JPH0648700B2 - 導電性層の剥離防止構造を有するｔａｂテープ - Google Patents

導電性層の剥離防止構造を有するｔａｂテープ

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JPH0648700B2
JPH0648700B2 JP2415178A JP41517890A JPH0648700B2 JP H0648700 B2 JPH0648700 B2 JP H0648700B2 JP 2415178 A JP2415178 A JP 2415178A JP 41517890 A JP41517890 A JP 41517890A JP H0648700 B2 JPH0648700 B2 JP H0648700B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢテープを構成す
る複数の材料層の界面における剥離強度を向上させて、
チップ実装工程において加えられる熱ストレスや、リー
ドフレーム形成時に加えられる曲げ加工などの外的スト
レスにより発生する導電性層の剥離を防止する導電性層
の剥離防止構造を有するＴＡＢテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】現在では半導体素子の高集積化が一段と
進み、電極数すなわち接続点数が増加するに伴い、接続
に要する時間、信頼性などの面から、半導体チップを実
装するための技術として、従来のワイヤボンデイングに
代わり、ＴＡＢ(テープ自動化ボンデイング)やフリップ
チップ方式などのワイヤレス接続方式の採用が活発化し
ている。
【０００３】上記ＴＡＢ技術とフリップチップ方式とを
組み合わせた半導体チップ接続工程は、はんだバンプを
付着したチップが、例えば、ポリイミドから成る支持層
と、当該支持層上に接着層を介在させることなく、スパ
ッタリング若しくは無電解めっきにより付着させた、例
えば、銅から成る導電性層の２層からなるＴＡＢテープ
上にマウントされ、リフロー、洗浄、樹脂封止、樹脂乾
燥、導電性テスト、リードカットの工程の順序にしたが
って行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記リ
フロー工程においては、３００゜Ｃ以上で加熱されるた
め、熱膨張係数の異なる銅層とポリイミド層の界面にお
いてストレスが発生し、上記両層の界面で銅層の剥離が
発生する可能性がある。この傾向は、とりわけポリイミ
ド層と銅層との接触面積が大きい部分ほど強い。又銅層
の終端部では一旦剥離すると近隣の銅層部による押えが
効かないのでこの傾向は一層顕著になる。その代表的事
例はテストパッド部である。
【０００５】そして、このような銅層の剥離の状態を示
しているのが図７である。符号７は、半導体チップの上
記導電性テスト時に使用されるテストパッド部であり、
銅層１の端部に形成されている。このテストパッド部７
を構成する銅層１と当該銅層１の支持層であるポリイミ
ド層２との間には接着層を介在させておらず、界面に生
じた熱ストレスにより上記テストパッド部７は、ポリイ
ミド層２から離れる方向に反り返るような形で浮き上が
っている。
【０００６】このようにテストパッド部が剥離すると次
のような問題が発生する。 (1)導電性テスト工程において、接触不良が起こり製品
ロスにつながる。 (2)リードカット工程において、ポリイミド層から剥離
したテストパッド部のカットした残りが、カット金型に
噛み込まれることによって金型が破損する。 (3)ポリイミド層によって支持されなくなりチップ回路
製品自体の品質が低下してしまう。
【０００７】また、銅層１から形成された導体リードに
対して、図８に示すような曲げ加工を施すなど外部応力
によって、上記熱膨張係数の違いに起因して発生したポ
リイミド層２からの銅層１の剥離がさらに進行してしま
う。
【０００８】したがって、本発明の目的は、熱膨張係数
の異なる材料層から成るＴＡＢテープにおいて、高温加
熱後に発生する熱ストレスによって生じる層界面の剥離
の進行を停止させ、さらに剥離するのを防止する構造を
有するＴＡＢテープを提供することにある。
【０００９】さらに、別の目的は、リードフレームを形
成するために、導体の一部を曲げたときの曲げ応力に対
して、導体を構成する導電性層とこれに隣接する支持層
との間の接触面積の広い部分で、導電性層が上記支持層
から剥離しないようにする構造を有するＴＡＢテープを
提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、導体を構成する導電性層と、該導電性
層と隣接し上記導電性層を支持する支持層を含む多層か
ら成るＴＡＢテープにおいて、上記導電性層との接触面
積が大きく上記導体が剥離し易い部分、例えば上記導電
性層の端部に近接した上記支持層部分にスリットを形成
している。このような構成にすることによって、そのス
リットを境界として、剥離の進行を停止させることがで
きる。
【００１１】そして、前記スリットの断面形状をテーパ
状に形成することによってスリットに近接した層界面に
おける付着強度を増加させることができる。
【００１２】また、スリットがテストパッド部の外側端
部に沿って又はテストパッド部と接触する前記支持層部
分に形成することによって、導電性テスト工程における
接触不良を防止することができる。
【００１３】さらに、銅層とポリイミド層の接触面積の
広い部分で銅層の剥離が発生するのを防ぐことができ
る。
【００１４】
【実施例】図１は、本発明の実施例に係るＴＡＢテープ
の部分拡大断面図を示したものである。当該ＴＡＢテー
プは従来技術で示したのと同様、銅層１とポリイミド層
２の２層から成り立っている。上記のように、符号７
は、銅層１に形成されたテストパッド部を示している。
当該実施例では、上記銅層１とポリイミド層２との間で
接触部分が多く、剥離し易い部分、とりわけテストパッ
ド部７が直接接触する部分のポリイミド層２に、エッチ
ング等の技術を用いてスリット３を形成している。この
点について、テストパッド部分を示した拡大部分平面図
である図２を参照すると、ちょうどテストパッド部７の
真下にスリット３が形成されているように見える。スリ
ット３の断面プロファイルは、例えば、ＲＩＥエッチン
グ技術を用いた異方性エッチングを行えば、図１に示す
ような垂直方向に形成されたスリットを得ることができ
る。
【００１５】ＴＡＢテープにおける上記スリット３の形
成位置についての理解を助けるために、ポリイミド層２
側から見たＴＡＢテープの部分平面図を図３として表し
た。
【００１６】図１に示すように、テストパッド部７の端
部４において剥離が発生した場合、その一部の剥離部分
がトリガーになってさらに剥離が導体リードの中心に向
かって進行する。しかし、上記のように銅層(導体)１と
接したポリイミド層２にスリット３を形成しているの
で、そのスリットを境界として、剥離の進行を停止させ
ることができる。なお、当該第１実施例において、上記
スリットの断面プロファイルは、必ずしも上記垂直方向
に形成される場合に限定されるものではなく、要は、剥
離の進行を停止させるのに十分なスリットであることが
重要である。
【００１７】上記スリット３の形成位置についての他の
実施例として、図４に示すように、テストパッド部７の
外側端部に沿って形成するようにしてもよい。
【００１８】もっとも、本発明は、ＴＡＢテープにおい
て、上記導電性層との接触面積が大きく上記導体が剥離
し易い部分に近接した上記支持層部分にスリットを形成
する場合に広く適用することにより、導電性層が支持層
から剥離するのを防止することができる。
【００１９】図５は、本発明の他の実施例に係るＴＡＢ
テープの一部拡大断面図を示したものである。当該実施
例では、前記実施例と同様、上記銅層１とポリイミド層
２との間で接触部分が多く剥離し易い部分を、例えば、
プラズマエッチング等の化学的エッチングを用いてテー
パ部５を有するスリット３を形成している。このように
テーパ部５を有するスリット３を形成することにより、
図６に示すように銅層１により構成された導体部に曲げ
加工を施すと、それによって発生する曲げ応力に対して
ポリイミド層２が追従する。このとき、上記スリット３
に近接する銅層１とポリイミド層２との接触部６の付着
強度が増し銅層１がポリイミド層２から剥離するのを防
止している。
【００２０】以下に示した表１は、ＴＡＢテープにおけ
る銅層の剥離強度をを比較したものである。すなわち、
フリップチップ方式で、テーパ上にスリットを形成した
ＴＡＢテープ上にマウントされたチップと上記スリット
を形成していないＴＡＢテープを用意し、プルゲージを
用いて銅層の端部を引張ることによって、リフロー前後
の銅層の剥離強度の測定結果を示している。
【００２１】
【表１】
【００２２】当該表１によると、リフロー前後の剥離強
度を比較すると、スリットの有無に関係なく銅層の剥離
強度が急激に低下しているのがわかる。しかし、リフロ
ー後において、スリットを設けている場合とそうでない
場合とを比べると、スリットを設けた場合の方が約２倍
の強度を保持することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によると、ＴＡＢテープを構成す
る材料層の界面における剥離強度を著しく向上させ、導
電性層が支持層から剥離するのを防止および剥離の進行
を停止させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示したＴＡＢテープの部分拡
大断面図である。
【図２】テストパッド部分を示した拡大部分平面図であ
る。
【図３】ポリイミド層２側から見たＴＡＢテープの部分
平面図である。
【図４】テストパッド部分を示した拡大部分平面図であ
る。
【図５】本発明の第２実施例を示したＴＡＢテープの部
分拡大断面図である。
【図６】上記第２実施例において導体に曲げ加工を施し
た状態を示したＴＡＢテープの部分拡大断面図である。
【図７】従来のテストパッド部が剥離した状態を示した
ＴＡＢテープの部分拡大断面図である。
【図８】導電性層が剥離した状態を示した従来のＴＡＢ
テープの部分拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 銅層 ２ ポリイミド層 ３ スリット ４ テストパッド部の端部 ５ テーパ部 ６ 接触部 ７ テストパッド部

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】導体を構成する導電性層と、該導電性層と
    隣接し上記導電性層を支持する支持層を含む多層から成
    るＴＡＢテープにおいて、上記導電性層との接触面積が
    大きく上記導体が剥離し易い部分に近接した上記支持層
    部分にスリットを形成したことを特徴とする導電性層の
    剥離防止構造を有するＴＡＢテープ。
  2. 【請求項２】前記スリットの断面がテーパ状になるよう
    に形成されていることを特徴とする請求項１記載の導電
    性層の剥離防止構造を有するＴＡＢテープ。
  3. 【請求項３】前記導電性層との接触面積が大きく前記導
    体が剥離し易い部分が、前記導電性層の端部であること
    を特徴とする請求項１又は請求項２記載の導電性層の剥
    離防止構造を有するＴＡＢテープ。
  4. 【請求項４】前記導電性層との接触面積が大きく前記導
    体が剥離し易い部分が、テストパッド部であることを特
    徴とする請求項１又は請求項２記載の導電性層の剥離防
    止構造を有するＴＡＢテープ。
  5. 【請求項５】前記スリットがテストパッド部の外側端部
    に沿って形成されていることを特徴とする請求項４記載
    の導電性層の剥離防止構造を有するＴＡＢテープ。
  6. 【請求項６】前記スリットがテストパッド部と接触する
    前記支持層部分に形成されていることを特徴とする請求
    項４記載の導電性層の剥離防止構造を有するＴＡＢテー
    プ。
  7. 【請求項７】前記導電性層が銅層であることを特徴とす
    る請求項１又は請求項２記載の導電性層の剥離防止構造
    を有するＴＡＢテープ。
  8. 【請求項８】前記支持層がポリイミド層であることを特
    徴とする請求項１又は請求項２記載の導電性層の剥離防
    止構造を有するＴＡＢテープ。
JP2415178A 1990-12-27 1990-12-27 導電性層の剥離防止構造を有するｔａｂテープ Expired - Lifetime JPH0648700B2 (ja)

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06338544A (ja) * 1993-05-28 1994-12-06 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 改良されたｔａｂテープ
JPH0922929A (ja) * 1995-07-04 1997-01-21 Ricoh Co Ltd Ｂｇａパッケージ半導体素子及びその検査方法
KR0170316B1 (ko) * 1995-07-13 1999-02-01 김광호 반도체 장치의 패드 설계 방법
KR100252051B1 (ko) * 1997-12-03 2000-04-15 윤종용 휨 방지막을 구비하는 탭 테이프
EP1215725A3 (de) * 2000-12-18 2005-03-23 cubit electronics Gmbh Anordnung zur Aufnahme elektrischer Bauteile und kontaktloser Transponder
JP5022576B2 (ja) * 2005-07-08 2012-09-12 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示パネルおよび表示装置
CN104412719B (zh) * 2012-06-29 2018-01-26 3M创新有限公司 柔性印刷电路和制造柔性印刷电路的方法
TWI700797B (zh) * 2018-03-16 2020-08-01 南茂科技股份有限公司 半導體封裝結構

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3103454A1 (de) * 1981-02-02 1982-08-26 Vdo Adolf Schindling Ag, 6000 Frankfurt Systemtraegerband mit mehreren systemtraegern fuer integrierte schaltkreise
US4839713A (en) * 1987-02-20 1989-06-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Package structure for semiconductor device
JPH0783036B2 (ja) * 1987-12-11 1995-09-06 三菱電機株式会社 キヤリアテープ
JPH06105729B2 (ja) * 1988-03-25 1994-12-21 三菱電機株式会社 キヤリアテープ
US5036380A (en) * 1988-03-28 1991-07-30 Digital Equipment Corp. Burn-in pads for tab interconnects
US5072283A (en) * 1988-04-12 1991-12-10 Bolger Justin C Pre-formed chip carrier cavity package
US4913930A (en) * 1988-06-28 1990-04-03 Wacker Silicones Corporation Method for coating semiconductor components on a dielectric film
FR2638895A1 (fr) * 1988-11-08 1990-05-11 Bull Sa Support de circuit integre et son procede de fabrication, circuit integre adapte au support et boitier en resultant
JPH07109842B2 (ja) * 1989-06-09 1995-11-22 株式会社東芝 テープキャリアのテスト方法
JP2897055B2 (ja) * 1990-03-14 1999-05-31 株式会社ブリヂストン ゴム系複合材料の製造方法

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