JPH064606Y2 - 回路の接続構造 - Google Patents
回路の接続構造Info
- Publication number
- JPH064606Y2 JPH064606Y2 JP1986058617U JP5861786U JPH064606Y2 JP H064606 Y2 JPH064606 Y2 JP H064606Y2 JP 1986058617 U JP1986058617 U JP 1986058617U JP 5861786 U JP5861786 U JP 5861786U JP H064606 Y2 JPH064606 Y2 JP H064606Y2
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- JP
- Japan
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- terminal
- conductive film
- anisotropic conductive
- electrode
- terminal electrodes
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子装置等の実装に用いられるフレキシブルサ
ーキット（以下ＦＰＣという）に関するものである。
ーキット（以下ＦＰＣという）に関するものである。
〔従来の技術〕 従来のＦＰＣの接続部のパターンは信号ライン１本につ
きパターン１本の１対１であった。
きパターン１本の１対１であった。
通常の異方性導電膜は１〜２０μｍ程度の導通粒子を使
用しておりこの導通粒子径以下に回路間隔Ｇ（透明電極
４とＦＰＣパターン６又はＦＰＣパターン７の間隔）を
形成させる必要がある。しかし、前述の従来技術では端
子幅が広いものでは異方性導電膜が加熱加圧時に十分流
動できず回路間隔Ｇが導通粒子径以下にならないため導
通及び接着が確実ではなかった（第２図(c)）。そこで
本考案はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところは圧着後の回路間隔Ｇを小さくし導通及び
接着を確実なものとすることにある。（第１図(c)） 〔問題点を解決するための手段〕 本考案の回路の接続構造は、複数の端子電極が形成され
た第１の基板と、該端子電極と相対向するように形成さ
れた端子電極を有する第２の基板とを有し、少なくとも
一方の端子電極の各々の端部が空間部を有するくし歯状
に形成され、導通粒子が混入された異方性導電膜が端子
電極上および端子電極間に連設配置され且つ、加圧によ
り前記空間部に前記異方性導電膜が充填され、前記第１
の基板の端子電極と前記第２の基板の端子電極とが電気
的接続されたことを特徴とする。
用しておりこの導通粒子径以下に回路間隔Ｇ（透明電極
４とＦＰＣパターン６又はＦＰＣパターン７の間隔）を
形成させる必要がある。しかし、前述の従来技術では端
子幅が広いものでは異方性導電膜が加熱加圧時に十分流
動できず回路間隔Ｇが導通粒子径以下にならないため導
通及び接着が確実ではなかった（第２図(c)）。そこで
本考案はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところは圧着後の回路間隔Ｇを小さくし導通及び
接着を確実なものとすることにある。（第１図(c)） 〔問題点を解決するための手段〕 本考案の回路の接続構造は、複数の端子電極が形成され
た第１の基板と、該端子電極と相対向するように形成さ
れた端子電極を有する第２の基板とを有し、少なくとも
一方の端子電極の各々の端部が空間部を有するくし歯状
に形成され、導通粒子が混入された異方性導電膜が端子
電極上および端子電極間に連設配置され且つ、加圧によ
り前記空間部に前記異方性導電膜が充填され、前記第１
の基板の端子電極と前記第２の基板の端子電極とが電気
的接続されたことを特徴とする。
本考案の上記の構成によればＦＰＣパターン６の各々の
中央部の異方性導電膜３は加熱加圧加工時に容易にＦＰ
Ｃパターン６の間に形成された空間８に流動することに
なる。
中央部の異方性導電膜３は加熱加圧加工時に容易にＦＰ
Ｃパターン６の間に形成された空間８に流動することに
なる。
第１図(a)は、本考案の実施例における平面図であり、
第１図(b)は第１図(a)の断面図である。これは最近入力
装置として製品化されているタッチパネルの電極取出部
を示している。タッチパネルは抵抗値を外部で読みとる
ために電極取出部には低抵抗の連読媒体を要求される。
そのためカーボン印刷タイプのヒートシールでは抵抗値
が高く使用できないため図１に示すような異方性導電膜
６とＦＰＣ１を組み合わせて使用することになる。
第１図(b)は第１図(a)の断面図である。これは最近入力
装置として製品化されているタッチパネルの電極取出部
を示している。タッチパネルは抵抗値を外部で読みとる
ために電極取出部には低抵抗の連読媒体を要求される。
そのためカーボン印刷タイプのヒートシールでは抵抗値
が高く使用できないため図１に示すような異方性導電膜
６とＦＰＣ１を組み合わせて使用することになる。
タッチパネルの電気信号はガラス５の表面に形成された
透明電極４を通り異方性導電膜３を介してＦＰＣパター
ン２から取り出される。この例ではＦＰＣパターン２を
３分割している。
透明電極４を通り異方性導電膜３を介してＦＰＣパター
ン２から取り出される。この例ではＦＰＣパターン２を
３分割している。
ＦＰＣパターン２は通常１０本〜数十本程度でピッチも
１mm〜（1.27mm）〜２mm等の粗いピッチである。このよ
うな接続を要求されるものとしては車載のフラット表示
パネル（速度計、回転計、警告灯など）も含まれる。
１mm〜（1.27mm）〜２mm等の粗いピッチである。このよ
うな接続を要求されるものとしては車載のフラット表示
パネル（速度計、回転計、警告灯など）も含まれる。
又、通常の液晶表示パネルにおいて、その入力端子部の
ピッチが、おおよそ0.8mm以上のものについても同様に
本考案の適用が可能である。
ピッチが、おおよそ0.8mm以上のものについても同様に
本考案の適用が可能である。
上述の如く、本願考案によれば、端子電極間の電気的導
通をより確実なものとする。特にくし歯状の端子電極の
空間部分に異方性導電膜が充填されるので、接触面積が
広くなる、したがって接着力を格段に向上させる。
通をより確実なものとする。特にくし歯状の端子電極の
空間部分に異方性導電膜が充填されるので、接触面積が
広くなる、したがって接着力を格段に向上させる。
また、異方性導電膜が端子電極上および端子電極間に連
設配置されるので端子部において均一な加圧が可能とな
り、それぞれの端子電極部で同様の接続状態が得られ
る。
設配置されるので端子部において均一な加圧が可能とな
り、それぞれの端子電極部で同様の接続状態が得られ
る。
第１図(a)は本考案の異方性導電膜用先割れＦＰＣの一
実施例をガラス５側よりみた平面図。 第１図(b)は第１図(a)の断面図であり加熱加圧加工前の
状態を示している。 第１図(c)は第１図(b)に加熱加圧加工を施した状態を示
す断面図。 第２図(a)は従来の異方性導電膜用ＦＰＣを使用した実
施例をガラス５側よりみた平面図。 第２図(b)は第２図(a)の断面図であり加熱加圧加工前の
状態を示している。 第２図(c)は第２図(b)に加熱加圧加工を施した状態を示
す断面図。 １……ＦＰＣベースフイルム ２……ＦＰＣ電極 ３……異方性導電膜 ４……透明電極 ５……ガラス ６……ＦＰＣ電極先割れ接続部 ７……ＦＰＣ電極接続部 ８……空間 Ｇ……回路間隔（Ｇａｐ）
実施例をガラス５側よりみた平面図。 第１図(b)は第１図(a)の断面図であり加熱加圧加工前の
状態を示している。 第１図(c)は第１図(b)に加熱加圧加工を施した状態を示
す断面図。 第２図(a)は従来の異方性導電膜用ＦＰＣを使用した実
施例をガラス５側よりみた平面図。 第２図(b)は第２図(a)の断面図であり加熱加圧加工前の
状態を示している。 第２図(c)は第２図(b)に加熱加圧加工を施した状態を示
す断面図。 １……ＦＰＣベースフイルム ２……ＦＰＣ電極 ３……異方性導電膜 ４……透明電極 ５……ガラス ６……ＦＰＣ電極先割れ接続部 ７……ＦＰＣ電極接続部 ８……空間 Ｇ……回路間隔（Ｇａｐ）
Claims (1)
- 【請求項１】複数の端子電極が形成された第１の基板
と、該端子電極と相対向するように形成された端子電極
を有する第２の基板とを有し、少なくとも一方の端子電
極の各々の端部が空間部を有するくし歯状に形成され、
導通粒子が混入された異方性導電膜が端子電極上および
端子電極間に連設配置され且つ、加圧により前記空間部
に前記異方性導電膜が充填され、前記第１の基板の端子
電極と前記第２の基板の端子電極とが電気的接続された
ことを特徴とする回路の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986058617U JPH064606Y2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 回路の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986058617U JPH064606Y2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 回路の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62170677U JPS62170677U (ja) | 1987-10-29 |
| JPH064606Y2 true JPH064606Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=30889352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986058617U Expired - Lifetime JPH064606Y2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 回路の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064606Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006190755A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路基板の接続方法及び接続構造体 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55145395A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-12 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of connecting printed circuit board |
| JPS5663787A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-30 | Hitachi Ltd | Method of soldering connecting terminal of circuit board to flexible flat cable |
| JPS6136994A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-21 | キヤノン株式会社 | 配線接続方法 |
-
1986
- 1986-04-18 JP JP1986058617U patent/JPH064606Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62170677U (ja) | 1987-10-29 |
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