JPS60131995A - プリント配線基板端子部の連続めつき方法 - Google Patents
プリント配線基板端子部の連続めつき方法Info
- Publication number
- JPS60131995A JPS60131995A JP23887183A JP23887183A JPS60131995A JP S60131995 A JPS60131995 A JP S60131995A JP 23887183 A JP23887183 A JP 23887183A JP 23887183 A JP23887183 A JP 23887183A JP S60131995 A JPS60131995 A JP S60131995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- board
- liquid
- terminal part
- gates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はグリ／ト配線基板の端子部の連続めつき方法の
改良に関する。
改良に関する。
近年のめつき方法は、高速化が常であシ、その為には在
来の様に単にめっき処理液中に被処理物を懸垂浸゛演し
、環気分解によりめっき処理を行う方法では限界がある
ため、被めっき物音動揺させたり、有圧めつき処理液を
噴射してめっき部分表面の液撹拌（液父換）を行う等で
高速化が図られる事は周知の事実である。併し”乍ら噴
射方式は何れも吐出用の孔やスリットより被めつき物に
向けて有圧めつき液全液中、又は大気中で吐出接触させ
て処理する方法である。
来の様に単にめっき処理液中に被処理物を懸垂浸゛演し
、環気分解によりめっき処理を行う方法では限界がある
ため、被めっき物音動揺させたり、有圧めつき処理液を
噴射してめっき部分表面の液撹拌（液父換）を行う等で
高速化が図られる事は周知の事実である。併し”乍ら噴
射方式は何れも吐出用の孔やスリットより被めつき物に
向けて有圧めつき液全液中、又は大気中で吐出接触させ
て処理する方法である。
ところでグリント配線基板の端子（接栓）への貴釡極め
つき処理は、グリント配線基板製造の最終的処理工程で
あり、被ぬつき部分以外の配線回路は汚れ全許されない
ので、処理液の飛沫により障害を受け無いため、被めっ
き部分以外の配線回路部にグラスチック製の粘看保蝕シ
ートｉ貼り付けて保級葡しながら処理？しているのが一
般的であるが、出来ｎば商価で手間の掛る保護シートを
盛観としない処理方法が理想である。しかし前記有圧循
環めつき処理液を小さい孔、あるいはスリットより吐出
させる方法では、飛沫発生防止は出来ず保欣シートと合
せ、処理槽上部にシールバッキング等の仕切を設は処理
液の飛沫による影響の部間を少なくする様な対策を図っ
ているのが現状である。
つき処理は、グリント配線基板製造の最終的処理工程で
あり、被ぬつき部分以外の配線回路は汚れ全許されない
ので、処理液の飛沫により障害を受け無いため、被めっ
き部分以外の配線回路部にグラスチック製の粘看保蝕シ
ートｉ貼り付けて保級葡しながら処理？しているのが一
般的であるが、出来ｎば商価で手間の掛る保護シートを
盛観としない処理方法が理想である。しかし前記有圧循
環めつき処理液を小さい孔、あるいはスリットより吐出
させる方法では、飛沫発生防止は出来ず保欣シートと合
せ、処理槽上部にシールバッキング等の仕切を設は処理
液の飛沫による影響の部間を少なくする様な対策を図っ
ているのが現状である。
本願はプリント配線基板の端子部へのめつき処理全目的
としたもので、従来法と全く異る画期的な高速めつき手
段で、其の要旨とするところは、めつき槽内に９’に設
けて、ちょうどダムを越えて水が曝布の如く流下する如
くにめっき液が流下する流下層に、プリント配線基板の
端子部を接しせしめることにより液又換を行いつつ基板
を搬送して連Ｕ【・めっき処理することを特徴とするも
のである。
としたもので、従来法と全く異る画期的な高速めつき手
段で、其の要旨とするところは、めつき槽内に９’に設
けて、ちょうどダムを越えて水が曝布の如く流下する如
くにめっき液が流下する流下層に、プリント配線基板の
端子部を接しせしめることにより液又換を行いつつ基板
を搬送して連Ｕ【・めっき処理することを特徴とするも
のである。
以下図１を参照しながら実施例につき其の詳細全欧、明
する。第１図は本発明による改良前のプリント配線基板
の端子部連続めっき装置の要部で、プリント配線基板ｌ
は図で背面側１より牛前正ｌ側へ一シ送ベルト８により
一定速度にて送られて、被めっき処理部である端子部２
が液中噴射方式にてめっきされるもので、めっき液４は
図で下方より矢印に従い圧力室５に圧送され、ノズル７
よりめっき深手中に噴射して、端子部２をめっきしてい
る状態を示し、ている。そして噴射後のめつき液は無圧
めつき槽６に入り図で両側よりオーバーフローして以後
常法によりめっき液４は循甲するものである。本願は前
記の如き噴射によるめっき液の更新方式を打破して、第
２図の如く無圧のめつき槽１１内に堰８を設けて流下循
環するめつき液に漬してめっき液の架新？行うものであ
る。
する。第１図は本発明による改良前のプリント配線基板
の端子部連続めっき装置の要部で、プリント配線基板ｌ
は図で背面側１より牛前正ｌ側へ一シ送ベルト８により
一定速度にて送られて、被めっき処理部である端子部２
が液中噴射方式にてめっきされるもので、めっき液４は
図で下方より矢印に従い圧力室５に圧送され、ノズル７
よりめっき深手中に噴射して、端子部２をめっきしてい
る状態を示し、ている。そして噴射後のめつき液は無圧
めつき槽６に入り図で両側よりオーバーフローして以後
常法によりめっき液４は循甲するものである。本願は前
記の如き噴射によるめっき液の更新方式を打破して、第
２図の如く無圧のめつき槽１１内に堰８を設けて流下循
環するめつき液に漬してめっき液の架新？行うものであ
る。
実施例である誹λ図は本発明の要部を示すもので此の場
合プリント配線基板１（以下基板ｌという）の端子部２
は其の表裏共にめっき処理される。
合プリント配線基板１（以下基板ｌという）の端子部２
は其の表裏共にめっき処理される。
基板ｌは、常法により左右一対の無端ベルトによ１７１
！￥１で背面側より正面細手ｎ１ｔの方に水平に搬送さ
れ得る。なお搬送ベルト８の狭面側には給１．ワイヤー
９が埋没されている。そして搬送ベルトはパツクアツｆ
ｌｆイド１０によって支持されているので一定位Ｉｔ１
に常に保って水平に手前の方に基板ｌを挾持して搬送す
る。なお１０’はノ寸ツクアッグフレームでエアシリン
ダー１６と連結しガイド１ｏ１ｆｔ押圧支承している。
！￥１で背面側より正面細手ｎ１ｔの方に水平に搬送さ
れ得る。なお搬送ベルト８の狭面側には給１．ワイヤー
９が埋没されている。そして搬送ベルトはパツクアツｆ
ｌｆイド１０によって支持されているので一定位Ｉｔ１
に常に保って水平に手前の方に基板ｌを挾持して搬送す
る。なお１０’はノ寸ツクアッグフレームでエアシリン
ダー１６と連結しガイド１ｏ１ｆｔ押圧支承している。
次に本願の壁部であるめっき処理室を説明すると１１は
めつき檜で、槽底にＬ左右にそれぞれめっき液の管理槽
（貯液槽）より給液を受ける一口１２かあり、矢印の如
く整流板１Ｂを経てメッキ室１４内にめっき液は流入す
る。めっき室の長手方向はぼ中央には左右一対の堰８が
互に対向して設け、られて、めっき室は左右に仕切らｎ
ている。
めつき檜で、槽底にＬ左右にそれぞれめっき液の管理槽
（貯液槽）より給液を受ける一口１２かあり、矢印の如
く整流板１Ｂを経てメッキ室１４内にめっき液は流入す
る。めっき室の長手方向はぼ中央には左右一対の堰８が
互に対向して設け、られて、めっき室は左右に仕切らｎ
ている。
又めつきｌ１ｌｉｆ）、Ｂ板より下方に向けて陽極１５
がめつき液中に垂下している。
がめつき液中に垂下している。
次に作動を説明すると、常法により図示を略したボンｆ
ｆ稼動するとめつき液管′ｆｊＪ檜よりめっき液を吸引
し・母イｆ′９ｒ介してめっき液４は矢印の如くめっき
室１４内に流入し、流入量だけ堰８の上端８′を越流し
て澤布の如く一対の堰にて形成された狭い流路を流下し
て管理槽へ戻って以後めっき液４Ｖｉ伽ＪＩＩを繰り返
見す。他方１−りにて張設されてる一対の搬送ベル）８
１に！動させて、引続きめつき用鋤源を辿竜し、所定の
位置にて基板ｌの端子部全下方にして搬送ベルト３に挾
持せしめる。めつき槽１１の入口出口の妻板には基板ｌ
が通過するスリット状の切欠が設けられているので基板
ｌは搬送ベルト８にて移送されめっき室内に設けられた
左右の堰板間？！遇する。このとき端子部２は堰８を越
流して流下するめつき液層によってめっき処理が行われ
る。
ｆ稼動するとめつき液管′ｆｊＪ檜よりめっき液を吸引
し・母イｆ′９ｒ介してめっき液４は矢印の如くめっき
室１４内に流入し、流入量だけ堰８の上端８′を越流し
て澤布の如く一対の堰にて形成された狭い流路を流下し
て管理槽へ戻って以後めっき液４Ｖｉ伽ＪＩＩを繰り返
見す。他方１−りにて張設されてる一対の搬送ベル）８
１に！動させて、引続きめつき用鋤源を辿竜し、所定の
位置にて基板ｌの端子部全下方にして搬送ベルト３に挾
持せしめる。めつき槽１１の入口出口の妻板には基板ｌ
が通過するスリット状の切欠が設けられているので基板
ｌは搬送ベルト８にて移送されめっき室内に設けられた
左右の堰板間？！遇する。このとき端子部２は堰８を越
流して流下するめつき液層によってめっき処理が行われ
る。
上述の如く堰板部より越流流下する部分でめっき処理が
行わｆＬるので、被めっき部分での液攪拌（液父換）が
確実に行えて、現在実施されてる他の高速化と同等以上
で、且つ噴射方式と異り処理液間は静かで飛沫の発生は
皆無である。従って保＠テーグ、マスキンダテーグの必
要は全く無い。
行わｆＬるので、被めっき部分での液攪拌（液父換）が
確実に行えて、現在実施されてる他の高速化と同等以上
で、且つ噴射方式と異り処理液間は静かで飛沫の発生は
皆無である。従って保＠テーグ、マスキンダテーグの必
要は全く無い。
なお、高度の精密を要する基板端子部のときは際出しチ
ーブのみを付することで十分である。
ーブのみを付することで十分である。
一対の堰板間隙全図示の如く狭くして設けたのは、若し
基板を通過させる隙間を広くすると、液面を保持する為
の循環液量が大となるからである。
基板を通過させる隙間を広くすると、液面を保持する為
の循環液量が大となるからである。
又堰板の上端８′の形状′ｔ−１１に＋の歯状の切り込
みを入れるか、又は対薬品性の布状とすることにより、
電流的に堰板がマスキング効果を見学することを避ける
ことが出来る。
みを入れるか、又は対薬品性の布状とすることにより、
電流的に堰板がマスキング効果を見学することを避ける
ことが出来る。
次に基板ｌの片面の端子部のみを前記実施例にてめっき
するときは、例へは右側の一方の給液を稼動しないでめ
つきすｎは良い。
するときは、例へは右側の一方の給液を稼動しないでめ
つきすｎは良い。
以上説明したとおり本発明によれば、噴射方式の如くめ
っき液が飛散しないばかりで無く、ノズル、スリットを
細片しないので液中の異物によるノズル孔を塞ぐことも
なくメンテナンスが容易である。又噴射式の如く循環液
糸にエアーが巻き込み飛散が激しくなることも無く、逆
に越流部がエゼクタ−効果を発揮するため特別な排気等
の必要は無くメッキ室内の空気は槓めでクリーンである
。
っき液が飛散しないばかりで無く、ノズル、スリットを
細片しないので液中の異物によるノズル孔を塞ぐことも
なくメンテナンスが容易である。又噴射式の如く循環液
糸にエアーが巻き込み飛散が激しくなることも無く、逆
に越流部がエゼクタ−効果を発揮するため特別な排気等
の必要は無くメッキ室内の空気は槓めでクリーンである
。
そして基板表面に保護シート、マスクキングを付する必
要もなく、飛沫が無いので汚れることも無く構造簡単で
管理も容易である。
要もなく、飛沫が無いので汚れることも無く構造簡単で
管理も容易である。
第１図は液中噴流めっき法による連続めっき装置の縦断
正面図で、館コ図は本発明にょる装置の縦断正面図であ
る。 ｌ・・・グリント配線基板、２・・・端子部、３・・・
搬送ベルト、４・・・めっき液、８・・・堰板、９・・
・給電ワイヤ、１１・・・めっき槽％１Ｂ・・・整流板
、１４・・・めっき室、１５・・・陽極。 特許出願人 東洋技研工業株式会社 代理人 弁理士 加 藤 正 門 弟１図 第２図
正面図で、館コ図は本発明にょる装置の縦断正面図であ
る。 ｌ・・・グリント配線基板、２・・・端子部、３・・・
搬送ベルト、４・・・めっき液、８・・・堰板、９・・
・給電ワイヤ、１１・・・めっき槽％１Ｂ・・・整流板
、１４・・・めっき室、１５・・・陽極。 特許出願人 東洋技研工業株式会社 代理人 弁理士 加 藤 正 門 弟１図 第２図
Claims (2)
- （１） めつき槽の上方をグリント配線基板が、搬送ベ
ルトに挾持されて移送され、基板の端子部をめつき檜に
て連続馳つきする方法に於て、めつき槽内に堰板を設け
、堰板を越えてめっき液が流下する垂直流下層を形成せ
しめ、他方前記基板の端子部會、前記めっき流下鳩に沿
って対面接触しつつ、基板倉移送してめっき処理するこ
とを特徴とする基板端子部の連続めっき方法。 - （２） めつき槽内に、互に対向する一対の堰板全役け
て、其の間隙をめっき液が流下する流路上端に於て、基
板端子部の表俣面をめっき処理する特許請求の範囲第０
１歩記載の基板端子部の連続めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23887183A JPS60131995A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | プリント配線基板端子部の連続めつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23887183A JPS60131995A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | プリント配線基板端子部の連続めつき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60131995A true JPS60131995A (ja) | 1985-07-13 |
Family
ID=17036494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23887183A Pending JPS60131995A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | プリント配線基板端子部の連続めつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60131995A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6453763U (ja) * | 1987-09-29 | 1989-04-03 | ||
| JP2006118019A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Almex Inc | 平板形状物の表面処理方法および表面処理装置 |
| JP2011058098A (ja) * | 2010-12-27 | 2011-03-24 | Almex Pe Inc | 平板形状物の表面処理装置 |
| US20160284571A1 (en) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501348A (ja) * | 1973-05-10 | 1975-01-08 | ||
| JPS5612295U (ja) * | 1979-07-03 | 1981-02-02 | ||
| JPS56136977A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-26 | Sawa Hyomen Giken Kk | Plating and etching apparatus |
-
1983
- 1983-12-20 JP JP23887183A patent/JPS60131995A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501348A (ja) * | 1973-05-10 | 1975-01-08 | ||
| JPS5612295U (ja) * | 1979-07-03 | 1981-02-02 | ||
| JPS56136977A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-26 | Sawa Hyomen Giken Kk | Plating and etching apparatus |
Cited By (6)
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| US20160284571A1 (en) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus |
| US10468274B2 (en) | 2015-03-24 | 2019-11-05 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus |
| US11024520B2 (en) | 2015-03-24 | 2021-06-01 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus |
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