関わらず共通のものを用いる。したがって、或るチッ
プサイズの半導体が生産されたときには、用意された加
熱式加工型の中からそのチップサイズに適合するものを
選定し、その加熱式加工型１を用い、必要枚数の熱加工
性樹脂板を取り出し、加熱式加工型１の凸部６及び凹部
７の形状を各々の熱加工性樹脂板８の板面に転写してチ
ップサイズに適合した形状で、所定の数、大きさ及び深
さの溝を賦型し、各溝をチップ収納部９とする半導体収
納トレーに加工する。
状，種別に応じて十数種用意されている。各々の加熱式
加工型１の底面に設けられた凸部６の数，大きさ，立上
り高さは、半導体チップサイズ毎に異ならせてある。こ
れに対して熱加工性樹脂板は半導体チップサイズの大小
に関わらず共通のものを用いる。したがって、或るチッ
プサイズの半導体が生産されたときには、用意された加
熱式加工型の中からそのチップサイズに適合するものを
選定し、その加熱式加工型１を用い、必要枚数の熱加工
性樹脂板を取り出し、加熱式加工型１の凸部６及び凹部
７の形状を各々の熱加工性樹脂板８の板面に転写してチ
ップサイズに適合した形状で、所定の数、大きさ及び深
さの溝を賦型し、各溝をチップ収納部９とする半導体収
納トレーに加工する。
他のチップサイズの半導体の生産に対してもその対応は
同じである。半導体が生産される都度そのチップサイズ
に適合した種類の加熱式加工型を選定し、必要な時に必
要な枚数の熱加工性樹脂板を賦型して特定のチップサイ
ズに適合した形状，数，大きさ，深さのチップ収納部９
を有する収納トレーに加工して生産された半導体チップ
を収納する。
同じである。半導体が生産される都度そのチップサイズ
に適合した種類の加熱式加工型を選定し、必要な時に必
要な枚数の熱加工性樹脂板を賦型して特定のチップサイ
ズに適合した形状，数，大きさ，深さのチップ収納部９
を有する収納トレーに加工して生産された半導体チップ
を収納する。
以上にように本考案によるときには、生産された半導体
チップサイズに応じて必要時に必要枚数の熱加工性樹脂
板を収納トレーに加工するものであるため、予め多種類
の収納トレーを大量に用意しておく必要はなくなり、ま
た、チップサイズの種別に関わらず、熱加工性樹脂板を
共通に用いるため、従来のように収納トレーの種別毎に
保管，管理を行う必要がなく、簡単なプレスと必要な数
の加熱式加工型を備え付けるのみでよく、加熱式加工型
の選定によって必要時に所要サイズの収納トレーを必要
な数だけ提供してチップ包装コストを大幅に低減できる
効果を有する。
チップサイズに応じて必要時に必要枚数の熱加工性樹脂
板を収納トレーに加工するものであるため、予め多種類
の収納トレーを大量に用意しておく必要はなくなり、ま
た、チップサイズの種別に関わらず、熱加工性樹脂板を
共通に用いるため、従来のように収納トレーの種別毎に
保管，管理を行う必要がなく、簡単なプレスと必要な数
の加熱式加工型を備え付けるのみでよく、加熱式加工型
の選定によって必要時に所要サイズの収納トレーを必要
な数だけ提供してチップ包装コストを大幅に低減できる
効果を有する。
第１図は加熱式加工型の斜視図である。第２図は本考案
の一実施例による半導体収納トレーの平面図、第３図は
その断面図である。第４図は従来提案されている半導体
チップトレーの断面図である。 １……加熱式加工型、３……ヒーター ６……チップ収納部形成の凸部 ７……仕切り形成用凹部、８……熱加工性樹脂板 ９……チップ収納部
の一実施例による半導体収納トレーの平面図、第３図は
その断面図である。第４図は従来提案されている半導体
チップトレーの断面図である。 １……加熱式加工型、３……ヒーター ６……チップ収納部形成の凸部 ７……仕切り形成用凹部、８……熱加工性樹脂板 ９……チップ収納部
Claims (1)
- 【請求項１】熱加工性樹脂板の板面にチップ収納部を有
する半導体収納トレーであって、 熱加工性樹脂板は、収納すべき半導体のチップサイズに
関わらず共通の大きさのものであり、 チップ収納部は、加熱式加工型の凸部形状が転写されて
所定の数量，大きさ及び深さの溝に賦型されたものであ
り、 各々の熱加工性樹脂板に形成されたチップ収納部の溝の
数，大きさ及び深さは、選定された加熱式加工型の種類
に応じて半導体のチップサイズ毎に異なるものであるこ
とを特徴とする半導体収納トレー
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8275587U JPH064588Y2 (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 半導体収納トレ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8275587U JPH064588Y2 (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 半導体収納トレ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63191635U JPS63191635U (ja) | 1988-12-09 |
| JPH064588Y2 true JPH064588Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=30935697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8275587U Expired - Lifetime JPH064588Y2 (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 半導体収納トレ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064588Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005075184A1 (ja) * | 2004-02-04 | 2007-10-11 | 住友重機械工業株式会社 | 加圧成形装置、金型及び加圧成形方法 |
-
1987
- 1987-05-28 JP JP8275587U patent/JPH064588Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005075184A1 (ja) * | 2004-02-04 | 2007-10-11 | 住友重機械工業株式会社 | 加圧成形装置、金型及び加圧成形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63191635U (ja) | 1988-12-09 |
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