JPH0732053Y2 - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH0732053Y2 JPH0732053Y2 JP5826189U JP5826189U JPH0732053Y2 JP H0732053 Y2 JPH0732053 Y2 JP H0732053Y2 JP 5826189 U JP5826189 U JP 5826189U JP 5826189 U JP5826189 U JP 5826189U JP H0732053 Y2 JPH0732053 Y2 JP H0732053Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- substrate
- print medium
- thermal print
- terminal portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、サーマルプリントヘッドにおける駆動回路取
り付け用の樹脂コーティング部の形状改良に関する。
り付け用の樹脂コーティング部の形状改良に関する。
（従来の技術） 第４図は従来におけるサーマルプリントヘッドの構成を
示す分解斜視図、第５図は断面図である。
示す分解斜視図、第５図は断面図である。
これらの図において、符号101は放熱板であり、その放
熱板101の一方側の上面にはヘッド基板102が設けられて
いる。ヘッド基板102上には発熱ドット103とその駆動IC
104とが列状に並設され、駆動IC104はモールド樹脂105
によりコーティングされる状態で設けられている。106
は接続用基板であり、上面から放熱板101にネジ108によ
り固定される押さえカバー107により押圧される状態で
設けられる。このように接続用基板106が設けられるこ
とにより、ヘッド基板102の端子部102aと接続用基板106
の端子部106aとが重ね合わせ状態となり、この重ね合わ
せ部上を上記の押さえカバー107の下面に凹設された溝1
09に装着される押圧ゴム110で押圧して、両端子部102a,
106aの接続を圧接により行っている。111は発熱ドット1
03に対応するように設けられるプラテンである。
熱板101の一方側の上面にはヘッド基板102が設けられて
いる。ヘッド基板102上には発熱ドット103とその駆動IC
104とが列状に並設され、駆動IC104はモールド樹脂105
によりコーティングされる状態で設けられている。106
は接続用基板であり、上面から放熱板101にネジ108によ
り固定される押さえカバー107により押圧される状態で
設けられる。このように接続用基板106が設けられるこ
とにより、ヘッド基板102の端子部102aと接続用基板106
の端子部106aとが重ね合わせ状態となり、この重ね合わ
せ部上を上記の押さえカバー107の下面に凹設された溝1
09に装着される押圧ゴム110で押圧して、両端子部102a,
106aの接続を圧接により行っている。111は発熱ドット1
03に対応するように設けられるプラテンである。
（考案が解決しようとする課題） このようなサーマルプリントヘッドにおいては、常に機
器の小型化が追及されており、第５図においてL1で示す
寸法が規制される場合、用いられるプラテン111もその
径W1の大きさが規制され、所望の大きな径のプラテン11
1が使用できなくなる。プラテン111の径の大きさが規制
を受けるのは、一方側において押さえカバー107の端部1
07aに接触することがない径とされる必要があるためで
ある。
器の小型化が追及されており、第５図においてL1で示す
寸法が規制される場合、用いられるプラテン111もその
径W1の大きさが規制され、所望の大きな径のプラテン11
1が使用できなくなる。プラテン111の径の大きさが規制
を受けるのは、一方側において押さえカバー107の端部1
07aに接触することがない径とされる必要があるためで
ある。
そこで、押さえカバー107をプラテン111に接触すること
がないようにより低い位置に設けることが考えられる
が、押さえカバー107の端部107aは駆動IC104を覆うよう
に設けられる必要があるので、駆動IC104を覆うモール
ド樹脂105との位置関係から端部107aを低く位置させる
のには限界があった。
がないようにより低い位置に設けることが考えられる
が、押さえカバー107の端部107aは駆動IC104を覆うよう
に設けられる必要があるので、駆動IC104を覆うモール
ド樹脂105との位置関係から端部107aを低く位置させる
のには限界があった。
本考案は上記の点に鑑みてなしたもので、駆動回路の樹
脂コーティング部の形状を工夫することにより、機器寸
法が規制される中において、より大きな径のプラテンの
使用が行えるようにすることを目的とする。
脂コーティング部の形状を工夫することにより、機器寸
法が規制される中において、より大きな径のプラテンの
使用が行えるようにすることを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本考案は、このような目的を達成するために、放熱板上
に、基板長手方向に列状配置された印字媒体およびその
駆動回路を有するヘッド基板と、一側部裏面に形成され
た端子部を上記ヘッド基板の一側部表面に形成された端
子部に重ね合わされる接続用基板とを固定するととも
に、上記端子部の重ね合わせ部を弾性押圧体を介して押
圧する押さえカバーを、上記接続用基板の上から上記放
熱板にネジ止めするサーマルプリントヘッドであって、
上記ヘッド基板上への駆動回路の取り付けが樹脂コーテ
ィングにより行われ、その樹脂コーティング部がその断
面形状において、上記印字媒体側に位置する側が上記弾
性押圧体側に位置する側より低く形成されてなる構成と
した。
に、基板長手方向に列状配置された印字媒体およびその
駆動回路を有するヘッド基板と、一側部裏面に形成され
た端子部を上記ヘッド基板の一側部表面に形成された端
子部に重ね合わされる接続用基板とを固定するととも
に、上記端子部の重ね合わせ部を弾性押圧体を介して押
圧する押さえカバーを、上記接続用基板の上から上記放
熱板にネジ止めするサーマルプリントヘッドであって、
上記ヘッド基板上への駆動回路の取り付けが樹脂コーテ
ィングにより行われ、その樹脂コーティング部がその断
面形状において、上記印字媒体側に位置する側が上記弾
性押圧体側に位置する側より低く形成されてなる構成と
した。
（作用） 本考案の構成によれば、樹脂コーティング部がその断面
形状において、印字媒体側に位置する側が上記弾性押圧
体側に位置する側より低く形成されているので、その低
くなった印字媒体側に位置する側の樹脂コーティング部
面に沿って押さえカバーの端部も低く位置できるように
なり、これにより、プラテンの押さえカバーに対応する
側を従来に比してより押さえカバー側に位置できるよう
になり、その結果、より大きい径のプラテンの使用がで
きるようになる。
形状において、印字媒体側に位置する側が上記弾性押圧
体側に位置する側より低く形成されているので、その低
くなった印字媒体側に位置する側の樹脂コーティング部
面に沿って押さえカバーの端部も低く位置できるように
なり、これにより、プラテンの押さえカバーに対応する
側を従来に比してより押さえカバー側に位置できるよう
になり、その結果、より大きい径のプラテンの使用がで
きるようになる。
（実施例） 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図はサーマルプリントヘッドの断面図であ
る。
する。第１図はサーマルプリントヘッドの断面図であ
る。
図において符号１はアルミ等からなる放熱板であり、そ
の放熱板１の一方側の上面に、印字媒体としての発熱ド
ット３とその駆動回路としての駆動IC4とが列状に並設
されたヘッド基板２が設けられ、さらに接続用基板６が
放熱板１の他方側の上面に、上面から放熱板１にネジ８
で固定される押さえカバー７により押圧される状態で設
けられ、そしてヘッド基板２の端子部2aと接続用基板６
の端子部6aとの重ね合わせ部上を、上記の押さえカバー
７の下面に凹設された溝９に装着される弾性押圧体とし
ての押圧ゴム10が押圧している。
の放熱板１の一方側の上面に、印字媒体としての発熱ド
ット３とその駆動回路としての駆動IC4とが列状に並設
されたヘッド基板２が設けられ、さらに接続用基板６が
放熱板１の他方側の上面に、上面から放熱板１にネジ８
で固定される押さえカバー７により押圧される状態で設
けられ、そしてヘッド基板２の端子部2aと接続用基板６
の端子部6aとの重ね合わせ部上を、上記の押さえカバー
７の下面に凹設された溝９に装着される弾性押圧体とし
ての押圧ゴム10が押圧している。
以下、本考案の特徴構成について説明する。
本考案においては駆動IC4を取り付ける樹脂コーティン
グ部としてモールド樹脂５の断面形状を、発熱ドット３
の位置する側が押圧ゴム10の位置する側より低く形成し
ている。
グ部としてモールド樹脂５の断面形状を、発熱ドット３
の位置する側が押圧ゴム10の位置する側より低く形成し
ている。
第２図はそのコーティング工程を示すもので、まず、第
２図（Ａ）に示すように、駆動IC4を挟むように粘度が
高いモールド樹脂5aを２条コーティングする。この際の
モールド樹脂5aは、発熱ドット３側に位置する側のもの
が押圧ゴム10側に位置する側のものより小さく、その高
さが低くなっている。
２図（Ａ）に示すように、駆動IC4を挟むように粘度が
高いモールド樹脂5aを２条コーティングする。この際の
モールド樹脂5aは、発熱ドット３側に位置する側のもの
が押圧ゴム10側に位置する側のものより小さく、その高
さが低くなっている。
次に、第２図（Ｂ）に示すように、モールド樹脂5aの間
に駆動IC4を覆うように粘度の低いモールド樹脂5bをコ
ーティングする。このようにして、モールド樹脂５全体
の両側の形状は、モールド樹脂5aそれぞれにより規定さ
れ、これによりモールド樹脂５の全体の断面形状は発熱
ドット３側に位置する側が押圧ゴム10側に位置する側よ
り低く形成される。
に駆動IC4を覆うように粘度の低いモールド樹脂5bをコ
ーティングする。このようにして、モールド樹脂５全体
の両側の形状は、モールド樹脂5aそれぞれにより規定さ
れ、これによりモールド樹脂５の全体の断面形状は発熱
ドット３側に位置する側が押圧ゴム10側に位置する側よ
り低く形成される。
そして、上記のようにモールド樹脂５の発熱ドット３側
に位置する側が低く形成されることにより、その上面に
沿うように押さえカバー７の端部7aを低く配置できるよ
うになり、これにより機器における寸法L2が規制される
場合も、従来におけるプラテンより径W2の大きいプラテ
ン11の使用が可能となる。
に位置する側が低く形成されることにより、その上面に
沿うように押さえカバー７の端部7aを低く配置できるよ
うになり、これにより機器における寸法L2が規制される
場合も、従来におけるプラテンより径W2の大きいプラテ
ン11の使用が可能となる。
第３図はコーティング工程の他の実施例を示し、このも
のでは粘度の高いコーティング樹脂5aを弾力ゴム10側に
のみ設ける構成としており、この構成によればコーティ
ング樹脂5bの駆動IC3側への流れ量が若干多くなるの
で、コーティング樹脂５全体の幅が第２図により得るも
のに比して若干長くなる。
のでは粘度の高いコーティング樹脂5aを弾力ゴム10側に
のみ設ける構成としており、この構成によればコーティ
ング樹脂5bの駆動IC3側への流れ量が若干多くなるの
で、コーティング樹脂５全体の幅が第２図により得るも
のに比して若干長くなる。
（考案の効果） 本考案は上記のように構成され、樹脂コーティング部が
その断面形状において、印字媒体側に位置する側が上記
弾性押圧体側に位置する側より低く形成されているの
で、その低くなった印字媒体側に位置する側のコーティ
ング部面に沿って押さえカバーの端部も低く位置できる
ようになり、プラテンの押さえカバーに対応する側を従
来に比してより押さえカバー側に位置できるようになる
ので、これにより、機器の寸法が規制される中におい
て、より大きいプラテンの使用ができるようになった。
その断面形状において、印字媒体側に位置する側が上記
弾性押圧体側に位置する側より低く形成されているの
で、その低くなった印字媒体側に位置する側のコーティ
ング部面に沿って押さえカバーの端部も低く位置できる
ようになり、プラテンの押さえカバーに対応する側を従
来に比してより押さえカバー側に位置できるようになる
ので、これにより、機器の寸法が規制される中におい
て、より大きいプラテンの使用ができるようになった。
第１図ないし第３図は本考案の実施例に関し、第１図は
サーマルプリントヘッドの断面図、第２図（Ａ）（Ｂ）
はモールド樹脂のコーティング工程の説明図、第３図は
コーティング工程の他の実施例の説明図である。 第４図はサーマルプリントヘッドの従来例の分解斜視
図、第５図は同断面図である。 １…放熱板、２…ヘッド基板、３…発熱ドット（印字媒
体）、４…駆動IC（駆動回路）、５…モールド樹脂（樹
脂コーティング部）、６…接続用基板、７…押さえカバ
ー、８…ネジ、10…押圧ゴム（弾性押圧体）。
サーマルプリントヘッドの断面図、第２図（Ａ）（Ｂ）
はモールド樹脂のコーティング工程の説明図、第３図は
コーティング工程の他の実施例の説明図である。 第４図はサーマルプリントヘッドの従来例の分解斜視
図、第５図は同断面図である。 １…放熱板、２…ヘッド基板、３…発熱ドット（印字媒
体）、４…駆動IC（駆動回路）、５…モールド樹脂（樹
脂コーティング部）、６…接続用基板、７…押さえカバ
ー、８…ネジ、10…押圧ゴム（弾性押圧体）。
Claims (1)
- 【請求項１】放熱板上に、基板長手方向に列状配置され
た印字媒体およびその駆動回路を有するヘッド基板と、
一側部裏面に形成された端子部を上記ヘッド基板の一側
部表面に形成された端子部に重ね合わされる接続用基板
とを固定するとともに、上記端子部の重ね合わせ部を弾
性押圧体を介して押圧する押さえカバーを、上記接続用
基板の上から上記放熱板にネジ止めするサーマルプリン
トヘッドであって、 上記ヘッド基板上への駆動回路の取り付けが樹脂コーテ
ィングにより行われ、その樹脂コーティング部がその断
面形状において、上記印字媒体側に位置する側が上記弾
性押圧体側に位置する側より低く形成されてなることを
特徴とするサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5826189U JPH0732053Y2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5826189U JPH0732053Y2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | サーマルプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148341U JPH02148341U (ja) | 1990-12-17 |
| JPH0732053Y2 true JPH0732053Y2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=31583711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5826189U Expired - Lifetime JPH0732053Y2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732053Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP5826189U patent/JPH0732053Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02148341U (ja) | 1990-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |