JPH08203382A - アナログ式透明タッチパネルおよびその製造方法 - Google Patents
アナログ式透明タッチパネルおよびその製造方法Info
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- JPH08203382A JPH08203382A JP1393295A JP1393295A JPH08203382A JP H08203382 A JPH08203382 A JP H08203382A JP 1393295 A JP1393295 A JP 1393295A JP 1393295 A JP1393295 A JP 1393295A JP H08203382 A JPH08203382 A JP H08203382A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は表示素子上に設けられるアナログ式
透明タッチパネルおよびその製造方法に関するものであ
り、品質の優れた低コストを目的とするものである。 【構成】 ドットスペーサ８をはさんで対向する２枚の
透明導電体３，３ａを形成した基板２を指またはペン等
の押圧により接触させ、接触位置を上下各基板に印加さ
れた電圧の分圧を測定することにより検知させるアナロ
グ式透明タッチパネルにおいて、上，下基板２，１のい
ずれか一方の給電電極と上下基板を電気的に接続させる
接続電極とを共用した電極６で構成し、材料費、工数、
設備費等、及び透明導電膜に不具合の生ずる確率を低減
して低コストで高品質のものを提供するものである。
透明タッチパネルおよびその製造方法に関するものであ
り、品質の優れた低コストを目的とするものである。 【構成】 ドットスペーサ８をはさんで対向する２枚の
透明導電体３，３ａを形成した基板２を指またはペン等
の押圧により接触させ、接触位置を上下各基板に印加さ
れた電圧の分圧を測定することにより検知させるアナロ
グ式透明タッチパネルにおいて、上，下基板２，１のい
ずれか一方の給電電極と上下基板を電気的に接続させる
接続電極とを共用した電極６で構成し、材料費、工数、
設備費等、及び透明導電膜に不具合の生ずる確率を低減
して低コストで高品質のものを提供するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子等の表示
素子上に取り付けられて、表示内容と対応しながら指ま
たはペンで入力可能なアナログ式透明タッチパネルおよ
びその製造方法に関するものである。
素子上に取り付けられて、表示内容と対応しながら指ま
たはペンで入力可能なアナログ式透明タッチパネルおよ
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より電子機器に用いられる透明タッ
チパネルとしては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波
方式等さまざまな方式が実用化されている。本発明は、
抵抗膜方式の中の１つのタイプであるドットスペーサを
はさんで対向する２枚の透明導電体を形成した基板を指
またはペン等の押圧により接触させ、接触位置を上下各
基板に印加された電圧の分圧を測定することにより検知
するものであり、従来のこの種アナログ式タッチパネル
を図７〜図８により説明する。
チパネルとしては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波
方式等さまざまな方式が実用化されている。本発明は、
抵抗膜方式の中の１つのタイプであるドットスペーサを
はさんで対向する２枚の透明導電体を形成した基板を指
またはペン等の押圧により接触させ、接触位置を上下各
基板に印加された電圧の分圧を測定することにより検知
するものであり、従来のこの種アナログ式タッチパネル
を図７〜図８により説明する。
【０００３】図７によると、１は下基板であり、この下
基板１上には、透明導電体３、透明導電体３の両端部に
設けられ電圧印加時に透明導電体上に均一に電圧を分布
させるための給電電極５（本断面図中には記載されてい
ない）、そして引き回し電極４が形成されており、絶縁
レジスト９が引き回し電極４上を中心にコーティングさ
れている。
基板１上には、透明導電体３、透明導電体３の両端部に
設けられ電圧印加時に透明導電体上に均一に電圧を分布
させるための給電電極５（本断面図中には記載されてい
ない）、そして引き回し電極４が形成されており、絶縁
レジスト９が引き回し電極４上を中心にコーティングさ
れている。
【０００４】２は、入力側の上基板であり、この上基板
２上には、透明導電体３ａ、下基板１と同じくこの透明
導電体３ａの両端部に設けられ電圧印加時に透明導電体
上に均一に電圧を分布させるための給電電極５ａが形成
されている。上，下基板２，１は接続電極７により電気
的に接続されてすべての電極は下基板に集約され、フレ
キシブルパターン１１等により外部機器へ接続される。
またパネルの周囲は接着剤１０で貼り合わされる（な
お、接着剤１０に代えて接着テープが用いられることも
ある。）。
２上には、透明導電体３ａ、下基板１と同じくこの透明
導電体３ａの両端部に設けられ電圧印加時に透明導電体
上に均一に電圧を分布させるための給電電極５ａが形成
されている。上，下基板２，１は接続電極７により電気
的に接続されてすべての電極は下基板に集約され、フレ
キシブルパターン１１等により外部機器へ接続される。
またパネルの周囲は接着剤１０で貼り合わされる（な
お、接着剤１０に代えて接着テープが用いられることも
ある。）。
【０００５】図８も他の従来技術を示すものであり、図
７の従来技術と異なるところは、引き回し電極４が上，
下基板２，１の両方に設けられている点であり、この場
合、上，下基板２，１ともに引き回し電極４上を中心に
絶縁レジスト９が設けられている。
７の従来技術と異なるところは、引き回し電極４が上，
下基板２，１の両方に設けられている点であり、この場
合、上，下基板２，１ともに引き回し電極４上を中心に
絶縁レジスト９が設けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のアナログ式透明タッチパネルでは次のような課題が
あった。
来のアナログ式透明タッチパネルでは次のような課題が
あった。
【０００７】すなわち、透明導電体３，３ａ以外の導電
体である給電電極５，５ａや引き回し電極４、あるいは
絶縁レジスト９等を上，下基板２，１両方に形成しなけ
ればならないため、 （１）給電電極５，５ａ、引き回し電極４、絶縁レジス
ト９等の形成回数が増え、コスト上昇となる。
体である給電電極５，５ａや引き回し電極４、あるいは
絶縁レジスト９等を上，下基板２，１両方に形成しなけ
ればならないため、 （１）給電電極５，５ａ、引き回し電極４、絶縁レジス
ト９等の形成回数が増え、コスト上昇となる。
【０００８】（２）入力側の上基板２にあらかじめ透明
導電体３ａをスパッタリング等で形成したＰＥＴフィル
ム材料等を用いる場合、給電電極等の形成のための位置
合わせ用ガイド穴、マーク等を上基板２の外側に設ける
ため、上基板２が大きくなって、高価な透明導電体３ａ
のスパッタリングやフィルムが必要となり、コスト上昇
となる。
導電体３ａをスパッタリング等で形成したＰＥＴフィル
ム材料等を用いる場合、給電電極等の形成のための位置
合わせ用ガイド穴、マーク等を上基板２の外側に設ける
ため、上基板２が大きくなって、高価な透明導電体３ａ
のスパッタリングやフィルムが必要となり、コスト上昇
となる。
【０００９】（３）下基板１はガラス、入力側の上基板
２がＰＥＴ等のように異種材料の場合、たとえば同じ給
電電極５，５ａの形成においても、両方の基板材料に適
した形成工程を必要とし、設備、設備スペース、治具等
が必要となり、コスト上昇となる。
２がＰＥＴ等のように異種材料の場合、たとえば同じ給
電電極５，５ａの形成においても、両方の基板材料に適
した形成工程を必要とし、設備、設備スペース、治具等
が必要となり、コスト上昇となる。
【００１０】（４）給電電極５，５ａ、引き回し電極
４、絶縁レジスト９等の形成回数が増えることにより、
薄膜である透明導電体が他の物質（印刷版、設備、作業
者の手等）に触れる確率が高くなり、品質不良の確率が
上昇する。等の課題があった。
４、絶縁レジスト９等の形成回数が増えることにより、
薄膜である透明導電体が他の物質（印刷版、設備、作業
者の手等）に触れる確率が高くなり、品質不良の確率が
上昇する。等の課題があった。
【００１１】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、低コストで、品質の優れたアナログ式透
明タッチパネルを提供することを目的とするものであ
る。
るものであり、低コストで、品質の優れたアナログ式透
明タッチパネルを提供することを目的とするものであ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、ドットスペーサをはさんで対向する２枚
の透明導電体を形成した基板を指またはペン等の押圧に
より接触させ、接触位置を上下各基板に印加された電圧
の分圧を測定することにより検知させるアナログ式透明
タッチパネルにおいて、上下基板のいずれか一方の給電
電極と上下基板を電気的に接続させる接続電極とを共用
する構成としたものである。
決するために、ドットスペーサをはさんで対向する２枚
の透明導電体を形成した基板を指またはペン等の押圧に
より接触させ、接触位置を上下各基板に印加された電圧
の分圧を測定することにより検知させるアナログ式透明
タッチパネルにおいて、上下基板のいずれか一方の給電
電極と上下基板を電気的に接続させる接続電極とを共用
する構成としたものである。
【００１３】また、製造方法として、少なくとも、上下
基板のいずれか一方に上下基板を電気的に接続させる接
続電極用導電体を形成する工程と、上下基板のいずれか
一方に上下基板貼り合わせ用接着剤を形成する工程と、
上下基板を貼り合わせる工程と、上下基板を電気的に接
続させる接続電極用導電体上をヒートプレスすることに
より上下基板のいずれか一方の給電電極と上下基板を電
気的に接続させる接続電極とが共用する電極を形成する
工程からなるアナログ式透明タッチパネルの製造方法と
したものである。
基板のいずれか一方に上下基板を電気的に接続させる接
続電極用導電体を形成する工程と、上下基板のいずれか
一方に上下基板貼り合わせ用接着剤を形成する工程と、
上下基板を貼り合わせる工程と、上下基板を電気的に接
続させる接続電極用導電体上をヒートプレスすることに
より上下基板のいずれか一方の給電電極と上下基板を電
気的に接続させる接続電極とが共用する電極を形成する
工程からなるアナログ式透明タッチパネルの製造方法と
したものである。
【００１４】あるいは、少なくとも、上下基板のいずれ
か一方は透明導電体のみを形成する工程とし、対向する
基板側には、透明導電体、給電電極、引き回し電極、そ
して上下基板を電気的に接続させる接続電極用導電体等
必要とするすべての導電体、及び絶縁レジスト、上下基
板貼り合わせ用接着剤を形成する工程と、接続電極用導
電体上をヒートプレスすることにより、透明導電体のみ
を形成した基板側の給電電極と上下基板を電気的に接続
させる接続電極とを共用した電極を形成する工程からな
るアナログ式透明タッチパネルの製造方法としたもので
ある。
か一方は透明導電体のみを形成する工程とし、対向する
基板側には、透明導電体、給電電極、引き回し電極、そ
して上下基板を電気的に接続させる接続電極用導電体等
必要とするすべての導電体、及び絶縁レジスト、上下基
板貼り合わせ用接着剤を形成する工程と、接続電極用導
電体上をヒートプレスすることにより、透明導電体のみ
を形成した基板側の給電電極と上下基板を電気的に接続
させる接続電極とを共用した電極を形成する工程からな
るアナログ式透明タッチパネルの製造方法としたもので
ある。
【００１５】
【作用】上記本発明によれば、上下基板のいずれか一方
の給電電極と上下基板を電気的に接続させる接続電極と
が共用されるため、給電電極、引き回し電極、絶縁レジ
スト等の形成回数が減り、また高価な透明導電体スパッ
タリング・フィルム材料を無駄なく使用できるので、低
コストの透明タッチパネルを供給することができるとと
もに、透明導電体以外の給電電極等の形成は上下いずれ
か一方の基板上のみでも良いので、異種基板材料の場合
でも、一方の基板材料に適した形成工程のみで透明タッ
チパネルが製作可能で、設備費、設備スペース、治具費
等が低減でき、低コストで透明タッチパネルを供給する
ことができ、さらには、給電電極、引き回し電極、絶縁
レジスト等の形成回数が減り、薄膜である透明導電体が
他の物質（印刷版、設備、作業者の手等）に触れる確率
が少なくなるので、品質不良の確率が下がり、品質の優
れた透明タッチパネルを供給することができるものであ
る。
の給電電極と上下基板を電気的に接続させる接続電極と
が共用されるため、給電電極、引き回し電極、絶縁レジ
スト等の形成回数が減り、また高価な透明導電体スパッ
タリング・フィルム材料を無駄なく使用できるので、低
コストの透明タッチパネルを供給することができるとと
もに、透明導電体以外の給電電極等の形成は上下いずれ
か一方の基板上のみでも良いので、異種基板材料の場合
でも、一方の基板材料に適した形成工程のみで透明タッ
チパネルが製作可能で、設備費、設備スペース、治具費
等が低減でき、低コストで透明タッチパネルを供給する
ことができ、さらには、給電電極、引き回し電極、絶縁
レジスト等の形成回数が減り、薄膜である透明導電体が
他の物質（印刷版、設備、作業者の手等）に触れる確率
が少なくなるので、品質不良の確率が下がり、品質の優
れた透明タッチパネルを供給することができるものであ
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明のアナログ式透明タッチパネル
の一実施例について、図１、図２により説明する。
の一実施例について、図１、図２により説明する。
【００１７】図１（ａ）は、本発明の透明タッチパネル
の分解斜視図、図１（ｂ）は同断面図、図２は、本発明
の透明タッチパネルの断面図を示したものである。な
お、従来技術と同一部分は同一番号を付与して説明す
る。
の分解斜視図、図１（ｂ）は同断面図、図２は、本発明
の透明タッチパネルの断面図を示したものである。な
お、従来技術と同一部分は同一番号を付与して説明す
る。
【００１８】図１の下基板１は、材厚が０．１〜３mmの
ガラス、または、ＰＥＴ等の高分子フィルム、または、
ポリカーボネートやアクリル等の透明高分子基板であ
り、入力側上基板２は、材厚が０．１〜０．５mmのガラ
スまたはＰＥＴ等の高分子フィルムまたは、ポリカーボ
ネートやアクリル等の透明高分子基板であり、透明導電
体３，３ａは、主成分が酸化インジウムや酸化スズから
なる薄膜であり、下基板１用の給電電極５、引き回し電
極４は、Ａｇ，Ｃｕ等が主成分の膜である。引き回し電
極上を中心に設ける絶縁レジスト９は、エポキシまたは
フェノールまたはポリエステル系の樹脂またはガラス等
が主成分の膜である。上，下基板２，１は接着剤１０に
より貼り合わせられているが、この接着剤１０には、ア
クリル系の粘着剤や樹脂、あるいはあらかじめパターン
状に打ち抜かれた両面粘着テープ等を用いることができ
る。
ガラス、または、ＰＥＴ等の高分子フィルム、または、
ポリカーボネートやアクリル等の透明高分子基板であ
り、入力側上基板２は、材厚が０．１〜０．５mmのガラ
スまたはＰＥＴ等の高分子フィルムまたは、ポリカーボ
ネートやアクリル等の透明高分子基板であり、透明導電
体３，３ａは、主成分が酸化インジウムや酸化スズから
なる薄膜であり、下基板１用の給電電極５、引き回し電
極４は、Ａｇ，Ｃｕ等が主成分の膜である。引き回し電
極上を中心に設ける絶縁レジスト９は、エポキシまたは
フェノールまたはポリエステル系の樹脂またはガラス等
が主成分の膜である。上，下基板２，１は接着剤１０に
より貼り合わせられているが、この接着剤１０には、ア
クリル系の粘着剤や樹脂、あるいはあらかじめパターン
状に打ち抜かれた両面粘着テープ等を用いることができ
る。
【００１９】そして、入力側の上基板２の給電電極と
上，下基板２，１を電気的に接続させる接続電極とが共
用された体積固有抵抗が１０-2Ω・cm以下の電極６は、
Ａｇ，Ｃｕ等が主成分の等方性導電接着剤である。
上，下基板２，１を電気的に接続させる接続電極とが共
用された体積固有抵抗が１０-2Ω・cm以下の電極６は、
Ａｇ，Ｃｕ等が主成分の等方性導電接着剤である。
【００２０】この例は、すべての電極を下基板に集約し
たもので、外部機器への接続はフレキシブルパターン１
１によって行われる。なお、８はドットスペーサであ
る。
たもので、外部機器への接続はフレキシブルパターン１
１によって行われる。なお、８はドットスペーサであ
る。
【００２１】図２は、基本的に図１と同じものである
が、上，下基板２，１貼り合わせ用接着剤１０を、入力
側の上基板２の給電電極と上下基板を電気的に接続させ
る接続電極とが共用された、体積固有抵抗が１０-2Ω・
cm以下の電極６をはさんで両側に形成するようにしたも
ので、これにより、図１のものより、高温高湿条件下
や、急激な温度変化による電極６への機械的負荷が軽減
され高い信頼性を有するという効果がある。
が、上，下基板２，１貼り合わせ用接着剤１０を、入力
側の上基板２の給電電極と上下基板を電気的に接続させ
る接続電極とが共用された、体積固有抵抗が１０-2Ω・
cm以下の電極６をはさんで両側に形成するようにしたも
ので、これにより、図１のものより、高温高湿条件下
や、急激な温度変化による電極６への機械的負荷が軽減
され高い信頼性を有するという効果がある。
【００２２】また、図１、図２において、上基板２の給
電電極となる電極６の厚さ１３が、上下基板貼り合わせ
用の接着剤１０の厚さ１２以上であるようにしたもの
は、やはり、高温高湿条件下や、急激な温度変化による
電極６への機械的負荷が軽減され高い信頼性を有すると
いう効果がある。
電電極となる電極６の厚さ１３が、上下基板貼り合わせ
用の接着剤１０の厚さ１２以上であるようにしたもの
は、やはり、高温高湿条件下や、急激な温度変化による
電極６への機械的負荷が軽減され高い信頼性を有すると
いう効果がある。
【００２３】さらに、図１、図２の入力側の上基板２
は、透明導電体３をパターニング無しで入力側の上基板
２全面に形成するのみで良く、パターニングするための
エッチングに必要な多大な設備、工数、また廃液処理と
いった環境対策に対する投資が不要であり、低コストで
アナログ式透明タッチパネルを供給することができると
いう効果がある。
は、透明導電体３をパターニング無しで入力側の上基板
２全面に形成するのみで良く、パターニングするための
エッチングに必要な多大な設備、工数、また廃液処理と
いった環境対策に対する投資が不要であり、低コストで
アナログ式透明タッチパネルを供給することができると
いう効果がある。
【００２４】図３は、下基板もパターニング無しで、引
き回し電極４等の下部に絶縁レジスト９を配備したもの
である。この場合は、上，下基板２，１について、パタ
ーニングするためのエッチングに必要な多大な設備、工
数、また廃液処理といった環境対策に対する投資が不要
であり、低コストでアナログ式透明タッチパネルを供給
することができるという効果がある。
き回し電極４等の下部に絶縁レジスト９を配備したもの
である。この場合は、上，下基板２，１について、パタ
ーニングするためのエッチングに必要な多大な設備、工
数、また廃液処理といった環境対策に対する投資が不要
であり、低コストでアナログ式透明タッチパネルを供給
することができるという効果がある。
【００２５】以下、具体的な製造方法に基づく実施例を
述べる。 （実施例１）図４（ａ）〜（ｈ）は、次に説明する本発
明の透明タッチパネルの製造工程を断面図で示したもの
である。
述べる。 （実施例１）図４（ａ）〜（ｈ）は、次に説明する本発
明の透明タッチパネルの製造工程を断面図で示したもの
である。
【００２６】下基板用のガラス基板１（ａ）上に酸化イ
ンジウムまたは酸化スズを主成分とする透明導電体３
を、スパッタリングにより成膜し、エッチングによりパ
ターニングするか、あるいは、有機インジウム化合物や
有機スズ化合物を主成分とするインキの印刷、焼成によ
りパターニングした成膜を行う（ｂ）。次に、引き回し
電極用Ａｇインキ、ドットスペーサ用インキ、絶縁レジ
ストインキを印刷、乾燥して引き回し電極４、ドットス
ペーサ８、絶縁レジスト９を形成する。次に鱗片状Ａｇ
粉とホットメルトタイプのポリエステル樹脂を主成分と
する接続電極用Ａｇインキをスクリーン印刷し、接続電
極用導電体１４を形成する（ｃ）。
ンジウムまたは酸化スズを主成分とする透明導電体３
を、スパッタリングにより成膜し、エッチングによりパ
ターニングするか、あるいは、有機インジウム化合物や
有機スズ化合物を主成分とするインキの印刷、焼成によ
りパターニングした成膜を行う（ｂ）。次に、引き回し
電極用Ａｇインキ、ドットスペーサ用インキ、絶縁レジ
ストインキを印刷、乾燥して引き回し電極４、ドットス
ペーサ８、絶縁レジスト９を形成する。次に鱗片状Ａｇ
粉とホットメルトタイプのポリエステル樹脂を主成分と
する接続電極用Ａｇインキをスクリーン印刷し、接続電
極用導電体１４を形成する（ｃ）。
【００２７】一方、入力側の上基板のＰＥＴ２（ｄ）に
は透明導電体３ａをスパッタリングにより全面に形成す
る（ｅ）。パターニングは行わない。次に、透明導電体
３ａ上に上下基板貼り合わせ用接着剤１０としてパター
ン状に打ち抜かれた両面粘着テープを貼り付ける
（ｆ）。
は透明導電体３ａをスパッタリングにより全面に形成す
る（ｅ）。パターニングは行わない。次に、透明導電体
３ａ上に上下基板貼り合わせ用接着剤１０としてパター
ン状に打ち抜かれた両面粘着テープを貼り付ける
（ｆ）。
【００２８】これらガラス基板１とＰＥＴ２を電極が対
向するように貼り合わせる。次に、ＰＥＴ２の上から、
接続電極用導電体１４上を１５０℃に加熱したシリコー
ンゴム１５にて５kg／cm2の圧力でヒートプレス（ｇ）
して、ＰＥＴ２側の給電電極と上下基板を電気的に接続
させる接続電極とが共用された体積固有抵抗が１×１０
-2Ω・cmの電極６を形成し完成する（ｈ）。
向するように貼り合わせる。次に、ＰＥＴ２の上から、
接続電極用導電体１４上を１５０℃に加熱したシリコー
ンゴム１５にて５kg／cm2の圧力でヒートプレス（ｇ）
して、ＰＥＴ２側の給電電極と上下基板を電気的に接続
させる接続電極とが共用された体積固有抵抗が１×１０
-2Ω・cmの電極６を形成し完成する（ｈ）。
【００２９】（実施例２）図５（ａ）〜（ｇ）は、次に
説明する本発明の他の透明タッチパネルの製造工程を断
面図で示したものである。
説明する本発明の他の透明タッチパネルの製造工程を断
面図で示したものである。
【００３０】下基板用のガラス基板１（ａ）上に酸化イ
ンジウムまたは酸化スズを主成分とする透明導電体３
を、スパッタリングにより膜付けし、エッチングにより
パターニングするか、あるいは、有機インジウム化合物
を主成分とするインキの印刷、焼成によりパターニング
形成する（ｂ）。あるいは、図５には示していないが、
下基板用のガラス基板１上に透明導電体３を全面スパッ
タリングにより膜付けした上に絶縁レジストを印刷し
て、引き回し電極４等との絶縁性を確保しても良い。次
に、引き回し電極用Ａｇインキ、ドットスペーサ用イン
キ、鱗片状Ａｇ粉とホットメルトタイプのポリエステル
樹脂を主成分とする接続電極用Ａｇインキ、絶縁レジス
トインキをスクリーン印刷、乾燥して引き回し電極４、
ドットスペーサ８、接続電極用導電体１４、絶縁レジス
ト９を形成する。この接続電極用導電体１４は、乾燥後
タックフリー状態であり、続いてこのガラス基板１上に
インキの印刷が可能であるという効果があり、さらに上
下基板貼り合わせ用接着剤１０としてアクリル系粘着イ
ンキを印刷する（ｃ）。
ンジウムまたは酸化スズを主成分とする透明導電体３
を、スパッタリングにより膜付けし、エッチングにより
パターニングするか、あるいは、有機インジウム化合物
を主成分とするインキの印刷、焼成によりパターニング
形成する（ｂ）。あるいは、図５には示していないが、
下基板用のガラス基板１上に透明導電体３を全面スパッ
タリングにより膜付けした上に絶縁レジストを印刷し
て、引き回し電極４等との絶縁性を確保しても良い。次
に、引き回し電極用Ａｇインキ、ドットスペーサ用イン
キ、鱗片状Ａｇ粉とホットメルトタイプのポリエステル
樹脂を主成分とする接続電極用Ａｇインキ、絶縁レジス
トインキをスクリーン印刷、乾燥して引き回し電極４、
ドットスペーサ８、接続電極用導電体１４、絶縁レジス
ト９を形成する。この接続電極用導電体１４は、乾燥後
タックフリー状態であり、続いてこのガラス基板１上に
インキの印刷が可能であるという効果があり、さらに上
下基板貼り合わせ用接着剤１０としてアクリル系粘着イ
ンキを印刷する（ｃ）。
【００３１】一方、入力側上基板のＰＥＴ２（ｄ）には
透明導電体３をスパッタリングにより全面に形成する。
パターニングは行わない（ｅ）。
透明導電体３をスパッタリングにより全面に形成する。
パターニングは行わない（ｅ）。
【００３２】これらガラス基板１とＰＥＴ２を電極が対
向するように貼り合わせる。次に、ＰＥＴ２の上から、
接続電極用導電体１４上を１５０℃に加熱したシリコー
ンゴム１５にて５kg／cm2の圧力でヒートプレス（ｆ）
して、ＰＥＴ側の給電電極と上下基板を電気的に接続さ
せる接続電極とが共用された、体積固有抵抗が１×１０
-2Ω・cmの電極６を形成し完成する（ｇ）。
向するように貼り合わせる。次に、ＰＥＴ２の上から、
接続電極用導電体１４上を１５０℃に加熱したシリコー
ンゴム１５にて５kg／cm2の圧力でヒートプレス（ｆ）
して、ＰＥＴ側の給電電極と上下基板を電気的に接続さ
せる接続電極とが共用された、体積固有抵抗が１×１０
-2Ω・cmの電極６を形成し完成する（ｇ）。
【００３３】次に本発明のアナログ式透明タッチパネル
と、比較例としてのアナログ式透明タッチパネルとの特
性比較を行う。
と、比較例としてのアナログ式透明タッチパネルとの特
性比較を行う。
【００３４】本発明のアナログ式透明タッチパネルは、
上記実施例２に準じて作製し、（Ａ）上下基板貼り合わ
せ用接着剤１０は電極６の片側のみ形成し、電極６を形
成する部分の上下基板間厚さ１３は７０μｍであるのに
対し、上下基板貼り合わせ用接着剤１０を形成した部分
の上下基板間厚さ１２は８０μｍとしたもの、（Ｂ）上
下基板貼り合わせ用接着剤１０は電極６をはさんで両側
に形成し、電極６を形成する部分の上下基板間厚さ１３
は１００μｍであるのに対し、上下基板貼り合わせ用接
着剤１０を形成した部分の上下基板間厚さ１２は８０μ
ｍとしたものである。
上記実施例２に準じて作製し、（Ａ）上下基板貼り合わ
せ用接着剤１０は電極６の片側のみ形成し、電極６を形
成する部分の上下基板間厚さ１３は７０μｍであるのに
対し、上下基板貼り合わせ用接着剤１０を形成した部分
の上下基板間厚さ１２は８０μｍとしたもの、（Ｂ）上
下基板貼り合わせ用接着剤１０は電極６をはさんで両側
に形成し、電極６を形成する部分の上下基板間厚さ１３
は１００μｍであるのに対し、上下基板貼り合わせ用接
着剤１０を形成した部分の上下基板間厚さ１２は８０μ
ｍとしたものである。
【００３５】一方、比較例としてのアナログ式透明タッ
チパネルは、（Ｃ）図６の断面形状のもの、（Ｄ）図２
の電極６を異方性導電フィルムとしたもの、（Ｅ）本発
明のような製造方法であるが、電極６の体積固有抵抗が
１０-2Ω・cmより大きい１×１０-1Ω・cmであるものと
した。（Ｃ）、（Ｅ）は、（Ｂ）と同じように上下基板
貼り合わせ用接着剤１０は電極６または接続電極７をは
さんで両側に形成し、電極６または接続電極７を形成す
る部分の上下基板間厚さ１３は１００μｍであるのに対
し、上下基板貼り合わせ用接着剤１０を形成した部分の
上下基板間厚さ１２は８０μｍとしたものとした。
（Ｄ）についても、上下基板貼り合わせ用接着剤１０は
異方性導電フィルムをはさんで両側に形成したが、異方
性導電フィルムの厚みは薄いので、異方性導電フィルム
を形成する部分の上下基板間厚さ１３は５０μｍである
のに対し、上下基板貼り合わせ用接着剤１０を形成した
部分の上下基板間厚さ１２は８０μｍとしたものであ
る。
チパネルは、（Ｃ）図６の断面形状のもの、（Ｄ）図２
の電極６を異方性導電フィルムとしたもの、（Ｅ）本発
明のような製造方法であるが、電極６の体積固有抵抗が
１０-2Ω・cmより大きい１×１０-1Ω・cmであるものと
した。（Ｃ）、（Ｅ）は、（Ｂ）と同じように上下基板
貼り合わせ用接着剤１０は電極６または接続電極７をは
さんで両側に形成し、電極６または接続電極７を形成す
る部分の上下基板間厚さ１３は１００μｍであるのに対
し、上下基板貼り合わせ用接着剤１０を形成した部分の
上下基板間厚さ１２は８０μｍとしたものとした。
（Ｄ）についても、上下基板貼り合わせ用接着剤１０は
異方性導電フィルムをはさんで両側に形成したが、異方
性導電フィルムの厚みは薄いので、異方性導電フィルム
を形成する部分の上下基板間厚さ１３は５０μｍである
のに対し、上下基板貼り合わせ用接着剤１０を形成した
部分の上下基板間厚さ１２は８０μｍとしたものであ
る。
【００３６】これらの（Ａ）〜（Ｅ）の操作面からみた
形状は、図６に示すような寸法となるようにした。
形状は、図６に示すような寸法となるようにした。
【００３７】以上の（Ａ）〜（Ｅ）の特性比較を（表
１）に示す。
１）に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】特性の項の直線性は、図６の電極１６−１
７間に電圧差が生じるように、相当するフレキシブルパ
ターンの電極１８−１９間に５Ｖを印加し、図６の矢印
方向２０に先端半径０．６mmの樹脂ペンにて１０mm／ｓ
ｅｃの速度で描画した時の検知電圧と理想電圧との差の
最大値を百分率で表したものである。信頼性は、６０℃
相対湿度９５％の高温高湿中に放置し、上記直線性が
１．５％以上に変化するのに要する時間である。
７間に電圧差が生じるように、相当するフレキシブルパ
ターンの電極１８−１９間に５Ｖを印加し、図６の矢印
方向２０に先端半径０．６mmの樹脂ペンにて１０mm／ｓ
ｅｃの速度で描画した時の検知電圧と理想電圧との差の
最大値を百分率で表したものである。信頼性は、６０℃
相対湿度９５％の高温高湿中に放置し、上記直線性が
１．５％以上に変化するのに要する時間である。
【００４０】上記（表１）のように、本発明によるアナ
ログ式透明タッチパネルは、ＰＥＴ側の給電電極と上下
基板を電気的に接続させる接続電極とが共用された電極
６が、異方性導電フィルムと異なり上下縦横方向に導通
がある等方性電極であり、かつ体積固有抵抗が１０-2Ω
・cm以下の低抵抗であるため、直線性の優れた透明タッ
チパネルを供給することができると同時に、コスト面で
は、給電電極の形成がガラス基板側のみであり、ＰＥＴ
上には電極等の印刷を行わないので、電極形成コストが
低減でき、ＰＥＴには位置合わせ用ガイド穴、マーク等
を必要面積の外側に設ける必要がなく有効に使用でき、
材料コストが低減でき、ガラス基板上の印刷工程のみで
透明タッチパネルを作製可能で、設備費、設備スペー
ス、治具費などが低減でき、低コストで透明タッチパネ
ルを供給することができるという効果を有するものであ
る。
ログ式透明タッチパネルは、ＰＥＴ側の給電電極と上下
基板を電気的に接続させる接続電極とが共用された電極
６が、異方性導電フィルムと異なり上下縦横方向に導通
がある等方性電極であり、かつ体積固有抵抗が１０-2Ω
・cm以下の低抵抗であるため、直線性の優れた透明タッ
チパネルを供給することができると同時に、コスト面で
は、給電電極の形成がガラス基板側のみであり、ＰＥＴ
上には電極等の印刷を行わないので、電極形成コストが
低減でき、ＰＥＴには位置合わせ用ガイド穴、マーク等
を必要面積の外側に設ける必要がなく有効に使用でき、
材料コストが低減でき、ガラス基板上の印刷工程のみで
透明タッチパネルを作製可能で、設備費、設備スペー
ス、治具費などが低減でき、低コストで透明タッチパネ
ルを供給することができるという効果を有するものであ
る。
【００４１】また、ＰＥＴは透明導電体３ａを形成して
からガラス基板と貼り合わせるまでは、電極印刷や上下
基板貼り合わせ用両面粘着テープ貼り付け等の一切の処
理加工を行わないため、透明導電体は他の物質に触れる
機会が少なくなり、一層品質不良の確率が下がり、品質
の優れた透明タッチパネルを供給することができるもの
である。
からガラス基板と貼り合わせるまでは、電極印刷や上下
基板貼り合わせ用両面粘着テープ貼り付け等の一切の処
理加工を行わないため、透明導電体は他の物質に触れる
機会が少なくなり、一層品質不良の確率が下がり、品質
の優れた透明タッチパネルを供給することができるもの
である。
【００４２】
【発明の効果】本発明は、上記実施例より明らかなよう
に、上下基板のいずれか一方の給電電極と上下基板を電
気的に接続させる接続電極とを共用した体積固有抵抗が
１０-2Ω・cm以下の電極で構成とすることにより、給電
電極、引き回し電極、絶縁レジスト等の形成回数が減る
こと、また高価な透明導電体スパッタリング・フィルム
材料を無駄なく使用できるので、低コストの透明タッチ
パネルを供給することができ、また、透明導電体以外の
給電電極等の形成は上下いずれか一方の基板上のみでも
良いので、異種基板材料の場合でも、一方の基板材料に
適した形成工程のみで透明タッチパネルが製作可能で、
設備費がかからず、低コストで透明タッチパネルを供給
することができる、さらには、給電電極、引き回し電
極、絶縁レジスト等の形成回数が減り、薄膜である透明
導電体が他の物質（印刷版、設備、作業者の手等）に触
れる確率が少なくなるので、品質不良の確率が下がり、
品質の優れた透明タッチパネルを供給することができる
ものである、という効果を有する。
に、上下基板のいずれか一方の給電電極と上下基板を電
気的に接続させる接続電極とを共用した体積固有抵抗が
１０-2Ω・cm以下の電極で構成とすることにより、給電
電極、引き回し電極、絶縁レジスト等の形成回数が減る
こと、また高価な透明導電体スパッタリング・フィルム
材料を無駄なく使用できるので、低コストの透明タッチ
パネルを供給することができ、また、透明導電体以外の
給電電極等の形成は上下いずれか一方の基板上のみでも
良いので、異種基板材料の場合でも、一方の基板材料に
適した形成工程のみで透明タッチパネルが製作可能で、
設備費がかからず、低コストで透明タッチパネルを供給
することができる、さらには、給電電極、引き回し電
極、絶縁レジスト等の形成回数が減り、薄膜である透明
導電体が他の物質（印刷版、設備、作業者の手等）に触
れる確率が少なくなるので、品質不良の確率が下がり、
品質の優れた透明タッチパネルを供給することができる
ものである、という効果を有する。
【図１】（ａ）本発明のアナログ式透明タッチパネルの
一実施例の分解斜視図 （ｂ）同断面図
一実施例の分解斜視図 （ｂ）同断面図
【図２】同他の実施例の断面図
【図３】同他の実施例の側断面図
【図４】同製造工程の説明図
【図５】同他の実施例の製造工程の説明図
【図６】同上面図
【図７】従来のアナログ式透明タッチパネルの断面図
【図８】同他の従来技術の断面図
【符号の説明】 １ 下基板 ２ 上基板 ３，３ａ 透明導電体 ４ 引き回し電極 ５ 給電電極 ６ 給電電極と接続電極とが共用された電極 ７ 接続電極 ８ ドットスペーサ ９ 絶縁レジスト １０ 上下基板貼り合わせ用接着剤 １１ フレキシブルパターン １２ 上下基板貼り合わせ用接着剤１０を形成する部分
の上下基板間厚さ １３ 給電電極と接続電極とが共用された電極６または
接続電極７を形成する部分の上下基板間厚さ １４ 接続電極用導電体 １５ ヒートプレス用シリコーンゴム １６，１７ ＰＥＴ側の給電電極と接続電極とが共用さ
れた電極またはＰＥＴ側の給電電極または異方性導電フ
ィルム １８ １６につながるフレキシブルパターンの電極 １９ １７につながるフレキシブルパターンの電極 ２０ 直線性測定時の描画方向
の上下基板間厚さ １３ 給電電極と接続電極とが共用された電極６または
接続電極７を形成する部分の上下基板間厚さ １４ 接続電極用導電体 １５ ヒートプレス用シリコーンゴム １６，１７ ＰＥＴ側の給電電極と接続電極とが共用さ
れた電極またはＰＥＴ側の給電電極または異方性導電フ
ィルム １８ １６につながるフレキシブルパターンの電極 １９ １７につながるフレキシブルパターンの電極 ２０ 直線性測定時の描画方向
Claims (6)
- 【請求項１】 ドットスペーサをはさんで対向する２枚
の透明導電体を形成した基板を指またはペン等の押圧に
より接触させ、接触位置を上下各基板に印加された電圧
の分圧を測定することにより検知させるアナログ式透明
タッチパネルにおいて、上下基板のいずれか一方の給電
電極が上下基板を電気的に接続させる接続電極となるこ
とを特徴とするアナログ式透明タッチパネル。 - 【請求項２】 上下基板のいずれか一方の給電電極であ
って上下基板を電気的に接続させる接続電極となる給電
電極の両側に上下基板貼り合わせ接着剤を設けることを
特徴とする請求項１記載のアナログ式透明タッチパネ
ル。 - 【請求項３】 上下基板のいずれか一方の給電電極が上
下基板を電気的に接続させる接続電極となる給電電極の
上下基板間厚さが、上下基板貼り合わせ接着剤を形成す
る部分の上下基板間厚さ以上であることを特徴とする請
求項１記載のアナログ式透明タッチパネル。 - 【請求項４】 ドットスペーサをはさんで対向する２枚
の透明導電体を形成した基板を指またはペン等の押圧に
より接触させ、接触位置を上下各基板に印加された電圧
の分圧を測定することにより検知させるアナログ式透明
タッチパネルの製造方法において、少なくとも、上下基
板のいずれか一方に上下基板を電気的に接続させる接続
電極用導電体を形成する工程と、上下基板のいずれか一
方に上下基板貼り合わせ用接着剤を形成する工程と、上
下基板を貼り合わせる工程と、上下基板を電気的に接続
させる接続電極用導電体上をヒートプレスすることによ
り上下基板のいずれか一方の給電電極と上下基板を電気
的に接続させる接続電極とが共用された電極を形成する
工程を有するアナログ式透明タッチパネルの製造方法。 - 【請求項５】 ドットスペーサをはさんで対向する２枚
の透明導電体を形成した基板を指またはペン等の押圧に
より接触させ、接触位置を上下各基板に印加された電圧
の分圧を測定することにより検知させるアナログ式透明
タッチパネルの製造方法において、少なくとも上下基板
のいずれか一方に、透明導電体のみを形成する工程と、
上下基板の他方に透明導電体、給電電極、引き回し電
極、上下基板を電気的に接続させる接続電極用導電体、
絶縁体であるドットスペーサ、絶縁レジスト及び上下基
板貼り合わせ用接着剤を形成する工程と、上下基板を貼
り合わせる工程と、上記接続電極用導電体上をヒートプ
レスすることにより、この接続電極用導電体を透明導電
体のみを形成した一方の基板側の給電電極ともする上下
基板を電気的に接続させる接続電極とが共用工程より成
るアナログ式透明タッチパネルの製造方法。 - 【請求項６】 接続電極用導電体がホットメルトタイ
プ、熱硬化タイプの樹脂材料を含み、かつ基板上にスク
リーン印刷あるいはディスペンサーによる形成、乾燥後
タックフリー状態とすることを特徴とする請求項４また
は請求項５記載のアナログ式透明タッチパネルの製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1393295A JPH08203382A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | アナログ式透明タッチパネルおよびその製造方法 |
| US08/622,660 US5844175A (en) | 1995-01-31 | 1996-03-26 | Analog-type transparent touch panel with improved electrode arrangement and simplified method for producing the same |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1393295A JPH08203382A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | アナログ式透明タッチパネルおよびその製造方法 |
| US08/622,660 US5844175A (en) | 1995-01-31 | 1996-03-26 | Analog-type transparent touch panel with improved electrode arrangement and simplified method for producing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203382A true JPH08203382A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=26349785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1393295A Pending JPH08203382A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | アナログ式透明タッチパネルおよびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5844175A (ja) |
| JP (1) | JPH08203382A (ja) |
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| WO2009078391A1 (ja) | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Kyocera Corporation | タッチパネルおよびタッチパネル型表示装置 |
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