JPH0649817B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0649817B2 JPH0649817B2 JP61159804A JP15980486A JPH0649817B2 JP H0649817 B2 JPH0649817 B2 JP H0649817B2 JP 61159804 A JP61159804 A JP 61159804A JP 15980486 A JP15980486 A JP 15980486A JP H0649817 B2 JPH0649817 B2 JP H0649817B2
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Landscapes
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐湿性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成
物に関するものである。
物に関するものである。
従来、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の耐湿性を向上
させる技術としてエポキシ樹脂の低塩素化が知られてお
り、この数年確実に低塩素化の技術は進み、例えば加水
分解性塩素は3000→1000→500→250ppmと確実に低減し
ており、この結果半導体封止用エポキシ樹脂組成物の耐
湿性も大幅に向上した。しかし、この低塩素化技術も頭
打ちとなり今後これ以上の向上が望めないのが現状であ
る。
させる技術としてエポキシ樹脂の低塩素化が知られてお
り、この数年確実に低塩素化の技術は進み、例えば加水
分解性塩素は3000→1000→500→250ppmと確実に低減し
ており、この結果半導体封止用エポキシ樹脂組成物の耐
湿性も大幅に向上した。しかし、この低塩素化技術も頭
打ちとなり今後これ以上の向上が望めないのが現状であ
る。
本発明はエポキシ樹脂組成物の耐湿性をさらに向上させ
るため低塩素化技術を検討した結果フェノール類又はカ
ルボン酸の銀塩を添加することにより組成物の塩素を捕
捉することができる知見を得さらに研究を進め本発明を
完成するに至ったものである。
るため低塩素化技術を検討した結果フェノール類又はカ
ルボン酸の銀塩を添加することにより組成物の塩素を捕
捉することができる知見を得さらに研究を進め本発明を
完成するに至ったものである。
本発明はフェノール類又はカルボン酸の銀塩を含むこと
を特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物について
述べたものである。
を特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物について
述べたものである。
本発明におけるエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬
化促進剤及び本発明のフェノール類又はカルボン酸の銀
塩を必須として必要に応じて硬化剤、充填材、難燃剤、
処理剤、顔料、離型剤その他添加剤を配合したものであ
る。半導体の封止を目的としているので不純物は少ない
ほうが好ましく、例えば試料５ｇを純水45ｇで125℃20
時間抽出した時の抽出水電導度は100μs/cm以下が望ま
しい。
化促進剤及び本発明のフェノール類又はカルボン酸の銀
塩を必須として必要に応じて硬化剤、充填材、難燃剤、
処理剤、顔料、離型剤その他添加剤を配合したものであ
る。半導体の封止を目的としているので不純物は少ない
ほうが好ましく、例えば試料５ｇを純水45ｇで125℃20
時間抽出した時の抽出水電導度は100μs/cm以下が望ま
しい。
エポキシ樹脂とはエポキシ基を有するもの全般のことを
いい、例えばビスフェノール型エポキシ、ノボラック型
エポキシ、複素環型エポキシといった一般名を挙げるこ
とができる。
いい、例えばビスフェノール型エポキシ、ノボラック型
エポキシ、複素環型エポキシといった一般名を挙げるこ
とができる。
硬化促進剤とはエポキシ樹脂組成物の硬化を促進させる
触媒全般のことをいい、例えばイミダゾール類、第三級
アミン類、有機リン化合物、有機アルミニウム化合物と
いった一般名を挙げることができる。
触媒全般のことをいい、例えばイミダゾール類、第三級
アミン類、有機リン化合物、有機アルミニウム化合物と
いった一般名を挙げることができる。
本発明のフェノール類又はカルボン酸の銀塩水溶性であ
ることが望ましい。銀塩は水に対する溶解性を高め接触
面積を大きくするために粒径100μｍ以下がよい。また
添加量としてはコスト及びエポキシ樹脂中の塩素量から
考えて、エポキシ樹脂100重量部に対して0.05〜0.2重量
部が望ましい。少量だと塩素イオンのトラップ効果が得
られないし、必要以上に添加すると組成物の電気特性の
低下及びコストアップに結びつくからである。
ることが望ましい。銀塩は水に対する溶解性を高め接触
面積を大きくするために粒径100μｍ以下がよい。また
添加量としてはコスト及びエポキシ樹脂中の塩素量から
考えて、エポキシ樹脂100重量部に対して0.05〜0.2重量
部が望ましい。少量だと塩素イオンのトラップ効果が得
られないし、必要以上に添加すると組成物の電気特性の
低下及びコストアップに結びつくからである。
本発明に従うと従来の技術をそのまま利用することがで
き、且つ従来技術では到達できなかった高耐湿性を得る
ことができる。
き、且つ従来技術では到達できなかった高耐湿性を得る
ことができる。
以下、検討例及び比較例で説明する。例で用いた部は全
て重量部である。また使用した銀塩は表−１に示した。
て重量部である。また使用した銀塩は表−１に示した。
検討例(1)〜(6) 溶融シリカ（龍森製）100部にシランカップリング剤（A
-187、日本ユニカー製）を0.5部、エポキシ樹脂（EOCN-
1020、日本化薬製）20部、硬化剤（MP-120、群栄化学）
10部、硬化促進剤（TPP、北興化学製）0.2部、離型剤
（ヘキストＥ、ヘキストジャパン）0.5部、顔料（カー
ボン、電気化学）0.3部、銀塩を表−２の配合に従って
混合後、加熱ニーダーで混練しエポキシ樹脂組成物を得
た。これらの組成物を用いて模擬素子を封止し耐湿性の
評価を行なった。表−２より明らかなように本発明に従
う検討例では比較例に比べ抜群の効果があることがわか
る。
-187、日本ユニカー製）を0.5部、エポキシ樹脂（EOCN-
1020、日本化薬製）20部、硬化剤（MP-120、群栄化学）
10部、硬化促進剤（TPP、北興化学製）0.2部、離型剤
（ヘキストＥ、ヘキストジャパン）0.5部、顔料（カー
ボン、電気化学）0.3部、銀塩を表−２の配合に従って
混合後、加熱ニーダーで混練しエポキシ樹脂組成物を得
た。これらの組成物を用いて模擬素子を封止し耐湿性の
評価を行なった。表−２より明らかなように本発明に従
う検討例では比較例に比べ抜群の効果があることがわか
る。
比較例(7) 溶融シリカ（龍森製）100部にシランカップリング剤（A
-187、日本ユニカー製）を0.5部、エポキシ樹脂（EOCN-
1020、日本化薬製）20部、硬化剤（MP-120、群栄化学）
10部、硬化促進剤（TPP、北興化学製）0.2部、離型剤
（ヘキストＥ、ヘキストジャパン）0.5部、顔料（カー
ボン、電気化学製）0.3部、銀塩を表−２の配合に従っ
て混合後、加熱ニーダーで混練しエポキシ樹脂組成物を
得た。この組成物を用いて模擬素子を封止し耐湿性の評
価を行なった。表−２より明らかなように検討例に比べ
大幅に劣る。
-187、日本ユニカー製）を0.5部、エポキシ樹脂（EOCN-
1020、日本化薬製）20部、硬化剤（MP-120、群栄化学）
10部、硬化促進剤（TPP、北興化学製）0.2部、離型剤
（ヘキストＥ、ヘキストジャパン）0.5部、顔料（カー
ボン、電気化学製）0.3部、銀塩を表−２の配合に従っ
て混合後、加熱ニーダーで混練しエポキシ樹脂組成物を
得た。この組成物を用いて模擬素子を封止し耐湿性の評
価を行なった。表−２より明らかなように検討例に比べ
大幅に劣る。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−68181（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−12719（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−200155（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−268719（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂、硬化促進剤及びフェノール
類又はカルボン酸の銀塩、充填材を必須成分とすること
を特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61159804A JPH0649817B2 (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61159804A JPH0649817B2 (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6317925A JPS6317925A (ja) | 1988-01-25 |
| JPH0649817B2 true JPH0649817B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=15701621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61159804A Expired - Fee Related JPH0649817B2 (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0649817B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1331079C (en) * | 1988-08-17 | 1994-08-02 | Herschel Sternlieb | White blackout fabric |
| JPH0618991B2 (ja) * | 1989-07-28 | 1994-03-16 | 住友ベークライト株式会社 | レーザー印字用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03157448A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| CN116113664A (zh) * | 2020-08-04 | 2023-05-12 | 纳美仕有限公司 | 导电性组合物、晶片连接材料、加压烧结型晶片连接材料以及电子部件 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333470B2 (ja) * | 1974-12-11 | 1978-09-14 | ||
| JPS61200155A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-04 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61268719A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-28 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP61159804A patent/JPH0649817B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6317925A (ja) | 1988-01-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |