JPH0648901Y2 - 大電流配線板 - Google Patents
大電流配線板Info
- Publication number
- JPH0648901Y2 JPH0648901Y2 JP1988124176U JP12417688U JPH0648901Y2 JP H0648901 Y2 JPH0648901 Y2 JP H0648901Y2 JP 1988124176 U JP1988124176 U JP 1988124176U JP 12417688 U JP12417688 U JP 12417688U JP H0648901 Y2 JPH0648901 Y2 JP H0648901Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- current power
- wiring board
- insulating substrate
- power circuit
- holding portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、大電流電力用回路を有する大電流配線板に関
するものである。
するものである。
［従来の技術］ 一般に、プリント配線板は、ガラスエポキシ等の絶縁基
板の上に厚さ５〜70μｍの銅箔を貼り合わせ、銅箔をエ
ッチング処理して所望の導体パターンを形成している。
板の上に厚さ５〜70μｍの銅箔を貼り合わせ、銅箔をエ
ッチング処理して所望の導体パターンを形成している。
したがって、この種のプリント配線板では極薄の銅箔を
使用しているため電流容量に制限があり、電子回路や制
御回路等の小電流用途への使用にしか供することができ
ない。
使用しているため電流容量に制限があり、電子回路や制
御回路等の小電流用途への使用にしか供することができ
ない。
一方、電気機器内部には、大電流が通電される電力用回
路が存在し、これは圧着端子付絶縁電線あるいは銅板を
打ち抜いた銅バーにより形成されているのが一般的であ
る。
路が存在し、これは圧着端子付絶縁電線あるいは銅板を
打ち抜いた銅バーにより形成されているのが一般的であ
る。
［考案が解決しようとする課題］ このように、従来の電気機器においては、絶縁電線や銅
バーが使用されているため、電力用回路の配線に人手を
要すると共に、配線のためのスペースを必要とし、電子
機器組立の自動化及び電子機器のコンパクト化が困難で
あった。
バーが使用されているため、電力用回路の配線に人手を
要すると共に、配線のためのスペースを必要とし、電子
機器組立の自動化及び電子機器のコンパクト化が困難で
あった。
本考案は、上記に基づいてなされたものであって、電気
機器組立の自動化及び電気機器のコンパクト化を可能と
する。大電流配線板の提供を目的とするものである。
機器組立の自動化及び電気機器のコンパクト化を可能と
する。大電流配線板の提供を目的とするものである。
［問題点を解決するための手段］ 本考案の大電流配線板は、絶縁基板面に無酸素銅板かな
る大電流電力用回路が複数形成されており、該大電流電
力用回路には、基板下部品とのボルト締めによる電気的
接続を可能とする中空突出部と基板上部品のボルト締め
による保持及び電気的接続を可能とする保持部の一方又
は双方が形成されており、上記中空突出部はバーリング
加工又は絞り加工により絶縁基板裏面に突出して設けら
れており、上記保持部はセルフクリンチングナットを大
電流電力用回路に形成された孔へ圧入固定することによ
り設けられていることを特徴とするものである。
る大電流電力用回路が複数形成されており、該大電流電
力用回路には、基板下部品とのボルト締めによる電気的
接続を可能とする中空突出部と基板上部品のボルト締め
による保持及び電気的接続を可能とする保持部の一方又
は双方が形成されており、上記中空突出部はバーリング
加工又は絞り加工により絶縁基板裏面に突出して設けら
れており、上記保持部はセルフクリンチングナットを大
電流電力用回路に形成された孔へ圧入固定することによ
り設けられていることを特徴とするものである。
［作用］ 本考案は、大電流電力用回路にバーリング加工（又は絞
り加工）及びセルフクリンチングナットの圧入固定のい
ずれか一方又は双方の手段を施すことにより、電気部品
とのボルト締めによる電気的接続を可能とするものであ
り、これにより、電気機器の無配線化による組立の自動
化及び電気機器のコンパクト化が容易に実現可能とな
る。
り加工）及びセルフクリンチングナットの圧入固定のい
ずれか一方又は双方の手段を施すことにより、電気部品
とのボルト締めによる電気的接続を可能とするものであ
り、これにより、電気機器の無配線化による組立の自動
化及び電気機器のコンパクト化が容易に実現可能とな
る。
また、本考案では、無酸素銅でもって大電流電力用回路
を形成しており、無酸素銅は、高加工性であることから
バーリング加工（又は絞り加工）及びセルフクリンチン
グナットの圧入固定といった作業を容易に行うことがで
きる。更に、無酸素銅は優れた電気導電率を有するの
で、回路発熱を小さく抑えることができる。
を形成しており、無酸素銅は、高加工性であることから
バーリング加工（又は絞り加工）及びセルフクリンチン
グナットの圧入固定といった作業を容易に行うことがで
きる。更に、無酸素銅は優れた電気導電率を有するの
で、回路発熱を小さく抑えることができる。
［考案の実施例］ 以下、第１図ないし第３図を参照して本考案の大電流配
線板の一実施例を説明する。１はガラスエポキシ等から
なる絶縁基板であり、この表面に大電流電力用回路２が
形成されている。大電流電力用回路２は、酸素含有量が
10ppm以下の無酸素銅板を打抜いた銅バーを用いて形成
されている。大電流電力用回路２にレジストを施すこと
によりサビ等による腐食防止及び電気的絶縁を行うこと
ができる。
線板の一実施例を説明する。１はガラスエポキシ等から
なる絶縁基板であり、この表面に大電流電力用回路２が
形成されている。大電流電力用回路２は、酸素含有量が
10ppm以下の無酸素銅板を打抜いた銅バーを用いて形成
されている。大電流電力用回路２にレジストを施すこと
によりサビ等による腐食防止及び電気的絶縁を行うこと
ができる。
大電流電力用回路２は、半田あるいはボルト締め等によ
り絶縁基板１上に固定される。
り絶縁基板１上に固定される。
大電流電力用回路２には、第２図に示すように、バーリ
ング加工を施すことにより、絶縁基板の孔６内に中空突
出部３が形成されている。中空突出部３は、絶縁基板１
の裏面に０〜1mm程度突出するように形成され、この中
空突出部３を介して基板の下に配置された電気部品の電
接面との接続をボルトにより簡単に行うことができ、基
板下部品との電気的接続が容易に行われる。
ング加工を施すことにより、絶縁基板の孔６内に中空突
出部３が形成されている。中空突出部３は、絶縁基板１
の裏面に０〜1mm程度突出するように形成され、この中
空突出部３を介して基板の下に配置された電気部品の電
接面との接続をボルトにより簡単に行うことができ、基
板下部品との電気的接続が容易に行われる。
また、第３図に示すように、絶縁基板１の孔７内には、
基板の上に配置された電気部品を保持しかつ大電流電力
用回路との電気的接続を可能とする保持部４が形成され
ている。この保持部は、炭素鋼からなるネジ部を有する
セルフクリンチングナット５を大電流電力用回路２に設
けた孔８に圧入固定することにより形成され、基板の上
に配置された電気部品の電接面との接続をボルトにより
簡単に行うことができるようになる。
基板の上に配置された電気部品を保持しかつ大電流電力
用回路との電気的接続を可能とする保持部４が形成され
ている。この保持部は、炭素鋼からなるネジ部を有する
セルフクリンチングナット５を大電流電力用回路２に設
けた孔８に圧入固定することにより形成され、基板の上
に配置された電気部品の電接面との接続をボルトにより
簡単に行うことができるようになる。
このように、大電流電力用回路に、バーリング加工によ
る中空突出部及びセルフクリンチングナットの圧入固定
による保持部を設けることにより、基板の上下に配置さ
れる電気部品の固定及び電気的接続を容易にしかも各確
実に行うことができる。
る中空突出部及びセルフクリンチングナットの圧入固定
による保持部を設けることにより、基板の上下に配置さ
れる電気部品の固定及び電気的接続を容易にしかも各確
実に行うことができる。
なお、上記実施例では、絶縁基板下部品との電気的接触
を行う手段として、第電流電力回路２にバーリング加工
を施した例を説明したが、本考案では第４図に示すよう
に絞り加工を施すことにより中空突出部３′を形成して
もよい。
を行う手段として、第電流電力回路２にバーリング加工
を施した例を説明したが、本考案では第４図に示すよう
に絞り加工を施すことにより中空突出部３′を形成して
もよい。
［考案の効果］ 以上説明してきたように、本考案は、絶縁基板面に無酸
素銅板からなる大電流電力用回路を形成し、これにバー
リング加工（又は絞り加工）による中空突出部及びセル
フクリンチングナットの圧入固定による保持部のいずれ
か一方又は双方を設けたものであり、電気機器の無配線
化による組立の自動化及び電気機器のコンパクト化が可
能となる。
素銅板からなる大電流電力用回路を形成し、これにバー
リング加工（又は絞り加工）による中空突出部及びセル
フクリンチングナットの圧入固定による保持部のいずれ
か一方又は双方を設けたものであり、電気機器の無配線
化による組立の自動化及び電気機器のコンパクト化が可
能となる。
第１図は本考案の一実施例の全体斜視説明図、第２図は
中空突出部の断面説明図、第３図は保持部の断面説明
図、第４図は中空突出部の他の説明図である。 1:絶縁基板、2:大電流電力用回路 ３、３′：中空突出部、4:保持部 5:セルフクリンチングナット
中空突出部の断面説明図、第３図は保持部の断面説明
図、第４図は中空突出部の他の説明図である。 1:絶縁基板、2:大電流電力用回路 ３、３′：中空突出部、4:保持部 5:セルフクリンチングナット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 高橋 久 茨城県日立市川尻町1500番地 日立電線加 工株式会社内 (72)考案者 斉藤 力夫 茨城県日立市川尻町1500番地 日立電線加 工株式会社内 (72)考案者 青井 純一 東京都千代田区丸の内２丁目１番２号 日 立電線株式会社内 (56)参考文献 実開 平２−45665（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板面に無酸素銅板からなる大電流電
力用回路が複数形成されており、該大電流電力用回路に
は、基板下部品とのボルト締めによる電気的接続を可能
とする中空突出部と基板上部品のボルト締めによる保持
及び電気的接続を可能とする保持部の一方又は双方が形
成されており、上記中空突出部はバーリング加工又は絞
り加工により絶縁基板裏面に突出して設けられており、
上記保持部はセルフクリンチングナットを大電流電力用
回路に形成された孔へ圧入固定することにより設けられ
ていることを特徴とする大電流配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988124176U JPH0648901Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 大電流配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988124176U JPH0648901Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 大電流配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245667U JPH0245667U (ja) | 1990-03-29 |
| JPH0648901Y2 true JPH0648901Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31373682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988124176U Expired - Lifetime JPH0648901Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 大電流配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648901Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0639256Y2 (ja) * | 1989-04-13 | 1994-10-12 | サンデン株式会社 | ヘッダパイプ |
| JPH0737205Y2 (ja) * | 1992-08-31 | 1995-08-23 | 日本メクトロン株式会社 | 内部端子型積層母線 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63124174A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 | Hitachi Ltd | 読取りコ−ド化装置 |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP1988124176U patent/JPH0648901Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0245667U (ja) | 1990-03-29 |
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