JPH0650751B2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0650751B2 JPH0650751B2 JP62152186A JP15218687A JPH0650751B2 JP H0650751 B2 JPH0650751 B2 JP H0650751B2 JP 62152186 A JP62152186 A JP 62152186A JP 15218687 A JP15218687 A JP 15218687A JP H0650751 B2 JPH0650751 B2 JP H0650751B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- heater block
- chip
- tape guide
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はテープボンディングにおいて、ＩＣチップをボ
ンディング前に予熱するヒーターブロックからの熱によ
り、テープとテープガイドが高温になることを防ぐ構造
を有するボンディング装置に関する。
ンディング前に予熱するヒーターブロックからの熱によ
り、テープとテープガイドが高温になることを防ぐ構造
を有するボンディング装置に関する。
従来、テープボンディング装置においては、ボンディン
グ性を向上させる目的でＩＣチップを予め加熱する方法
がとられている。具体的には第５図に示すようにヒータ
ーブロック８上にＩＣチップ６を載せることによりＩＣ
チップの加熱を行う構造となっていた。
グ性を向上させる目的でＩＣチップを予め加熱する方法
がとられている。具体的には第５図に示すようにヒータ
ーブロック８上にＩＣチップ６を載せることによりＩＣ
チップの加熱を行う構造となっていた。
従来のボンディング装置は透孔2aを有するヒーターブロ
ック８にＩＣチップ６を載せるだけの構造となってお
り、ヒーターブロック８の熱がテープ３へ伝わり、イン
ナーリード４が膨張してリード先端がたれること、又
は、テープ３が熱変形することによりボンディング不良
を起こすという欠点があった。
ック８にＩＣチップ６を載せるだけの構造となってお
り、ヒーターブロック８の熱がテープ３へ伝わり、イン
ナーリード４が膨張してリード先端がたれること、又
は、テープ３が熱変形することによりボンディング不良
を起こすという欠点があった。
また、第５図，第６図に示すように従来テープガイド２
がＩＣチップ６を加熱するヒーターブロック８上方にあ
るため、ヒーターブロック８の熱がテープガイド２に伝
わり、50℃以上になると、インナーリード４とテープ３
の接着剤が溶けることによりテープ３とテープガイド２
が接着してテープ搬送ができなくなるという問題が発生
していた。
がＩＣチップ６を加熱するヒーターブロック８上方にあ
るため、ヒーターブロック８の熱がテープガイド２に伝
わり、50℃以上になると、インナーリード４とテープ３
の接着剤が溶けることによりテープ３とテープガイド２
が接着してテープ搬送ができなくなるという問題が発生
していた。
本発明の目的は前記問題点を解消したボンディング装置
を提供することにある。
を提供することにある。
上述した従来のボンディング装置に対し、本発明はＩＣ
チップを加熱するためのヒーターブロックの熱が、テー
プ及びテープガイドへ伝わらない機構を備えるという相
違点を有する。
チップを加熱するためのヒーターブロックの熱が、テー
プ及びテープガイドへ伝わらない機構を備えるという相
違点を有する。
本発明はテープをガイドするテープガイドと、ＩＣチッ
プの予熱用ヒーターブロックとを分離して設置し、該テ
ープガイドとヒーターブロックとの間に、ヒーターブロ
ックからの熱を遮断する熱遮蔽板を配設したことを特徴
とするボンディング装置である。
プの予熱用ヒーターブロックとを分離して設置し、該テ
ープガイドとヒーターブロックとの間に、ヒーターブロ
ックからの熱を遮断する熱遮蔽板を配設したことを特徴
とするボンディング装置である。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図において、本発明はヒーターブロック８上にＩＣ
チップ６の大きさに応じた金属板９を載置し、金属板９
の上面に真空吸着口11を開口するとともに、金属板９の
範囲内でヒーターブロック８の上面に真空吸着口10を開
口する。さらに、テープ３をガイドするテープガイドを
第２図に示すように２分割し、該２分割した各々のテー
プガイド2a,2aをヒーターブロック８の上方位置に設置
する。またヒーターブロック８の上面を熱遮蔽板７で覆
い、該熱遮蔽板７の中央に設けた透孔7aに通して金属板
９のみをテープガイド2a,2aのテープ３に対向させる。
１はボンディングツールである。
チップ６の大きさに応じた金属板９を載置し、金属板９
の上面に真空吸着口11を開口するとともに、金属板９の
範囲内でヒーターブロック８の上面に真空吸着口10を開
口する。さらに、テープ３をガイドするテープガイドを
第２図に示すように２分割し、該２分割した各々のテー
プガイド2a,2aをヒーターブロック８の上方位置に設置
する。またヒーターブロック８の上面を熱遮蔽板７で覆
い、該熱遮蔽板７の中央に設けた透孔7aに通して金属板
９のみをテープガイド2a,2aのテープ３に対向させる。
１はボンディングツールである。
実施例において、ヒーターブロック８上にＩＣチップ６
が載る分の面積を有する金属板９を置き、真空吸着口10
によって固定する。そしてＩＣチップを金属板９の真空
吸着口11より真空吸着して固定する。これにより、ヒー
ターブロック８の温度とほぼ同じにＩＣチップ６を加熱
できるので、ヒーターブロック８の温度を図示しない温
度制御部により制御しＩＣチップ６を所定温度にする。
が載る分の面積を有する金属板９を置き、真空吸着口10
によって固定する。そしてＩＣチップを金属板９の真空
吸着口11より真空吸着して固定する。これにより、ヒー
ターブロック８の温度とほぼ同じにＩＣチップ６を加熱
できるので、ヒーターブロック８の温度を図示しない温
度制御部により制御しＩＣチップ６を所定温度にする。
さらに金属板９が載っていないヒーターブロック８表面
から放熱でテープガイド２及びテープ３が高温になるの
を熱遮蔽板７で阻止する。ただし、この熱遮蔽板７の中
央部にはＩＣチップ６と金属板９がテープ面下に露出す
るように透孔7aがあいている。５はＩＣチップ６のバン
プである。
から放熱でテープガイド２及びテープ３が高温になるの
を熱遮蔽板７で阻止する。ただし、この熱遮蔽板７の中
央部にはＩＣチップ６と金属板９がテープ面下に露出す
るように透孔7aがあいている。５はＩＣチップ６のバン
プである。
また、第２図は本発明のテープガイドの平面図である。
従来のテープガイドは、第６図のような一体型構造であ
ったが、本発明のテープガイド2a,2aは２分割されてお
り、ボンディングを行う際、ヒーターブロック８に最も
近づいて熱を吸収しやすい部分を削除することにより、
過熱を防ぐようにする。
従来のテープガイドは、第６図のような一体型構造であ
ったが、本発明のテープガイド2a,2aは２分割されてお
り、ボンディングを行う際、ヒーターブロック８に最も
近づいて熱を吸収しやすい部分を削除することにより、
過熱を防ぐようにする。
（実施例２） 第３図に本発明の第２の実施例を示す。ノズル12より空
気を噴出してテープガイド2a及びボンディング位置にあ
るテープ３及びインナーリード４を冷却し、これらの過
熱を防ぐ。さらに、熱遮蔽板７が高温になってテープ３
やテープガイド2aへの伝熱を防ぐために、熱遮蔽板を冷
却する空気を噴出するノズル13を設ける。このことによ
り熱遮蔽板７が一定温度以上に上昇せず、テープ３及び
テープガイド2aが過熱しないため、安定したボンディン
グを長時間行えるという利点がある。
気を噴出してテープガイド2a及びボンディング位置にあ
るテープ３及びインナーリード４を冷却し、これらの過
熱を防ぐ。さらに、熱遮蔽板７が高温になってテープ３
やテープガイド2aへの伝熱を防ぐために、熱遮蔽板を冷
却する空気を噴出するノズル13を設ける。このことによ
り熱遮蔽板７が一定温度以上に上昇せず、テープ３及び
テープガイド2aが過熱しないため、安定したボンディン
グを長時間行えるという利点がある。
（実施例３） 第４図に第３の実施例を示す。熱遮蔽板７の冷却を効果
的に行うために、水冷機構14により水15を熱遮蔽板７の
水路7b中に循環させて冷却を行うようにしても第２の実
施例と同様の効果がある。
的に行うために、水冷機構14により水15を熱遮蔽板７の
水路7b中に循環させて冷却を行うようにしても第２の実
施例と同様の効果がある。
以上説明したように本発明は、ＩＣチップの載る金属板
をヒーターブロック上に置くくことによりＩＣチップの
加熱に必要最小限の熱を伝えることができ、かつテープ
やテープガイドを加熱していたヒーターブロックからの
熱を遮蔽板により遮断し、テープの変形及びリードの変
形を防止して良好なボンディング性を確保できる効果が
ある。さらに、テープ及びテープガイドが加熱されない
ため、テープ表面の接着剤が溶けるという不具合もな
く、テープ搬送トラブルを防ぐ効果がある。
をヒーターブロック上に置くくことによりＩＣチップの
加熱に必要最小限の熱を伝えることができ、かつテープ
やテープガイドを加熱していたヒーターブロックからの
熱を遮蔽板により遮断し、テープの変形及びリードの変
形を防止して良好なボンディング性を確保できる効果が
ある。さらに、テープ及びテープガイドが加熱されない
ため、テープ表面の接着剤が溶けるという不具合もな
く、テープ搬送トラブルを防ぐ効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を示す図、第２図はテー
プガイドの平面図、第３図は本発明の第２の実施例を示
す図、第４図は本発明の第３の実施例を示す図、第５図
は従来のボンディング装置図、第６図は従来のテープガ
イドの平面図である。 １……ボンディングツール、2,2a……テープガイド ３……テープ、４……インナーリード ５……バンプ、６……ＩＣチップ ７……熱遮蔽板、８……ヒーターブロック ９……ＩＣチップ加熱用の金属板、10,11……真空吸着 12,13……ノズル、14……水冷機構
プガイドの平面図、第３図は本発明の第２の実施例を示
す図、第４図は本発明の第３の実施例を示す図、第５図
は従来のボンディング装置図、第６図は従来のテープガ
イドの平面図である。 １……ボンディングツール、2,2a……テープガイド ３……テープ、４……インナーリード ５……バンプ、６……ＩＣチップ ７……熱遮蔽板、８……ヒーターブロック ９……ＩＣチップ加熱用の金属板、10,11……真空吸着 12,13……ノズル、14……水冷機構
Claims (1)
- 【請求項１】テープをガイドするテープガイドと、ＩＣ
チップの予熱用ヒーターブロックとを分離して設置し、
該テープガイドとヒーターブロックとの間に、ヒーター
ブロックからの熱を遮断する熱遮蔽板を配設したことを
特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62152186A JPH0650751B2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62152186A JPH0650751B2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63316448A JPS63316448A (ja) | 1988-12-23 |
| JPH0650751B2 true JPH0650751B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=15534940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62152186A Expired - Lifetime JPH0650751B2 (ja) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0650751B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02273949A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-08 | Shinkawa Ltd | テープボンデイング装置 |
| JP4702934B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2011-06-15 | キヤノン株式会社 | 記録ヘッドの製造方法およびその製造装置 |
-
1987
- 1987-06-18 JP JP62152186A patent/JPH0650751B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63316448A (ja) | 1988-12-23 |
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