JPH0648694B2 - ボンデイング装置用加熱装置 - Google Patents
ボンデイング装置用加熱装置Info
- Publication number
- JPH0648694B2 JPH0648694B2 JP4025914A JP2591492A JPH0648694B2 JP H0648694 B2 JPH0648694 B2 JP H0648694B2 JP 4025914 A JP4025914 A JP 4025914A JP 2591492 A JP2591492 A JP 2591492A JP H0648694 B2 JPH0648694 B2 JP H0648694B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- heating body
- bonding
- pipe
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、酸化し易い銅又は銅に
ニッケル、銀、銅等のメッキを施したリードフレームに
ダイボンデイング又はワイヤボンデイングを行うボンデ
イング装置用加熱装置に関する。
ニッケル、銀、銅等のメッキを施したリードフレームに
ダイボンデイング又はワイヤボンデイングを行うボンデ
イング装置用加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームの酸化を有効に防
止するボンデイング装置用加熱装置として、例えば実開
昭５９ー２３７３４号公報に示すものが知られている。
この構造は、加熱体にリードフレームをガイドするガイ
ド溝を形成し、このガイド溝を覆うようにカバーを設け
てなるので、ガイド溝に進入する空気を十分に抑えるこ
とができ、リードフレームの酸化防止が完全に行われ
る。
止するボンデイング装置用加熱装置として、例えば実開
昭５９ー２３７３４号公報に示すものが知られている。
この構造は、加熱体にリードフレームをガイドするガイ
ド溝を形成し、このガイド溝を覆うようにカバーを設け
てなるので、ガイド溝に進入する空気を十分に抑えるこ
とができ、リードフレームの酸化防止が完全に行われ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のよう
に、加熱体にカバーを固定した構造においては、リード
フレームをガイドするガイド溝が加熱体と一体であるの
で、リードフレームは加熱体と接しながら送らなければ
ならない。このため、フラットなリードフレームには適
用できるが、図６に示すようなアイランドダウン部１０
ａを有するリードフレーム１０には適用できない。とい
うのは、アイランドダウン部１０ａを有するリードフレ
ーム１０をボンデイングする場合には、加熱体のリード
フレーム当接面にアイランドダウン部１０ａに対応する
凹部を形成し、ダウンしたアイランドダウン部１０ａを
凹部に入れてボンデイングする必要がある。しかし、ボ
ンデイング後にリードフレーム１０を送る場合、加熱体
の凹部に入っているアイランドダウン部１０ａが引っか
かり、送ることができない。
に、加熱体にカバーを固定した構造においては、リード
フレームをガイドするガイド溝が加熱体と一体であるの
で、リードフレームは加熱体と接しながら送らなければ
ならない。このため、フラットなリードフレームには適
用できるが、図６に示すようなアイランドダウン部１０
ａを有するリードフレーム１０には適用できない。とい
うのは、アイランドダウン部１０ａを有するリードフレ
ーム１０をボンデイングする場合には、加熱体のリード
フレーム当接面にアイランドダウン部１０ａに対応する
凹部を形成し、ダウンしたアイランドダウン部１０ａを
凹部に入れてボンデイングする必要がある。しかし、ボ
ンデイング後にリードフレーム１０を送る場合、加熱体
の凹部に入っているアイランドダウン部１０ａが引っか
かり、送ることができない。
【０００４】このようなアイランドダウン部１０ａを有
するリードフレーム１０を送ることができるようにする
には、アイランドダウン部１０ａの幅より大きい幅の溝
を加熱体の全長にわたってリードフレーム送り方向に連
続して設ける必要がある。しかし、このような構造にす
ると、ボンデイング部における溝上にリードフレーム１
０のボンデイングされるリード部１０ｂが位置すること
になるので、このリード部１０ｂは支持されなくて浮き
上がった状態となり、ボンデイングすることができな
く、また浮き上がったリード部１０ｂには加熱体の熱が
伝達されない。
するリードフレーム１０を送ることができるようにする
には、アイランドダウン部１０ａの幅より大きい幅の溝
を加熱体の全長にわたってリードフレーム送り方向に連
続して設ける必要がある。しかし、このような構造にす
ると、ボンデイング部における溝上にリードフレーム１
０のボンデイングされるリード部１０ｂが位置すること
になるので、このリード部１０ｂは支持されなくて浮き
上がった状態となり、ボンデイングすることができな
く、また浮き上がったリード部１０ｂには加熱体の熱が
伝達されない。
【０００５】またフラットなリードフレームでも、プレ
ス打抜きによって製作されたリードフレームは、僅かな
バリやダレが必然的に存在しているので、リードフレー
ムが加熱体と接しながら送られると、バリやダレが引っ
かかりの原因となり、リードフレームが変形するという
問題点があった。
ス打抜きによって製作されたリードフレームは、僅かな
バリやダレが必然的に存在しているので、リードフレー
ムが加熱体と接しながら送られると、バリやダレが引っ
かかりの原因となり、リードフレームが変形するという
問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、リードフレームをスムー
スに送ることができると共に、より一層酸化防止効果が
得られるボンデイング装置用加熱装置を提供することに
ある。
スに送ることができると共に、より一層酸化防止効果が
得られるボンデイング装置用加熱装置を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、上面にリードフレームをガイドする
ガイド溝が形成された加熱体と、前記ガイド溝を覆うよ
うに前記加熱体に固定され、ボンデイング作業部に開口
部を有するカバーとを備えたボンデイング装置用加熱装
置において、前記加熱体には、リードフレーム当接面に
リードフレームの送り方向に沿って少なくとも２個のリ
ードフレーム押し上げ部材用溝を形成し、前記リードフ
レーム押し上げ部材用溝に加熱体に対して相対的に上下
動可能にリードフレーム押し上げパイプを配設し、かつ
前記リードフレーム押し上げパイプには、リードフレー
ムに不活性ガス等を供給するガス孔を形成してなること
を特徴とする。
の本発明の構成は、上面にリードフレームをガイドする
ガイド溝が形成された加熱体と、前記ガイド溝を覆うよ
うに前記加熱体に固定され、ボンデイング作業部に開口
部を有するカバーとを備えたボンデイング装置用加熱装
置において、前記加熱体には、リードフレーム当接面に
リードフレームの送り方向に沿って少なくとも２個のリ
ードフレーム押し上げ部材用溝を形成し、前記リードフ
レーム押し上げ部材用溝に加熱体に対して相対的に上下
動可能にリードフレーム押し上げパイプを配設し、かつ
前記リードフレーム押し上げパイプには、リードフレー
ムに不活性ガス等を供給するガス孔を形成してなること
を特徴とする。
【０００８】
【作用】加熱体にガイド溝を形成し、このガイド溝を覆
うように加熱体カバーを設けると、ガイド溝部に進入す
る空気は、ボンデイング作業窓を除いては加熱体カバー
の開口部部分の隙間となる。加熱体カバーの開口部部分
の隙間は極めて小さくできるので、この部分からの空気
進入は十分に抑えられる。
うように加熱体カバーを設けると、ガイド溝部に進入す
る空気は、ボンデイング作業窓を除いては加熱体カバー
の開口部部分の隙間となる。加熱体カバーの開口部部分
の隙間は極めて小さくできるので、この部分からの空気
進入は十分に抑えられる。
【０００９】リードフレーム押し上げパイプがリードフ
レーム押し上げ部材用溝に位置している時は、、リード
フレームは加熱体に当接した状態にある。そこで、リー
ドフレームの送り動作は、リードフレーム押し上げパイ
プを上昇又は加熱体を下降させると、リードフレームは
リードフレーム押し上げパイプに支持され、加熱体より
持ち上げられる。次に図示しない送り機構によりリード
フレームは次のボンデイング部がボンデイング作業窓の
真下に位置するように送られる。その後、リードフレー
ム押し上げパイプが下降又は加熱体が上昇し、リードフ
レームは加熱体上に載置される。
レーム押し上げ部材用溝に位置している時は、、リード
フレームは加熱体に当接した状態にある。そこで、リー
ドフレームの送り動作は、リードフレーム押し上げパイ
プを上昇又は加熱体を下降させると、リードフレームは
リードフレーム押し上げパイプに支持され、加熱体より
持ち上げられる。次に図示しない送り機構によりリード
フレームは次のボンデイング部がボンデイング作業窓の
真下に位置するように送られる。その後、リードフレー
ム押し上げパイプが下降又は加熱体が上昇し、リードフ
レームは加熱体上に載置される。
【００１０】このように、リードフレーム押し上げパイ
プでリードフレームを持ち上げて該リードフレームを送
るので、加熱体にガイド溝を形成し、このガイド溝を覆
うように加熱体カバーを設けた加熱装置において、アイ
ランドダウン部を有するリードフレームも酸化を防止し
ながら送ることができる。勿論、フラットなリードフレ
ームもバリ、ダレがあっても引っかかりなく送ることが
できる。またリードフレーム押し上げパイプを通して不
活性ガス等をリードフレームに供給することができるの
で、より一層酸化防止効果が得られる。
プでリードフレームを持ち上げて該リードフレームを送
るので、加熱体にガイド溝を形成し、このガイド溝を覆
うように加熱体カバーを設けた加熱装置において、アイ
ランドダウン部を有するリードフレームも酸化を防止し
ながら送ることができる。勿論、フラットなリードフレ
ームもバリ、ダレがあっても引っかかりなく送ることが
できる。またリードフレーム押し上げパイプを通して不
活性ガス等をリードフレームに供給することができるの
で、より一層酸化防止効果が得られる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図５によ
り説明する。本実施例は、従来技術（実開昭５９ー２３
７３４号公報）を更に改良した出願中の特願昭５８ー５
５２３５号に適用した例を示す。まず特願昭５８ー５５
２３５号の構造について説明する。
り説明する。本実施例は、従来技術（実開昭５９ー２３
７３４号公報）を更に改良した出願中の特願昭５８ー５
５２３５号に適用した例を示す。まず特願昭５８ー５５
２３５号の構造について説明する。
【００１２】図２及び図３に示すように、カートリッジ
ヒータ１１を内蔵する加熱体１２の上面にはリードフレ
ーム１０をガイドするガイド溝１２ａが形成されてい
る。また加熱体１２には不活性ガス等を流すガス孔１２
ｂが加熱体１２の長手方向に形成され、このガス孔１２
ｂより加熱体１２の上面に向かって多数個の細いガス孔
１２ｃが形成されている。また加熱体１２の上面には加
熱体用カバー１３が固定されており、加熱体用カバー１
３には該加熱体用カバー１３の上方に配設された押さえ
板１４の押さえ部１４ａが入り込む開口部１３ａが形成
されている。前記押さえ板１４にはボンデイング作業に
必要なボンデイング作業窓１４ｂが形成されており、こ
の押さえ板１４は図示しない上下駆動機構によって上下
動する押さえ板ホルダー１５に固定されている。前記押
さえ部１４ａは図４及び図５より明らかなように、リー
ドフレーム１０のリード部１０ｂを押さえる部分のみ下
方に突出して形成され、他の部分は大きく逃げてガス吹
き出口１４ｃが形成されている。
ヒータ１１を内蔵する加熱体１２の上面にはリードフレ
ーム１０をガイドするガイド溝１２ａが形成されてい
る。また加熱体１２には不活性ガス等を流すガス孔１２
ｂが加熱体１２の長手方向に形成され、このガス孔１２
ｂより加熱体１２の上面に向かって多数個の細いガス孔
１２ｃが形成されている。また加熱体１２の上面には加
熱体用カバー１３が固定されており、加熱体用カバー１
３には該加熱体用カバー１３の上方に配設された押さえ
板１４の押さえ部１４ａが入り込む開口部１３ａが形成
されている。前記押さえ板１４にはボンデイング作業に
必要なボンデイング作業窓１４ｂが形成されており、こ
の押さえ板１４は図示しない上下駆動機構によって上下
動する押さえ板ホルダー１５に固定されている。前記押
さえ部１４ａは図４及び図５より明らかなように、リー
ドフレーム１０のリード部１０ｂを押さえる部分のみ下
方に突出して形成され、他の部分は大きく逃げてガス吹
き出口１４ｃが形成されている。
【００１３】前記押さえ板１４の上面にはガスカバー２
０が固定されている。ガスカバー２０には前記ボンデイ
ング作業窓１４ｂに対応した部分に該ボンデイング作業
窓１４ｂと同様にボンデイング作業窓２０ａが形成され
ており、底面の内周側は押さえ板１４の上面との間にボ
ンデイング作業窓１４ｂの全周にわたって若干の空間２
０ｂが形成され、この空間２０ｂの周りにガス溜め部２
０ｃが形成されている。そして、ガス溜め部２０ｃには
図示しないガス供給源より不活性ガスがガス供給パイプ
２１、２２を通して供給されるようになっている。
０が固定されている。ガスカバー２０には前記ボンデイ
ング作業窓１４ｂに対応した部分に該ボンデイング作業
窓１４ｂと同様にボンデイング作業窓２０ａが形成され
ており、底面の内周側は押さえ板１４の上面との間にボ
ンデイング作業窓１４ｂの全周にわたって若干の空間２
０ｂが形成され、この空間２０ｂの周りにガス溜め部２
０ｃが形成されている。そして、ガス溜め部２０ｃには
図示しないガス供給源より不活性ガスがガス供給パイプ
２１、２２を通して供給されるようになっている。
【００１４】またリードフレーム１０を位置決めする位
置決めピン３０が図示しない上下動機構で上下動するよ
うに設けられており、前記加熱体１２、加熱体用カバー
１３及び押さえ板ホルダー１５には前記位置決めピン３
０用の逃げ穴１２ｄ、１３ｂ、１５ａがそれぞれ形成さ
れている。前記逃げ穴１２ｄの下面には位置決めピン３
０に摺動自在に嵌挿された逃げ穴カバー３１が配設さ
れ、この逃げ穴カバー３１はスプリング３２で加熱体１
２に押し付けられている。また図示しないが、前記押さ
え板ホルダー１５の側方にはＸＹ方向に駆動される周知
のボンデイングヘッドが配設され、このボンデイングヘ
ッドには上下動可能にボンデイングアームが取付けられ
ている。このボンデイングアームの一端には前記ボンデ
イング作業窓１４ｂを通してダイボンデイング又はワイ
ヤボンデイングするボンデイングツールが固定されてい
る。
置決めピン３０が図示しない上下動機構で上下動するよ
うに設けられており、前記加熱体１２、加熱体用カバー
１３及び押さえ板ホルダー１５には前記位置決めピン３
０用の逃げ穴１２ｄ、１３ｂ、１５ａがそれぞれ形成さ
れている。前記逃げ穴１２ｄの下面には位置決めピン３
０に摺動自在に嵌挿された逃げ穴カバー３１が配設さ
れ、この逃げ穴カバー３１はスプリング３２で加熱体１
２に押し付けられている。また図示しないが、前記押さ
え板ホルダー１５の側方にはＸＹ方向に駆動される周知
のボンデイングヘッドが配設され、このボンデイングヘ
ッドには上下動可能にボンデイングアームが取付けられ
ている。このボンデイングアームの一端には前記ボンデ
イング作業窓１４ｂを通してダイボンデイング又はワイ
ヤボンデイングするボンデイングツールが固定されてい
る。
【００１５】次に作用について説明する。リードフレー
ム１０の送りについては後記するので、ここでは省略す
るが、図２に示すように、リードフレーム１０のボンデ
イング部がボンデイング作業窓１４ｂ、２０ａの真下に
位置すると、位置決めピン３０が上昇してリードフレー
ム１０の位置決め穴に挿入される。次に押さえ板ホルダ
ー１５と共に押さえ板１４が下降して押さえ部１４ａに
よってリードフレーム１０をクランプし、この状態でボ
ンデイングが行われる。
ム１０の送りについては後記するので、ここでは省略す
るが、図２に示すように、リードフレーム１０のボンデ
イング部がボンデイング作業窓１４ｂ、２０ａの真下に
位置すると、位置決めピン３０が上昇してリードフレー
ム１０の位置決め穴に挿入される。次に押さえ板ホルダ
ー１５と共に押さえ板１４が下降して押さえ部１４ａに
よってリードフレーム１０をクランプし、この状態でボ
ンデイングが行われる。
【００１６】ところで、ガス供給パイプ２１、２２から
ガス溜め部２０ｃに溜められた不活性ガスはボンデイン
グ作業窓２０ａの全周の空間２０ｂからボンデイング作
業窓１４ｂの上面に吹き出しているので、ボンデイング
作業窓１４ｂの上面にはガスカーテンが形成され、外気
とボンデイング作業面とを遮断する。このため、ボンデ
イング作業窓２０ａからボンデイング作業窓１４ｂへの
空気の進入は防止される。またガス孔１２ｃから吹き出
し、押さえ板１４のガス吹き出口１４ｃを通ってボンデ
イング作業窓１４ｂに供給された不活性ガスが熱によっ
て昇温しても、前記した空間２０ｂからの不活性ガスに
よるガスカーテンによって上昇気流となるのが防止され
る。
ガス溜め部２０ｃに溜められた不活性ガスはボンデイン
グ作業窓２０ａの全周の空間２０ｂからボンデイング作
業窓１４ｂの上面に吹き出しているので、ボンデイング
作業窓１４ｂの上面にはガスカーテンが形成され、外気
とボンデイング作業面とを遮断する。このため、ボンデ
イング作業窓２０ａからボンデイング作業窓１４ｂへの
空気の進入は防止される。またガス孔１２ｃから吹き出
し、押さえ板１４のガス吹き出口１４ｃを通ってボンデ
イング作業窓１４ｂに供給された不活性ガスが熱によっ
て昇温しても、前記した空間２０ｂからの不活性ガスに
よるガスカーテンによって上昇気流となるのが防止され
る。
【００１７】また押さえ板１４には、リードフレーム１
０を押さえるに必要な押さえ部１４ａが形成され、他の
部分は大きく逃げてガス吹き出口１４ｃとなっているの
で、ガス孔１２ｃから吹き出された不活性ガスはガス吹
き出口１４ｃを通ってスムースにボンデイング作業窓１
４ｂに達することができる。更に本実施例のように加熱
体１２にガイド溝１２ａを形成し、このガイド溝１２ａ
を覆うように加熱体用カバー１３を設けると、ガイド溝
１２ａ部に進入する空気は、ボンデイング作業窓１４ｂ
を除いては加熱体用カバー１３の開口部１３ａ部分の隙
間及び加熱体１２の逃げ穴１２ｄのみとなる。前記加熱
体用カバー１３の開口部１３ａの部分の隙間は極めて小
さくできるので、この部分からの空気進入は十分に抑え
られる。また加熱体１２の逃げ穴１２ｄからの空気進入
は該逃げ穴１２ｄの下面に逃げ穴カバー３１を配設する
ことによって防止される。
０を押さえるに必要な押さえ部１４ａが形成され、他の
部分は大きく逃げてガス吹き出口１４ｃとなっているの
で、ガス孔１２ｃから吹き出された不活性ガスはガス吹
き出口１４ｃを通ってスムースにボンデイング作業窓１
４ｂに達することができる。更に本実施例のように加熱
体１２にガイド溝１２ａを形成し、このガイド溝１２ａ
を覆うように加熱体用カバー１３を設けると、ガイド溝
１２ａ部に進入する空気は、ボンデイング作業窓１４ｂ
を除いては加熱体用カバー１３の開口部１３ａ部分の隙
間及び加熱体１２の逃げ穴１２ｄのみとなる。前記加熱
体用カバー１３の開口部１３ａの部分の隙間は極めて小
さくできるので、この部分からの空気進入は十分に抑え
られる。また加熱体１２の逃げ穴１２ｄからの空気進入
は該逃げ穴１２ｄの下面に逃げ穴カバー３１を配設する
ことによって防止される。
【００１８】次に本実施例の特徴とする構成について説
明する。加熱体１２のリードフレーム当接面には、リー
ドフレーム１０の送り方向に沿って２個のリードフレー
ム押し上げ部材用溝１２ｅと、ボンデイング部にリード
フレーム１０のアイランドダウン部１０ａに対応したア
イランドダウン用凹部１２ｆと、このアイランドダウン
用凹部１２ｆの前後にアイランドダウン部１０ａに対応
してそれぞれ長溝１２ｇ、１２ｈが形成されている。前
記リードフレーム押し上げ部材用溝１２ｅには、ガス孔
４０ａが多数個形成されたリードフレーム押し上げパイ
プ４０が配設されており、このリードフレーム押し上げ
パイプ４０の内部には図示しない不活性ガス供給手段よ
り例えばＮ2 ガス８０〜９５％で残Ｈ2 ガスの不活性ガ
スが供給されている。前記リードフレーム押し上げパイ
プ４０は図示しない上下動手段で上下動させられるパイ
プホルダー４１に保持されている。ここで、リードフレ
ーム押し上げパイプ４０とパイプホルダー４１との保持
は、リードフレーム押し上げパイプ４０の熱膨張を考慮
して、一端を固定し、他端を長手方向に自由に保持され
ている。
明する。加熱体１２のリードフレーム当接面には、リー
ドフレーム１０の送り方向に沿って２個のリードフレー
ム押し上げ部材用溝１２ｅと、ボンデイング部にリード
フレーム１０のアイランドダウン部１０ａに対応したア
イランドダウン用凹部１２ｆと、このアイランドダウン
用凹部１２ｆの前後にアイランドダウン部１０ａに対応
してそれぞれ長溝１２ｇ、１２ｈが形成されている。前
記リードフレーム押し上げ部材用溝１２ｅには、ガス孔
４０ａが多数個形成されたリードフレーム押し上げパイ
プ４０が配設されており、このリードフレーム押し上げ
パイプ４０の内部には図示しない不活性ガス供給手段よ
り例えばＮ2 ガス８０〜９５％で残Ｈ2 ガスの不活性ガ
スが供給されている。前記リードフレーム押し上げパイ
プ４０は図示しない上下動手段で上下動させられるパイ
プホルダー４１に保持されている。ここで、リードフレ
ーム押し上げパイプ４０とパイプホルダー４１との保持
は、リードフレーム押し上げパイプ４０の熱膨張を考慮
して、一端を固定し、他端を長手方向に自由に保持され
ている。
【００１９】次にリードフレーム１０の送り動作につい
て説明する。図２に示す状態でボンデイング作業終了
後、図３に示すように、押さえ板ホルダー１５と共に押
さえ板１４が上昇し、その後、または同時にパイプホル
ダー４１によってリードフレーム押し上げパイプ４０が
上昇し、また位置決めピン３０が下降する。リードフレ
ーム押し上げパイプ４０が上昇すると、リードフレーム
１０は加熱体１２より持ち上げられる。ここで、リード
フレーム１０の上昇量は、アイランドダウン部１０ａの
ダウン量より若干大きければよい。次に図示しない送り
機構によりリードフレーム１０は次のボンデイング部が
ボンデイング作業窓１４ｂ、２０ａの真下に位置するよ
うに送られる。その後、図２に示すようにリードフレー
ム押し上げパイプ４０が下降し、リードフレーム１０は
加熱体１２上に載置される。次に位置決めピン３０が上
昇してリードフレーム１０の位置決め穴に挿入される。
その後、押さえ板ホルダー１５と共に押さえ板１４が下
降して押さえ部１４ａによってリードフレーム１０をク
ランプし、この状態でボンデイングが行われる。
て説明する。図２に示す状態でボンデイング作業終了
後、図３に示すように、押さえ板ホルダー１５と共に押
さえ板１４が上昇し、その後、または同時にパイプホル
ダー４１によってリードフレーム押し上げパイプ４０が
上昇し、また位置決めピン３０が下降する。リードフレ
ーム押し上げパイプ４０が上昇すると、リードフレーム
１０は加熱体１２より持ち上げられる。ここで、リード
フレーム１０の上昇量は、アイランドダウン部１０ａの
ダウン量より若干大きければよい。次に図示しない送り
機構によりリードフレーム１０は次のボンデイング部が
ボンデイング作業窓１４ｂ、２０ａの真下に位置するよ
うに送られる。その後、図２に示すようにリードフレー
ム押し上げパイプ４０が下降し、リードフレーム１０は
加熱体１２上に載置される。次に位置決めピン３０が上
昇してリードフレーム１０の位置決め穴に挿入される。
その後、押さえ板ホルダー１５と共に押さえ板１４が下
降して押さえ部１４ａによってリードフレーム１０をク
ランプし、この状態でボンデイングが行われる。
【００２０】ところで、通常のリードフレーム１０のア
イランドダウン部１０ａのダウン量は０．１５〜０．４
ｍｍ程度のものが最も多く使用されているため、リード
フレーム１０の上下ストローク量は最大０．６ｍｍ程度
で十分である。従って、加熱体１２のローダ、アンロー
ダサイドの端面の空間も０．６ｍｍ程度しか従来技術に
比べて大きくする必要がないので、酸化防止を損なうこ
とはない。
イランドダウン部１０ａのダウン量は０．１５〜０．４
ｍｍ程度のものが最も多く使用されているため、リード
フレーム１０の上下ストローク量は最大０．６ｍｍ程度
で十分である。従って、加熱体１２のローダ、アンロー
ダサイドの端面の空間も０．６ｍｍ程度しか従来技術に
比べて大きくする必要がないので、酸化防止を損なうこ
とはない。
【００２１】このように、リードフレーム押し上げパイ
プ４０でリードフレーム１０を持ち上げてリードフレー
ム１０を送るので、アイランドダウン部１０ａを有する
リードフレーム１０も酸化を防止しながら送ることがで
きる。勿論、フラットなリードフレームもバリ、ダレが
あっても引っかかりなく送ることができる。フラットな
リードフレームの場合は、加熱体１２にアイランドダウ
ン用凹部１２ｆ、長溝１２ｇ、１２ｈを設ける必要がな
いことは言うまでもない。またリードフレーム押し上げ
パイプ４０を通して不活性ガスをリードフレーム１０に
供給することができるので、より一層酸化防止効果が得
られる。
プ４０でリードフレーム１０を持ち上げてリードフレー
ム１０を送るので、アイランドダウン部１０ａを有する
リードフレーム１０も酸化を防止しながら送ることがで
きる。勿論、フラットなリードフレームもバリ、ダレが
あっても引っかかりなく送ることができる。フラットな
リードフレームの場合は、加熱体１２にアイランドダウ
ン用凹部１２ｆ、長溝１２ｇ、１２ｈを設ける必要がな
いことは言うまでもない。またリードフレーム押し上げ
パイプ４０を通して不活性ガスをリードフレーム１０に
供給することができるので、より一層酸化防止効果が得
られる。
【００２２】なお、上記実施例においては、ガスカバー
２０を有する場合について説明したが、ガスカバー２０
を有しない、実開昭５９ー２３７３４号公報に示す構造
にも適用できることは言うまでもない。
２０を有する場合について説明したが、ガスカバー２０
を有しない、実開昭５９ー２３７３４号公報に示す構造
にも適用できることは言うまでもない。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、加熱体には、リードフ
レーム当接面にリードフレームの送り方向に沿って少な
くとも２個のリードフレーム押し上げ部材用溝を形成
し、前記リードフレーム押し上げ部材用溝に加熱体に対
して相対的に上下動可能にリードフレーム押し上げパイ
プを配設し、かつ前記リードフレーム押し上げパイプに
は、リードフレームに不活性ガスを供給するガス孔を形
成してなるので、加熱体にガイド溝を形成し、このガイ
ド溝を覆うように加熱体カバーを設けた加熱装置におい
て、リードフレームをスムースに送ることができると共
に、より一層酸化防止効果が得られる。
レーム当接面にリードフレームの送り方向に沿って少な
くとも２個のリードフレーム押し上げ部材用溝を形成
し、前記リードフレーム押し上げ部材用溝に加熱体に対
して相対的に上下動可能にリードフレーム押し上げパイ
プを配設し、かつ前記リードフレーム押し上げパイプに
は、リードフレームに不活性ガスを供給するガス孔を形
成してなるので、加熱体にガイド溝を形成し、このガイ
ド溝を覆うように加熱体カバーを設けた加熱装置におい
て、リードフレームをスムースに送ることができると共
に、より一層酸化防止効果が得られる。
【図１】本発明になるボンデイング装置用加熱装置の一
実施例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図であ
る。
実施例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図であ
る。
【図２】ボンデイングする状態の図１（ａ）の２ー２線
断面図である。
断面図である。
【図３】リードフレーム送り状態の断面図である。
【図４】図２の４ー４線断面拡大図である。
【図５】図４の５ー５線断面図である。
【図６】リードフレームを示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）は断面図である。
（ｂ）は断面図である。
１０ リードフレーム １２ 加熱体 １２ａ ガイド溝 １２ｅ リードフレーム押し上げ部材用溝 １３ 加熱体用カバー １３ａ 開口部 ４０ リードフレーム押し上げパイプ ４１ パイプホルダー
Claims (1)
- 【請求項１】 上面にリードフレームをガイドするガイ
ド溝が形成された加熱体と、前記ガイド溝を覆うように
前記加熱体に固定され、ボンデイング作業部に開口部を
有するカバーとを備えたボンデイング装置用加熱装置に
おいて、前記加熱体には、リードフレーム当接面にリー
ドフレームの送り方向に沿って少なくとも２個のリード
フレーム押し上げ部材用溝を形成し、前記リードフレー
ム押し上げ部材用溝に加熱体に対して相対的に上下動可
能にリードフレーム押し上げパイプを配設し、かつ前記
リードフレーム押し上げパイプには、リードフレームに
不活性ガスを供給するガス孔を形成してなることを特徴
とするボンデイング装置用加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4025914A JPH0648694B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | ボンデイング装置用加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4025914A JPH0648694B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | ボンデイング装置用加熱装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59130704A Division JPH0669050B2 (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | ボンデイング装置用加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109793A JPH05109793A (ja) | 1993-04-30 |
| JPH0648694B2 true JPH0648694B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=12179049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4025914A Expired - Lifetime JPH0648694B2 (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | ボンデイング装置用加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648694B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4043495B2 (ja) | 2006-04-20 | 2008-02-06 | 株式会社カイジョー | ワーククランプ及びワイヤボンディング装置 |
-
1992
- 1992-01-17 JP JP4025914A patent/JPH0648694B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05109793A (ja) | 1993-04-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19941213 |