JPH0647012Y2 - メッキ装置 - Google Patents

メッキ装置

Info

Publication number
JPH0647012Y2
JPH0647012Y2 JP1987149898U JP14989887U JPH0647012Y2 JP H0647012 Y2 JPH0647012 Y2 JP H0647012Y2 JP 1987149898 U JP1987149898 U JP 1987149898U JP 14989887 U JP14989887 U JP 14989887U JP H0647012 Y2 JPH0647012 Y2 JP H0647012Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
tank
plated
strip
plating tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1987149898U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6453763U (ja
Inventor
保 小泉
勇 迫田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Denshi Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Denshi Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Denshi Kogyo KK filed Critical Tanaka Denshi Kogyo KK
Priority to JP1987149898U priority Critical patent/JPH0647012Y2/ja
Publication of JPS6453763U publication Critical patent/JPS6453763U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0647012Y2 publication Critical patent/JPH0647012Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は電子部品用条材等のような帯状被メッキ材の下
縁に連続して所望幅のストライプメッキを施すメッキ装
置に関する。
(従来の技術とその問題点) 従来、上記した様なメッキ装置(A)は、例えば第5図
に示す如く、上面を開放した箱形のメッキ槽(1)を所
望の長さに形成し、その短辺側の側壁(1b)夫々に、切
溝(12)を対向状に開穿し、底壁(1a)略中央部分に供
給口(11)を開穿し、該供給口(11)をメッキ液供給部
(4)に連結して構成されていた。
而して、このメッキ装置(A)は、切溝(12)間に渉っ
て、陰極をかけられた帯状材(B)を立状に走行させる
とともに、槽(1)内に収容されたメッキ液の液面
(C)が、この帯状材(B)下縁より上位に位置するよ
うに、且つ切溝(12)から吐出する供給量のメッキ液を
供給口(11)より供給することにより、液面(C)を一
定高さに保持するとともにメッキ液の循環を行って、第
6図に示す如く帯状材(B)に所望幅のストライプメッ
キ(D)を施すようになっている。
しかしながら、この従来装置(A)においては、メッキ
液の吐出を切溝(12)のみから行っていたので、その吐
出量が少量で、よってメッキ槽(1)内の液循環率が悪
く、帯状材(B)に施されるストライプメッキ(D)の
品質を低下させる虞れがあった。
又、槽(1)内のメッキ液が切溝(12)へ向けて移動す
ることで槽(1)内にメッキ液の流れが形成されて、そ
れにより液面(C)が不安定になるという問題点があっ
た。
(問題点を解決する為の技術的課題) 以上の問題点を解決する為の本考案の技術的課題は、メ
ッキ液の吐出をメッキ槽の側壁上縁全周から行ってメッ
キ液の循環率を向上させるとともに、供給口よりメッキ
槽内へ流入するメッキ液を整流して液面へ送ることであ
る。
(技術的課題を達成する為の技術的手段) 以上の技術的課題を達成する為の本考案の技術的手段
は、メッキ槽の四周壁上縁を同一高さに形成すると共
に、供給口から供給されるメッキ液の供給量を前記四周
壁上縁から溢出可能な供給量とし、さらに前記供給口と
被メッキ材との間に整流板を、各々の陽極板と被メッキ
材との間に多孔板を、夫々介在せしめてなることを特徴
とする。
(作用) 上述の構成によれば、上記供給量のメッキ液を供給する
ことでメッキ槽内のメッキ液がメッキ槽の四周壁上縁全
周から溢出し、よってメッキ槽内のメッキ液の循環率が
大幅に向上する。また、前記四周壁上縁を同一高さとし
たことに加えて、供給口から供給されるメッキ液を整流
板により整流して上方へ送るようにしたので、液面の波
立ちを抑えながらメッキ液の循環率向上が図れる。さら
に、被メッキ材と陽極板との間に多孔板を介在せしめた
ことから、前記循環率向上並びに液面制御作用を低下さ
せることなく、電流の均一な流れを生じさせ得る。
(効果) 本考案は、以上の如く構成したことにより、以下の効果
を有する。
メッキ液を、メッキ槽の四周壁上縁全周から溢出させ
ることで、メッキ液の循環率を向上して、メッキ槽内の
メッキ液の純度を保ち、帯状被メッキ材に施すストライ
プメッキの品質が低下するのを防ぎ、製品の信頼性を向
上し得る。
整流体によって、メッキ槽内に供給するメッキ液を整
流して液面に送るとともに、そのメッキ液を四周壁上縁
全周からスムーズに溢出させることで液面の波立ちを抑
えて、帯状被メッキ材に均一幅のストライプメッキを施
すことができる。
被メッキ材と陽極板との間に多孔板を介在せしめたこ
とから、上記循環率向上並びに液面制御作用を低下させ
ることなく、電流の均一な流れを生じさせることがで
き、上記,に記載される効果をより実効あるものと
し得る。
(実施例) 以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。
図中、(1)はメッキ槽、(2)は整流体、(3)回収
槽、(4)はメッキ液供給部、(B)は帯状被メッキ材
である。
メッキ槽(1)は、上面を開放する横長状の箱体で、底
壁(1a)上に短辺側の二側壁(1b)及び長辺側の二側壁
(1c)を立設して形成されていて、底壁(1a)にはメッ
キ液供給部(4)に連結された供給口(11)を開穿し、
短辺側の二側壁(1b)には互いに対向するように切溝
(12)を開穿してなっており、槽(1)内に供給するメ
ッキ液を夫々の側壁(1b)(1c)上縁全周から溢出させ
るとともに、その液面(C)に切溝(12)間に渉って走
行する帯状被メッキ材(B)の下縁を浸漬させて、該下
縁にストライプメッキ(D)を施すようになっている。
短辺側の二側壁(1b)及び長辺側の二側壁(1c)は、夫
々の上縁を同一高さに形成されるとともに、その左右側
端部を、メッキ槽(1)の四コーナー部に形成された嵌
合溝(1d)へ嵌合することで、抜差自在に支持されてい
る。
又、このメッキ槽(1)の長辺側側壁(1c)の外側に
は、陽極(5a)を浸漬した陽極槽(5)が形成されてい
て、上記長辺側の側壁(1c)に開穿された貫通孔(1
c′)によってメッキ槽(1)と連通されている。
整流体(2)は、両端を密閉された内部中空な円筒体
で、その周壁に多数の小孔(2a)を開穿され、槽(1)
内長手方向に沿って敷設されるとともに、周壁所望箇所
に連通口(2b)を開穿し、該連通口(2b)を供給口(1
1)と連結することで、各小孔(2a)を供給口(11)に
連通している。
回収槽(3)は、上面を開口した箱体で、メッキ槽
(1)の四側面外周に所望の間隔を残して、底壁(3a)
上にメッキ槽(1)を固定することで、槽(3)内にメ
ッキ槽(1)を設置するとともに、メッキ槽(1)外周
にメッキ液の回収空間(6)を形成している。
又、この回収槽(3)は側壁(3b)にメッキ槽(1)の
切溝(12)と対向する切欠(31)を形成するとともに、
底壁(3a)に回収空間(6)に連通する回収口(6a)を
開穿している。
メッキ液供給部(4)は、メッキ液を収容したタンク
(4a)及び該タンク(4a)内のメッキ液を送り出すポン
プ(4b)とからなっていて、ポンプ(4b)に他端を供給
口(11)へ連結した液上げ管(4c)一端を連結して、供
給口(11)へメッキ液を供給するようになっている。
又、タンク(4a)内には、他端を回収口(6a)に連結し
た回収管(6b)の一端が配設されている。
帯状被メッキ材(B)は、トランジスタ,IC,ダイオー
ド,コネクター,接点材料など電子部品用の薄肉金属製
の条材であり、陰極をかけられた状態で切欠(31)及び
切溝(12)を通ってメッキ槽(1)内を立状に走行する
ようになっている。
以上の構成からなるメッキ装置(A)は、短辺側の二側
壁(1b)及び長辺側の二側壁(1c)上縁から溢出する供
給量のメッキ液を、メッキ液供給部(4)から供給口
(11)へと供給し、供給口(11)よりメッキ槽(1)内
へ流入するメッキ液を整流体(2)の各貫通小孔(2a)
を通過させることで整流してメッキ槽(1)の液面
(C)全域へと送り、このメッキ液をメッキ槽(1)上
縁全周から溢出させてその液面(C)を一定高さに保持
する。
そしてメッキ槽(1)内を立状に走行する帯状被メッキ
材(B)下端を、この液面(C)に浸漬させて、該下縁
に一定幅のストライプメッキ(D)を施す。
一方、メッキ槽(1)上縁から溢出したメッキ液は、回
収空間(6)に回収された後、回収口(6a)及び回収管
(6b)を介してタンク(4a)内へと送られる。
本実施例においては、メッキ槽(1)の短辺側の二側壁
(1b)及び長辺側の二側壁(1c)を抜差自在に立設支持
することにより、得ようとするストライプメッキのメッ
キ幅或いは帯状被メッキ材(B)の寸法に合わせて、所
望の高さを備えた両側壁(1b)(1c)又は所望の深さの
切溝(12)を備えた短辺側の二側壁(1b)のものに交換
できるようになっている。
又、本実施例においては、整流体(2)の上方に、多数
の貫通小孔(2a′)を開穿された整流板(2′)を配設
することで、その整流作用を更に向上させている。
又、本実施例においては、回収槽内に回収したメッキ液
をタンク(4a)内へと送って、メッキ液が繰り返し使用
できるようになっている。
【図面の簡単な説明】
図面は本考案の一実施例を示し、第1図はメッキ装置の
側面図でメッキ槽及び回収槽を縦断面して示し、第2図
は第1図の平面図で一部切欠して示し、第3図は第1図
の(3)−(3)断面図、第4図はメッキ装置の斜視
図、第5図は従来のメッキ装置における一部切欠正面
図、第6図はストライプメッキを施こされた帯状被メッ
キ材の縦断正面図である。 尚、図中 メッキ槽…(1)、帯状被メッキ材…(B) 回収槽…(3)、切溝…(12) 供給口…(11)、整流体…(2) 小孔…(2a) とする。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】上面開放せるメッキ槽の相対向する二側壁
    に帯状被メッキ材を立状に走行せしめる切溝を設けると
    共に、メッキ槽内には帯状被メッキ材の左右両側に位置
    する陽極板を配設し、且つ帯状被メッキ材には陰極を印
    加し、メッキ槽内底部に開設した供給口から供給される
    メッキ液をメッキ槽から溢出せしめて上記被メッキ材下
    縁に連続してストライプメッキを施すメッキ装置であっ
    て、 上記メッキ槽の四周壁上縁を同一高さに形成すると共
    に、上記供給口から供給されるメッキ液の供給量を前記
    四周壁上縁から溢出可能な供給量とし、さらに前記供給
    口と被メッキ材との間に整流板を、上記各々の陽極板と
    被メッキ材との間に多孔板を、夫々介在せしめてなるこ
    とを特徴とするメッキ装置。
JP1987149898U 1987-09-29 1987-09-29 メッキ装置 Expired - Lifetime JPH0647012Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987149898U JPH0647012Y2 (ja) 1987-09-29 1987-09-29 メッキ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987149898U JPH0647012Y2 (ja) 1987-09-29 1987-09-29 メッキ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6453763U JPS6453763U (ja) 1989-04-03
JPH0647012Y2 true JPH0647012Y2 (ja) 1994-11-30

Family

ID=31422549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1987149898U Expired - Lifetime JPH0647012Y2 (ja) 1987-09-29 1987-09-29 メッキ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0647012Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3179421B2 (ja) * 1998-11-27 2001-06-25 山口日本電気株式会社 リードフレーム処理方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60131995A (ja) * 1983-12-20 1985-07-13 Toyo Giken Kogyo Kk プリント配線基板端子部の連続めつき方法
JPS61295395A (ja) * 1985-06-21 1986-12-26 Electroplating Eng Of Japan Co コネクタ端子のブラシメツキ方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6453763U (ja) 1989-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6872288B2 (en) Apparatus for controlling flow in an electrodeposition process
US4634503A (en) Immersion electroplating system
US4502933A (en) Apparatus for electrolytic treatment to metal web
KR930008929B1 (ko) 불용성 전극장치
JPH0647012Y2 (ja) メッキ装置
EP0101429A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Beschichtung mit einer Metallschicht und gegebenenfalls elektrolytischen Behandlung eines Metallbandes
JPH01294888A (ja) 電解メッキ装置
JP4020519B2 (ja) 金属線材への電気メッキ方法およびその装置
US4248674A (en) Anodizing method and apparatus
JP6967032B2 (ja) 電解装置及び電解方法
JPS5861632A (ja) 洗浄槽
US4643816A (en) Plating using a non-conductive shroud and a false bottom
JP3342394B2 (ja) 電気メッキ用治具
JP2552675B2 (ja) メッキ装置
JP2791902B2 (ja) 連続めっき装置
JP2535454Y2 (ja) 金属板の両面電解装置
JPH11106990A (ja) 長尺金属条ストライプめっき方法及び装置
JP3015766B2 (ja) 半導体リードフレームのメッキ方法およびその装置
JP2539764Y2 (ja) 金属板の電解処理装置
JPS60147672U (ja) 磁気デイスク基板の陽極酸化処理装置
JP2666413B2 (ja) 部分めっき装置
JP7002494B2 (ja) 電解装置及び電解方法
JPS6145164Y2 (ja)
JP2540023Y2 (ja) 竪型電解めっき装置
JPS6037879B2 (ja) めつき方法及び装置