JPH0319223Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0319223Y2 JPH0319223Y2 JP1982115595U JP11559582U JPH0319223Y2 JP H0319223 Y2 JPH0319223 Y2 JP H0319223Y2 JP 1982115595 U JP1982115595 U JP 1982115595U JP 11559582 U JP11559582 U JP 11559582U JP H0319223 Y2 JPH0319223 Y2 JP H0319223Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- bonding
- cover
- heating body
- guide groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は酸化し易い銅又は銅にニツケル、銀、
銅等のメツキを施したリードフレームにダイボン
デイング又はワイヤボンデイングを行うボンデイ
ング装置用加熱装置に関する。
銅等のメツキを施したリードフレームにダイボン
デイング又はワイヤボンデイングを行うボンデイ
ング装置用加熱装置に関する。
従来、リードフレームの酸化を防止する加熱装
置として、第１図〜第２図に示す構造が知られて
いる。リードフレーム１０をガイドするガイドレ
ール１１は相対向して配設されており、このガイ
ドレール１１の上面にはガイド溝１１ａが形成さ
れている。またガイドレール１１には、上面に上
板１２が、下面にカバー１３が固定されている。
前記ガイドレール１１の内側にはカートリツジヒ
ータ１４を内蔵した加熱体１５が配設されてお
り、加熱体１５は図示しない上下駆動機構によつ
て上下動する加熱体ホルダー１６に固定されてい
る。前記加熱体１５には窒素ガス等の不活性ガス
または不活性ガスに酸化還元ガスを５〜10体積％
程度混合したホーミングガス等を流すガス孔１５
ａが加熱体１５の長手方向に形成され、このガス
孔１５ａより加熱体１５の上面に向つて多数個の
細い孔１５ｂが形成されている。また前記上板１
２及び加熱体１５の上方にはボンデイング作業に
必要なボンデイング作業窓１７ａが形成された押
え板１７が配設されており、この押え板１７は図
示しない上下駆動機構によつて上下動する押え板
ホルダー１８に固定されている。また前記押え板
ホルダー１８の側方にはXY方向に駆動されるボ
ンデイングヘツド２０が配設され、このボンデイ
ングヘツド２０には上下動可能にボンデイングア
ーム２１が取付けられている。このボンデイング
アーム２１の一端には前記ボンデイング作業窓１
７ａを通してダイボンデイング又はワイヤボンデ
イングするボンデイングツール２２が固定されて
いる。
置として、第１図〜第２図に示す構造が知られて
いる。リードフレーム１０をガイドするガイドレ
ール１１は相対向して配設されており、このガイ
ドレール１１の上面にはガイド溝１１ａが形成さ
れている。またガイドレール１１には、上面に上
板１２が、下面にカバー１３が固定されている。
前記ガイドレール１１の内側にはカートリツジヒ
ータ１４を内蔵した加熱体１５が配設されてお
り、加熱体１５は図示しない上下駆動機構によつ
て上下動する加熱体ホルダー１６に固定されてい
る。前記加熱体１５には窒素ガス等の不活性ガス
または不活性ガスに酸化還元ガスを５〜10体積％
程度混合したホーミングガス等を流すガス孔１５
ａが加熱体１５の長手方向に形成され、このガス
孔１５ａより加熱体１５の上面に向つて多数個の
細い孔１５ｂが形成されている。また前記上板１
２及び加熱体１５の上方にはボンデイング作業に
必要なボンデイング作業窓１７ａが形成された押
え板１７が配設されており、この押え板１７は図
示しない上下駆動機構によつて上下動する押え板
ホルダー１８に固定されている。また前記押え板
ホルダー１８の側方にはXY方向に駆動されるボ
ンデイングヘツド２０が配設され、このボンデイ
ングヘツド２０には上下動可能にボンデイングア
ーム２１が取付けられている。このボンデイング
アーム２１の一端には前記ボンデイング作業窓１
７ａを通してダイボンデイング又はワイヤボンデ
イングするボンデイングツール２２が固定されて
いる。
次に作動について説明する。リードフレーム１
０の送りは第２図ａに示すように、加熱体１５が
下降し、押え板１７が上昇した状態において行わ
れる。そして、リードフレーム１０のボンデイン
グ部がボンデイング作業窓１７ａの真下に位置す
ると、第２図ｂに示すように加熱体１５が上昇
し、押え板１７が下降してリードフレーム１０を
クランプし、この状態でボンデイングが行われ
る。また不活性ガス等はガス孔１５ａ、細い孔１
５ｂを通る間に十分に加熱され、加熱体１５の上
面から吹き出していてリードフレーム１０の酸化
を防止している。
０の送りは第２図ａに示すように、加熱体１５が
下降し、押え板１７が上昇した状態において行わ
れる。そして、リードフレーム１０のボンデイン
グ部がボンデイング作業窓１７ａの真下に位置す
ると、第２図ｂに示すように加熱体１５が上昇
し、押え板１７が下降してリードフレーム１０を
クランプし、この状態でボンデイングが行われ
る。また不活性ガス等はガス孔１５ａ、細い孔１
５ｂを通る間に十分に加熱され、加熱体１５の上
面から吹き出していてリードフレーム１０の酸化
を防止している。
ところで、加熱体１５上に位置するリードフレ
ーム１０に自然対流現象によつて下部から空気が
進入するのを防ぐためにカバー１３が設けられて
いるが、加熱体１５とカバー１３との隙間を皆無
にすることは技術的に非常に困難であり、どうし
ても若干の隙間が生じてしまう。そこで、この隙
間から空気が矢印Ａのように進入する。また上板
１２と押え板１７との間は第２図ｂの状態におい
ても若干の隙間が存在するので、その部分からも
矢印Ｂのように空気が進入する。特に第２図ａの
状態においては上板１２と押え板１７の隙間は非
常に大きいので、多量の空気が進入し易い。この
ため、従来の構造では十分にリードフレーム１０
の酸化を防止することができなかつた。
ーム１０に自然対流現象によつて下部から空気が
進入するのを防ぐためにカバー１３が設けられて
いるが、加熱体１５とカバー１３との隙間を皆無
にすることは技術的に非常に困難であり、どうし
ても若干の隙間が生じてしまう。そこで、この隙
間から空気が矢印Ａのように進入する。また上板
１２と押え板１７との間は第２図ｂの状態におい
ても若干の隙間が存在するので、その部分からも
矢印Ｂのように空気が進入する。特に第２図ａの
状態においては上板１２と押え板１７の隙間は非
常に大きいので、多量の空気が進入し易い。この
ため、従来の構造では十分にリードフレーム１０
の酸化を防止することができなかつた。
本考案は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、空気の進入を十分に抑えることができる加
熱装置を提供することを目的とする。
ので、空気の進入を十分に抑えることができる加
熱装置を提供することを目的とする。
以下、本考案を図示の実施例により説明する。
第３図は本考案になる加熱装置の一実施例を示す
平面図、第４図は第３図の４−４線断面図であ
る。カートリツジヒータ３０を内蔵する加熱体３
１は加熱体ホルダー３２に固定されており、上面
にはリードフレーム１０をガイドするガイド溝３
１ａが形成されている。また加熱体３１には不活
性ガス等を流すガス孔３１ｂが加熱体３１の長手
方向に形成され、このガス孔３１ｂより加熱体３
１の上面に向つて多数個の細い孔３１ｃが形成さ
れている。また加熱体３１の上面にはカバー３３
が固定されている。前記カバー３３にはこのカバ
ー３３の上方に配設された押え板３４の押え部３
４ａが入り込む開口部３３ａが形成されている。
前記押え板３４にはボンデイング作業に必要なボ
ンデイング作業窓３４ｂが形成されており、この
押え板３４は図示しない上下駆動機構によつて上
下動する押え板ホルダー３４に固定されている。
第３図は本考案になる加熱装置の一実施例を示す
平面図、第４図は第３図の４−４線断面図であ
る。カートリツジヒータ３０を内蔵する加熱体３
１は加熱体ホルダー３２に固定されており、上面
にはリードフレーム１０をガイドするガイド溝３
１ａが形成されている。また加熱体３１には不活
性ガス等を流すガス孔３１ｂが加熱体３１の長手
方向に形成され、このガス孔３１ｂより加熱体３
１の上面に向つて多数個の細い孔３１ｃが形成さ
れている。また加熱体３１の上面にはカバー３３
が固定されている。前記カバー３３にはこのカバ
ー３３の上方に配設された押え板３４の押え部３
４ａが入り込む開口部３３ａが形成されている。
前記押え板３４にはボンデイング作業に必要なボ
ンデイング作業窓３４ｂが形成されており、この
押え板３４は図示しない上下駆動機構によつて上
下動する押え板ホルダー３４に固定されている。
次に作動について説明する。リードフレーム１
０の送りは第４図ａに示すように、押え板３４の
押え部３４ａの下面がカバー３３の下面と同一
か、または若干上昇した状態において行われる。
そして、リードフレーム１０のボンデイング部が
ボンデイング作業窓３４ｂの真下に位置すると、
第４図ｂに示すように押え板３４が下降してリー
ドフレーム１０をクランプし、この状態でボンデ
イングが行われる。
０の送りは第４図ａに示すように、押え板３４の
押え部３４ａの下面がカバー３３の下面と同一
か、または若干上昇した状態において行われる。
そして、リードフレーム１０のボンデイング部が
ボンデイング作業窓３４ｂの真下に位置すると、
第４図ｂに示すように押え板３４が下降してリー
ドフレーム１０をクランプし、この状態でボンデ
イングが行われる。
このように、加熱体３１にガイド溝３１ａを形
成し、このガイド溝３１ａを覆うようにカバー３
３を設けてなるので、ガイド溝３１ａ部に進入す
る空気は、ボンデイング作業に必要なボンデイン
グ作業窓３４ｂを除いてはカバー３３と押え板３
４の押え部３４ａとの隙間のみとなる。しかもこ
の隙間は極めて小さくできるので、空気の進入を
十分に抑えることができ、リードフレーム１０の
酸化防止が完全に行われる。
成し、このガイド溝３１ａを覆うようにカバー３
３を設けてなるので、ガイド溝３１ａ部に進入す
る空気は、ボンデイング作業に必要なボンデイン
グ作業窓３４ｂを除いてはカバー３３と押え板３
４の押え部３４ａとの隙間のみとなる。しかもこ
の隙間は極めて小さくできるので、空気の進入を
十分に抑えることができ、リードフレーム１０の
酸化防止が完全に行われる。
以上の説明から明らかな如く、本考案によれ
ば、空気の進入が少なく、リードフレームの酸化
が防止され、ボンダビリテイが良くなると共に、
不活性ガスの流量を少なくできる。
ば、空気の進入が少なく、リードフレームの酸化
が防止され、ボンダビリテイが良くなると共に、
不活性ガスの流量を少なくできる。
第１図は従来の加熱装置の平面図、第２図は第
１図の２−２線断面を示し、ａはリードフレーム
開放状態図、ｂはリードフレームクランプ状態
図、第３図は本考案になる加熱装置の一実施例を
示す平面図、第４図は第３図の４−４線断面を示
し、ａはリードフレーム開放状態図、ｂはリード
フレームクランプ状態図である。 １０……リードフレーム、３１……加熱体、３
１ａ……ガイド溝、３１ｂ……ガス孔、３１ｃ…
…細い孔、３３……カバー、３３ａ……開口部、
３４……押え板、３４ａ……押え部、３４ｂ……
ボンデイング作業窓。
１図の２−２線断面を示し、ａはリードフレーム
開放状態図、ｂはリードフレームクランプ状態
図、第３図は本考案になる加熱装置の一実施例を
示す平面図、第４図は第３図の４−４線断面を示
し、ａはリードフレーム開放状態図、ｂはリード
フレームクランプ状態図である。 １０……リードフレーム、３１……加熱体、３
１ａ……ガイド溝、３１ｂ……ガス孔、３１ｃ…
…細い孔、３３……カバー、３３ａ……開口部、
３４……押え板、３４ａ……押え部、３４ｂ……
ボンデイング作業窓。
Claims (1)
- 上面にリードフレームをガイドするガイド溝が
形成され、かつ前記ガイド溝に不活性ガス等を供
給する孔が形成された加熱体と、前記ガイド溝を
覆うように前記加熱体に固定され、ボンデイング
作業部に開口部を有するカバーと、このカバーの
上方に上下動可能に配設され、前記カバーの開口
部に挿入されて前記リードフレームを押える押え
部を有し、かつこの押え部の内側にボンデイング
作業に必要なボンデイング作業窓を有する押え板
とからなる加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982115595U JPS5923734U (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982115595U JPS5923734U (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | 加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923734U JPS5923734U (ja) | 1984-02-14 |
| JPH0319223Y2 true JPH0319223Y2 (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=30266783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982115595U Granted JPS5923734U (ja) | 1982-07-31 | 1982-07-31 | 加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923734U (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49126265A (ja) * | 1973-04-04 | 1974-12-03 | ||
| JPS5742175Y2 (ja) * | 1977-05-25 | 1982-09-17 | ||
| JPS54113252A (en) * | 1978-02-24 | 1979-09-04 | Hitachi Ltd | Pellet bonding unit |
| JPS6033302B2 (ja) * | 1979-03-26 | 1985-08-02 | 株式会社東芝 | 半導体の組立装置 |
-
1982
- 1982-07-31 JP JP1982115595U patent/JPS5923734U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5923734U (ja) | 1984-02-14 |
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