JPH0648767Y2 - ジヤンパーチツプ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プリント基板上にギヤツプを設けて対向する
一対のパターン間を短絡するジヤンパーチツプに関す
る。

〔従来の技術〕

第４図及び第５図は従来のジヤンパーチツプの説明図
で、第４図はジヤンパーチツプの斜視図、第５図はこの
ジヤンパーチツプをプリント基板上のパターンに半田付
けした状態の断面図である。

図面において１は厚みを有する四角形の耐熱性樹脂より
成る絶縁基台、２は絶縁基台１の上面、側面、下面を覆
う上面板３、垂直脚４、水平脚５より成る電極板で、ジ
ヤンパーチツプ本体６は絶縁基台１と電極板２とで構成
されており、電極板２の表面には全面に渉つて半田メツ
キ層７が形成されている。８はプリント基板、９は該基
板８にギヤツプ10を設けて対向配置されたパターンで、
上記のジヤンパーチツプ本体６は水平脚５をパターン９
上に載置した後、垂直脚４及び水平脚５とパターン９を
半田11にて固定している。12は、前記パターン９に直交
して設けられた他のパターンで、絶縁基台１の下面を通
過している。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、上記のジヤンパーチツプ本体６は電極板２の
表面の全面に半田メツキ層７が形成されているため、半
田付けの際、半田11が垂直脚４を昇り、更に上面板３の
中央部まで昇り、この半田11は上面板３よりプリント基
板８上に滴下して、パターン12が不所望にシヨートする
という課題があり、また、電極板２の上面板３と垂直脚
４が交差する角部は金属板で覆われておらず、この部分
での半田付けはないので、半田付け強度が小で、ジヤン
パーチツプ６が位置ずれを起した場合は、パターン12と
垂平脚５が接近し、パターン12の不所望のシヨートの可
能性は更に増大する可能性がある。

本考案は、上記のような課題を解決すめためのもので、
本考案の目的は、半田付け強度が大であり、且つ不所望
のパターンのシヨートを未然に防止することの出来るジ
ヤンパーチツプを提供しようとするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は、上記の課題を解決するために、１枚の金属板
より絶縁基台の上面、側面、底面を覆う上面板、垂直
脚、水平脚より成る電極板を形成し、絶縁基台と電極板
とでジヤンパーチツプ本体を構成し、プリント基板上に
ギヤツプを設けて形成した一対のパターン上に前記水平
脚を載置し、前記垂直脚と水平脚を前記パターンに半田
付けして成るジヤンパーチツプにおいて、前記電極板の
上面板と垂直脚が交差する角部に上面板と垂直脚を連結
するサイド電極を設け、垂直脚、水平脚、サイド電極の
各表面、及び上面板の端部に半田メツキ層を設けてい
る。

〔作用〕

本考案は、上記した如く、電極板の上面板は端部にのみ
半田メツキ層が形成されているので、半田付けの際、半
田は上面板の中央部まで昇ついていかない。従つて上面
板の中央部分からの半田の滴下はないので、半田付けの
際のパターンの不所望のシヨートは避けられる。

また、半田付けは、垂直脚、水平脚以外にサイド電極で
も行われるので、半田付け強度は従来に比し補強され
る。

従つてジヤンパーチツプの位置ずれに起因するパターン
の不所望のシヨートもない。

〔実施例〕

以下に本考案の実施例を添付の図面に基づき説明する。

第１図〜第３図は本考案の実施例の説明図で、第１図は
ジヤンパーチツプの斜視図、第２図（イ）、（ロ）、
（ハ）はジヤンパーチツプの製造工程の一例を示した説
明図、第３図はジヤンパーチツプをプリント基板に半田
付けした状態を示す断面図である。

なお、第４図、第５図に示した従来例と同一部分には同
一符号を付して重複する説明は省略する。

本考案と従来例との相違点は、電極板２の上面板３と垂
直脚４が交差する角部に上面板３と垂直脚４を連結する
サイド電極13を設けたこと、及び電極板２の垂直脚４、
水平脚５、サイド電極13の各々の表面及び上面板３の両
端部にメツキ層７を設けた点である。

以下に、ジヤンパーチツプ本体の製造工程の一例を第２
図を用いて説明する。

先づ、（イ）図に示すように、帯状のステンレス板14の
上側及び下側に突部15を設け、左右の点々部分に半田メ
ツキ層７を形成する。次に点線16で直角に折り曲げると
共に、点線17で折り曲げと絞り加工を行い。（ロ）図に
示す如く、垂直脚４と上面板３が交差する角部に上面板
３と垂直脚４を連結するサイド電極13を形成する。次に
（ロ）図に示すように、この電極板２を絶縁基台１にか
ぶせた後、（ハ）図に示すように垂直脚４の先端を絶縁
基台１の底面17に沿つて内方に折り曲げる。而る時は、
上面板３の両端部、垂直脚４、水平脚５、サイド電極13
の各々の表面には半田メツキ層７が露出する。

このようにして組立てられたジヤンパーチツプ本体６を
プリント基板８のパターン９に半田付けするには、水平
脚５をパターン９上に載置し、パターン９と水平脚５、
垂直脚４、サイド電極13をパターン９に半田11にて固定
する。

本考案の上記の実施例によれば、半田付けの際、半田11
の一部は垂直脚４を登つて上面板３の端部まで昇るが、
上面板３の中央部には半田メツキ層７が形成されておら
ず、ステンレス板14が露出しているので、半田11は中央
部分までは昇らず、従つて、中央部の両側から半田11が
プリント基板８上に滴下することはない。従つてパター
ン９と交差する他のパターン12の不所望のシヨートはな
い。

また、電極板２は、従来の垂直脚４、水平脚５に加えて
サイド電極13でもパターン９と半田付けが行われるの
で、従来に比し半田付け強度は大となり、ジヤンパーチ
ツプ本体６の位置ずれを起すことがなく、この点でも、
パターン12の不所望のシヨートはない。

また、電極板２の上面板３には回路チエツク機能をもた
せており、上面板３にテストピンを立てることがある
が、上面板３の表面を梨地にしたり、斜線状に刻印を施
したりして粗面を形成すれば、テストピンのすべりを防
止出来回路チエツクを容易に行える。

〔考案の効果〕

上述したように、電極板の上面板まで半田が付着するこ
とがないので、この部分から半田の適下はなく、パター
ンの不所望のシヨートは回避出来る。また、プリント基
板上のパターンとの半田付けは、垂直脚、水平脚、サイ
ド電極の３ヶ所で行われるので、半田付け強度は大であ
り、ジヤンパーチツプの位置ずれはなく、この点でもパ
ターンの不所望のショートを回避出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本考案の実施例の説明図で、第１図は
ジヤンパーチツプの斜視図、第２図（イ）、（ロ）、
（ハ）はジヤンパーチツプの製造工程の一例を示した説
明図、第３図はジヤンパーチツプをプリント基板上のパ
ターンに半田付けした状態の断面図、第４図及び第５図
は従来例の説明図で、第４図はジヤンパーチツプの斜視
図、第５図はこのジヤンパーチツプをプリント基板上の
パターンに半田付けした状態の断面図である。 １……絶縁基台、２……電極板、３……上面板、４……
垂直脚、５……水平脚、６……ジヤンパーチツプ本体、
７……半田メツキ層、８……プリント基板、9,12……パ
ターン、10……ギヤツプ、13……サイド電極、14……ス
テンレス板（金属板）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】１枚の金属板より、絶縁基台の上面、側
   面、底面を覆う上面板、垂直脚、水平脚より成る電極板
   を形成し、絶縁基台と電極板とでジヤンパーチツプ本体
   を構成し、プリント基板上にギヤツプを設けて形成した
   一対のパターン上に前記水平脚を載置し、前記垂直脚と
   水平脚を前記パターンに半田付けして成るジヤンパーチ
   ツプにおいて、前記電極板の上面板と垂直脚が交差する
   角部に上面板と垂直板を連結するサイド電極を設け、垂
   直脚、水平脚、サイド電極の表面及び上面板の端部に半
   田メツキ層を設けたことを特徴とするジヤンパーチツ
   プ。