JPH064692B2 - ウレタン樹脂組成物 - Google Patents
ウレタン樹脂組成物Info
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- JPH064692B2 JPH064692B2 JP59232161A JP23216184A JPH064692B2 JP H064692 B2 JPH064692 B2 JP H064692B2 JP 59232161 A JP59232161 A JP 59232161A JP 23216184 A JP23216184 A JP 23216184A JP H064692 B2 JPH064692 B2 JP H064692B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は乾燥性，耐候性にすぐれ、しかも塗膜の性能が
良好なウレタン樹脂組成物に関する。
良好なウレタン樹脂組成物に関する。
従来の技術 従来よりアクリルポリオールと脂肪族ポリイソシアネー
ト化合物とからなる２液型ポリウレタン塗料は、その優
れた性質から自動車補修，家電製品，屋根瓦，化学プラ
ント，建築物の外装などに広く使用されている。これら
に使用されている脂肪族ポリイソシアネートとしては、
一般にω，ω′−ジイソシアネートジメチルベンゼン
（以下、ＸＤＩと略する），ビス（イソシアネートメチ
ル）シクロヘキサン（以下、H6XDIと略する），３−イ
ソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘ
キシルイソシアネート（以下、IPDIと略する），４，
4′−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）
（以下、H12MDIと略する），ヘキサメチレンジイソシア
ネート（以下、HDIと略する），トリメチルヘキサメチ
レンジイソシアネート（以下、TMHDIと略する）などの
誘導体が用いられている。しかしこれらの脂肪族イソシ
アネート誘導体とアクリルポリオールからなる塗膜は、
第１表に示したような物性関係にあり、前記用途におい
て要求される物性をバランスよく保有しているものはな
い。
ト化合物とからなる２液型ポリウレタン塗料は、その優
れた性質から自動車補修，家電製品，屋根瓦，化学プラ
ント，建築物の外装などに広く使用されている。これら
に使用されている脂肪族ポリイソシアネートとしては、
一般にω，ω′−ジイソシアネートジメチルベンゼン
（以下、ＸＤＩと略する），ビス（イソシアネートメチ
ル）シクロヘキサン（以下、H6XDIと略する），３−イ
ソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘ
キシルイソシアネート（以下、IPDIと略する），４，
4′−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）
（以下、H12MDIと略する），ヘキサメチレンジイソシア
ネート（以下、HDIと略する），トリメチルヘキサメチ
レンジイソシアネート（以下、TMHDIと略する）などの
誘導体が用いられている。しかしこれらの脂肪族イソシ
アネート誘導体とアクリルポリオールからなる塗膜は、
第１表に示したような物性関係にあり、前記用途におい
て要求される物性をバランスよく保有しているものはな
い。
たとえば自動車補修用塗料は上記要求物性を全て満足す
る必要がある。この問題を解決するため、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート誘導体と３−イソシアネートメチル
−３，５，５トリメチルシクロヘキシルイソシアネート
誘導体とからなるポリイソシアネート混合物をイソシア
ネート成分として使用する方法が提案されているが（特
公昭５５−１９２７３号公報）上記要求物性を全て満足
させるに到っていない。
る必要がある。この問題を解決するため、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート誘導体と３−イソシアネートメチル
−３，５，５トリメチルシクロヘキシルイソシアネート
誘導体とからなるポリイソシアネート混合物をイソシア
ネート成分として使用する方法が提案されているが（特
公昭５５−１９２７３号公報）上記要求物性を全て満足
させるに到っていない。
発明が解決しようとする問題点 本発明は、乾燥性，機械的物性，耐候性および耐薬品性
のいずれの点でもすぐれたウレタン樹脂組成物を提供す
ることにある。
のいずれの点でもすぐれたウレタン樹脂組成物を提供す
ることにある。
問題点を解決するための手段 前述のような事情に鑑み、乾燥性，機械的物性，耐候
性，耐薬品性などの塗膜物性について改良研究をおこな
った結果、α，α，α′，α′−テトラメチル−キシリ
レンジイソシアネート誘導体とヘキサメチレンジイソシ
アネート誘導体をそれぞれ特定割合で混合すると好結果
が得られることを知見し、この知見に基づき本発明を完
成するに至った。
性，耐薬品性などの塗膜物性について改良研究をおこな
った結果、α，α，α′，α′−テトラメチル−キシリ
レンジイソシアネート誘導体とヘキサメチレンジイソシ
アネート誘導体をそれぞれ特定割合で混合すると好結果
が得られることを知見し、この知見に基づき本発明を完
成するに至った。
すなわち、本発明は、i)α，α，α′，α′−テトラメ
チル−キシリレンジイソシアネート（以下、TMXDIと略
する）誘導体とヘキサメチレンジイソシアネート誘導体
との固形分重量比が20／８０〜８０／２０であるポリイ
ソシアネート成分とアクリルポリオールとを含有してな
るウレタン樹脂組成物に関する。
チル−キシリレンジイソシアネート（以下、TMXDIと略
する）誘導体とヘキサメチレンジイソシアネート誘導体
との固形分重量比が20／８０〜８０／２０であるポリイ
ソシアネート成分とアクリルポリオールとを含有してな
るウレタン樹脂組成物に関する。
本発明に用いられるTMXDIとは、ｍ−TMXDI，ｐ−TMXDI
およびそれらの混合物などがあげられ、これらは次の構
造式を有しており、たとえば米国特許第3,２９0,３５０
号明細書，第4,130,577号明細書，第4,４３9,６１６号
明細書などに記載の方法で製造される。
およびそれらの混合物などがあげられ、これらは次の構
造式を有しており、たとえば米国特許第3,２９0,３５０
号明細書，第4,130,577号明細書，第4,４３9,６１６号
明細書などに記載の方法で製造される。
本発明に用いられるTMXDI誘導体としては、前述のｍ−T
MXDI，ｐ−TMXDIあるいはそれらの混合物と低分子量ポ
リオールとをイソシアネート基が過剰の状態で反応させ
ることにより得られる末端にイソシアネート基をもつプ
レポリマーなどがあげられる。
MXDI，ｐ−TMXDIあるいはそれらの混合物と低分子量ポ
リオールとをイソシアネート基が過剰の状態で反応させ
ることにより得られる末端にイソシアネート基をもつプ
レポリマーなどがあげられる。
このプレポリマーを製造するのに用いられる低分子量ポ
リオールとしては、たとえばエチレングリコール，プロ
ピレングリコール，１，２−ブチレングリコール，１，
３−ブチレングリコール，１，６−ヘキサンジオール，
ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール，ネオ
ペンチルグリコール，ネオペンチルグリコールヒドロキ
シピパリン酸エステル，トリエチレングリコール，水添
ビスフェノールＡ，キシリレングリコール，１，４−ブ
チレングリコールなどの２価アルコール，たとえばグリ
セリン，トリメチロールエタン，トリメチロールプロパ
ン，１，２，６−ヘキサントリオールなどの３価アルコ
ール，たとえばペンタエリスリトールなどの４価アルコ
ール，上記ポリオールのプロピレンオキサイドあるいは
エチレンオキサイド付加物などがあげられる。
リオールとしては、たとえばエチレングリコール，プロ
ピレングリコール，１，２−ブチレングリコール，１，
３−ブチレングリコール，１，６−ヘキサンジオール，
ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール，ネオ
ペンチルグリコール，ネオペンチルグリコールヒドロキ
シピパリン酸エステル，トリエチレングリコール，水添
ビスフェノールＡ，キシリレングリコール，１，４−ブ
チレングリコールなどの２価アルコール，たとえばグリ
セリン，トリメチロールエタン，トリメチロールプロパ
ン，１，２，６−ヘキサントリオールなどの３価アルコ
ール，たとえばペンタエリスリトールなどの４価アルコ
ール，上記ポリオールのプロピレンオキサイドあるいは
エチレンオキサイド付加物などがあげられる。
これらのポリオールは単独あるいは混合して使用しても
よい。TMXDIと上記低分子量ポリオールからなるプレポ
リマーは、一般にはNCO基／OH基（当量比）が約2.０〜
１５，好ましくは約４〜８で、通常４０〜１４０℃，好
ましくは７０〜１００℃で反応をおこなった後、必要な
らば未反応のイソシアネートモノマーを通常おこなわれ
ている薄膜蒸留法または描出法などで取り除くことがで
きる。この反応には、錫系，鉛系，亜鉛系，鉄系などの
有機金属触媒を用いてもよい。
よい。TMXDIと上記低分子量ポリオールからなるプレポ
リマーは、一般にはNCO基／OH基（当量比）が約2.０〜
１５，好ましくは約４〜８で、通常４０〜１４０℃，好
ましくは７０〜１００℃で反応をおこなった後、必要な
らば未反応のイソシアネートモノマーを通常おこなわれ
ている薄膜蒸留法または描出法などで取り除くことがで
きる。この反応には、錫系，鉛系，亜鉛系，鉄系などの
有機金属触媒を用いてもよい。
本発明に用いられるHDI誘導体としては、HDIと前述の低
分子量ポリオールとをイソシアネート基が過剰の状態で
前記TMXDIと低分子量ポリオールの場合と同様な方法で
反応させて得られる末端にイソシアネート基をもつプレ
ポリマー、HDIと水あるいはアミン類、（例、イソブチ
ルアミン，ｎ−プロピルアミン，アリルアミンなど）と
反応させて得られるビュレット化物あるいは有機ジイソ
シアネートのダイマー化，トリマー化触媒として公知の
触媒を用いて反応させることにより得られるダイマー化
物やトリマー化物などがあげられる。これらのポリイソ
シアネートは単独あるいは混合して用いることができ
る。
分子量ポリオールとをイソシアネート基が過剰の状態で
前記TMXDIと低分子量ポリオールの場合と同様な方法で
反応させて得られる末端にイソシアネート基をもつプレ
ポリマー、HDIと水あるいはアミン類、（例、イソブチ
ルアミン，ｎ−プロピルアミン，アリルアミンなど）と
反応させて得られるビュレット化物あるいは有機ジイソ
シアネートのダイマー化，トリマー化触媒として公知の
触媒を用いて反応させることにより得られるダイマー化
物やトリマー化物などがあげられる。これらのポリイソ
シアネートは単独あるいは混合して用いることができ
る。
TMXDI誘導体とHDI誘導体の混合割合は、固形分換算で重
量比が２０／８０〜８０／２０，好ましくは、３０／７
０〜７０／３０程度となる量である。TMXDI誘導体の割
合が２０／８０に満たない場合、塗膜の乾燥性が悪くな
り、ゴミの付着，流水，メタリックカラーの泳ぎなどが
起る。一方、TMXDI誘導体の割合が８０／２０をこえる
と、機械的物性が低下し、塗膜の可撓性，付着性，耐衝
撃性が悪くなる。
量比が２０／８０〜８０／２０，好ましくは、３０／７
０〜７０／３０程度となる量である。TMXDI誘導体の割
合が２０／８０に満たない場合、塗膜の乾燥性が悪くな
り、ゴミの付着，流水，メタリックカラーの泳ぎなどが
起る。一方、TMXDI誘導体の割合が８０／２０をこえる
と、機械的物性が低下し、塗膜の可撓性，付着性，耐衝
撃性が悪くなる。
これらのポリイソシアネート混合物には、作業性をよく
するためにNCO基に対して活性な水素を持たない有機溶
剤を使用することが多い。このような有機溶剤として
は、たとえば酢酸エチル，酢酸 ｎ−ブチル，酢酸イソ
ブチルなどのエステル系溶剤、たとえば２−エトキシエ
チルアセテートなどのエーテルエステル系溶剤、たとえ
ばトルエン，キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、た
とえばメチルエチルケトン，メチルイソブチルケトン，
シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤などが使用でき
る。
するためにNCO基に対して活性な水素を持たない有機溶
剤を使用することが多い。このような有機溶剤として
は、たとえば酢酸エチル，酢酸 ｎ−ブチル，酢酸イソ
ブチルなどのエステル系溶剤、たとえば２−エトキシエ
チルアセテートなどのエーテルエステル系溶剤、たとえ
ばトルエン，キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、た
とえばメチルエチルケトン，メチルイソブチルケトン，
シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤などが使用でき
る。
本発明に用いられるアクリルポリオールとしては、たと
えば分子量が1,０００〜１０0,０００，水酸基価が２０
〜２００，特に６０〜１２０のものがあげられる。この
ようなアクリルポリオールは、たとえばメタクリル酸−
２−ヒドロキシエチル，メタクリル酸−２−ヒドロキシ
プロピル，アクリル酸−２−ヒドロキシエチル，アクリ
ル酸ヒドロキシプロピル，Ｎ−メチロールアクリルアミ
ドなどの水酸基含有モノマーを、たとえばスチレン，メ
タクリル酸メチル，メタクリル酸エチル，メタクリル酸
−ｎ−ブチル，メタクリル酸イソブチル，メタクリル酸
第３ブチル，アクリロニトリル，メタクリロニトリル，
アクリル酸メチル，アクリル酸エチル，アクリル酸−ｎ
−ブチル，アクリル酸イソブチル，アクリル酸第３ブチ
ル，アクリル酸−２−エチルヘキシル，メタクリル酸−
２−エチルヘキシルなどと共重合することにより得られ
る。さらに必要ならば、たとえば２−ジエチルアミノエ
チルメタクリレート，メタクリル酸第３ブチルアミノエ
チルなどのアミノ基含有モノマー，たとえばアクリル酸
グリシジル，メタクリル酸グリシジルなどのグリシジル
基含有モノマー，たとえばアクリルアミド，メタクリル
アミドなどのアミド基含有モノマーあるいはたとえばア
クリル酸，メタクリル酸，無水マレイン酸，クロトン
酸，フマル酸，イタコン酸などの酸基含有モノマーさら
には，たとえばフマル酸エステル，イタコ酸エステルな
どを上記モノマーに共重合させて得られるものでもよ
い。
えば分子量が1,０００〜１０0,０００，水酸基価が２０
〜２００，特に６０〜１２０のものがあげられる。この
ようなアクリルポリオールは、たとえばメタクリル酸−
２−ヒドロキシエチル，メタクリル酸−２−ヒドロキシ
プロピル，アクリル酸−２−ヒドロキシエチル，アクリ
ル酸ヒドロキシプロピル，Ｎ−メチロールアクリルアミ
ドなどの水酸基含有モノマーを、たとえばスチレン，メ
タクリル酸メチル，メタクリル酸エチル，メタクリル酸
−ｎ−ブチル，メタクリル酸イソブチル，メタクリル酸
第３ブチル，アクリロニトリル，メタクリロニトリル，
アクリル酸メチル，アクリル酸エチル，アクリル酸−ｎ
−ブチル，アクリル酸イソブチル，アクリル酸第３ブチ
ル，アクリル酸−２−エチルヘキシル，メタクリル酸−
２−エチルヘキシルなどと共重合することにより得られ
る。さらに必要ならば、たとえば２−ジエチルアミノエ
チルメタクリレート，メタクリル酸第３ブチルアミノエ
チルなどのアミノ基含有モノマー，たとえばアクリル酸
グリシジル，メタクリル酸グリシジルなどのグリシジル
基含有モノマー，たとえばアクリルアミド，メタクリル
アミドなどのアミド基含有モノマーあるいはたとえばア
クリル酸，メタクリル酸，無水マレイン酸，クロトン
酸，フマル酸，イタコン酸などの酸基含有モノマーさら
には，たとえばフマル酸エステル，イタコ酸エステルな
どを上記モノマーに共重合させて得られるものでもよ
い。
アクリルポリオールの分子量が1,０００より小さくなれ
ば可撓性，耐候性，耐薬品性などの塗膜物性が低下し、
一方分子量が１０0,０００より大きくなれば粘度が高く
なり、塗装作業性が悪くなることがある。また水酸基価
が２０より小さくなれば、塗膜の耐薬品性が悪くなり、
２００より大きくなれば可撓性，耐衝撃，密着性が悪く
なることがある。
ば可撓性，耐候性，耐薬品性などの塗膜物性が低下し、
一方分子量が１０0,０００より大きくなれば粘度が高く
なり、塗装作業性が悪くなることがある。また水酸基価
が２０より小さくなれば、塗膜の耐薬品性が悪くなり、
２００より大きくなれば可撓性，耐衝撃，密着性が悪く
なることがある。
本発明のウレタン樹脂組成物はi)上記TMXDI誘導体とHDI
誘導体とのポリイソシアネート成分とii)上記アクリル
ポリオールを含有する２液型のポリウレタン樹脂組成物
である。
誘導体とのポリイソシアネート成分とii)上記アクリル
ポリオールを含有する２液型のポリウレタン樹脂組成物
である。
上記i)成分とii)成分との配合割合はNCO基／OH基の当量
比が約0.２〜3.０，特に約0.７〜1.５が好ましい。
比が約0.２〜3.０，特に約0.７〜1.５が好ましい。
本発明の組成物はそのまゝクリアー塗料や接着剤等とし
ても使用することができるが、着色顔料や体質顔料，シ
リコン系，アミン系，ポリエーテル系，ポリエステル
系，ヒマシ油系，合成ワックス系，ベントナイト系など
の分散剤、消泡剤，レベリング剤，揺変剤，ベンゾトリ
アゾール系，ヒンダードアミン系，ヒンダードフェノー
ル系，などの安定剤，錫系，鉛系，亜鉛系，鉄系などの
反応触媒などを加えてもよい。
ても使用することができるが、着色顔料や体質顔料，シ
リコン系，アミン系，ポリエーテル系，ポリエステル
系，ヒマシ油系，合成ワックス系，ベントナイト系など
の分散剤、消泡剤，レベリング剤，揺変剤，ベンゾトリ
アゾール系，ヒンダードアミン系，ヒンダードフェノー
ル系，などの安定剤，錫系，鉛系，亜鉛系，鉄系などの
反応触媒などを加えてもよい。
塗装は通常エアースプレーガンやエアレススプレーガン
などを用いておこなわれるが、その他に刷毛，ロールコ
ーター，フローコーター，ディッピング，静電塗装など
でも塗装できる。これらの塗装方法に適した粘度に調整
するために前述の溶剤およびその混合物が使用される。
などを用いておこなわれるが、その他に刷毛，ロールコ
ーター，フローコーター，ディッピング，静電塗装など
でも塗装できる。これらの塗装方法に適した粘度に調整
するために前述の溶剤およびその混合物が使用される。
「発明の効果」 かくして得られる本発明のウレタン樹脂組成物は、塗膜
の乾燥性，機械的物性，耐候性，耐薬品性にすぐれてお
り、たとえば自動車補修用塗料などとして有利に用いら
れる。
の乾燥性，機械的物性，耐候性，耐薬品性にすぐれてお
り、たとえば自動車補修用塗料などとして有利に用いら
れる。
以下実施例ならびに比較例をあげ、本発明を更に具体的
に説明する。
に説明する。
なお、部および％は重量基準で表わしたものである。
参考例1. イソシアネート誘導体の製造 (i)TMXDIプレポリマー(a)の製造 ｍ−TMXDI９７６部，トリメチロールプロパン（以下、T
MPと略する）４4.７部，ジブチルチンジラウレート0.０
５部を反応器に仕込み、N2気流中で攪拌しながら８０〜
８５℃で４時間、ウレタン化反応をおこなった。アミン
当量法により反応が終結したことを確認し反応混合物を
冷却した。つぎに過剰のｍ−TMXDIを薄膜蒸留器にて壁
面温度１５０〜１５５℃、圧力0.１〜0.２mmHgの条件で
除去した。得られたｍ−TMXDI−TMPプレポリマーを酢酸
エチルで希釈し固形分７５％，NCO基当量４４０，粘度
2,１００cps（２５℃）のプレポリマー溶液を得た。
MPと略する）４4.７部，ジブチルチンジラウレート0.０
５部を反応器に仕込み、N2気流中で攪拌しながら８０〜
８５℃で４時間、ウレタン化反応をおこなった。アミン
当量法により反応が終結したことを確認し反応混合物を
冷却した。つぎに過剰のｍ−TMXDIを薄膜蒸留器にて壁
面温度１５０〜１５５℃、圧力0.１〜0.２mmHgの条件で
除去した。得られたｍ−TMXDI−TMPプレポリマーを酢酸
エチルで希釈し固形分７５％，NCO基当量４４０，粘度
2,１００cps（２５℃）のプレポリマー溶液を得た。
(ii)TMXDIプレポリマー(b)の製造 ｍ−TMXDI９７６部，TMP３1.３部，１，３−ブチレング
リコール（以下、１，３−BGと略する）１3.５部，１，
１，３，３−テトラブチル−１，３−ジアセトキシジス
タノキサン0.０２部を反応器に仕込みN2気流中で攪拌し
ながら８０〜８５℃で４時間ウレタン化反応をおこなっ
た。アミン当量法により反応が終結したことを確認し、
この反応混合物を冷却した。つぎに過剰のｍ−TMXDIを
抽出塔を用いて抽剤としてｎ−Hexane,温度４０℃の条
件で、除去した。得られたｍ−TMXDI−TMP−１，３−BG
プレポリマーを酢酸エチルで希釈し固形分７５％、NCO
基当量４４5,粘度1,８００cps（２５℃）のプレポリマ
ー溶液を得た。
リコール（以下、１，３−BGと略する）１3.５部，１，
１，３，３−テトラブチル−１，３−ジアセトキシジス
タノキサン0.０２部を反応器に仕込みN2気流中で攪拌し
ながら８０〜８５℃で４時間ウレタン化反応をおこなっ
た。アミン当量法により反応が終結したことを確認し、
この反応混合物を冷却した。つぎに過剰のｍ−TMXDIを
抽出塔を用いて抽剤としてｎ−Hexane,温度４０℃の条
件で、除去した。得られたｍ−TMXDI−TMP−１，３−BG
プレポリマーを酢酸エチルで希釈し固形分７５％、NCO
基当量４４5,粘度1,８００cps（２５℃）のプレポリマ
ー溶液を得た。
(iii)HDI誘導体(c)の製造 HDI８４０部，リン酸トリメチル２５２部，蒸留水９部
を反応器に仕込み攪拌しながら６５〜７５℃で２時間ウ
レア化反応をおこなった。発生するCO2ガス量によりウ
レア化が終結したことを確認し、つぎに１１０〜１２５
℃に昇温し3.５時間ビュレット化反応をおこなった。こ
の反応液を冷却し、未反応のｍ−TMXDIおよびリン酸ト
リメチルを、薄膜蒸留器を用いて壁温１４５〜１５０
℃，圧力0.１〜0.２mmHg，の条件で除去した。このHDI
ビュレット化物を酢酸エチルで希釈しNCO基当量２４
１，粘度１１０cps（２５℃），固形分７５％の溶液を
得た。
を反応器に仕込み攪拌しながら６５〜７５℃で２時間ウ
レア化反応をおこなった。発生するCO2ガス量によりウ
レア化が終結したことを確認し、つぎに１１０〜１２５
℃に昇温し3.５時間ビュレット化反応をおこなった。こ
の反応液を冷却し、未反応のｍ−TMXDIおよびリン酸ト
リメチルを、薄膜蒸留器を用いて壁温１４５〜１５０
℃，圧力0.１〜0.２mmHg，の条件で除去した。このHDI
ビュレット化物を酢酸エチルで希釈しNCO基当量２４
１，粘度１１０cps（２５℃），固形分７５％の溶液を
得た。
参考例2. (i)アクリルポリオールの製造 メチルメタクリレート４6.８部，ｎ−ブチルアクリレー
ト２8.０部，アクリル酸2.０部，２−ヒドロキシエチル
メタクリレート２3.２部をトルエン５０部，酢酸ブチル
５０部中で常法により共重合させて、分子量１3,００
０，水酸基価５０，粘度５５０cps（２５℃），固形分
５０％のアクリルポリオール溶液を得た。
ト２8.０部，アクリル酸2.０部，２−ヒドロキシエチル
メタクリレート２3.２部をトルエン５０部，酢酸ブチル
５０部中で常法により共重合させて、分子量１3,００
０，水酸基価５０，粘度５５０cps（２５℃），固形分
５０％のアクリルポリオール溶液を得た。
(ii)ホワイトエナメルの製造 上記アクリルポリオール１１２２部，タイペーク５１3.
６部（酸化チタン：石原産業（株）製），キシレン２６
4,４部，酢酸ブチル１６4.４部，BYK−３５４ 2.０部
（BYK−マリンクロット社）をペブルミルにて２５時間
混練をおこない、水酸基当量2,０００のホワイトエナメ
ルを得た。
６部（酸化チタン：石原産業（株）製），キシレン２６
4,４部，酢酸ブチル１６4.４部，BYK−３５４ 2.０部
（BYK−マリンクロット社）をペブルミルにて２５時間
混練をおこない、水酸基当量2,０００のホワイトエナメ
ルを得た。
実施例1. 参考例２で得られたホワイトエナメル2,０００部、ｍ−
TMXDIプレポリマー(a)２４6.８部，HDI誘導体(c)１０5.
８部を混合し、酢酸エチル／セロソルブアセテート＝５
０／５０の混合溶媒でスプレー粘度に希釈後、リン酸鉄
処理した延間圧延鋼板に３０−４０μの膜厚になるよう
に塗布し常温で７日間養生した。この塗膜物性を第２表
に示した。
TMXDIプレポリマー(a)２４6.８部，HDI誘導体(c)１０5.
８部を混合し、酢酸エチル／セロソルブアセテート＝５
０／５０の混合溶媒でスプレー粘度に希釈後、リン酸鉄
処理した延間圧延鋼板に３０−４０μの膜厚になるよう
に塗布し常温で７日間養生した。この塗膜物性を第２表
に示した。
この実施例の配合割合は次の通りである。
ｍ−TMXDIプレポリマー(a)／HDI誘導体(c)＝７０／３０
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.０ 実施例2. 実施例１と同様に次の配合割合で混合した塗料の塗膜物
性を第２表に示した。
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.０ 実施例2. 実施例１と同様に次の配合割合で混合した塗料の塗膜物
性を第２表に示した。
ｍ−TMXDIプレポリマー(a)／HDI誘導体(c)＝５０／５０
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.０ 実施例3. 実施例１と同様に次の配合割合で混合した塗料の塗膜物
性を第２表に示した。
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.０ 実施例3. 実施例１と同様に次の配合割合で混合した塗料の塗膜物
性を第２表に示した。
ｍ−TMXDIプレポリマー(a)／HDI誘導体(c)＝３０／７０
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.０ 実施例4, 実施例１と同様に次の配合割合で混合した塗料の塗膜物
性を第２表に示した。
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.０ 実施例4, 実施例１と同様に次の配合割合で混合した塗料の塗膜物
性を第２表に示した。
ｍ−TMXDIプレポリマー(b)／HDI誘導体(c)＝５０／５０
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝0.７ 実施例5. 実施例１と同様に次の配合割合で混合した塗料の塗膜物
性を第２表に示した。
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝0.７ 実施例5. 実施例１と同様に次の配合割合で混合した塗料の塗膜物
性を第２表に示した。
ｍ−TMXDIプレポリマー(b)／HDI誘導体(c)＝５０／５０
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.５ 比較例1. 実施例１と同様に次の配合割合で混合した塗料の塗膜物
性を第２表に示した。
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.５ 比較例1. 実施例１と同様に次の配合割合で混合した塗料の塗膜物
性を第２表に示した。
ｍ−TMXDIプレポリマー(a)／HDI誘導体(c)＝９０／１０
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.０ 比較例2. 実施例１と同様に次の配合割合で混合した塗料の塗膜物
性を第２表に示した。
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.０ 比較例2. 実施例１と同様に次の配合割合で混合した塗料の塗膜物
性を第２表に示した。
ｍ−TMXDIプレポリマー(a)／HDI誘導体(c)＝１０／９０
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.０ 比較例3. 参考例２のホワイトエナメル2.０００部、IPDIとTMPの
プレポリマー１５０部（NCO基当量４００，固形分７５
％：タケネートＤ−１４０Ｎ：武田薬品工業（株）
製），参考例１のHDI誘導体１５０部の配合割合で混合
した塗料の塗膜物性を第２表に示した。
（固形分重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.０ 比較例3. 参考例２のホワイトエナメル2.０００部、IPDIとTMPの
プレポリマー１５０部（NCO基当量４００，固形分７５
％：タケネートＤ−１４０Ｎ：武田薬品工業（株）
製），参考例１のHDI誘導体１５０部の配合割合で混合
した塗料の塗膜物性を第２表に示した。
この比較例の配合割合は次の通りである。
IPCIプレポリマー／HDI誘導体(c)＝５０／５０（固形分
重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.０
重量比） ポリイソシアネート混合物のNCO基数／アクリルポリオ
ールのOH基数＝1.０
Claims (2)
- 【請求項１】ｉ）α，α，α′，α′−テトラメチル−
キシリレンジイソシアネート誘導体とヘキサメチレンジ
イソシアネート誘導体との固形分重量比が２０／８０〜
８０／２０であるポリイソシアネート成分と - 【請求項２】ｉｉ）アクリルポリオールとを含有してな
るウレタン樹脂組成物
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59232161A JPH064692B2 (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | ウレタン樹脂組成物 |
| EP85113633A EP0180873B1 (en) | 1984-11-02 | 1985-10-26 | urethane resin compositions |
| DE8585113633T DE3572500D1 (en) | 1984-11-02 | 1985-10-26 | Urethane resin compositions |
| AT85113633T ATE45752T1 (de) | 1984-11-02 | 1985-10-26 | Urethanharzzusammensetzung. |
| US06/792,491 US4617349A (en) | 1984-11-02 | 1985-10-28 | Urethane resin compositions |
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| KR1019850008136A KR860004113A (ko) | 1984-11-02 | 1985-11-01 | 우레탄수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59232161A JPH064692B2 (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | ウレタン樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61130325A JPS61130325A (ja) | 1986-06-18 |
| JPH064692B2 true JPH064692B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=16934949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (7)
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|---|---|
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| EP (1) | EP0180873B1 (ja) |
| JP (1) | JPH064692B2 (ja) |
| KR (1) | KR860004113A (ja) |
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| CA (1) | CA1231499A (ja) |
| DE (1) | DE3572500D1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| EP0423713A3 (en) * | 1989-10-18 | 1991-12-18 | Takeda Chemical Industries, Ltd. | Photocurable adhesive and production of laminated articles using the same |
| US5380905A (en) * | 1991-10-09 | 1995-01-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Magnetic recording medium having radiation curable binder with α-methylstyrene unsaturation |
| DE4316571A1 (de) * | 1993-05-18 | 1994-11-24 | Bayer Ag | Bindemittelgemisch und seine Verwendung |
| MY121667A (en) * | 1996-04-26 | 2006-02-28 | Nissha Printing | Thermo and active energy ray curable resin composition used for protecting layer of transfer material transfer material surface protecting material and process for producing molded article excellent in abrasion resistance and chemical resistance. |
| DE19749642A1 (de) | 1997-11-10 | 1999-05-12 | Basf Ag | Verwendung von wässrigen Zubereitungen, die als filmbildenden Bestandteil ein Copolymer P enthalten |
| KR100506142B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2005-09-26 | 주식회사 케이씨씨 | 이성분계 폴리우레탄 조성물 |
| CN100497429C (zh) * | 2002-01-18 | 2009-06-10 | 段友芦 | 用作胶粘剂和涂料的水性聚氨酯分散液及其制备 |
| US20050106193A1 (en) * | 2003-11-17 | 2005-05-19 | Zofchak Albert A. | Ethoxylated polyurethane viscosity enhancers |
| US20060229409A1 (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-12 | Ilmenev Pavel E | Method for preparing polyurethane dispersions |
| DE102010031683A1 (de) * | 2010-07-20 | 2012-01-26 | Bayer Materialscience Ag | Polyisocyanatgemische |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2432012A1 (fr) * | 1978-07-24 | 1980-02-22 | Roussel Uclaf | Procede de preparation d'esters d'alcoyle de l'acide dl cis chrysanthemique |
| DE3047926C2 (de) * | 1980-12-19 | 1985-05-15 | Th. Goldschmidt Ag, 4300 Essen | Härtbares Klebmittel |
| US4465713A (en) * | 1982-09-20 | 1984-08-14 | The Dow Chemical Company | Urethane coatings from aliphatic aromatic diisocyanates |
| DE3322830A1 (de) * | 1983-06-24 | 1985-01-03 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Verfahren zur herstellung von ueberzuegen |
| US4523003A (en) * | 1984-01-04 | 1985-06-11 | American Cyanamid Company | Storage stable, one package, heat curable polyurea/urethane coating compositions and method of preparation |
| ATE51405T1 (de) * | 1984-01-11 | 1990-04-15 | American Cyanamid Co | Ein ketimin enthaltende beschichtungsmasse. |
| US4555535A (en) * | 1984-03-07 | 1985-11-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Acrylic polyurethane coating composition |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP59232161A patent/JPH064692B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-10-26 AT AT85113633T patent/ATE45752T1/de not_active IP Right Cessation
- 1985-10-26 EP EP85113633A patent/EP0180873B1/en not_active Expired
- 1985-10-26 DE DE8585113633T patent/DE3572500D1/de not_active Expired
- 1985-10-28 US US06/792,491 patent/US4617349A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-10-31 CA CA000494352A patent/CA1231499A/en not_active Expired
- 1985-11-01 KR KR1019850008136A patent/KR860004113A/ko not_active Withdrawn
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| US4617349A (en) | 1986-10-14 |
| ATE45752T1 (de) | 1989-09-15 |
| EP0180873B1 (en) | 1989-08-23 |
| CA1231499A (en) | 1988-01-12 |
| JPS61130325A (ja) | 1986-06-18 |
| EP0180873A2 (en) | 1986-05-14 |
| EP0180873A3 (en) | 1987-06-24 |
| DE3572500D1 (en) | 1989-09-28 |
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