JPH08162735A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH08162735A JPH08162735A JP6323739A JP32373994A JPH08162735A JP H08162735 A JPH08162735 A JP H08162735A JP 6323739 A JP6323739 A JP 6323739A JP 32373994 A JP32373994 A JP 32373994A JP H08162735 A JPH08162735 A JP H08162735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- printed wiring
- wiring board
- conductor
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リード線や圧着端子を必要とせず、半田付け作
業も要することなく端子ねじに電気的接続できるプリン
ト配線基板を提供する。 【構成】 所要の配線パターン１２が形成された基板本
体１１に、その少なくとも一側辺に沿って複数個の突片
１５を一体に延出する。この各突片１５を端子ねじ３に
係合する形状とするとともに、この各突片１５の表面に
導体１６を配線パターン１２に電気的接続状態に被覆す
る。この導体１６で被覆した突片１５により圧着端子と
同様の複数個の接続端子１４を形成する。各接続端子１
４を、端子ねじ３に対し両側から挟み込むよう係合する
二股形状を有し、且つ端子台１の端子ねじ３と同一間隔
に配設することが好ましい。接続端子１４を、突片１５
の全表面に導体１６をめっき加工により付着して形成す
ることが好ましい。
業も要することなく端子ねじに電気的接続できるプリン
ト配線基板を提供する。 【構成】 所要の配線パターン１２が形成された基板本
体１１に、その少なくとも一側辺に沿って複数個の突片
１５を一体に延出する。この各突片１５を端子ねじ３に
係合する形状とするとともに、この各突片１５の表面に
導体１６を配線パターン１２に電気的接続状態に被覆す
る。この導体１６で被覆した突片１５により圧着端子と
同様の複数個の接続端子１４を形成する。各接続端子１
４を、端子ねじ３に対し両側から挟み込むよう係合する
二股形状を有し、且つ端子台１の端子ねじ３と同一間隔
に配設することが好ましい。接続端子１４を、突片１５
の全表面に導体１６をめっき加工により付着して形成す
ることが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として、多数の配線
の中継点となる端子台への配線用に用いられるプリント
配線基板に関するものである。
の中継点となる端子台への配線用に用いられるプリント
配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、配電盤などにおいては、例えば内
部配線と外部配線とを接続するために、図２に示すよう
に、所要個数の端子台ユニット２を連設してなる端子台
１が用いられている。端子台ユニット２は、端子ねじ３
が中央の隔壁（図示せず）の左右両側（左方のみ図示）
に配して一対設けられており、この一対の端子ねじ３は
金属板（図示せず）により電気的に接続されている。し
たがって、各端子台ユニット３の例えば右側の端子ねじ
に内部の配線を、且つ左側の端子ねじ３に外部の配線を
施すといった形態で使用される。
部配線と外部配線とを接続するために、図２に示すよう
に、所要個数の端子台ユニット２を連設してなる端子台
１が用いられている。端子台ユニット２は、端子ねじ３
が中央の隔壁（図示せず）の左右両側（左方のみ図示）
に配して一対設けられており、この一対の端子ねじ３は
金属板（図示せず）により電気的に接続されている。し
たがって、各端子台ユニット３の例えば右側の端子ねじ
に内部の配線を、且つ左側の端子ねじ３に外部の配線を
施すといった形態で使用される。
【０００３】端子ねじ３にプリント配線基板４を接続す
る場合、図２に示すように、プリント配線基板４の配線
パターン４ａの端部に形成されたパッド４ｂに、リード
線５の一端を半田７付けにより接続し、このリード線５
の他端に圧着端子６を取り付けて、この圧着端子６の二
股形状となった接続部を端子ねじ３に両側から挟むよう
に係合させたのちに、端子ねじ３を締め付ける手順で行
われる。
る場合、図２に示すように、プリント配線基板４の配線
パターン４ａの端部に形成されたパッド４ｂに、リード
線５の一端を半田７付けにより接続し、このリード線５
の他端に圧着端子６を取り付けて、この圧着端子６の二
股形状となった接続部を端子ねじ３に両側から挟むよう
に係合させたのちに、端子ねじ３を締め付ける手順で行
われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のような
接続手段では、各リード線５にそれぞれ圧着端子６を加
圧加工して取り付け、このリード線５の一端部をプリン
ト配線基板４のパッド４ｂに半田７付けし、さらに、圧
着端子６を端子ねじ３に取り付ける工程を必要とする。
このような３工程の煩雑な作業を端子台１が有する多数
の端子ねじ３毎に行わなければならず、手間がかかって
極めて非能率である。しかも、端子ねじ３の数だけリー
ド線５を必要とするために材料コストが高くつき、上述
の作業工数が多くなることと合わせて相当のコストアッ
プになっている。また、プリント配線基板４は接続用の
パッド４ｂを形成することから大型化する。
接続手段では、各リード線５にそれぞれ圧着端子６を加
圧加工して取り付け、このリード線５の一端部をプリン
ト配線基板４のパッド４ｂに半田７付けし、さらに、圧
着端子６を端子ねじ３に取り付ける工程を必要とする。
このような３工程の煩雑な作業を端子台１が有する多数
の端子ねじ３毎に行わなければならず、手間がかかって
極めて非能率である。しかも、端子ねじ３の数だけリー
ド線５を必要とするために材料コストが高くつき、上述
の作業工数が多くなることと合わせて相当のコストアッ
プになっている。また、プリント配線基板４は接続用の
パッド４ｂを形成することから大型化する。
【０００５】そこで本発明は、リード線や圧着端子を必
要とせず、半田付け作業も要することなく端子ねじに電
気的接続できるプリント配線基板を提供することを目的
とする。
要とせず、半田付け作業も要することなく端子ねじに電
気的接続できるプリント配線基板を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に，本発明の請求項１に係るプリント配線基板は、所要
の配線パターンが形成された基板本体に、その少なくと
も一側辺に沿って複数個の突片が一体に延出され、前記
各突片が端子ねじに係合する形状を有するとともに、こ
の各突片の表面に導体が前記配線パターンに電気的接続
状態に被覆されて複数個の接続端子が一体形成されてい
る。
に，本発明の請求項１に係るプリント配線基板は、所要
の配線パターンが形成された基板本体に、その少なくと
も一側辺に沿って複数個の突片が一体に延出され、前記
各突片が端子ねじに係合する形状を有するとともに、こ
の各突片の表面に導体が前記配線パターンに電気的接続
状態に被覆されて複数個の接続端子が一体形成されてい
る。
【０００７】請求項２に係るプリント配線基板は、請求
項１における各接続端子が、端子ねじに対し両側から挟
み込むよう係合する二股形状を有し、且つ端子台の端子
ねじと同一間隔に配設されている。
項１における各接続端子が、端子ねじに対し両側から挟
み込むよう係合する二股形状を有し、且つ端子台の端子
ねじと同一間隔に配設されている。
【０００８】請求項３に係るプリント配線基板は、請求
項１または請求項２における接続端子が突片の全表面に
導体をめっき加工により付着されて形成されている。
項１または請求項２における接続端子が突片の全表面に
導体をめっき加工により付着されて形成されている。
【０００９】
【作用および効果】請求項１のプリント配線基板は、基
板本体の一側辺に沿って配設された複数個の接続端子
が、配線パターンに電気的接続され、且つ端子ねじに係
合する形状を有している。したがって、接続端子を端子
ねじに係合させたのちに、端子ねじを締め付けるだけ
で、プリント配線基板のパターン配線が端子ねじに電気
的接続される。このように、端子ねじに直接取り付けら
れるので、従来の接続用のリード線や圧着端子が不要と
なり、半田付け作業も解消される。それにより、リード
線毎の圧着端子の取付加工や半田付け作業を要しないこ
とから作業工数が大幅に減少し、リード線、圧着端子お
よび半田の何れもが不要となって材料コストも格段に低
減する。その結果、大幅なコストダウンと接続作業の能
率向上とを達成できる。さらに、半田付け用のパッドを
形成する必要がないので、その分だけ小型化できる。
板本体の一側辺に沿って配設された複数個の接続端子
が、配線パターンに電気的接続され、且つ端子ねじに係
合する形状を有している。したがって、接続端子を端子
ねじに係合させたのちに、端子ねじを締め付けるだけ
で、プリント配線基板のパターン配線が端子ねじに電気
的接続される。このように、端子ねじに直接取り付けら
れるので、従来の接続用のリード線や圧着端子が不要と
なり、半田付け作業も解消される。それにより、リード
線毎の圧着端子の取付加工や半田付け作業を要しないこ
とから作業工数が大幅に減少し、リード線、圧着端子お
よび半田の何れもが不要となって材料コストも格段に低
減する。その結果、大幅なコストダウンと接続作業の能
率向上とを達成できる。さらに、半田付け用のパッドを
形成する必要がないので、その分だけ小型化できる。
【００１０】請求項２のプリント基板によれば、各接続
端子が、二股形状になっているとともに、端子台の端子
ねじと同一間隔に配設されているため、端子ねじの配列
方向に対し直交方向から端子台に差し込むようにすれ
ば、全ての端子ねじに対し各接続端子を同時に係合させ
ることができ、接続作業の能率がさらに向上する。
端子が、二股形状になっているとともに、端子台の端子
ねじと同一間隔に配設されているため、端子ねじの配列
方向に対し直交方向から端子台に差し込むようにすれ
ば、全ての端子ねじに対し各接続端子を同時に係合させ
ることができ、接続作業の能率がさらに向上する。
【００１１】請求項３のプリント配線基板によれば、接
続端子が突片の全表面に導体を付着して形成されている
ため、接続端子が充分な強度を備えている。しかも、接
続端子の両面に導体が付着しているため、取付時の方向
性がなくなり、作業性が向上する。また、端子ねじに係
合する内端面にも導体が付着しているため、より確実な
電気的接続を得られる。
続端子が突片の全表面に導体を付着して形成されている
ため、接続端子が充分な強度を備えている。しかも、接
続端子の両面に導体が付着しているため、取付時の方向
性がなくなり、作業性が向上する。また、端子ねじに係
合する内端面にも導体が付着しているため、より確実な
電気的接続を得られる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について図面を
参照しながら詳述する。図１は本発明の一実施例に係る
プリント配線基板１０を示す斜視図である。同図には、
端子台１に接続する場合を例示してある。このプリント
配線基板１０は、樹脂からなる基板本体１１に多層構造
により所要のパターン配線１２が内部に施され、所定箇
所に、例えばスイッチなどの部品接続用のスルーホール
１３が穿設されている。基板本体１１の一側辺には、圧
着端子とほぼ同形状の二股形状の突片１５が端子台１の
端子ねじ３と同一間隔の配列で一体形成されており、こ
の突片１５の全表面に銅またはニッケルなどの導体１６
がめっき加工により配線パターン１２に対し電気的接続
状態に付着されている。この突片１５の全表面を導体１
６で被覆して接続端子１４が形成されている。また、基
板本体１１の両端には、取付孔１７が穿設されている。
参照しながら詳述する。図１は本発明の一実施例に係る
プリント配線基板１０を示す斜視図である。同図には、
端子台１に接続する場合を例示してある。このプリント
配線基板１０は、樹脂からなる基板本体１１に多層構造
により所要のパターン配線１２が内部に施され、所定箇
所に、例えばスイッチなどの部品接続用のスルーホール
１３が穿設されている。基板本体１１の一側辺には、圧
着端子とほぼ同形状の二股形状の突片１５が端子台１の
端子ねじ３と同一間隔の配列で一体形成されており、こ
の突片１５の全表面に銅またはニッケルなどの導体１６
がめっき加工により配線パターン１２に対し電気的接続
状態に付着されている。この突片１５の全表面を導体１
６で被覆して接続端子１４が形成されている。また、基
板本体１１の両端には、取付孔１７が穿設されている。
【００１３】このプリント配線基板１０は、各接続端子
１４を端子ねじ３に対向させたのちに、２点鎖線矢印で
示すように端子ねじ３の配列方向に対し直交方向から差
し込むようにすれば、全ての端子ねじ３に対し同時に各
接続端子１４を係合させることができる。そののちに、
各端子ねじ３を順次締め付けることにより、プリント配
線基板１０の端子台１への接続を完了する。
１４を端子ねじ３に対向させたのちに、２点鎖線矢印で
示すように端子ねじ３の配列方向に対し直交方向から差
し込むようにすれば、全ての端子ねじ３に対し同時に各
接続端子１４を係合させることができる。そののちに、
各端子ねじ３を順次締め付けることにより、プリント配
線基板１０の端子台１への接続を完了する。
【００１４】したがって、接続端子１４を端子ねじに直
接係合させて接続できるので、従来の接続用のリード線
や圧着端子が不要となり、半田付け作業も解消される。
それにより、リード線毎の圧着端子の取付加工や半田付
け作業を要しないことから作業工数が大幅に減少し、リ
ード線、圧着端子および半田の何れもが不要となって材
料コストも格段に低減する。その結果、大幅なコストダ
ウンと接続作業の能率向上とを達成できる。さらに、半
田付け用のパッドを形成する必要がないので、図示のよ
うに極めて小型化できる。
接係合させて接続できるので、従来の接続用のリード線
や圧着端子が不要となり、半田付け作業も解消される。
それにより、リード線毎の圧着端子の取付加工や半田付
け作業を要しないことから作業工数が大幅に減少し、リ
ード線、圧着端子および半田の何れもが不要となって材
料コストも格段に低減する。その結果、大幅なコストダ
ウンと接続作業の能率向上とを達成できる。さらに、半
田付け用のパッドを形成する必要がないので、図示のよ
うに極めて小型化できる。
【００１５】なお、接続端子１４の形状は二股形状に限
らず、例えば、端子ねじ３の挿通孔を有するリング形状
や、コ字形状あるいは鉤形であってもよい。要するに、
端子ねじ３に係合できる形状になっていればよい。ま
た、実施例においては導体１６はをめっき加工により突
片１５の全表面に付着することにより、強度を向上させ
ている。この導体１６は、外側端面に付着しなくても特
に支障がない。この場合においても、両面に導体１６を
有することにより方向性がなくなって取付作業性が向上
し、内側端面に導体を有することにより、端子ねじ３を
介してより確実な電気的接続を図れる。
らず、例えば、端子ねじ３の挿通孔を有するリング形状
や、コ字形状あるいは鉤形であってもよい。要するに、
端子ねじ３に係合できる形状になっていればよい。ま
た、実施例においては導体１６はをめっき加工により突
片１５の全表面に付着することにより、強度を向上させ
ている。この導体１６は、外側端面に付着しなくても特
に支障がない。この場合においても、両面に導体１６を
有することにより方向性がなくなって取付作業性が向上
し、内側端面に導体を有することにより、端子ねじ３を
介してより確実な電気的接続を図れる。
【図１】本発明の一実施例に係るプリント配線基板の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図２】従来のプリント配線基板を端子台に接続する状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
３ 端子ねじ １０ プリント配線基板 １１ 基板本体 １２ パターン配線 １４ 接続端子 １５ 突片 １６ 導体
Claims (3)
- 【請求項１】 所要の配線パターンが形成された基板本
体に、その少なくとも一側辺に沿って複数個の突片が一
体に延出され、前記各突片が端子ねじに係合する形状を
有するとともに、この各突片の表面に導体が前記配線パ
ターンに電気的接続状態に被覆されて複数個の接続端子
が一体形成されていることを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項２】 請求項１において、前記各接続端子が、
端子ねじに対し両側から挟み込むよう係合する二股形状
を有し、且つ端子台の端子ねじと同一間隔に配設されて
いることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２において、前記
接続端子が突片の全表面に導体をめっき加工により付着
されてなることを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6323739A JPH08162735A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6323739A JPH08162735A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162735A true JPH08162735A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=18158080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6323739A Pending JPH08162735A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162735A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303725A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホン |
| JP2011150845A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | 配線用遮断器の付属装置 |
| JP2017224579A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 三菱電機株式会社 | 電気配線装置 |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP6323739A patent/JPH08162735A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303725A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Audio Technica Corp | コンデンサーマイクロホン |
| US7787644B2 (en) | 2005-04-18 | 2010-08-31 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Condenser microphone |
| JP2011150845A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | 配線用遮断器の付属装置 |
| JP2017224579A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 三菱電機株式会社 | 電気配線装置 |
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