JPH0646681Y2 - サーマルヘッド - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ファクシミリやワードプロセッサ等における
プリンタ装置に使用するサーマルヘッドの構造に関する
ものである。

〔従来の技術〕

従来、ファクシミリやワードプロセッサにおけるプリン
タ装置等に使用するサーマルヘッド20は、例えば、実開
昭63-92751号公報等に記載され、且つ、第６図に示すよ
うに構成されている。

すなわち、アルミ製等の放熱板21の上面に、セラミック
製等のヘッド基板22と、取付け基板24を備えた接続用回
路基板23とを並べて配設し、ヘッド基板22の上面には、
発熱抵抗体25を形成し、この発熱抵抗体25を、同じくヘ
ッド基板22に設けたチップキャリアICやシフトレジスタ
等を含む高集積ドライバ回路等の駆動回路26に接続す
る。

そして、このサーマルヘッド20を駆動するための外部回
路へのコネクタ27付き前記接続用回路基板23と、前記駆
動回路26における接続用端子電極28とを電気的に接続す
る手段として、接続用回路基板23の縁部23aを接続用端
子電極28に重ね合わせる一方、前記接続用回路基板23の
上面に、前記駆動回路26を覆うように構成したカバー体
29を、当該カバー体29の下面29aが接続用回路基板23に
密着するように配設し、カバー体29を、接続用回路基板
23に対する密着部の箇所に貫通したねじ33にて放熱板21
に螺着し、このカバー体29の下面のうち接続用回路基板
23と接続用端子電極28とが重なった部位に、接続用回路
基板23の縁部23aに沿って延びる嵌挿溝30を形成して、
嵌挿溝30に嵌め込んだ弾性紐体31を、放熱板21に対する
カバー体33の螺着にて接続用回路基板23の上面に押圧
し、この弾性紐体31の弾性力にて、前記接続用回路基板
23の縁部23aを、ヘッド基板22における接続用端子電極2
8に対して接続するようにしている。

符号32は感熱紙（図示せず）を発熱抵抗体25に押し付け
るためのプラテンローラである。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし、この従来のサーマルヘッドにおいては、カバー
体29の下面に、単に断面方形又は半円形の嵌挿溝30を形
成したに過ぎない構成であるため、次のような問題があ
った。

．すなわち、先ず、嵌挿溝30の断面形状が正方形又は
半円状に過ぎないため、カバー体29を放熱板21に取付け
るに際して、このカバー体29を下向きにすると前記弾性
紐体31が嵌挿溝30内から抜け出すことになり、従って、
カバー体29は、その下面に設けた嵌挿溝30内から弾性紐
体31が抜け出さないように保持しながら組み付けしなけ
ればならないから、サーマルヘッドの組立て作業にそれ
だけ手数がかかり、コストのアップを招来する。

なお、この場合、前記弾性紐体31が嵌挿溝30内から外れ
ることを防止するには、第７図に示すように、嵌挿溝30
の断面形状を略正方形にし、その幅寸法（ａ）および深
さ寸法（ａ）を、断面円形の弾性紐体31における直径
（ｄ）より若干小さい寸法に構成することによって、前
記弾性紐体31をその弾性変形に抗して無理矢理に前記嵌
挿溝30内に押し込むようにすれば良いと考えられるが、
前記弾性紐体31における直径（ｄ）には、可成り大きい
寸法のバラ付きが存在するものであるから、前記のよう
に弾性紐体31が嵌挿溝30から抜けることを完全に解消す
ることはできないのである。

．また、実開昭60-141256号公報に記載されているよ
うに、カバー体のうちねじが貫通する部分と接続用回路
基板との間に隙間を空けた状態にせずに、カバー体29の
下面のうち放熱板21に対する締結用ねじ33が貫通する部
分を接続用回路基板23の上面に密着させたのは、ねじ33
を完全にねじ込み切った状態で、カバー体29の下面を接
続用回路基板23に密着させることにより、弾性紐体23に
よる過大な押圧力にて回路が断線することを防止し、併
せて、カバー体29を所定の姿勢に保持できるようにし
て、カバー体29がプラテンローラ32に接触することを防
止せんとしたものであるが、従来は、この目的を充分に
達成できなかった。

つまり、前記カバー体29を放熱板21に対してねじ33にて
締結するに際しては、先ず、嵌挿溝30に嵌めた弾性紐体
31が、第８図に示すように、接続用回路基板23における
縁部23aの上面に接当し、次いで、この状態から、前記
弾性紐体31をその弾性に抗して変形するのであるが、そ
の場合、前記弾性紐体31は、当該弾性紐体31のうち接続
用回路基板23の縁部23aに対して接当する部分が、第９
図に符号31a,31bで示すように、嵌挿溝30からその両側
に向かってはみ出すように変形することになる。

そして、前記両はみ出し変形部31a,31bのうち一方のは
み出し変形部31aを、前記カバー体29の下面29aと接続用
回路基板23との間に挟み込む場合があり、すると、この
一方のはみ出し部変形31aを挟み込む分だけ前記カバー
体29が浮き上がった状態になるから、当該カバー体29
が、プラテンローラ32に対して接当することになるばか
りか、接続用回路基板29を過度に強く押圧し過ぎて、接
続用回路基板23の縁部23aの箇所でのプリント配線に断
線が発生する虞があるのであった。

．更に、弾性紐体引における一方のはみ出し変形部31
aを、前記カバー体29の下面29aと接続用回路基板23の間
に挟み込まない場合には、前記カバー体29の下面29a
が、接続用回路基板23の縁部23aに対して直接的に接当
して、この縁部23aをヘッド基板21の縁角部に対して強
く押圧することになるから、接続用回路基板23における
プリント配線がヘッド基板21の縁部の箇所で断線する虞
もあった。

本考案は、これらの諸問題を解消したサーマルヘッドを
提供することを技術的課題とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この技術的課題を達成するため本考案は、放熱板２の上
面に搭載したヘッド基板３に、発熱抵抗体４と該発熱抵
抗体４に対する駆動回路５とを形成すると共に、前記駆
動回路５への接続用端子電極９を形成する一方、前記放
熱板２における上面のうち前記駆動回路５を挟んで発熱
抵抗体４と反対側に位置した部位に、外部回路への接続
用回路基板６を、当該接続用回路基板６の縁部を前記ヘ
ッド基板３における接続用端子電極９に重ね合わせるよ
うに搭載し、更に、前記接続用回路基板６の上面に、前
記駆動回路５を覆うように構成したカバー体11を、当該
カバー体11の下面11aが接続用回路基板６に適宜範囲に
わたって密着するように配設して、このカバー体11を、
当該カバー体11のうち前記接続用回路基板６との密着箇
所に貫通したねじ15にて前記放熱板２に螺着し、該カバ
ー体11における下面11aのうち前記接続用回路基板６と
接続用端子電極９との重ね合わせ部に対応した部位に、
嵌挿溝13を設けて、この嵌挿溝13内に、前記放熱板２へ
のカバー体11の螺着にて前記接続用回路基板６を接続用
端子電極９に押圧するようにした断面円形の弾性紐体10
を嵌め込んで成るサーマルヘッド１において、 前記カバー体11における下面11aのうち少なくとも平面
視で前記ヘッド基板３と重なった部位を、前記接続用回
路基板６との間に適宜寸法ｂの隙間が空くようにした上
げ底面11a′に形成し、該上げ底面11a′に、前記嵌挿溝
13を、当該嵌挿溝13がカバー体11における上げ底面11
a′に対する段付部11a″から適宜寸法隔たるように形成
し、該嵌挿溝13における前記カバー体11の下面11aから
の深さ寸法ｆを、前記弾性紐体10の直径d1よりも小さい
寸法にすると共に、前記嵌挿溝13における前記カバー体
11の上げ底面11a′からの深さ寸法を、前記弾性紐体10
の半径よりも大きい寸法に設定し、更に、前記嵌挿溝13
の断面を、当該嵌挿溝13の入口部における横幅寸法ｃを
前記弾性紐体13の直径d1よりも小さく、前記入口部より
も奥における横幅寸法ｅを前記入口部の横幅寸法ｃより
も大きくした奥広がりの形状に形成すると言う構成にし
た。

〔考案の作用・効果〕

このように構成すると、嵌挿溝における入口部の横幅寸
法が弾性紐体の直径よりも小さい寸法であることと、嵌
挿溝が奥広がりの断面形状であることとにより、カバー
体の下面における嵌挿溝内に弾性紐体を嵌め込むに際し
て、前記弾性紐体は、前記嵌挿溝の入口部を通過すると
き、一旦、その弾性に抗して直径を窄めた状態で前記入
口部を通過し、この後において、元の直径に復元するこ
とになるから、前記弾性紐体を、その直径に大きい寸法
のバラ付きが存在しても、前記嵌挿溝内に、脱落不能の
状態に嵌め込むことができる。

従って本考案によると、カバー体における嵌挿溝内に嵌
め込んだ弾性紐体を、その直径寸法に大きいバラ付きが
存在する場合であっても、前記嵌挿溝内に嵌め込んだ状
態に保持することができるから、サーマルヘッドの組立
てに要する手数を軽減できて、コストの低減を図ること
ができるのである。

また、カバー体の上げ底面に形成した嵌挿溝を、上げ底
面に対する段付部との間に適宜間隔が空くようにしたこ
とにより、ねじにてカバー体を放熱板に締結するに際し
て、弾性紐体が潰れ変形して嵌挿溝の両側にはみ出て
も、その前記弾性紐体の嵌挿溝からの両はみ出し変形部
が、カバー体における上げ底面と接続用回路基板との間
の隙間に吸収されるから、弾性紐体にて接続用回路基板
が過度に押圧されることによる回路の断線を確実に防止
できると共に、カバー体を、接続用回路基板に密着した
状態で放熱板に締結することができて、カバー体がプラ
テンローラに接触する不具合を確実に防止できるのであ
る。

更に、カバー体の下面のうち少なくとも平面視でヘッド
基板と重なった部位が上げ底面に形成されていることに
より、カバー体の下面がヘッド基板における接続用回路
基板に直接的に接当することはないから、接続用回路基
板がヘッド基板の縁部に強く押圧されることに起因して
回路に断線が発生することも確実に防止できるのであ
る。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を、図面（第１図〜第４図）に基
づいて説明する。

この図において符号１は、ライン型のサーマルヘッドを
示し、このサーマルヘッド１は、アルミ製等の熱伝達係
数の大きい放熱板２を備えており、この放熱板２の上面
に、セラミック製等の電気絶縁体製のヘッド基板３を搭
載し、このヘッド基板３の上面に、発熱抵抗体４を一直
線のライン状に形成すると共に、チップキャリアIC等の
高集積回路である駆動回路５を設けている。

符号６は、放熱板２における上面のうち前記駆動回路５
を挟んで発熱抵抗体４と反対側に位置した部位に配置し
た接続用回路基板であり、この接続用回路基板６は、電
気絶縁体製の取付け基板８を介して放熱板２の上面に搭
載されていると共に、外部回路に接続するようにしたコ
ネクタ７を備えている。この接続用回路基板６の下面に
は回路パターンが印刷されており、この接続用回路基板
６における一端の縁部6aを、前記ヘッド基板３上面の駆
動回路５から後向きに延びるように適宜間隔でパターン
印刷された複数の接続用端子電極９の上面に対して重ね
合わせたのち、その重ね合わせ部を、後述する圧接用の
弾性紐体10にて押圧することにより、接続用回路基板６
とヘッド基板３における駆動回路５とを電気的に接続す
る。

また、符号11は、合成樹脂製またはFRP製等の適宜材料
製にて、前記駆動回路５及び接続用回路基板６を覆うよ
うに構成したカバー体を示し、該カバー体11を、その下
面11aが前記接続用回路基板６の上面に適宜範囲にわた
って密着するように配設して、この接続用回路基板６に
対する密着部の箇所に貫通した複数本のねじ15にて、カ
バー体11を放熱板２に締結する。

なお、カバー体11には、接続用回路基板６とコネクタ７
との接続半田を覆う凹所14を設けている。

そして、前記カバー体11における下面11aのうち平面視
でヘッド基板３と重なる部位に、接続用回路基板６の上
面との間に適宜寸法ｂの隙間が空くようにした上げ底面
11a′を形成して、この上げ底面11a′のうち接続用回路
基板６と接続用端子電極８との重ね合わせ部に対応した
部位に、嵌挿溝13を、当該嵌挿溝13が前記上げ底面11
a′の段付き部11a″から適宜寸法Ｌ隔たるように形成し
て、この嵌挿溝13に、ゴム又は軟質合成樹脂にて直径d1
の断面円形に形成した弾性紐体10を嵌め込む。

この場合において、前記嵌挿溝13における前記カバー体
11の下面11aからの深さ寸法ｆ、つまり、カバー体11の
下面11aから嵌挿溝13の底面13aまでの深さ寸法ｆを、前
記弾性紐体10における直径d1よりも小さくすることによ
り、放熱板２に対するカバー体11の締結にて弾性紐体10
が弾性変形するように構成し、更に、嵌挿溝13における
上げ底面11a′からの深さ寸法（ｆ−ｂ）を、弾性紐体1
0の半径（d1/2）よりも大きい寸法に設定し、更にま
た、嵌挿溝13の断面を、当該嵌挿溝13の入口部における
横幅寸法ｃが前記弾性紐体10の直径d1よりも小さく、当
該嵌挿溝13における底部の横幅寸法ｅが前記入口部の横
幅寸法ｃよりも大きくなるよう奥広がりの台形状に形成
する。

従って、前記嵌挿溝13におけるカバー体11の下面に対す
る開口部には、左右一対の抱え突起部16が、また、嵌挿
溝13の底部には、左右一対の係合空所17が各々形成され
た形態になる。

なお、前記嵌挿溝13における前記カバー体11の下面11a
からの深さ寸法ｆは、弾性紐体10における直径d1の略2/
3〜3/5程度に設定することが好ましい。

この構成において、カバー体11の下面における嵌挿溝13
内に弾性紐体10を嵌め込むに際して、前記弾性紐体10
は、前記嵌挿溝13の入口部における両抱え突起部16の部
分を通過するとき、一旦、その弾性に抗して直径を窄め
た状態で前記抱え突起部16を通過し、この後において、
元の直径に復元することになるから、前記弾性紐体10
を、その直径に大きい寸法のバラ付きが存在しても、前
記嵌挿溝13内に、当該嵌挿溝13内から抜け出すことのな
い状態で、且つ、当該弾性紐体13の一部がカバー体11の
下面から突出した状態で、確実に嵌め込むことができ
る。

次いで、前記カバー体11を、その下面の嵌挿溝13に嵌め
た弾性紐体10が、接続用回路基板６における縁部6aと接
続用端子電極９との重ね合わせ部に接当するように装着
したのち、このカバー体11を、ねじ15にて放熱板２に締
結することにより、前記接続用回路基板６における縁部
6aが、ヘッド基板３における接続用端子電極９に対し
て、前記弾性紐体10にて弾性的に押圧されることになる
から、回路基板６を、ヘッド基板３に対して電気的に接
続することができる。

このカバー体11の締結に際して、前記弾性紐体10は、そ
の一部が第４図に符号10a,10bで示すように、嵌挿溝13
の両側からはみ出すように変形することになるが、前記
弾性紐体10の嵌挿溝13からの両はみ出し変形部10a,10b
は、前記カバー体11における上げ底面11a′と接続用回
路基板６との間の隙間に吸収されるから、カバー11を、
その下面が接続用回路基板６に密着するようにしてヘッ
ド基板３に締結した状態の下で、弾性紐体10にて、接続
用回路基板６を接続用端子電極９に適度の押圧力で押圧
することができることになる。

従って、カバー体11がプラテンローラ32に接触すること
を確実に防止できると共に、接続用回路基板６及び接続
用端子電極９における回路が弾性紐体10による過大な押
圧力のために断線することを確実に防止できるのであ
る。更に、前記カバー体11の下面11aが、接続用回路基
板６における縁部6aに対して直接的に接当することはな
いから、接続用回路基板６における回路がカバー体11と
ヘッド基板３の縁部とに挟圧されて断線することも、確
実に防止することができるのである。

なお、前記嵌挿溝13は、カバー体11の下面に対する開口
部の左右両側に抱え突起部16,16を設けた形態の奥広が
りにすることに限らず、第５図に示すように、カバー体
11の下面に対する開口部の片側のみに抱え突起部18を設
けることによって、入口部における横幅寸法ｃが弾性紐
体10の直径d₁よりも小さく、当該嵌挿溝13の入口部より
も奥における横幅寸法ｅを前記入口部の横幅寸法ｃより
も大きくした奥広がりに形成しても良いのであり、ま
た、前記嵌挿溝13の底面13aに突起部19を設けるように
しても良い（なお、このように突起部19を設けた場合に
は、この突起部19の先端が、嵌挿溝13における実質的な
底面になる）のである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本考案の実施例を示し、第１図はサー
マルヘッドの平面図、第２図は第１図のII-II視断面
図、第３図は嵌挿溝の拡大断面図、第４図は押圧状態の
説明図、第５図は嵌挿溝の第２実施例を示す拡大断面
図、第６図〜第９図は従来例を示し、第６図はサーマル
ヘッドの断面図、第７図は従来における嵌挿溝の断面形
状を示す拡大断面図、第８図及び第９図は従来における
弾性紐体の作用を示す拡大図である。 １……サーマルヘッド、２……放熱板、３……ヘッド基
板、５……駆動回路、６……接続用回路基板、８……取
付け基板、6a,……接続用回路基板の縁部、９……接続
用端子電極、10……弾性紐体、11……カバー体、11a…
…カバー体の下面、11a′……カバー体の上げ底面、13
……嵌挿溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】放熱板２の上面に搭載したヘッド基板３
   に、発熱抵抗体４と該発熱抵抗体４に対する駆動回路５
   とを形成すると共に、前記駆動回路５への接続用端子電
   極９を形成する一方、前記放熱板２における上面のうち
   前記駆動回路５を挟んで発熱抵抗体４と反対側に位置し
   た部位に、外部回路への接続用回路基板６を、当該接続
   用回路基板６の縁部を前記ヘッド基板３における接続用
   端子電極９に重ね合わせるように搭載し、更に、前記接
   続用回路基板６の上面に、前記駆動回路５を覆うように
   構成したカバー体11を、当該カバー体11の下面11aが接
   続用回路基板６に適宜範囲にわたって密着するように配
   設して、このカバー体11を、当該カバー体11のうち前記
   接続用回路基板６との密着箇所に貫通したねじ15にて前
   記放熱板２に螺着し、該カバー体11における下面11aの
   うち前記接続用回路基板６と接続用端子電極９との重ね
   合わせ部に対応した部位に、嵌挿溝13を設けて、この嵌
   挿溝13内に、前記放熱板２へのカバー体11の螺着にて前
   記接続用回路基板６を接続用端子電極９に押圧するよう
   にした断面円形の弾性紐体10を嵌め込んで成るサーマル
   ヘッド１において、 前記カバー体11における下面11aのうち少なくとも平面
   視で前記ヘッド基板３と重なった部位を、前記接続用回
   路基板６との間に適宜寸法ｂの隙間が空くようにした上
   げ底面11a′に形成し、該上げ底面11a′に、前記嵌挿溝
   13を、当該嵌挿溝13がカバー体11における上げ底面11
   a′に対する段付部11a″から適宜寸法隔たるように形成
   し、該嵌挿溝13における前記カバー体11の下面11aから
   の深さ寸法ｆを、前記弾性紐体10の直径d1よりも小さい
   寸法にすると共に、前記嵌挿溝13における前記カバー体
   11の上げ底面11a′からの深さ寸法を、前記弾性紐体10
   の半径よりも大きい寸法に設定し、更に、前記嵌挿溝13
   の断面を、当該嵌挿溝13の入口部における横幅寸法ｃを
   前記弾性紐体13の直径d1よりも小さく、前記入口部より
   も奥における横幅寸法ｅを前記入口部の横幅寸法ｃより
   も大きくした奥広がりの形状に形成したことを特徴とす
   るサーマルヘッド。