JPH0647295B2 - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
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- JPH0647295B2 JPH0647295B2 JP8858786A JP8858786A JPH0647295B2 JP H0647295 B2 JPH0647295 B2 JP H0647295B2 JP 8858786 A JP8858786 A JP 8858786A JP 8858786 A JP8858786 A JP 8858786A JP H0647295 B2 JPH0647295 B2 JP H0647295B2
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- Japan
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- layer
- heating resistor
- thermal head
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はサーマルプリンタに用いられるサーマルヘッ
ド、特に薄膜型のサーマルヘッドに感する。
ド、特に薄膜型のサーマルヘッドに感する。
〔従来技術および問題点〕 サーマルプリンタに搭載するサーマルヘッドは、例えば
複数個の発熱抵抗体素子を同一基板上に直線的に配列
し、情報に従ってこの発熱抵抗体素子を通電加熱させ
て、感熱記録紙に発色記録させ、あるいはインクリボン
を介して、普通紙に転写記録するために用いられる。
複数個の発熱抵抗体素子を同一基板上に直線的に配列
し、情報に従ってこの発熱抵抗体素子を通電加熱させ
て、感熱記録紙に発色記録させ、あるいはインクリボン
を介して、普通紙に転写記録するために用いられる。
第３図は、従来のこの種サーマルヘッドの一般構造例を
示すものである。図において、セラミック基板等の絶縁
性基板１上には、蓄熱層として機能するガラスからなる
グレーズ層２が形成されており、このグレーズ層２の上
にTa2N等からなる発熱抵抗体層３が蒸着、スパッタ等で
被着された後、エッチングされて、複数個直線状に配置
・形成されている。この発熱抵抗体層３の上には、さら
にこの発熱抵抗体層３に対して給電するための給電体層
４が形成されている。この給電体層４は、例えばアルミ
ニウムや銅や金等からなるもので、蒸着、スパッタリン
グ等で被着さんた後、エッチングによって所望形状のパ
ターンに形成され、各発熱抵抗体層３の両側に各々一方
が共通電極として、他方が個別リード電極としてそれぞ
れ引出されている。そして、この共通電極および個別リ
ード電極として対をなす給電体層４、４間において、１
ドット相当分の発熱領域を形づくられた各個独立した発
熱抵抗体３は、対をなす給電体層４、４間に電圧を印加
することによって発熱されるようになっている。なお、
4aは、エッチングによって形成された、給電体層４の分
断部である。
示すものである。図において、セラミック基板等の絶縁
性基板１上には、蓄熱層として機能するガラスからなる
グレーズ層２が形成されており、このグレーズ層２の上
にTa2N等からなる発熱抵抗体層３が蒸着、スパッタ等で
被着された後、エッチングされて、複数個直線状に配置
・形成されている。この発熱抵抗体層３の上には、さら
にこの発熱抵抗体層３に対して給電するための給電体層
４が形成されている。この給電体層４は、例えばアルミ
ニウムや銅や金等からなるもので、蒸着、スパッタリン
グ等で被着さんた後、エッチングによって所望形状のパ
ターンに形成され、各発熱抵抗体層３の両側に各々一方
が共通電極として、他方が個別リード電極としてそれぞ
れ引出されている。そして、この共通電極および個別リ
ード電極として対をなす給電体層４、４間において、１
ドット相当分の発熱領域を形づくられた各個独立した発
熱抵抗体３は、対をなす給電体層４、４間に電圧を印加
することによって発熱されるようになっている。なお、
4aは、エッチングによって形成された、給電体層４の分
断部である。
上記発熱抵抗体層３および給電体層４の上には、これら
の保護層７が形成されている。この保護層７は発熱抵抗
体層３を酸化による劣化から保護するSiO2などからなる
耐酸化層５と感熱記録紙（図示せず）等との接触による
摩耗から発熱抵抗体層３および給電体層４を保護するTa
2O5等からなる耐摩耗層６とからなっており、該保護層
７は端子部以外のヘッド面のすべてを覆うようになって
いる。この保護層７は、スパッタリング等の手段によっ
て耐酸化層５および耐摩耗層６が順次形成され、然る
後、最終工程で、絶縁性基板１を分割して所望のサーマ
ルヘッドチップを得るようになっている。
の保護層７が形成されている。この保護層７は発熱抵抗
体層３を酸化による劣化から保護するSiO2などからなる
耐酸化層５と感熱記録紙（図示せず）等との接触による
摩耗から発熱抵抗体層３および給電体層４を保護するTa
2O5等からなる耐摩耗層６とからなっており、該保護層
７は端子部以外のヘッド面のすべてを覆うようになって
いる。この保護層７は、スパッタリング等の手段によっ
て耐酸化層５および耐摩耗層６が順次形成され、然る
後、最終工程で、絶縁性基板１を分割して所望のサーマ
ルヘッドチップを得るようになっている。
しかしながら、第３図の構成においては発熱抵抗体層３
をはさんで給電体層４が分断しているため、分断部4aは
保護層７に凹部7aを生じさせることになり、印字に際し
て感熱記録媒体に対して空隙を生じるから、効率よく熱
の伝導が行えず印字濃度がうすいものとなり易い。この
点を解消するために印加エネルギーを増大させて印字濃
度を高めようとすると、熱歪の増大によってサーマルヘ
ッドの寿命が劣化するという問題を生じた。
をはさんで給電体層４が分断しているため、分断部4aは
保護層７に凹部7aを生じさせることになり、印字に際し
て感熱記録媒体に対して空隙を生じるから、効率よく熱
の伝導が行えず印字濃度がうすいものとなり易い。この
点を解消するために印加エネルギーを増大させて印字濃
度を高めようとすると、熱歪の増大によってサーマルヘ
ッドの寿命が劣化するという問題を生じた。
その問題を解決するため、第４図に示すように発熱抵抗
体層３をミアンダ状に形成して発熱抵抗体層３の中央部
3aと端部3bの抵抗値に差をもうけて、給電体層４の分断
部4aの幅を広げたものが実用化されているが、ミアンダ
発熱抵抗体層はパターン幅が大変狭くなるため、方形の
発熱抵抗体層に比べてはるかに製造歩留りが低下すると
いう問題点を有していた。
体層３をミアンダ状に形成して発熱抵抗体層３の中央部
3aと端部3bの抵抗値に差をもうけて、給電体層４の分断
部4aの幅を広げたものが実用化されているが、ミアンダ
発熱抵抗体層はパターン幅が大変狭くなるため、方形の
発熱抵抗体層に比べてはるかに製造歩留りが低下すると
いう問題点を有していた。
従って本発明の目的とするところは、上述の従来問題点
を解消し、感熱記録媒体との接触性が良好で、効率の良
い熱伝導が行なえて、且つ長寿命で高印刷性を有するサ
ーマルヘッドを比較的製造を容易な手法で抵抗すること
にある。
を解消し、感熱記録媒体との接触性が良好で、効率の良
い熱伝導が行なえて、且つ長寿命で高印刷性を有するサ
ーマルヘッドを比較的製造を容易な手法で抵抗すること
にある。
本発明は、フォトリソ技術で形成した給電体層の分断部
を形成し酸化処理により発熱抵抗体層を高抵抗化した後
に、さらにフォトリソ技術により前記分断部を幅広にエ
ッチングすることによって、発熱抵抗体層の中央部を高
抵抗領域とし、給電体層に近接する部分を低抵抗領域と
したものであり前記酸化処理におけるマスクは給電体層
であることを特徴とする。
を形成し酸化処理により発熱抵抗体層を高抵抗化した後
に、さらにフォトリソ技術により前記分断部を幅広にエ
ッチングすることによって、発熱抵抗体層の中央部を高
抵抗領域とし、給電体層に近接する部分を低抵抗領域と
したものであり前記酸化処理におけるマスクは給電体層
であることを特徴とする。
〔実施例〕 本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて説明す
る。第１図は本発明のサーマルヘッドの断面図であり、
第２図は同主要部平面図である。
る。第１図は本発明のサーマルヘッドの断面図であり、
第２図は同主要部平面図である。
絶縁性基板11上に部分グレーズ層12を設け、その上にTa
2Nからなる発熱抵抗体層13およびアルミニウムからなる
給電体層14を順に積層し、フォトリソ技術によって、発
熱抵抗体層13の初期露出部13ａが部分グレーズ層12の略
頂面部上に位置するように給電体層14を分断する。そし
て、空気焼成炉を用いて発熱抵抗体層の露出部13ａの抵
抗値が高い値になるよう焼成酸化を行なった後、フォト
リソ技術によって給電体層14の分断部14ａの幅を広くす
ることによって、発熱抵抗体層13に中央部に高抵抗層13
ａと、給電体層14の間には低抵抗層13ｂが形成されるこ
とになる。この上にSiO2からなる耐酸化層15およびTa2O
5からなる耐摩耗層16をスパッタして保護層17としてサ
ーマルヘッドが形成される。このように本発明のサーマ
ルヘッドの発熱抵抗体層13はその抵抗値の高い領域13ａ
と、低い領域13ｂを精度よく形成されており、主たる発
熱は酸化処理を行った高抵抗領域13ａに発生し、低抵抗
領域13ｂは給電体層14によってマスキングされているた
め未酸化であり発熱は少ないものとなる。このため給電
体層14の分断部14ａの幅を広げても実行発熱ドットサイ
ズは同じで電力ロスも比較的少ないものとなる。そして
給電体層の分断部14ａが広くなったため、保護層17の凹
部17ａの幅も広がり発熱部は感熱記録媒体に従来よりも
圧接でき熱伝導が良好なものとなるので印刷性が著しく
改善される。また本発明の発熱抵抗体層13は従来と同様
の方形であり、製造上の困難性はなく、工程歩留りの高
いものとできる。
2Nからなる発熱抵抗体層13およびアルミニウムからなる
給電体層14を順に積層し、フォトリソ技術によって、発
熱抵抗体層13の初期露出部13ａが部分グレーズ層12の略
頂面部上に位置するように給電体層14を分断する。そし
て、空気焼成炉を用いて発熱抵抗体層の露出部13ａの抵
抗値が高い値になるよう焼成酸化を行なった後、フォト
リソ技術によって給電体層14の分断部14ａの幅を広くす
ることによって、発熱抵抗体層13に中央部に高抵抗層13
ａと、給電体層14の間には低抵抗層13ｂが形成されるこ
とになる。この上にSiO2からなる耐酸化層15およびTa2O
5からなる耐摩耗層16をスパッタして保護層17としてサ
ーマルヘッドが形成される。このように本発明のサーマ
ルヘッドの発熱抵抗体層13はその抵抗値の高い領域13ａ
と、低い領域13ｂを精度よく形成されており、主たる発
熱は酸化処理を行った高抵抗領域13ａに発生し、低抵抗
領域13ｂは給電体層14によってマスキングされているた
め未酸化であり発熱は少ないものとなる。このため給電
体層14の分断部14ａの幅を広げても実行発熱ドットサイ
ズは同じで電力ロスも比較的少ないものとなる。そして
給電体層の分断部14ａが広くなったため、保護層17の凹
部17ａの幅も広がり発熱部は感熱記録媒体に従来よりも
圧接でき熱伝導が良好なものとなるので印刷性が著しく
改善される。また本発明の発熱抵抗体層13は従来と同様
の方形であり、製造上の困難性はなく、工程歩留りの高
いものとできる。
以上説明してきたように、本発明においては、フォトリ
ソ技術により給電体層の分断部を形成して発熱抵抗体層
を露出し、酸化処理により該発熱抵抗体層の露出部を高
抵抗化した後、再度フォトリソ技術により前記給電体層
の分断部の幅を広げることによりサーマルヘッドを製造
したので、給電体層の分断部の幅が広く、かつ、発熱抵
抗体層の中央部が高抵抗領域、その両側が低抵抗領域と
なるため、感熱記録媒体との圧接がよく電力ロスが少な
いという長所をもったサーマルヘッドが容易に製造でき
る。
ソ技術により給電体層の分断部を形成して発熱抵抗体層
を露出し、酸化処理により該発熱抵抗体層の露出部を高
抵抗化した後、再度フォトリソ技術により前記給電体層
の分断部の幅を広げることによりサーマルヘッドを製造
したので、給電体層の分断部の幅が広く、かつ、発熱抵
抗体層の中央部が高抵抗領域、その両側が低抵抗領域と
なるため、感熱記録媒体との圧接がよく電力ロスが少な
いという長所をもったサーマルヘッドが容易に製造でき
る。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は同主要部
平面図、第３図は従来例の断面図、第４図は同主要部平
面図である。 11……絶縁性基板 12……グレーズ層 13……発熱抵抗体層 13ａ……高抵抗領域 13ｂ……低抵抗領域 14……給電体層 14ａ……分断部 17……保護層
平面図、第３図は従来例の断面図、第４図は同主要部平
面図である。 11……絶縁性基板 12……グレーズ層 13……発熱抵抗体層 13ａ……高抵抗領域 13ｂ……低抵抗領域 14……給電体層 14ａ……分断部 17……保護層
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性基板上に断面が円弧状のグレーズ層
を形成し、次に該グレーズ層上に発熱抵抗体層、給電体
層の順に積層し、その次のフォトリソ技術により前記グ
レーズ層の頂面部上に前記給電体層の分断部を形成して
前記発熱抵抗体層を露出し、さらに酸化処理により該発
熱抵抗体層の露出部を高抵抗化した後再度フォトリソ技
術により前記給電体層の分断部の幅を広げ、最後に前記
発熱抵抗体層および給電体層上に保護層を形成したこと
を特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8858786A JPH0647295B2 (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8858786A JPH0647295B2 (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62244663A JPS62244663A (ja) | 1987-10-26 |
| JPH0647295B2 true JPH0647295B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=13946966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8858786A Expired - Lifetime JPH0647295B2 (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647295B2 (ja) |
-
1986
- 1986-04-17 JP JP8858786A patent/JPH0647295B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62244663A (ja) | 1987-10-26 |
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