JPH057873B2 - - Google Patents

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JPH057873B2
JPH057873B2 JP60225062A JP22506285A JPH057873B2 JP H057873 B2 JPH057873 B2 JP H057873B2 JP 60225062 A JP60225062 A JP 60225062A JP 22506285 A JP22506285 A JP 22506285A JP H057873 B2 JPH057873 B2 JP H057873B2
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JP
Japan
Prior art keywords
light
phototriax
resin
die
optical coupling
Prior art date
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Application number
JP60225062A
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English (en)
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JPS6284575A (ja
Inventor
Masanori Fukunaga
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS6284575A publication Critical patent/JPS6284575A/ja
Publication of JPH057873B2 publication Critical patent/JPH057873B2/ja
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、発光素子と受光素子が対向配置され
た光結合素子に関するもので、素子部に印加され
る誘導ノイズの影響の低減に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、LEDを発光素子、ラテラル型フオトト
ライアツクを受光素子とを対向させ、透光性樹脂
で発光側と受光側を一体化し、その後、遮光性樹
脂でモールド成形し、全体を被うD1P型（デユワ
ルイン・パツケージ型）６ピンの第２図に示す構
造となつている。
受光素子のフオトトライアツク７は、リードフ
レーム５にダイボンデイングされ、出力端子であ
るＴ１，Ｔ２端子となるリード４，６はそれぞれ
ワイヤーボンデイングにより、フオトトライアツ
ク７と接続されている。そのため、リード５は実
使用に際して使用されない端子であり、フオトト
ライアツク７を支持した状態で樹脂封止するため
に使用されその後は不要となる端子であり、モー
ルド後、モールド樹脂の外部に導出状態となるこ
の端子に誘導ノイズが印加されると、フオトトラ
イアツクが誤動作してしまうことがある問題点が
あつた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の光結合素子は、フオトトライアツクが、
ダイボンドされる端子が外部からの誘導ノイズか
を受け、誤動作するという問題があつた。
この発明は、上記のような問題点を改善するた
めなされたもので、外部からの誘導ノイズの影響
を受けない光結合素子を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明による光結合素子は、フオトトライア
ツクをダイボンデイングしたリードを、透光性樹
脂で発光側と受光側を一体化した後切断し、その
後遮光性樹脂でモールド成形し、リードの切断面
を含め全体を被う構造にしたものである。
〔作用〕
この構造により、フオトトライアツクをダイボ
ンデイングしたリードは、モールド樹脂内にあ
り、モールド樹脂の外部には導出させないことに
より、外部からの誘導ノイズの影響を受けず、フ
オトトライアツクが誤動作することはない。
〔発明の考案〕
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。第１図において、７はラテラル型フオトトラ
イアツクで、発光素子８と対向するようリード５
にダイボンデイングされ、フオトトライアツク７
の出力端子Ｔ１，Ｔ２電極はワイヤーボンデイン
グによりリード４，６に接続されている。リード
５は透光性樹脂９で、発光側と受光側を一体化し
た後切断し、その後遮光性樹脂１０でモールド成
形し、リード５の切断面を含め全体を被うことに
より、リード５が外部端子として出ていない構造
とする。
このように、フオトトライアツク７をダイボン
デイングしたリードフレーム５をモールド樹脂で
被い、外部端子として出さない構造を用いること
により、受光側の端子はＴ１，Ｔ２端子のみとな
り、外部からの誘導ノイズがリード端子５から入
ることはなくなり、フオトトライアツク７が誤動
作をすることはくすなり、外部からの誘導ノイズ
の影響を受けない光結合素子を得ることができ
る。
また、上記実施例では受光素子としてラテラル
構造のフオトトライアツク７を用いた場合につい
て説明したが、受光素子としてラテラル構造のフ
オトサイリスタ等、ダイボンデイングする端子が
実使用に際し、電気的に非接続端子となるような
構造の素子についても、上記実施例と同様の効果
を奏する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば実使用に際
し、電気的に非接続受光素子をダイボンデイング
したリードをモールド樹脂で被い、外部端子とし
ない構造としたので、外部からの誘導ノイズの影
響を受けない光結合素子が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の一実施例による光結合素
子の平面図及び断面図。第２図は、従来の光結合
素子の平面図及び断面図である。 １，２，３，４，５，６……リード、７……受
光素子（フオトトライアツク）、８……発光素子
（LED）、９……透光性樹脂、１０……遮光性樹
脂。なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 二重モールド構造の光結合素子において、前
    記受光素子をダイボンデイングしたリードを、モ
    ールド樹脂で被い、外部に導出させない構造とす
    ることを特徴とする光結合素子。
JP60225062A 1985-10-07 1985-10-07 光結合素子 Granted JPS6284575A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60225062A JPS6284575A (ja) 1985-10-07 1985-10-07 光結合素子

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60225062A JPS6284575A (ja) 1985-10-07 1985-10-07 光結合素子

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Publication Number Publication Date
JPS6284575A JPS6284575A (ja) 1987-04-18
JPH057873B2 true JPH057873B2 (ja) 1993-01-29

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Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60193346A (ja) * 1984-03-15 1985-10-01 Nec Corp 樹脂封止半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6284575A (ja) 1987-04-18

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