JPH0650364U - 光カップリング構造 - Google Patents

光カップリング構造

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Publication number
JPH0650364U
JPH0650364U JP4627991U JP4627991U JPH0650364U JP H0650364 U JPH0650364 U JP H0650364U JP 4627991 U JP4627991 U JP 4627991U JP 4627991 U JP4627991 U JP 4627991U JP H0650364 U JPH0650364 U JP H0650364U
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
optical coupling
covered
coupling structure
transparent
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Application number
JP4627991U
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English (en)
Inventor
久和 宮島
幸男 飯高
周一郎 山口
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光伝達効率の向上と、入出力間絶縁耐圧良品
率の向上を図る。 【構成】 入力側リードフレーム1に搭載された発光素
子2と、出力側リードフレーム3に搭載され、発光素子
2からの光信号を受光するように配置された受光素子4
との間を透明シリコン樹脂5を介して光カップリングす
るとともに、透明シリコン樹脂5の周りをエポキシ成形
樹脂6で覆った光カップリング構造において、前記透明
シリコン樹脂5の樹脂量を少なくするとともに、その周
りを有色のシリコン樹脂7で覆い、さらにその外側をエ
ポキシ成形樹脂6で覆ったことを特徴とするものであ
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、光によって入出力間の信号伝達を行う光結合素子の光カップリング 構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の光カップリング構造においては、図2に示すように、入力側リードフレ ーム1に搭載された発光素子2と、出力側リードフレーム3に搭載され発光素子 2からの光信号を受光するように配置された受光素子4との間を透明シリコン樹 脂5を介して光カップリングするとともに、透明シリコン樹脂5の周りをエポキ シ成形樹脂6で覆う構造であった。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記光カップリング構造においては、図3に示すように、透明 シリコン樹脂5の樹脂量が少なくなる程光伝達効率が向上する反面、透明シリコ ン樹脂5とエポキシ成形樹脂6の密着性が悪くなるため、入出力間絶縁耐圧が悪 くなるという欠点があった。
【0004】 本考案は上記欠点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、光伝達効 率の向上が図れ、しかも入出力間絶縁耐圧も良好な光カップリング構造を提供す ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本考案は、入力側リードフレームに搭載された発光素 子と、出力側リードフレームに搭載され発光素子からの光信号を受光するように 配置された受光素子との間を透明シリコン樹脂を介して光カップリングするとと もに、前記透明シリコン樹脂の周りをエポキシ成形樹脂で覆った光カップリング 構造において、前記透明シリコン樹脂の樹脂量を少なくするとともに、該シリコ ン樹脂の周りを有色のシリコン樹脂で覆い、その外側をエポキシ成形樹脂で覆っ たことを特徴とするものである。
【0006】
【実施例】
図1は本考案の一実施例を示すもので、同図(a)は対向型光カップリング構 造を示し、同図(b)は平面型光カップリング構造を示す。
【0007】 この実施例においては、入力側の発光素子2と出力側の受光素子4との間の透 明シリコン樹脂5からなる光結合領域を、光伝達効率がより高効率となるよう十 分小さくし、その周りを有色のシリコン樹脂7で、入出力間絶縁耐圧が光結合領 域5の大きさ、形状による影響がないよう十分覆い、その外側をエポキシ成形樹 脂6で覆ったものである。
【0008】 ここで、透明シリコン樹脂5の樹脂量と、その周りを覆う有色のシリコン樹脂 7の樹脂量は、前述の透明樹脂量と光伝達効率及び入出力間耐圧良品率の関係を 示す図3に基づいて決定される。
【0009】
【考案の効果】
本考案においては、透明シリコン樹脂からなる光結合領域を十分小さくしたた め光伝達効率の向上が図れ、また、透明シリコン樹脂の周りを有色のシリコン樹 脂で覆う構造としたため、エポキシ成形樹脂との密着性も良く、入出力間絶縁耐 圧良品率も向上した光カップリング構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示す断面図である。
【図2】従来例を示す断面図である。
【図3】光カップリング構造における透明樹脂量と光伝
達効率及び入出力間耐圧良品率の関係を示すグラフであ
る。
【符号の説明】
1 入力側リードフレーム 2 発光素子 3 出力側リードフレーム 4 受光素子 5 透明シリコン樹脂 6 エポキシ成形樹脂 7 有色のシリコン樹脂

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力側リードフレームに搭載された発光
    素子と、出力側リードフレームに搭載され発光素子から
    の光信号を受光するように配置された受光素子との間を
    透明シリコン樹脂を介して光カップリングするととも
    に、前記透明シリコン樹脂の周りをエポキシ成形樹脂で
    覆った光カップリング構造において、前記透明シリコン
    樹脂の樹脂量を少なくするとともに、該シリコン樹脂の
    周りを有色のシリコン樹脂で覆い、その外側をエポキシ
    成形樹脂で覆ったことを特徴とする光カップリング構
    造。
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JPH0650364U true JPH0650364U (ja) 1994-07-08

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