JPH064608Y2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH064608Y2 JPH064608Y2 JP1987147212U JP14721287U JPH064608Y2 JP H064608 Y2 JPH064608 Y2 JP H064608Y2 JP 1987147212 U JP1987147212 U JP 1987147212U JP 14721287 U JP14721287 U JP 14721287U JP H064608 Y2 JPH064608 Y2 JP H064608Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- wiring board
- printed wiring
- interface
- carbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
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- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この考案は樹脂基板上に銅箔を所定のパターンで設け、
この銅箔パターンにカーボン抵抗を接続したプリント配
線板に関するものである。
この銅箔パターンにカーボン抵抗を接続したプリント配
線板に関するものである。
〈従来の技術と問題点〉 第４図は従来のプリント配線板を示しており、樹脂基板
１上に、貼着した銅箔２から形成された配線パターンを
設け、カーボン抵抗３を端部が銅箔２上に重なるように
印刷し、このカーボン抵抗３を焼付けて硬化させ、銅箔
２と電気的に接続した構造になっている。
１上に、貼着した銅箔２から形成された配線パターンを
設け、カーボン抵抗３を端部が銅箔２上に重なるように
印刷し、このカーボン抵抗３を焼付けて硬化させ、銅箔
２と電気的に接続した構造になっている。
ところで、銅箔２上にカーボン抵抗３を直接印刷して焼
付けた構造は銅箔２とカーボン抵抗３の界面部分の接着
性が悪く、この界面隙間に空気が浸入し、このため銅箔
２の表面が酸化し、接触抵抗が大きくなり、抵抗値が変
動するという問題がある。
付けた構造は銅箔２とカーボン抵抗３の界面部分の接着
性が悪く、この界面隙間に空気が浸入し、このため銅箔
２の表面が酸化し、接触抵抗が大きくなり、抵抗値が変
動するという問題がある。
〈考案の目的〉 この考案は上記のような問題を解決するためになされた
ものであり、銅箔とカーボン抵抗の接着性が良く、抵抗
値の変動発生をなくすことができるプリント配線板を提
供することを目的とする。
ものであり、銅箔とカーボン抵抗の接着性が良く、抵抗
値の変動発生をなくすことができるプリント配線板を提
供することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉 上記のような問題点を解決するため、この考案は、銅箔
とカーボン抵抗の界面にシラン処理剤を介在させた構造
としたものである。
とカーボン抵抗の界面にシラン処理剤を介在させた構造
としたものである。
〈作用〉 銅箔とこの銅箔上に重なるカーボン抵抗との界面にシラ
ン処理剤を介在させると、銅箔の表面が活性化し、両者
がカップリング結合して接着強度が向上し、界面の酸化
発生がなく、抵抗値が安定する。
ン処理剤を介在させると、銅箔の表面が活性化し、両者
がカップリング結合して接着強度が向上し、界面の酸化
発生がなく、抵抗値が安定する。
〈実施例〉 以下、この考案の実施例を添付図面の第１図ないし第２
図に基づいて説明する。
図に基づいて説明する。
図示のように樹脂基板11上に、貼着した銅箔12から形成
された所定パターンの配線パターンを設け、端部が銅箔
12上に重なるよう印刷したカーボン抵抗13を焼付けて酸
化させると共に、銅箔12とカーボン抵抗13の重なり部分
における界面にシラン処理剤14を介在させた構造になっ
ている。
された所定パターンの配線パターンを設け、端部が銅箔
12上に重なるよう印刷したカーボン抵抗13を焼付けて酸
化させると共に、銅箔12とカーボン抵抗13の重なり部分
における界面にシラン処理剤14を介在させた構造になっ
ている。
上記シラン処理剤14は銅箔12の表面を活性化処理する有
機物であり、銅箔12とカーボン抵抗13の界面に介在させ
ることにより、銅箔12の銅とカーボン抵抗13中の樹脂と
をカップリング結合し、両者の接着力を強固にして界面
の銅箔12の酸化をおさえ銅箔12とカーボン抵抗13の接続
部分の抵抗値を安定化するものである。
機物であり、銅箔12とカーボン抵抗13の界面に介在させ
ることにより、銅箔12の銅とカーボン抵抗13中の樹脂と
をカップリング結合し、両者の接着力を強固にして界面
の銅箔12の酸化をおさえ銅箔12とカーボン抵抗13の接続
部分の抵抗値を安定化するものである。
銅箔12とカーボン抵抗13の界面にシラン処理剤14を介在
させるには、第１図に示すように銅箔12の表面にシラン
処理剤14を添付した後、第２図の如くカーボン抵抗13を
その上に印刷して硬化させる方法と、第３図のように予
めシラン処理剤14をカーボン抵抗13内に添加し、これを
樹脂基板11上に印刷して硬化させる方法の何れを採用し
てもよい。
させるには、第１図に示すように銅箔12の表面にシラン
処理剤14を添付した後、第２図の如くカーボン抵抗13を
その上に印刷して硬化させる方法と、第３図のように予
めシラン処理剤14をカーボン抵抗13内に添加し、これを
樹脂基板11上に印刷して硬化させる方法の何れを採用し
てもよい。
〈効果〉 以上のように、この考案によると、銅箔12とカーボン抵
抗の接続部分における界面にシラン処理剤を介在させた
ので、銅箔の表面を活性化し、銅とカーボン抵抗中の樹
脂とを結合して接着を強固にし、銅箔の界面における酸
化の発生がなく、抵抗値の安定化をはかることができ
る。
抗の接続部分における界面にシラン処理剤を介在させた
ので、銅箔の表面を活性化し、銅とカーボン抵抗中の樹
脂とを結合して接着を強固にし、銅箔の界面における酸
化の発生がなく、抵抗値の安定化をはかることができ
る。
第１図と第２図はこの考案に係るプリント配線板の処理
順序を示す第１の例の説明図、第３図は同上の第２の例
を示す説明図、第４図は従来のプリント配線板を示す説
明図である。 11…樹脂基板、12…銅箔 13…カーボン抵抗、14…シラン処理剤
順序を示す第１の例の説明図、第３図は同上の第２の例
を示す説明図、第４図は従来のプリント配線板を示す説
明図である。 11…樹脂基板、12…銅箔 13…カーボン抵抗、14…シラン処理剤
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂基板上に、貼着した銅箔から形成され
た配線パターンを設け、カーボン抵抗をその端部が銅箔
上に重なるように印刷して焼付けてなるプリント配線板
において、銅箔とカーボン抵抗の界面にシラン処理剤を
介在させたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】シラン処理剤を銅箔上に塗布することによ
りカーボン抵抗との界面に介在させた実用新案登録請求
の範囲第１項に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】シラン処理剤をカーボン抵抗に添加するこ
とにより銅箔との界面に介在させた実用新案登録請求の
範囲第１項に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987147212U JPH064608Y2 (ja) | 1987-09-26 | 1987-09-26 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987147212U JPH064608Y2 (ja) | 1987-09-26 | 1987-09-26 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6452268U JPS6452268U (ja) | 1989-03-31 |
| JPH064608Y2 true JPH064608Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=31417406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987147212U Expired - Lifetime JPH064608Y2 (ja) | 1987-09-26 | 1987-09-26 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064608Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61163601A (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-24 | ソニー株式会社 | 高抵抗用カ−ボンペ−スト |
-
1987
- 1987-09-26 JP JP1987147212U patent/JPH064608Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6452268U (ja) | 1989-03-31 |
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