JPH0650599B2 - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
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- JPH0650599B2 JPH0650599B2 JP60296929A JP29692985A JPH0650599B2 JP H0650599 B2 JPH0650599 B2 JP H0650599B2 JP 60296929 A JP60296929 A JP 60296929A JP 29692985 A JP29692985 A JP 29692985A JP H0650599 B2 JPH0650599 B2 JP H0650599B2
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- Japan
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- signal
- output
- circuit
- latch
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- Expired - Lifetime
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/22—Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1006—Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/18—Address timing or clocking circuits; Address control signal generation or management, e.g. for row address strobe [RAS] or column address strobe [CAS] signals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Dram (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体メモリに関し、特にデータ読み出し回路
部の改良に関する。
部の改良に関する。
半導体メモリにおいて、アドレス信号によって選択され
たメモリセルからの読み出しデータは、基本的には、セ
ンスアンプで増幅され、データ出力制御回路へ供給され
る。データ出力制御回路は読み出しデータにもとづく出
力データをデータ出力端子に発生する。
たメモリセルからの読み出しデータは、基本的には、セ
ンスアンプで増幅され、データ出力制御回路へ供給され
る。データ出力制御回路は読み出しデータにもとづく出
力データをデータ出力端子に発生する。
消費電力の低減のために、メモリセルの選択時間および
センスアンプの活性化時間を短くすることが行なわれて
いる。センスアンプが非活性化状態に移行しても、出力
データはデータ出力端子に発生され続ける必要がある。
この目的のために、センスアンプとデータ出力制御回路
との間にデータラッチ回路が設けられている。データラ
ッチ回路はセンスアンプの出力信号をラッチし、そのラ
ッチデータをラッチ出力制御回路に供給する。したがっ
て、センスアンプが非活性状態になっても、データ出力
制御回路は選択されたメモリセルに格納されていたデー
タを受けることになり、データ出力端子から出力データ
が得られる。
センスアンプの活性化時間を短くすることが行なわれて
いる。センスアンプが非活性化状態に移行しても、出力
データはデータ出力端子に発生され続ける必要がある。
この目的のために、センスアンプとデータ出力制御回路
との間にデータラッチ回路が設けられている。データラ
ッチ回路はセンスアンプの出力信号をラッチし、そのラ
ッチデータをラッチ出力制御回路に供給する。したがっ
て、センスアンプが非活性状態になっても、データ出力
制御回路は選択されたメモリセルに格納されていたデー
タを受けることになり、データ出力端子から出力データ
が得られる。
しかしながら、ラッチ回路の存在は、同回路がセンスア
ンプの出力を読み出しデータとしてラッチし、その結果
にもとづいてデータ出力制御回路を駆動するに要する時
間を生じさせるという結果をもたらす。このため、デー
タ読み出し時間(アドレス入力時点から出力データ発生
時までの時間)が長くなり、データ読み出し動作の高速
化が阻害される。
ンプの出力を読み出しデータとしてラッチし、その結果
にもとづいてデータ出力制御回路を駆動するに要する時
間を生じさせるという結果をもたらす。このため、デー
タ読み出し時間(アドレス入力時点から出力データ発生
時までの時間)が長くなり、データ読み出し動作の高速
化が阻害される。
本発明の目的は、データ読み出し動作が高速化された半
導体メモリを提供することにある。
導体メモリを提供することにある。
本発明による半導体メモリは、メモリセルから読み出さ
れたデータを増幅するセンスアンプと、前記センスアン
プの出力信号をラッチするデータラッチ回路と、前記デ
ータラッチ回路の出力信号および前記センスアンプの出
力信号のいずれか一方を制御信号に応答して選択し出力
するスイッチング回路と、前記スイッチング回路の出力
信号にもとづく信号をデータ出力端子に供給する出力制
御回路とを有する。
れたデータを増幅するセンスアンプと、前記センスアン
プの出力信号をラッチするデータラッチ回路と、前記デ
ータラッチ回路の出力信号および前記センスアンプの出
力信号のいずれか一方を制御信号に応答して選択し出力
するスイッチング回路と、前記スイッチング回路の出力
信号にもとづく信号をデータ出力端子に供給する出力制
御回路とを有する。
スイッチング回路は、センスアンプの出力信号をデータ
ラッチ回路を介することなく出力制御回路へ導くための
バイパス機能をもっている。したがって、出力制御回路
は、実質的な時間経過なしにセンスアンプの出力信号に
応答する。センスアンプの出力はデータラッチ回路にも
供給されラッチされる。スイッチング回路は、その後、
選択すべき信号をデータラッチ回路の出力信号に切換え
る。よって、本発明による半導体メモリでは、データ読
み出し動作がより高速化されると共に、消費電力の低減
化のためにセンスアンプが非活性化状態に移行しても出
力データは保持される。
ラッチ回路を介することなく出力制御回路へ導くための
バイパス機能をもっている。したがって、出力制御回路
は、実質的な時間経過なしにセンスアンプの出力信号に
応答する。センスアンプの出力はデータラッチ回路にも
供給されラッチされる。スイッチング回路は、その後、
選択すべき信号をデータラッチ回路の出力信号に切換え
る。よって、本発明による半導体メモリでは、データ読
み出し動作がより高速化されると共に、消費電力の低減
化のためにセンスアンプが非活性化状態に移行しても出
力データは保持される。
以下、図面を参照しながら本発明を詳細に説明するが、
その前に本発明の理解を容易にするために従来の半導体
メモリの構成を図面により説明しよう。
その前に本発明の理解を容易にするために従来の半導体
メモリの構成を図面により説明しよう。
第16図に従来の半導体メモリのブロック図を示す。外
部信号としてのアドレス信号Ai(i=0,…,n),チ
ップセレクト信号▲▼,入力データ信号DINおよび
ライトネーブル信号▲▼は入力バッファ601,602,60
3および612にそれぞれ供給される。XおよびYアドレス
コーダ605および606は、アドレスバッファ信号A
i′,▲▼およびチップセレクトバッファ信号▲
▼に応答してXおよびYアドレス信号Xi,Yjを発
生する。クロック発生回路604は、アドレス変化検知
信号ψCSに応答して、ワード線ドライバ活性化信号
ψX,センスイネーブル信号ψSおよびデータラッチ信
号ψLを発生する。これら信号ψX,ψSおよびψ
Lは、第17図に示すように、この順番に従って所定の
時間遅延をもって発生され、ほぼ同時に停止する。ワー
ド線ドライバ607はXデコーダ信号Xiおよび活性化信
号ψXに応答してメモリセルアトリックス609内の一
つのワード線を選択する。これによって、選択されたワ
ード線につながったメモリセルからデータが読み出され
る。このとき、Yデコード信号Yiによってマトリックス
609内の一つのビット線が選択されているので、選択
されたワードおよびビット線の交点に配置されたメモリ
セルのデータが、マトリックス609内の図示しないセ
ンスアンプに供給される。センスアンプは、信号ψXの
後に発生されるセンスイネーブル信号ψSによって活性
化され、選択されたメモリセルのデータを増幅する。こ
の増幅信号が第16図に読み出しデータRBとして示さ
れている。活性化信号ψXおよびセンスイネーブル信号
ψSは、第17図から明らかなように、パルス信号とし
て示されている。したがって、メモリセルの選択および
センスアンプの活性化は読み出し動作の1サイクル期間
中の一部期間のみに行なわれる。この結果、消費電力が
低減される。
部信号としてのアドレス信号Ai(i=0,…,n),チ
ップセレクト信号▲▼,入力データ信号DINおよび
ライトネーブル信号▲▼は入力バッファ601,602,60
3および612にそれぞれ供給される。XおよびYアドレス
コーダ605および606は、アドレスバッファ信号A
i′,▲▼およびチップセレクトバッファ信号▲
▼に応答してXおよびYアドレス信号Xi,Yjを発
生する。クロック発生回路604は、アドレス変化検知
信号ψCSに応答して、ワード線ドライバ活性化信号
ψX,センスイネーブル信号ψSおよびデータラッチ信
号ψLを発生する。これら信号ψX,ψSおよびψ
Lは、第17図に示すように、この順番に従って所定の
時間遅延をもって発生され、ほぼ同時に停止する。ワー
ド線ドライバ607はXデコーダ信号Xiおよび活性化信
号ψXに応答してメモリセルアトリックス609内の一
つのワード線を選択する。これによって、選択されたワ
ード線につながったメモリセルからデータが読み出され
る。このとき、Yデコード信号Yiによってマトリックス
609内の一つのビット線が選択されているので、選択
されたワードおよびビット線の交点に配置されたメモリ
セルのデータが、マトリックス609内の図示しないセ
ンスアンプに供給される。センスアンプは、信号ψXの
後に発生されるセンスイネーブル信号ψSによって活性
化され、選択されたメモリセルのデータを増幅する。こ
の増幅信号が第16図に読み出しデータRBとして示さ
れている。活性化信号ψXおよびセンスイネーブル信号
ψSは、第17図から明らかなように、パルス信号とし
て示されている。したがって、メモリセルの選択および
センスアンプの活性化は読み出し動作の1サイクル期間
中の一部期間のみに行なわれる。この結果、消費電力が
低減される。
センスアンプの非活性化は、読み出しデータRBを消滅
させるが、ラッチ回路610によって読み出しデータR
BはラッチデータLBとして保持されている。データR
Bはセンスイネーブル信号ψSの後に発生されるラッチ
クロック信号ψLに応答してラッチ回路610に書き込
まれ、その結果ラッチ回路610はラッチデータLBを
発生する。したがって、読み出しデータRBが現われ、
ラッチデータLBが現われるまでに、ラッチ回路610
による時間遅延が必ず生じる。この時間は、第17図に
D2として示されている。時間遅延D1はラッチクロッ
クψLと読み出しデータRBとの時間差を表わす。ラッ
チデータLBは出力制御回路611に供給される。
させるが、ラッチ回路610によって読み出しデータR
BはラッチデータLBとして保持されている。データR
Bはセンスイネーブル信号ψSの後に発生されるラッチ
クロック信号ψLに応答してラッチ回路610に書き込
まれ、その結果ラッチ回路610はラッチデータLBを
発生する。したがって、読み出しデータRBが現われ、
ラッチデータLBが現われるまでに、ラッチ回路610
による時間遅延が必ず生じる。この時間は、第17図に
D2として示されている。時間遅延D1はラッチクロッ
クψLと読み出しデータRBとの時間差を表わす。ラッ
チデータLBは出力制御回路611に供給される。
出力制御回路611は、ライトイネーブル信号▲▼
がないときに活性化される。信号▲▼があるとき
は、バッファ信号▲▼によってデータ入力制御回
路605が活性化され、入力データDINが選択されたメ
モリセルへ書き込まれる。信号▲▼がないときは、
内部信号WE′が活性化信号として動制御回路611を
活性化し、この結果、データ出力端子から出力データD
OUTが生じる。第17図にD3として示されたラッチデ
ータLBから出力データDOUTまでの遅延は、出力制御
回路611自体で生じるものである。
がないときに活性化される。信号▲▼があるとき
は、バッファ信号▲▼によってデータ入力制御回
路605が活性化され、入力データDINが選択されたメ
モリセルへ書き込まれる。信号▲▼がないときは、
内部信号WE′が活性化信号として動制御回路611を
活性化し、この結果、データ出力端子から出力データD
OUTが生じる。第17図にD3として示されたラッチデ
ータLBから出力データDOUTまでの遅延は、出力制御
回路611自体で生じるものである。
このように、データラッチ回路610の存在のために、
読み出しデータRBが現われてから出力データDOUTが
現われるまで、(D1+D2+D3)の時間遅延を生じ、データの
高速読み出しができない。
読み出しデータRBが現われてから出力データDOUTが
現われるまで、(D1+D2+D3)の時間遅延を生じ、データの
高速読み出しができない。
第1図を参照すると本発明の一実施例による半導体メモ
リ、特に非同期型のスタティックランダムアクセスメモ
リ(S-RAM)のブロック図が示されている。アドレス信号A
i(i=0,1,2,…,n)は入力バッファ101に
供給される。チップセレクト信号▲▼は、入力バッ
ファ102に供給される。データ入力信号DINおよびラ
イトイネーブル信号▲▼は、それぞれ入力バッファ
103および104に供給される。一つのアドレス入力
端子Aiに接続された入力バッファ101′の構成を第2図
に示す。三つのインバータ201-203によってアドレスバ
ッファ信号Ai′,▲▼が発生される。また遅延回
路204,AND回路205,二つのNOR回路206,20
7によって、アドレス信号Aiがロウレベルからハイレベ
ルへ、又はハイレベルからロウレベルへ変化する時に、
ワンショットパルス状のアドレス変化検知信号ψiが発
生される。信号ψiのパルス幅は遅延回路204の遅延
時間で決まる。
リ、特に非同期型のスタティックランダムアクセスメモ
リ(S-RAM)のブロック図が示されている。アドレス信号A
i(i=0,1,2,…,n)は入力バッファ101に
供給される。チップセレクト信号▲▼は、入力バッ
ファ102に供給される。データ入力信号DINおよびラ
イトイネーブル信号▲▼は、それぞれ入力バッファ
103および104に供給される。一つのアドレス入力
端子Aiに接続された入力バッファ101′の構成を第2図
に示す。三つのインバータ201-203によってアドレスバ
ッファ信号Ai′,▲▼が発生される。また遅延回
路204,AND回路205,二つのNOR回路206,20
7によって、アドレス信号Aiがロウレベルからハイレベ
ルへ、又はハイレベルからロウレベルへ変化する時に、
ワンショットパルス状のアドレス変化検知信号ψiが発
生される。信号ψiのパルス幅は遅延回路204の遅延
時間で決まる。
チップセレクト入力バッファ102は、第3図に示す様
に、三つのインバータ208,210,212、遅延回路209お
よびAND回路211で構成され、チップセレクト変化
検知信号ψCS及びチップセレクトバッファ信号▲
▼を発生する。ここで、チップセレクト変化検知信号ψ
CSは、チップセレクト入力信号▲▼がハイレベルか
らロウレベルへ変化する時、即ちメモリ回路が非選択状
態から選択状態へ変化する時に発生され、そのパルス幅
は遅延回路209の遅延時間で決まる。入力バッファ1
03および104は、第4図で示されるように、三つの
インバータ213-215でなる。
に、三つのインバータ208,210,212、遅延回路209お
よびAND回路211で構成され、チップセレクト変化
検知信号ψCS及びチップセレクトバッファ信号▲
▼を発生する。ここで、チップセレクト変化検知信号ψ
CSは、チップセレクト入力信号▲▼がハイレベルか
らロウレベルへ変化する時、即ちメモリ回路が非選択状
態から選択状態へ変化する時に発生され、そのパルス幅
は遅延回路209の遅延時間で決まる。入力バッファ1
03および104は、第4図で示されるように、三つの
インバータ213-215でなる。
検知信号ψiおよびψCSはクロック発生部113に供給
される。クロック発生部113では、第7図に示す様
に、入力バッファ101及び102からの各アドレス変
化検知信号ψi(i=0,1,2,…,n)及びチップセレクト変
化検知信号ψCSをOR回路221で受け、OR回路22
1の出力は信号発生器222乃至225に供給される。
ワード線活性化信号ψX,センスイネーブル信号ψS、
ラッチクロック信号ψLおよびスイッチング制御信号ψ
SWがそれぞれ発生される。信号ψX,ψS,ψCSおよび
ψLは、第1図に示すように、この順番に従ってハイレ
ベルへ変化し、ほぼ同時にロウレベルに反転するが、厳
密には信号ψL,ψSW,ψSおよびψXの順に従ってロ
ウレベルとなる。
される。クロック発生部113では、第7図に示す様
に、入力バッファ101及び102からの各アドレス変
化検知信号ψi(i=0,1,2,…,n)及びチップセレクト変
化検知信号ψCSをOR回路221で受け、OR回路22
1の出力は信号発生器222乃至225に供給される。
ワード線活性化信号ψX,センスイネーブル信号ψS、
ラッチクロック信号ψLおよびスイッチング制御信号ψ
SWがそれぞれ発生される。信号ψX,ψS,ψCSおよび
ψLは、第1図に示すように、この順番に従ってハイレ
ベルへ変化し、ほぼ同時にロウレベルに反転するが、厳
密には信号ψL,ψSW,ψSおよびψXの順に従ってロ
ウレベルとなる。
ワード線活性化信号ψXはワード線ドライバ107に供
給される。ドライバ107には、Xアドレスデコーダ1
05から発生されたアドレスデコード信号Xiも供給され
ている。ワード線ドライバ107は、第5図にす様に、
AND回路216を有するので、ワード線活性化信号ψ
Xがハイレベルの期間だけXアドレスデコーダ信号Xiに
対応したワード線Wiを活性化する。ワード線活性化信号
ψXがロウレベルの時は、Xアドレスデコーダ出力Xiが
ハイレベルであっても、ワード線Wiはロウレベルのまま
であっても、ワード線の選択時間を短かくしている。
給される。ドライバ107には、Xアドレスデコーダ1
05から発生されたアドレスデコード信号Xiも供給され
ている。ワード線ドライバ107は、第5図にす様に、
AND回路216を有するので、ワード線活性化信号ψ
Xがハイレベルの期間だけXアドレスデコーダ信号Xiに
対応したワード線Wiを活性化する。ワード線活性化信号
ψXがロウレベルの時は、Xアドレスデコーダ出力Xiが
ハイレベルであっても、ワード線Wiはロウレベルのまま
であっても、ワード線の選択時間を短かくしている。
データラッチ回路110は、第6図に示すように、Pチ
ャンネルMOSトランジスタQ10、NチャンネルMOS
トランジスタQ11およびインバータ217でなるトラン
スファーゲート226と、インバータ218および21
9でなるフリップフロップ227とを有する。フリップ
フロップ227の出力はインバータ220を介してラッ
チデータLBとして出力される。なお、PおよびNチャ
ンネルMOSトランジスタの区別をつけるために、Pチ
ャンネルMOSトランジスタは丸で囲む。トランスファ
ゲート226はラッチクロックψLで駆動される。信号
ψLがハイレベルの期間だけトランスファーゲート22
6が開き、メモリセルマトリックス109からの読み出
しデータRBを取り込む。このデータはフリップフロッ
プ227でラッチされ、ラッチデータLBがデータ出力
制御回路112に供給される。
ャンネルMOSトランジスタQ10、NチャンネルMOS
トランジスタQ11およびインバータ217でなるトラン
スファーゲート226と、インバータ218および21
9でなるフリップフロップ227とを有する。フリップ
フロップ227の出力はインバータ220を介してラッ
チデータLBとして出力される。なお、PおよびNチャ
ンネルMOSトランジスタの区別をつけるために、Pチ
ャンネルMOSトランジスタは丸で囲む。トランスファ
ゲート226はラッチクロックψLで駆動される。信号
ψLがハイレベルの期間だけトランスファーゲート22
6が開き、メモリセルマトリックス109からの読み出
しデータRBを取り込む。このデータはフリップフロッ
プ227でラッチされ、ラッチデータLBがデータ出力
制御回路112に供給される。
第9図にメモリセルマトリックス109の構成を示す。
複数のワード線Wiと複数のビット線BLiの各交点にメモ
リセル901が配置されている。メモリセル901は、
第10図に示す様に2個の抵抗負荷R91と4個のNチャ
ンネルMOSトランジスタQ95乃至Q98を有する。
複数のワード線Wiと複数のビット線BLiの各交点にメモ
リセル901が配置されている。メモリセル901は、
第10図に示す様に2個の抵抗負荷R91と4個のNチャ
ンネルMOSトランジスタQ95乃至Q98を有する。
第9図に戻って、各ビット線BLの一端と電源Vccとの
間の負荷トランジスタQ91が設けられており、各ビット
線の他端はトランスファゲート902に接続されてい
る。ゲート902はNチャンネルトランジスタQ92,P
チャンネルトランジスタQ93およびインバータ300で
構成され、Yアドレスデコーダ106(第4図)からの
デコード信号Yjにより一つのトランスファゲート902
がオンになる。各ビット線対BLの相補の出力はオンの
トランスファゲート902を経てセンスアンプ903の
一対の入力端子にそれぞれ供給され、さらに、データ入
力制御回路108(第1図)の一対の出力端子DB,▲
▼にそれぞれ接続されている。データ入力制御回路
108はライトイネーブル信号▲▼(したがって、
▲▼)の制御のもとで、書き込むべき入力データ
DINの相補出力DBおよび▲▼を選択されたメモリ
セル901に供給する。
間の負荷トランジスタQ91が設けられており、各ビット
線の他端はトランスファゲート902に接続されてい
る。ゲート902はNチャンネルトランジスタQ92,P
チャンネルトランジスタQ93およびインバータ300で
構成され、Yアドレスデコーダ106(第4図)からの
デコード信号Yjにより一つのトランスファゲート902
がオンになる。各ビット線対BLの相補の出力はオンの
トランスファゲート902を経てセンスアンプ903の
一対の入力端子にそれぞれ供給され、さらに、データ入
力制御回路108(第1図)の一対の出力端子DB,▲
▼にそれぞれ接続されている。データ入力制御回路
108はライトイネーブル信号▲▼(したがって、
▲▼)の制御のもとで、書き込むべき入力データ
DINの相補出力DBおよび▲▼を選択されたメモリ
セル901に供給する。
センスアンプ903は、差動型式に接続されたトランジ
スタQ80およびQ81を有し、これらは、ゲートにセンス
イネーブル信号ψSが供給されるトランジスタQ82を電
源流として動作する。すなわちセンスアンプ903はψ
Sによって活性化される。トランジスタQ83およびQ84
はカレントミラー回路を構成し、トランジスタQ80およ
びQ81の能動負荷となる。トランジスタQ80から出力が
取り出され、トランジスタQ85,Q86であるインバータ
を介して読み出しデータRBとなる。
スタQ80およびQ81を有し、これらは、ゲートにセンス
イネーブル信号ψSが供給されるトランジスタQ82を電
源流として動作する。すなわちセンスアンプ903はψ
Sによって活性化される。トランジスタQ83およびQ84
はカレントミラー回路を構成し、トランジスタQ80およ
びQ81の能動負荷となる。トランジスタQ80から出力が
取り出され、トランジスタQ85,Q86であるインバータ
を介して読み出しデータRBとなる。
メモリセルマトリックス109からの読み出しデータR
Bは、データラッチ回路110へ供給されると共に、本
発明によって新たに設けられたスイッチング回路114
の第1の入力端子に供給される。回路114の第2の入
力端子には、ラッチ回路110からのラッチデータLB
が供給される。スイッチング回路114は、第8図に示
すように、その第1の入力端子と出力端子との間に並列
接続されたNおよびPチャンネルトランジスタQ20,Q
21と、第2の入力端子と出力端子との間に並列接続され
たNおよびPチャンネルトランジスタQ23,Q24とを有
し、スイッチング制御信号ψSWがトランジスタQ20,Q
24のゲートには直接に、Q21,Q23のゲートにはインバ
ータ250を介してそれぞれ供給されている。したがっ
て、スイッチング制御信号ψSWがロウレベルの期間は、
ラッチデータLBを選択し、これをスイッチングデータ
SBとして出力し、一方、スイッチング制御信号ψSWが
ハイレベルのときは、読み出しデータRBを選択して出
力する。
Bは、データラッチ回路110へ供給されると共に、本
発明によって新たに設けられたスイッチング回路114
の第1の入力端子に供給される。回路114の第2の入
力端子には、ラッチ回路110からのラッチデータLB
が供給される。スイッチング回路114は、第8図に示
すように、その第1の入力端子と出力端子との間に並列
接続されたNおよびPチャンネルトランジスタQ20,Q
21と、第2の入力端子と出力端子との間に並列接続され
たNおよびPチャンネルトランジスタQ23,Q24とを有
し、スイッチング制御信号ψSWがトランジスタQ20,Q
24のゲートには直接に、Q21,Q23のゲートにはインバ
ータ250を介してそれぞれ供給されている。したがっ
て、スイッチング制御信号ψSWがロウレベルの期間は、
ラッチデータLBを選択し、これをスイッチングデータ
SBとして出力し、一方、スイッチング制御信号ψSWが
ハイレベルのときは、読み出しデータRBを選択して出
力する。
次に、動作について説明する。
メモリ回路が選択状態、即ちチップセレクト入力信号C
Sがロウレベルの状態において、アドレス信号Aiが切り
換わると、Xアドレスデコーダ出力Xi及びYアドレスデ
コーダ出力Yjが切り換わる。さらに、アドレス信号Aiの
変化に伴なって、アドレス変化検知信号ψiが発生し、
クロック発生器113はワード線活性化信号ψX,セン
スイネーブル信号ψS,スイッチング制御信号ψSW,お
よびラッチクロック信号ψLをこの順番でロウレベルか
らハイレベルに立ち上らせる。まず、ワード線活性化信
号ψXが立ち上ることによって、新らしいアドレスデー
タ出力Xiに対応するワード線Wiがロウレベルからハイレ
ベルに立ち上る。この活性化されたワード線につながっ
たメモリセル901内のトランスファーゲートトランジ
スタQ95,Q96が導通する。この結果、メモリセル90
1の保持データがビット線BL,▲▼に現われる。
一方、新しいアドレスデータ出力Yjに対応して一つのト
ランスファゲート902開く。このとき、ライトイネー
ブル信号▲▼がロウレベルであれば、データ書き込
みモードであり、したがって、入力データDINに対応し
た相補の書き込みデータDB,▲▼がデータ入力制
御回路108から選択されたメモリセル901に供給さ
れる。このとき、出力制御回路112は非活性化状態に
あり、データは出力されない。一方、信号▲▼がハ
イレベルのときは、データ読み出しモードが実行され
る。選択されたメモリセル901にデータ“1”が格納
されているとすると、セル内のトランジスタQ98がオン
状態にあるから、ビット線▲▼は第11図に示すと
おりロウレベルに変化する。
Sがロウレベルの状態において、アドレス信号Aiが切り
換わると、Xアドレスデコーダ出力Xi及びYアドレスデ
コーダ出力Yjが切り換わる。さらに、アドレス信号Aiの
変化に伴なって、アドレス変化検知信号ψiが発生し、
クロック発生器113はワード線活性化信号ψX,セン
スイネーブル信号ψS,スイッチング制御信号ψSW,お
よびラッチクロック信号ψLをこの順番でロウレベルか
らハイレベルに立ち上らせる。まず、ワード線活性化信
号ψXが立ち上ることによって、新らしいアドレスデー
タ出力Xiに対応するワード線Wiがロウレベルからハイレ
ベルに立ち上る。この活性化されたワード線につながっ
たメモリセル901内のトランスファーゲートトランジ
スタQ95,Q96が導通する。この結果、メモリセル90
1の保持データがビット線BL,▲▼に現われる。
一方、新しいアドレスデータ出力Yjに対応して一つのト
ランスファゲート902開く。このとき、ライトイネー
ブル信号▲▼がロウレベルであれば、データ書き込
みモードであり、したがって、入力データDINに対応し
た相補の書き込みデータDB,▲▼がデータ入力制
御回路108から選択されたメモリセル901に供給さ
れる。このとき、出力制御回路112は非活性化状態に
あり、データは出力されない。一方、信号▲▼がハ
イレベルのときは、データ読み出しモードが実行され
る。選択されたメモリセル901にデータ“1”が格納
されているとすると、セル内のトランジスタQ98がオン
状態にあるから、ビット線▲▼は第11図に示すと
おりロウレベルに変化する。
センスイネーブル信号ψSがその後立ち上ることによっ
て、セセンスアンプ903が活性化される。トランジス
タQ80およびQ81のゲートはそれぞれハイおよびロウレ
ベルにあるので、センスアンプ903からの読み出しデ
ータRBは、第11図に示すように、信号ψSより遅れ
てハイレベルに変化する。
て、セセンスアンプ903が活性化される。トランジス
タQ80およびQ81のゲートはそれぞれハイおよびロウレ
ベルにあるので、センスアンプ903からの読み出しデ
ータRBは、第11図に示すように、信号ψSより遅れ
てハイレベルに変化する。
読み出しデータRBが現われた後、スイッチング制御信
号ψSWが立ち上る。その時間差は、第11図にD1とし
て示されるように、第7図で示したデータRBと信号ψ
Lとの時間差D1に等しい。
号ψSWが立ち上る。その時間差は、第11図にD1とし
て示されるように、第7図で示したデータRBと信号ψ
Lとの時間差D1に等しい。
スイッチング制御信号ψSWの立上りにより、スイッチン
グ回路114は読み出しデータRBを選択して出力制御
回路112へ供給する。その選択に要する時間は、第1
1図でD4として示され、この時間D4が、第16図に
関係して述べたラッチ回路610による遅延D2よりは
るかに小さいことはスイッチング回路114が単なるス
イッチ動作をしていることから明らかである。出力制御
回路112は、スイッチングデータSBに応答し、回路
112自体が要する動作時間(第11図でD3として示
されている)を経過した後に、データ出力端子に出力デ
ータDOUTを発生する。
グ回路114は読み出しデータRBを選択して出力制御
回路112へ供給する。その選択に要する時間は、第1
1図でD4として示され、この時間D4が、第16図に
関係して述べたラッチ回路610による遅延D2よりは
るかに小さいことはスイッチング回路114が単なるス
イッチ動作をしていることから明らかである。出力制御
回路112は、スイッチングデータSBに応答し、回路
112自体が要する動作時間(第11図でD3として示
されている)を経過した後に、データ出力端子に出力デ
ータDOUTを発生する。
したがって、読み出しデータRBが発生してから出力デ
ータDOUTが現われるまでに要する時間はD1+D4+
D3となり、第17図と比較して明らかなように、高速
データ読み出し動作が実現されている。
ータDOUTが現われるまでに要する時間はD1+D4+
D3となり、第17図と比較して明らかなように、高速
データ読み出し動作が実現されている。
スイッチング制御信号ψSWの立上りにつづいてラッチク
ロック信号ψLが立ち上る。ラッチクロック信号ψLが
立ち上がると、前述のごとく時間遅延D2(第6図のト
ランスファゲート226およびフリップフロップ227
の動作に要する時間に相当する)を生じたのちラッチデ
ータLBが発生される。
ロック信号ψLが立ち上る。ラッチクロック信号ψLが
立ち上がると、前述のごとく時間遅延D2(第6図のト
ランスファゲート226およびフリップフロップ227
の動作に要する時間に相当する)を生じたのちラッチデ
ータLBが発生される。
ラッチデータLBの発生後、ラッチクロック信号ψL,
スイッチング制御信号ψSW,センスイネーブル信号
ψS,およびワード線活性化信号ψXはこの順番でしか
しほぼ同時に立ち下がる。スイッチング制御信号ψSWの
立下りにより、スイッチング回路114はラッチデータ
LBを選択した出力制御回路112へ供給する。したが
って、センスイネーブル信号ψSの立下りにより読み出
しデータRBが不足となっても、出力データDOUTは保
持される。センスイネーブル信号ψSの立下りによりセ
ンスアンプ903は非活性化され、ワード線活性化信号
ψXの立下により選択されていたワード線Wiは非活性化
となる。したがって、メモリセルマトリックス109で
の電力消費がかなり抑えらる。
スイッチング制御信号ψSW,センスイネーブル信号
ψS,およびワード線活性化信号ψXはこの順番でしか
しほぼ同時に立ち下がる。スイッチング制御信号ψSWの
立下りにより、スイッチング回路114はラッチデータ
LBを選択した出力制御回路112へ供給する。したが
って、センスイネーブル信号ψSの立下りにより読み出
しデータRBが不足となっても、出力データDOUTは保
持される。センスイネーブル信号ψSの立下りによりセ
ンスアンプ903は非活性化され、ワード線活性化信号
ψXの立下により選択されていたワード線Wiは非活性化
となる。したがって、メモリセルマトリックス109で
の電力消費がかなり抑えらる。
このように、本発明による半導体メモリは、電力消費が
少なく、かつデータ読み出し速度が速いという効果を有
する。
少なく、かつデータ読み出し速度が速いという効果を有
する。
さらに、本発明による半導体メモリでは、ノイズ信号に
対してはラッチクロック信号ψLを発生させないように
することによって、アドレス端子に供給され得るノイズ
信号に対して誤動作が生じにくいという効果も有する。
半導体メモリに於いて、アドレス入力端子にパルス性の
ノイズが乗った場合、ノイによって一時的に出力データ
DOUTが失われることは許されるが、そのノイズが消え
た後には、ノイズが加えられる以前に出力されていた出
力データに戻らなければならない。
対してはラッチクロック信号ψLを発生させないように
することによって、アドレス端子に供給され得るノイズ
信号に対して誤動作が生じにくいという効果も有する。
半導体メモリに於いて、アドレス入力端子にパルス性の
ノイズが乗った場合、ノイによって一時的に出力データ
DOUTが失われることは許されるが、そのノイズが消え
た後には、ノイズが加えられる以前に出力されていた出
力データに戻らなければならない。
第16図で示した従来のメモリでは、第18図に示すよ
うに、アドレス入力端子に印加されたノイズにより出力
データDOUTが破壊される場合がある。
うに、アドレス入力端子に印加されたノイズにより出力
データDOUTが破壊される場合がある。
第16図の構成において、アドレス入力Aiが、第18図
で示されたパルスノイズ1000のために、一瞬変化する
と、アドレスバッファ601はアドレス変化検知信号ψ
iを発生してしまう。この信号ψiの幅は、第18図のよ
うに、パルス性ノイズ1000の幅と同程度となることは明
らかであろう。このため、アドレス変化検知信号ψiか
ら作られるワード線活性化信号ψX,センスイネーブル
信号ψS及びラッチクロック信号ψLもその時間幅は、
第17図に示す通常動作時に比べてかなり短きいもの
の、第18図に示すように発生してしまう。一方、ワー
ド線活性化信号ψXが発生されたときは、パルスノイズ
1000はすでに消え、アドレス端子のレベルはもとに戻っ
ているので、ノイズ1000が加えられる直前のアドレス信
号で選択されたメモリセル901が再び選択される。
で示されたパルスノイズ1000のために、一瞬変化する
と、アドレスバッファ601はアドレス変化検知信号ψ
iを発生してしまう。この信号ψiの幅は、第18図のよ
うに、パルス性ノイズ1000の幅と同程度となることは明
らかであろう。このため、アドレス変化検知信号ψiか
ら作られるワード線活性化信号ψX,センスイネーブル
信号ψS及びラッチクロック信号ψLもその時間幅は、
第17図に示す通常動作時に比べてかなり短きいもの
の、第18図に示すように発生してしまう。一方、ワー
ド線活性化信号ψXが発生されたときは、パルスノイズ
1000はすでに消え、アドレス端子のレベルはもとに戻っ
ているので、ノイズ1000が加えられる直前のアドレス信
号で選択されたメモリセル901が再び選択される。
半導体メモリに於いて、記憶容量の増加は、即ちメモリ
セルの数の増大は、個々のメモリセルを構成するトラン
ジスタの特性又は形状におけるバラツキをもたらし、こ
の結果、メモリセルの中には、実効的な電流能力がかな
り低下したメモリセルが出来上ってしまうことがしばし
ば発生する。以下、この様なメモリセルを“弱いメモリ
セル”と呼ぶことにする。
セルの数の増大は、個々のメモリセルを構成するトラン
ジスタの特性又は形状におけるバラツキをもたらし、こ
の結果、メモリセルの中には、実効的な電流能力がかな
り低下したメモリセルが出来上ってしまうことがしばし
ば発生する。以下、この様なメモリセルを“弱いメモリ
セル”と呼ぶことにする。
今、データ“1”が格納されている弱いメモリセルがア
ドレス信号によって選択されていて、アドレス入力端子
へのパルスノイズにより再び選択されたと仮定する。弱
いメモリセルはデータ“1”を格納しているので、ラッ
チデータLBおよび出力データDOUTは第18図のよう
にハイレベルにある。しかし、センスアンプの出力デー
タRBは自然放電により又は放電回路による強制放電圧
によりロウレベルにある。弱いメモリセルの再度の選択
は、同セルの格納データに応じて一対のビットラインの
一方の電位を引き下げることになるが、前述のように、
弱いメモリセルの電流能力はかなり低いため、一方のビ
ットラインの電位低下は比較的ゆっくりと行なわれる。
このため、センスイネーブル信号ψSルセルが印加され
た時点でのセンスアンプの一対の入力端子間の電位差は
かなり小さく、センスアンプの出力データRBは大きく
変化せず、第18図のようにハイレベルへゆっくりと変
化する。ラッチクロックψLの発生によりデータラッチ
回路610は読み出しデータRBを取り込むが、そのと
きのセンスアンプの出力レベルが第18図に示すとおり
実質的にロウレベルであるので、ハイレベルにあったラ
ッチデータLBの電位は立下り始める。前述のように、
信号ψX,ψSおよびψLはパルスノイズ1000に応答し
て発生されたから、それらのパルス幅はかなり小さい。
このため、読み出しデータRBが実質的にハイレベルを
とらないうちにこれら信号ψX,ψSおよびψLがなく
なり、第18図のようにラッチデータLBはロウレベル
に反転する。この結果、出力DOUTもロウレベルに反転
する。弱いメモリセルにはデータ“1”が格納されてい
るので出力データDOUTはハイレベルをとらなければな
らないことに注意されたい。すなわち、第16図で示し
た半導体メモリでは、アドレス入力端子に印加されるパ
ルス性ノイズに応答して、誤った出力データDOUTを発
生し続けることがあるという欠点もある。
ドレス信号によって選択されていて、アドレス入力端子
へのパルスノイズにより再び選択されたと仮定する。弱
いメモリセルはデータ“1”を格納しているので、ラッ
チデータLBおよび出力データDOUTは第18図のよう
にハイレベルにある。しかし、センスアンプの出力デー
タRBは自然放電により又は放電回路による強制放電圧
によりロウレベルにある。弱いメモリセルの再度の選択
は、同セルの格納データに応じて一対のビットラインの
一方の電位を引き下げることになるが、前述のように、
弱いメモリセルの電流能力はかなり低いため、一方のビ
ットラインの電位低下は比較的ゆっくりと行なわれる。
このため、センスイネーブル信号ψSルセルが印加され
た時点でのセンスアンプの一対の入力端子間の電位差は
かなり小さく、センスアンプの出力データRBは大きく
変化せず、第18図のようにハイレベルへゆっくりと変
化する。ラッチクロックψLの発生によりデータラッチ
回路610は読み出しデータRBを取り込むが、そのと
きのセンスアンプの出力レベルが第18図に示すとおり
実質的にロウレベルであるので、ハイレベルにあったラ
ッチデータLBの電位は立下り始める。前述のように、
信号ψX,ψSおよびψLはパルスノイズ1000に応答し
て発生されたから、それらのパルス幅はかなり小さい。
このため、読み出しデータRBが実質的にハイレベルを
とらないうちにこれら信号ψX,ψSおよびψLがなく
なり、第18図のようにラッチデータLBはロウレベル
に反転する。この結果、出力DOUTもロウレベルに反転
する。弱いメモリセルにはデータ“1”が格納されてい
るので出力データDOUTはハイレベルをとらなければな
らないことに注意されたい。すなわち、第16図で示し
た半導体メモリでは、アドレス入力端子に印加されるパ
ルス性ノイズに応答して、誤った出力データDOUTを発
生し続けることがあるという欠点もある。
これに対し、第1図で示した本発明による半導体メモリ
では、アドレス入力端子へのパルスノイズに応答して弱
いメモリセルが再び選択されても、出力データDOUTの
レベルが一時的に変化するだけであり、出力データD
OUTはメモリセルの格納データに対応したレベルをと
る。これが第12図に示されている。この弱いメモリセ
ルがデータ“1”を格納しているとすると、ノイズ1001
の印加前の本来のアドレス信号による選択によって、ラ
ッチデータLBおよび出力データDOUTはハイレベルと
なっている。しかし、センスアンプ903の出力データ
RBは自然放電により又は放電回路による強制放電よに
よりロウレベルに、ビット線BLおよび▲▼はトラ
ンジスタQ91によりハイレベルになっている。アドレス
端子へのノイズ1001の供給によって弱いメモリセルが再
度選択されると、同セルの電流能力がかなり小さいの
で、第12図に示すごとく、ビット線▲▼の電位下
降速度がかなり遅く、この結果、センスアンプ903か
らの読み出しデータRBの立ち上にも遅くかつなだらか
となる。この状態でのスイッチング制御信号ψSWの到来
により、スイッチング回路114は読み出しデータRB
を選択し、したがって、出力データDOUTのレベルも低
下する。しかしながら、本実施例の半導体メモリでは、
データラッチ回路110が読み出しデータRBをラッチ
するために使われるラッチクロックψLが、瞬間的なパ
ルスノイズ1001に対して発生されないように構成されて
いる。この結果、出力データはハイレベルを保持する。
では、アドレス入力端子へのパルスノイズに応答して弱
いメモリセルが再び選択されても、出力データDOUTの
レベルが一時的に変化するだけであり、出力データD
OUTはメモリセルの格納データに対応したレベルをと
る。これが第12図に示されている。この弱いメモリセ
ルがデータ“1”を格納しているとすると、ノイズ1001
の印加前の本来のアドレス信号による選択によって、ラ
ッチデータLBおよび出力データDOUTはハイレベルと
なっている。しかし、センスアンプ903の出力データ
RBは自然放電により又は放電回路による強制放電よに
よりロウレベルに、ビット線BLおよび▲▼はトラ
ンジスタQ91によりハイレベルになっている。アドレス
端子へのノイズ1001の供給によって弱いメモリセルが再
度選択されると、同セルの電流能力がかなり小さいの
で、第12図に示すごとく、ビット線▲▼の電位下
降速度がかなり遅く、この結果、センスアンプ903か
らの読み出しデータRBの立ち上にも遅くかつなだらか
となる。この状態でのスイッチング制御信号ψSWの到来
により、スイッチング回路114は読み出しデータRB
を選択し、したがって、出力データDOUTのレベルも低
下する。しかしながら、本実施例の半導体メモリでは、
データラッチ回路110が読み出しデータRBをラッチ
するために使われるラッチクロックψLが、瞬間的なパ
ルスノイズ1001に対して発生されないように構成されて
いる。この結果、出力データはハイレベルを保持する。
第13図および第14図に、ラッチクロックψLがノイ
ズに対して発生されないことが示されている。第13図
は、第7図で示したラッチクロックψLの発生回路22
4の構成をより具体的に示し、第14図はその動作波形
を示している。OR回路221(第7図)の出力はイン
バータ400を介してPチャンネルトランジスタQ400
およびNチャンネルトランジスタQ401のゲートに共通
に供給される。トランジスタQ400およびQ401は電源間
に直列接続され、それらの接続点N400にコンデンサC
400が接続されて遅延回路を構成している。接続点N400
は二段のインバータ401,402を介してラッチクロ
ック出力端子に接続される。アドレス入力端子へのノイ
ズ印加により、変化検知信号ψiがOR回路221を介
してインバータ400に供給される。信号ψiのレベル
が第14図にVTINとして示されたインバータ400の
閾値をこえると、その出力はロウレベルとなりトランジ
スタQ400は導通、Q401は遮断となる。コンデンサC
400が充電され始め、接続的N400の電位は上昇するが、
トランジスタQ400の電流能力は比較的小さく設定され
ているので、接続点N400の電位上昇速度はかなり小さ
い。接続点N400のレベルがインバータ401の閾値V
TIN(400および402と実質的に同じ)をこえない
うちに、ノイズに応答して発生された信号ψiはなくな
り、この結果、トランジスタQ401が導通する。トラン
ジスタQ401の電流能力は比較的大きく設定されている
ので、第14図のように、接続点N400はすばやくロウ
レベルとなる。したがって、ノイズ印加によるラッチク
ロックψLは発生しない。クロックψLは、上記第11
図,第12図の例のように、パルスψiの幅が所定以上
であるとき初めて発生させる以外にも、パルスψSまた
はψSWが所定幅より大きいことを検出してから初めて発
生させるようにしてもよい。
ズに対して発生されないことが示されている。第13図
は、第7図で示したラッチクロックψLの発生回路22
4の構成をより具体的に示し、第14図はその動作波形
を示している。OR回路221(第7図)の出力はイン
バータ400を介してPチャンネルトランジスタQ400
およびNチャンネルトランジスタQ401のゲートに共通
に供給される。トランジスタQ400およびQ401は電源間
に直列接続され、それらの接続点N400にコンデンサC
400が接続されて遅延回路を構成している。接続点N400
は二段のインバータ401,402を介してラッチクロ
ック出力端子に接続される。アドレス入力端子へのノイ
ズ印加により、変化検知信号ψiがOR回路221を介
してインバータ400に供給される。信号ψiのレベル
が第14図にVTINとして示されたインバータ400の
閾値をこえると、その出力はロウレベルとなりトランジ
スタQ400は導通、Q401は遮断となる。コンデンサC
400が充電され始め、接続的N400の電位は上昇するが、
トランジスタQ400の電流能力は比較的小さく設定され
ているので、接続点N400の電位上昇速度はかなり小さ
い。接続点N400のレベルがインバータ401の閾値V
TIN(400および402と実質的に同じ)をこえない
うちに、ノイズに応答して発生された信号ψiはなくな
り、この結果、トランジスタQ401が導通する。トラン
ジスタQ401の電流能力は比較的大きく設定されている
ので、第14図のように、接続点N400はすばやくロウ
レベルとなる。したがって、ノイズ印加によるラッチク
ロックψLは発生しない。クロックψLは、上記第11
図,第12図の例のように、パルスψiの幅が所定以上
であるとき初めて発生させる以外にも、パルスψSまた
はψSWが所定幅より大きいことを検出してから初めて発
生させるようにしてもよい。
第12図にもどって、本実施例ではノイズ入力によって
ラッチクロック信号ψLが発生することはないから、デ
ータラッチ回路110からのラッチデータLBは読み出
しデータRBに影響されずにもとのデータ(ハイレベ
ル)を維持する。スイッチング制御信号ψSWの立ち下が
りによりラッチデータLBがスイッチングデータSBと
して出力制御回路112に供給されるので、出力データ
DOUTはハイレベルに戻る。このように、出力データD
OUTは一時的には電位低下を生じるが、実効的にはハイ
レベルを保持し続ける。従って、“弱いメモリセル”を
選択した状態に於ても、ノイズによる誤動作は発生しな
い。
ラッチクロック信号ψLが発生することはないから、デ
ータラッチ回路110からのラッチデータLBは読み出
しデータRBに影響されずにもとのデータ(ハイレベ
ル)を維持する。スイッチング制御信号ψSWの立ち下が
りによりラッチデータLBがスイッチングデータSBと
して出力制御回路112に供給されるので、出力データ
DOUTはハイレベルに戻る。このように、出力データD
OUTは一時的には電位低下を生じるが、実効的にはハイ
レベルを保持し続ける。従って、“弱いメモリセル”を
選択した状態に於ても、ノイズによる誤動作は発生しな
い。
なお、ψiの短かいパルス幅に対してψLを出さないこ
とは、正規のアドレス変化にもとづくψLの発生を遅ら
せることになるが、第11図に関連して述べたようにス
イッチング回路114の働きにより読み出し速度の低下
はおこらない。
とは、正規のアドレス変化にもとづくψLの発生を遅ら
せることになるが、第11図に関連して述べたようにス
イッチング回路114の働きにより読み出し速度の低下
はおこらない。
第15図は、114′として示されるようにスイッチング
回路114の他の構成例を示し、PおよびNチャンネル
トランジスタでなるトランスファーゲートの代わりに低
閾値のNチャンネルトランジスタQ500,Q501を用いて
いる。低閾値電圧のNチャンネルトランジスタは、第6
図のデータラッチ回路110におけるトランスファゲー
ト226および第9図のメモリセルアレイ109におけ
るトランスファゲート902として使ってもよい。この
構成により、素子数が少なく、かつほぼ同等の性能を有
するトランスファゲートを構成できる。
回路114の他の構成例を示し、PおよびNチャンネル
トランジスタでなるトランスファーゲートの代わりに低
閾値のNチャンネルトランジスタQ500,Q501を用いて
いる。低閾値電圧のNチャンネルトランジスタは、第6
図のデータラッチ回路110におけるトランスファゲー
ト226および第9図のメモリセルアレイ109におけ
るトランスファゲート902として使ってもよい。この
構成により、素子数が少なく、かつほぼ同等の性能を有
するトランスファゲートを構成できる。
以上説明した様に、本発明は、ワード線及びセンスアン
プを読み出しに必要な所要期間だけ活性化することによ
り、平均動作電流の低減を計ったメモリ回路に於て、セ
ンスアンプからの読み出しデータをラッチ回路からのラ
ッチデータとを選択して出力制御回路に供給するスイッ
チング回路を設けたことによって読み出し速度がより高
速化され、また、アドレス入力端へのノイズの印加に対
してはラッチクロックψLを発生させないようにするこ
とによって、誤動作の無い半導体メモリを実現してい
る。尚、前述の各実施例は、本発明によるCMOS構成のメ
モリ回路の例であるが、NMOS構成の場合、NMOS-CMOS混
成の場合、バイポーラトランジスタ構成の場合等のメモ
リ回路も、同様に本発明によって構成できる。その他、
本発明の主旨を満たす種々の応用例が可能であることは
言うまでもない。
プを読み出しに必要な所要期間だけ活性化することによ
り、平均動作電流の低減を計ったメモリ回路に於て、セ
ンスアンプからの読み出しデータをラッチ回路からのラ
ッチデータとを選択して出力制御回路に供給するスイッ
チング回路を設けたことによって読み出し速度がより高
速化され、また、アドレス入力端へのノイズの印加に対
してはラッチクロックψLを発生させないようにするこ
とによって、誤動作の無い半導体メモリを実現してい
る。尚、前述の各実施例は、本発明によるCMOS構成のメ
モリ回路の例であるが、NMOS構成の場合、NMOS-CMOS混
成の場合、バイポーラトランジスタ構成の場合等のメモ
リ回路も、同様に本発明によって構成できる。その他、
本発明の主旨を満たす種々の応用例が可能であることは
言うまでもない。
第1図は本発明の一実施例を示す半導体メモリのブロッ
ク図、第2図は第1図におけるアドレスバッファの論理
回路図、第3図は第1図におけるチップセレクト入力バ
ッファの論理回路図、第4図は第1図におけるデータ入
力バッファおよびライトイネーブル入力バッファの論理
回路図、第5図は第1図におけるワード線ドライバの論
理回路図、第6図は第1図におけるデータラッチ回路の
回路図、第7図は第1図におけるクロック発生器の論理
回路図、第8図は第1図におけるスイッチング回路の回
路図、第9図は第1図におけるメモリセルマトリックス
の回路図、第10図は第9図におけるメモリセルの回路
図、第11図は第1図に示したメモリデータ読出し動作
を示す信号波形図、第12図は第1図に示したメモリの
ノイズに応答した信号波形図、第13図は第7図で示し
たラッチクロック発生器の回路図、第14図は第13図
の回路のノイズに応答した信号波形図、第15図はスイ
ッチング回路の他の構成を示す回路図、第16図は従来
のメモリを示す回路図、第17図は第16図で示したメ
モリのデータ読出し動作を示す信号波形図、第18図は
第16図に示したメモリのノイズに応答した信号波形図
である。
ク図、第2図は第1図におけるアドレスバッファの論理
回路図、第3図は第1図におけるチップセレクト入力バ
ッファの論理回路図、第4図は第1図におけるデータ入
力バッファおよびライトイネーブル入力バッファの論理
回路図、第5図は第1図におけるワード線ドライバの論
理回路図、第6図は第1図におけるデータラッチ回路の
回路図、第7図は第1図におけるクロック発生器の論理
回路図、第8図は第1図におけるスイッチング回路の回
路図、第9図は第1図におけるメモリセルマトリックス
の回路図、第10図は第9図におけるメモリセルの回路
図、第11図は第1図に示したメモリデータ読出し動作
を示す信号波形図、第12図は第1図に示したメモリの
ノイズに応答した信号波形図、第13図は第7図で示し
たラッチクロック発生器の回路図、第14図は第13図
の回路のノイズに応答した信号波形図、第15図はスイ
ッチング回路の他の構成を示す回路図、第16図は従来
のメモリを示す回路図、第17図は第16図で示したメ
モリのデータ読出し動作を示す信号波形図、第18図は
第16図に示したメモリのノイズに応答した信号波形図
である。
Claims (1)
- 【請求項1】メモリセルから読み出されたデータを増幅
するセンスアンプと、前記センスアンプの出力信号をラ
ッチするデータラッチ回路と、前記データラッチ回路の
出力信号および前記センスアンプの出力信号のいずれか
一方を制御信号に応答して選択し出力するスイッチング
回路と、前記スイッチング回路の出力信号にもとづく信
号をデータ出力端子に供給する出力制御回路とを有する
ことを特徴とする半導体メモリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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| JPH0650599B2 true JPH0650599B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
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Family Applications (1)
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| JP (1) | JPH0650599B2 (ja) |
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1985
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