JPH06509996A

JPH06509996A - 材料を高周波応答性にする方法及び組成物

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Publication number: JPH06509996A
Application number: JP5510875A
Authority: JP
Inventors: ウー，レコン; ロー，イン; リン，マイケル，ティー，ケー; ローリン，ディーン; グリーソン，バイロン; ブアン，リリアン，エー; ジョンストン，ウィリアム，ディー
Original assignee: バクスター、インターナショナル、インコーポレイテッド
Priority date: 1991-12-11
Filing date: 1992-09-25
Publication date: 1994-11-10
Anticipated expiration: 2017-06-10
Also published as: WO1993011926A2; EP0579787B1; ES2097359T3; US5840146A; WO1993011926A3; DE69216820D1; ATE147678T1; US5645904A; CA2101339A1; DE69216820T2; JP3291574B2; EP0579787A1; GR3022723T3; DK0579787T3; CA2101339C

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】材料を高周波応答性にする方法及び組成物技術分野本発明は、ヒートシール適用のために、高周波（ＲＦ）不活性の基質をＲＦエネルギーに対して応答性にする方法に関する。

発明の背景種々の材料を一緒に接着するために使用される多くの異なるタイプの熱源がある。これらの熱源の一つは、所望の最終製品を製造する上で特に包装産業において重要な商業的成功を納めている、高周波数電磁エネルギーの使用によるものである。高周波（ＲＦ）における電磁エネルギーは、一定の材料を効率的に加熱しシールするために使用される。しかしながら、それは誘電体と呼ばれる材料に限定される。誘電体材料は、電場をかけることによって電気的エネルギーを蓄積することができるものである。場が除去されるとエネルギーが回収できる。誘電加熱は、電磁エネルギーと誘電体材料の原子又は分子構造の種々の構成要素との相互作用の結果である。

包装産業において、特に医療用包装においては、所望の最終製品をシールし組み立てるために、約２７〜６０メガヘルツ（ＭＨｚ　）の範囲のＲＦエネルギーがしばしば使用される。材料境界面を適当な温度まで圧力をかけるときに効果的に加熱する、ＲＦエネルギーを熱エネルギーに変換する材料の能力を利用して、非常に強いシールを短いサイクル時間で得ることができる。ＲＦシールは、効率的な熱発生、強いシールをもたらす十分なビード形成、ある種の材料については自己限定的電力入力、シール工程に際した粒状物の形成がないこと及び、サイクル時間が特に材料の一層厚い断面に対して相対的に短いということを含む、種々の利点を提供する。

ＲＦシールに適した材料は、典型的には、励起周波数において及び室温と３１０ °Ｃにわたるヒートシール温度との間において、高い誘電損失を示す。しかしながら、多くの包装材料は、殆ど又は全くＲＦ損失を示さず、従って、それらをＲＦシール適用に不適当なものとしている。例えば、ポリマーのうちあるものは、ヒートシールが起こらないか、又は起こっても非効率的な長い時間のあとに起こるため、最小限にみても、ＲＦ加熱操作に余り適さない。商業的生産ラインにおいては、長い時間のヒートシール操作に比して迅速なヒートシール操作が一般的に好ましい。

材料のうちあるものは、ＲＦシール適用には適さないものの、卓越した機械的強度、光学的透明性及び光沢、良好なエラストマー特性、及び高温又はオートクレーブ安定性を示す。従って、これらの材料は、特に最低２　ｍ１ｌｓの厚みを有する可撓性容器及び最大５０ｍ１　Ｉｓの厚みを有するチューブとしての、医療的用途のための送り出し及び包装のための、潜在的に卓越した候補である。可撓性容器及びチューブは、医療産業において非経口的溶液、透析溶液、凍結及び常温の薬物、栄養製品、呼吸治療製品、血液及び血漿を収容し及び送り出すために利用されている。これらの容器は患者の身体内に導入される液体又は固体を収容するために利用されるため、容器が本質的に透明で、可撓性で、本質的に抽出物不合でありそこに収容された製品を、製品がアクセスされ又は容器から取り出されるまで無菌状態に維持てきるものであることが必要である。容器と同様に、容器から患者へと製品を送り出すために使用されるチューブも、可撓性てあり、本質的に抽出物不合で、製品を無菌状態にて送り出すことができるものである必要がある。これらの容器及びチューブがそれから構成されるものであるフィルムも、これらの要件に合致しなければならない。

上述のように、フィルム材料が、例えば、患者の身体内に導入される医療用製品を収容する可撓性容器へと加工されることから、フィルム構造は医療用製品によって抽出され得る又は該医療用製品と共に患者の身体内へ移行するおそれのある化学物質を含有しないことが必要である。この点、潜在的にそのような化学物質を含有するフィルム材料の使用をなくし又は最小限にすることは、非常に有利である。

これらのＲＦ弱活性の又はＲＦ不活性の材料によって示されるこれらの望ましい医療用包装特性に加えて、これらの材料の多くは、数種類の薬物組成物と適合性であり、そしてラベル表示のための既知の印刷方法に適合性であることが知られている。更に、これらの材料の廃棄は、結果として生じる副生成物が本質的に無機酸不合であることから、焼却によって達成できる。これらの材料のうちあるもののリサイクリングはまた、廃棄又は廃棄物の問題に対する可能な答の一つでもある。

ＲＦ非応答性の材料の接着を達成するための種々の方法が、これまで示唆されている。例えば、米国特許第４．８５７．１２９にて論じられているように、ＲＦ発生電極と、接着しようとする材料との間に緩衝剤すなわちＲＦ応答性材料を使用することは、限られた成功を納めたに過ぎない。他は、米国特許第４．８４７．１５５に開示されているように、ＲＦ非応答性のポリマー材料とのコポリマーによってＲＦ応答性の材料を組み込むことにより、この問題を扱っている。このアプローチのもとてＲＦヒートシール適用が達成されたものの、得られる製品は、医療用の適用においてしばしば要求される特性の全ては提供しない。更に他は、ＲＦ不活性材料をヒートシール可能にするために、全フィルム厚の８５％までの厚いＲＦ材料よりなる外側層、又は全組成物の６０％までのＲＦ活性材料の高い含量の混合に依存するものである材料を同時押出し成形した。

発明の概要包装又は送り出し目的のための典型的な厚みのＲＦ弱活性又はＲＦ不活性の基質材料上の、ＲＦ活性材料の非常に薄い層よりなる付着物又はコーティングが、基質材料の強い接着を達成するに十分な熱エネルギーを発生することが発見された。ＲＦ活性材料の単一のコーティング又は多重のコーティング層のいずれても、シール目的のために内側基質表面上に付着させることができる。具体的には、ＲＦ弱活性又はＲＦ不活性の基質フィルム上の、全フィルム厚の０、ｌ乃至２０％にわたるＲＦ活性材料の分布が、基質フィルムをＲＦシール可能にするのに十分であるということが見出された。

更に、ＲＦ活性材料は、基質材料の全内側表面積より狭い面積に付着させてよいことが発見された。好ましくは、ＲＦ活性材料は、ヒートシール境界面に対応する基質表面部分に又はその付近に配されることが必要であるに過ぎない。この適用方法により、基質表面への追加の物質のコーティング又は印刷が、ヒートシール工程を妨害することなしに達成できる。

ＲＦ応答性材料は、ＲＦ活性材料の性質に応して基質上に薄層としてコーティングできる。ＲＦ応答性材料のうちのあるもの、例えば薄層のコーティングが可能でない溶媒又は可塑剤については、付着した溶媒又は可塑剤が、該溶媒又は可塑剤が基質によって完全に吸収される前に基質材料をＲＦ活性にすることが見出された。加えて、不活性シール材又はキャップ層としてＲＦココ−ィングを覆って配されたＲＦ弱活性又はＲＦ不活性の材料の薄いコーティング又は層の存在が、包装構成要素をヒートシールする能力に悪影響を与えないことが発見された。

無菌的条件下に維持され取り出される製品を収容することのできる可撓性容器は、これらのコーティングされた基質構成要素より作ることができる。これらの容器は、卓越した機械的強度、光学的透明性及び光沢、良好なエラストマー特性、高温又はオートクレーブ安定性、既知の薬物適合性及びラベル表示目的のための既知の印刷方法に対する適合性を含む、医療用の適用に要求される数種の特性を有する。更に、これらの材料は、市販の製造機械によって商業的に成り立つ可撓性容器へと構成できる。フィットメント（ｆｉｔｍｅｎｔ）を有する可撓性容器を創り出すために、フィルム構成要素上にフィットメントを取りつけることもまた望ましいであろう。

本発明の他の利点は、添付の図面を参照して本明細書が本発明の記述を進めるときに、直ちに明らかとなろう。

図面の簡単な説明図１は、ＲＦ活性材料の単一のコーティングかＲＦ弱活性又はＲＦ不活性の基質層の両方の内側表面上に付着されている、本発明のフィルム構造の具体例のヒートソール境界面の断面図であり、図２は、ＲＦ活性材料の単一のコーティングがＲＦ弱活性又はＲＦ不活性の基質層の一方の内側表面に付着されている、本発明のフィルム構造の具体例の断面図であり、図３は、ＲＦ活性材料の複数のコーティングがＲＦ弱活性又はＲＦ不活性の基質層の一方の内側表面上に付着されている、本発明のフィルム構造の具体例の断面図であり、図４は、可撓性の医療用容器を構成するために使用されるものとしての、図１に示されたフィルム構造に類似のＲＦ活性コーティングを存する単一の基質層の内側表面の上面図であり、そして図５は、商業的に入手可能なＲＦ熱発生器中に配置された本発明のフィルム材料の断面図である。

本発明の詳細な説明本発明によれば、ＲＦ不活性の材料の２つの層が、ＲＦ不活性の材料すなわち基質層の一方の一つの内側表面を少なくとも部分的にコーティングし、そしてこの複合物を、ＲＦ不活性な基質の２つの層の接着を起こすに十分な圧力及び高周波エネルギーに付すことによって、高周波エネルギーを用いて接着される。

本発明の目的のためには、ＲＦ不活性な基質は、室温乃至約３１Ｏ°Ｃの温度範囲にわたって、２７〜６０ＭＨｚにおいて一般的に００５より小さい誘電損失を有するものと一般的に定義される。ＲＦ弱活性の基質は、室温乃至約３１０°Ｃの温度範囲にわたって、約２７〜６０ＭＨｚにおいて一般的に０．２より小さいが０．０５より小さくない誘電損失を有するものと一般的に定義される。例として、そのようなＲＦ非活性及びＲＦ弱活性の基質は、Ｅａｓｔｍａｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏ、より商品名”ＰＣＣＥじのもとに入手できるポリシクロヘキシレンジメチレン・ソクロヘキシレンジカルボキシレートーコポリテトラメチレンエーテルエラストマ−（ＰＣＣＥ）のようなポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン及びそれらのコポリマーを含むポリオレフィン：スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンコポリマー（ＳＥＢＳ）のようなブロックコポリマーを含む熱可塑性エラストマー；ポリエーテル、及びポリアセタールを含む。

本発明の目的のためには、ＲＦ活性材料は、室温乃至約３１０″Ｃに渡る温度範囲において、約２７〜６０ＭＨｚにおいて一般的に０．２より大きい誘電損失を有するものと、一般的に定義される。例としては、そのようなＲＦ活性基質は、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ビニルアルコール、ビニルケトン類、炭酸ビニレン、炭酸ビニル、ビニルエステル類、アミド類、イミド類、エステル類、カルボネート類、スルホン類、スルホキシド類、ホスフェート類、ホスホナート類、ポリウレタン類、ラクトン類、ラクタム類及びフェノキシ類に基づくポリマー；ポリアミド類、ポリイミド類、ポリスルホン類、ポリエステル類、ポリカルボネート類を含む熱可塑性ブロックコポリマー：セルロース及びエステル類、エーテル類、カルボキシレート類、アルコキシレート類及びナイトレート類のようなセルロース誘導体；並びにこれらの組合せ及び混合物を含む。

次の実施例において、ＲＦ活性材料は、ローラー、ブラシ、スプレー、グラビア印刷、押出コーティング、スクリーン印刷、ホットスタンピング、インクジェット印刷、化学的蒸気蒸着又は静電蒸着のような種々の方法の一つによってＲＦ弱活性又はＲＦ不活性の基質に適用される。液体コーティング工程については、ＲＦ活性材料の性質に応じて、溶液として又はラテックスとして適用される。例えば、５％熱可塑性ポリウレタン溶液が、ブラシによってＰＣＣＥ基質に適用される。ＲＦ弱活性又はＲＦ不活性基質材料のあるものについては、ＲＦ活性材料の適用に際して基質層を加熱することは、コーティング工程を非常に改善する。

ＲＦ活性材料は基質層の一つの全内側表面に、両基質層の全内側表面に、又は基質層の一つ又は両方の内面上に指定されたパターンで適用することができる。選択されたパターンは、ＲＦ活性材料が基質層のヒートシール部に又はその付近において基質材料上に付着されることを許容する。

そのようなパターンコーティング技術の使用はまた、最終製品に固有の他の有利な又は治療用の薬剤又は構成要素の追加のコーティングをも許容する。例えば、米国特許第４．３２６．０２５及び４．５０７．３８７において論じられているように、ある種の物質は、赤血球の貯蔵に対して有利な効果を有することが確認されている。マルチ印刷コーティング工程を使用することにより、本発明のＲＦ弱活性又はＲＦ不活性の基質材料は、ＲＦ活性材料によってのみならず赤血球保存剤によっても被覆することができる。収容された溶液から容器への成分の移動若しくは溶出あるいはその逆を抑制するために、薬物適合性の界面活性化合物又は薬剤のような他の材料を本発明の基質上に印刷被覆してもよい。

選択された基質材料の内側表面上に一旦ＲＦ活性材料が付着されると、２つの基質層は、被覆された一つ又は二つの内側表面を向かい合わせて互いに隣接して配置される。この位置において、向かい合った表面は該２層構造から作られる容器の内側層を形成する一方、外側の被覆されていない基質材料の表面は容器の外側層を形成する。

例として、図１は、ＰＣＣＥよりなる上側及び下側基質層１２．１４並びに可塑化ＰｖＣよりなるコーティング層１６及び１８を有する、本発明のフィルム構造１ｏの具体例の断面図である。この特定の具体例においては、ＰＣＣＥ基質層１２．１４の双方の上にＰＶＣよりなる０、ｌ　ｍｉｌ厚のコーティング層１６．１８を付着させるためにパターンコーティング適用が利用されている。

図２は、上側及び下側基質層２２．２４及び単一のコーティング層２６を有するフィルム構造２ｏの第２の具体例の断面図である。

フィルム構造１０におけると同様に、コーティング層２６は、パターンコーティング適用によって基質層２２の内側表面に付着させてよい。代わりとして、コーティング層２６は、例えばローラー又はブラシによって、基質層２２の全内側表面を覆って付着させてもよい。

図３は、断面図で示された、本発明のフィルム構造３ｏの更に他の具体例である。この特定の具体例においては、２つのコーティング層３６．３８が、上側基質層３２の内側表面上に付着されれいる。コーティング層３６．３８は、組成又はＲＦ応答性において同一でも異なってもよい。

図４は、基質層１２上に付着又は印刷された状態のコーティング層１６のパターンコーティング適用を示す。この特定の具体例においては、フィルム構造１ｏは、医療用の用途において典型的である可撓性パウチ容器を構成するために利用されている。該容器は、血液又は非経口溶液のような製品を収容するための内部領域４８を創り出すために、４つの側４０，４２．４４及び４６において接着又はノールされた基質層１２．１４によって構成することができる。

典型的には、例えば柱から容器を懸架できるよう、容器は懸架機構を備えており、そのようなものとして、懸架孔５０を含むことができる。容器は、容器にアクセスするために使用されるボート（示さず）を含むよう適合させることができる。そのようなボートは、容器のホードシール領域５２に既知の構造のボートチューブをシールすることにより備えられる。もしも容器が、成形充填シール包装機によって製造されるならば、容器は３つの側においてのみシールされるであろうということに注意しなければならない。

容器は、フィルム構造ＩＯを機械内に送り込むことにより、標準の包装機械によって創り出すことがてきる。機械内にフィルム構造を送り込む前に、容器の各側及びボートシール領域５２の設計に固有のパターンにて、基質層１２．１４上にコーティング層１６．１８が付着される。この点、本発明の利点の一つは、容器に要求されるシール強度を創り出すために、最少量のＲＦ活性材料使用されるということである。加えて、もしあったとしても、最小限のＲＦ活性材料が容器の内部領域４８に収容される製品と直接接触するに過ぎない。

本発明の他の利点は、コーティング層のパターンコーティング適用が利用されるときに、明らかである。与えられた特定の領域にＲＦ活性コーティング層を付着させることによって、基質層の内側表面の被覆されていない部分は、他の材料又は組成物による有益な又は治療的処置のコーティングを受けることができる。例えば、クエン酸エステルは赤血球の溶血を抑制することができることが知られている。図４の容器に設計の類似の血液バッグを構成するための多重印刷コーティング工程を使用することによって、基質層１２は、ＲＦ活性層１６のみでなく内部領域４８においてクエン酸エステルによっても被覆されてよい。

図３に示したフィルム構造と同様に、コーティング層３６は、上側基質層３２の内側表面上に付着させてもよい。追加のコーティングを適用する代わりに、層３８に代えてそして鞘コーティング層３６に、キャップ層を適用することができる。このキャップ層は、ＲＦヒートシール工程に悪影響を与えることなく、十分な厚みをよりなり鞘コーティング層３６を覆う。更に、キャップ層は、非経口的溶液、栄養液又は血液製品のような医療用製品又は成分と接触したとき一般的に不活性である材料よりなる。好ましく、キャップ層は、可能な基質材料としてここに記述された材料の群より選択される。従って、一般的に記述されたそして図４に示された可撓性容器を構成するとき、キャップ層はＲＦ活性コーティング層３６と容器内に収容された製品との障壁として働く。ＲＦ活性材料と収容された製品との直接接触を制限することによって、溶出及び／又は抽出が最小限にされ又は実際上除去される。

図５に示されたように、約２ｋｗの入力を有するＣａ１ｌａｎａｎ　ＲＦ発生機６０が利用される。このＲＦ発生機は６０は、上側ダイ６２が接地されているものである狭く細長い真鍮のダイ又は電極６２．６４を有する誘電フィルムシーラーを有する。Ｃａｌｌａｎａｎ機６０は、約２７ＭＨｚの周波数で作動する。矢印６６により示されたように作動手段６８によって、上側ダイ６２は、空気的に、機械的に又は水力的に上下することができる。上側ダイ６２の直下に配置されているのは、緩衝材又はパッド７０てあり、それは第６２．６４間のア一り発生とダイ６２及び被覆される基質２２の間の粘着とを防止する。本発明のフィルム構造、例えばフィルム２０は、下側ダイ６４及び緩衝材７０の間に配置される。

上側真鍮シール電極６２は、上側基質層２２、緩衝バッド７０及び上側ダイ６２の間に接触が起こるまで、緩衝材７０及びフィルム構造２０に対して圧力を加えるために下げられる。適当な圧力が加えられ、フィルム構造２０を丁度よい時に加熱して基質層２２．２４の強いヒートシールを達成するために、十分な熱エネルギーが発生するようＲＦエネルギーが導入される。一旦シールされると、ダイ６２．６４は、ダイ６２を持ち上げることによって開放される。フィルム構造２０は、１秒である典型的な冷却時間放冷される。

創り出されたヒートシールは、次いで試験され、２つの基質層２２．２４が、基質層２２．２４を裂くことなしにはヒートソール境界面において物理的に分離できない場合に、要求される強いシールが達成されたとみなされる。

本発明は、次の、表１に示された詳細な実施例に照らして更に評価されるであろう。５乃至７　ｍｉｌの範囲の層厚を有するＰＣＣＥの基質層に依存して、種々のコーティング材料が調製され５％シクロヘキサノン溶液の形で適用される。コーティング材料は、基質層の一方の一つの内面上に付着される。コーティング材料の厚みもまた０、８　ｍｉｌ以下で変化される（測定不能のコーティング厚は表１において「−」印で示されている）。基質層へのコーティング材料の接着を補助するために、接着剤をコーティング材料に混合してもよい。一般的に、接着剤は基質層に組成の近似した材料である。例えば、表１のフィルム構造Ｎｏ、５を参照のこと。

Ｃａｌ　１ａｎａｎ機６０に類似のＲＦ機及びＲＦヒートシールの産生ための標準的加工バラメーターを使用して、フィルム構造は、図４に示された容器にデザインの類似の可撓性パウチ容器を製造するためにシールされる。

目による観察及び物理的試験によって、表１に識別されたフィルム構造から製造されたシールが全て強いことが見出された。これらの結果は、特定のコーティング層の材料の変化及びそのような材料の供給者に関わりなく達成できる（例えば、３種の異なるポリウレタン組成物が試験された）。

表１に例示の材料によって示される手順及び観察と同様に、ポリオレフィンの基質層を有するフィルム構造もまた試験された。約８ｍ１ｌｓの厚みを有する基質に依存して、種々のコーティング材料が調製されそして適用される。コーティング材料は、基質層の一方の内側表面上に付着される。コーティング材料の厚みは、約０．３乃至０．　８　ｎ１ｌｓまで変化した。表１により例示されたのと同様の工程及び試験を用いて、被覆させたポリオレフィンフィルムからサンプルが製造される。

表２に詳述されているように、オレフィングループすなわち、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリブテン並びにそれらのコポリマーの基質について、強いシールが達成された。室温乃至少なくとも２００℃の温度範囲にわたって、２７ＭＨｚにおいて０．０１よりずっと小さい誘電損失を有するオレフィン構造の非極性の性質にも拘わらず、強いシールが達成された。更に、ポリオレフィンの殆どが半結晶性であることから、それらは室温においては通常の溶媒にすぐには溶解しない。従って、基質フィルムに接着するコーティング組成物を見出すことは困難である。しかしながら、商業的に入手てきるポリプロピレン分散体とＲＦ活性材料との混合物は、基質層に対して非常に薄いコーティングとして適用することができる。

そのような分散物は、接着剤として働き、コーティング材料とコーティングが適用されている基質層の接着を助ける。コーティング溶媒の乾燥後、コーティング材料を基質層に［融合Ｊさせるために高温処理が基質に適用される。この方法により、非常に薄い、しがち基質層に一体に接着したコーティングが創り出された。

米　罷図２に示された例として、ポリプロピレン・エチレンランダムコポリマーよりなる約８ｍ１ｌ厚の基質層が被覆され、異なる組成の第２の基質層にシールされる。表３を参照のこと。異なる基質層であるにも拘わらず、強いヒートシールが得られた。

ＦＩＧ、１ＦＩＧ、２ＦＩＧ、３ＦＩＧ、４フロントページの続き（５１）　Ｉｎｔ、　Ｃ１，５識別記号　庁内整理番号／／Ｂ２９Ｌ　９：００　４Ｆ２２：００　４　Ｆ（７２）発明者　リン、マイケル、ティー、ケーアメリカ合衆国６００６１イリノイ、バーノンヒルス、ヘイニスコート１００８（７２）発明者　ローリン、ディーアメリカ合衆国６００４フイリノイ、ホーソーンウッズ、リゾイアコート　３Ｉ（７２）発明者　グリーソン、バイロンアメリカ合衆国６０１０２イリノイ、アルゴンキン、チェスナツトコート　６３０（７２）発明者　ブアン、リリアン、ニーアメリカ合衆国６００１２イリノイ、クリスタルレイク、オープンゲートロード　３１１１（７２）発明者　ジョンストン、ウィリアム、ディーアメリカ合衆国６００４フイリノイ、キルディア、ウェストヨークシャードライブ

Claims

【特許請求の範囲】

１．内側及び外側表面を有する第１の高周波不活性基質材料と第２の高周波不活性基質材料とを有する材料構造を接着するための方法であって、少なくとも第１の基質材料の内側表面の少なくとも一部に少なくとも一の高周波活性材料よりなる少なくとも一のコーティングを付着させ、第１及び第２の基質材料を、それらのそれぞれの内側表面が重ね合わさり相互に接触するように配置し、第１及び第２の基質材料の間にヒートシール接着を達成するために、圧力及び高周波エネルギーを第１及び第２の基質材料に作用させることよりなるものである方法。
２．前記第１及び第２の基質材料がフィルムである、請求項１に記載の方法。
３．第１及び第２の基質材料が室温乃至約３１０℃の温度範囲にわたって約２７〜６０ＭＨｚにおいて約０．２未満の誘電損失を有するものである、請求項１に記載の方法。
４．該第１及び第２の基質材料が室温乃至約３１０℃の温度範囲にわたって約２７〜６０ＭＨｚにおいて約０．０５未満の誘電損失を有するものである、請求項１に記載の方法。
５．第１及び第２の基質材料が、ポリエステル類、ポリオレフィン類、スチレン・ジエンに基づく熱可塑性エラストマー、ポリエーテル類及びポリアセタール類よりなる群より選ばれるものである、請求項１に記載の方法。
６．該高周波活性材料が室温乃至約３１０℃の温度範囲にわたって約２７〜６０ＭＨｚにおいて約０．２より大きい誘電損失を有するものである、請求項１に記載の方法。
７．該高周波活性材料が、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ビニルアルコール、ビニルケトン類、炭酸ビニレン、炭酸ビニル類、ビニルエステル類、アミド類、イミド類、エステル類、カルボネート類、スルホン類、スルホキシド類、ホスフェート類、ホスホネート類、ポリウレタン類、ラクトン類、ラクタム類及びフェノキシ類に基づくポリマー；ポリアミド類、ポリイミド類、ポリスルホン類、ポリエステル類、ポリカルボネート類を含む熱可塑性ブロックコポリマー；セルロース及びエステル類、エーテル類、カルボキシレート類、アルコキシレート類及びナイトレート類のようなセルロース誘導体；並びにそれらの組合せ及び混合物よりなる群より選ばれるものである、請求項１に記載の方法。
８．該高周波活性材料が基質材料の１つに類似の組成よりなる接着剤を含むものである、請求項１に記載の方法。
９．該材料構造が約２〜５０ｍｉｌの厚みを有するものである、請求項１に記載の方法。
１０．該高周波活性材料が該材料構造の全厚みの２０％以下の厚みを有するものである、請求項１に記載の方法。
１１．該高周波活性材料が０．００１インチ以下の厚みを有するものである、請求項１に記載の方法。
１２．該高周波活性材料が第１の基質材料の全内側表面に付着されているものである、請求項１に記載の方法。
１３．該高周波活性材料がキャップ層で覆われているものである、請求項１に記載の方法。
１４．該高周波活性材料よりなる該コーティングが、組成において近似の２種の高周波活性材料よりなる２つのコーティングを含むものである、請求項１に記載の方法。
１５．該高周波活性材料よりなる該コーティングが、組成において近似しない２種の高周波活性材料よりなる２つのコーティングを含むものである、請求項１に記載の方法。
１６．該高周波活性材料が、パターン印刷技術によって第１の基質材料の内側表面に付着されているものである、請求項１に記載の方法。
１７．該高周波活性材料が、第２の基質材料の内側表面の少なくとも一部に付着されているものである、請求項１に記載の方法。
１８．該高周波活性材料及び少なくとも１の追加の組成物を第１の基質材料の内側表面の別々の部分に付着させるために、多重印刷コーティング工程が用いられるものである、請求項１に記載の方法。
１９．該高周波活性材料及び血球保存剤組成物を第１の基質材料の内側表面の別々の部分に付着させるために、多重印刷コーティング工程が用いられるものである、請求項１に記載の方法。
２０．該高周波活性材料及び治療剤を第１の基質材料の内側表面の別々の部分に付着させるために、多重印刷コーティング工程が用いられるものである、請求項１に記載の方法。
２１．該高周波活性材料及び薬物適合性の界面活性化合物を第１の基質材料の内側表面の別々の部分に付着させるために、多重印刷コーティング工程が用いられるものである、請求項１に記載の方法。
２２．請求項１に記載の方法に従って接着された材料構造を有する可撓性容器。
２３．請求項１に記載の方法に従って接着された材料構造を有する可撓性の医療用包装材料。
２４．請求項１に記載の方法に従って接着された材料構造を有する可撓性の医療用チューブ材料。
２５．材料構造であって、内側及び外側表面を有し室温乃至約３１０℃の温度範囲にわたって約２７〜６０ＭＨｚにおいて約０．２未満の誘電損失を有する第１の基質層と、内側及び外側表面を有し室温乃至約３１０℃の温度範囲にわたって約２７〜６０ＭＨｚにおいて約０．２未満の誘電損失を有する第２の基質層と、そして第１の基質層の内側表面の少なくとも一部に付着された、室温乃至約３１０℃の温度範囲にわたって約２７〜６０ＭＨｚにおいて約０．２より大きい誘電損失を有する少なくとも１のコーティング材料とからなり、ここに、第１の基質層の内側表面の該被覆された部分が第２の基質層の内側表面の少なくとも一部と接着しているものである材料構造。
２６．第１及び第２の基質層が、ポリエステル類、ポリオレフィン類、スチレン・ジエンに基づく熱可塑性樹脂エラストマー、ポリエーテル類及びポリアセタール類よりなる群より選ばれるものである、請求項２５に記載の材料構造。
２７．該コーティング材料が、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ビニルアルコール、ビニルケトン類、炭酸ビニレン、炭酸ビニル類、ビニルエステル類、アミド類、イミド類、エステル類、カーボネート類、スルホン類、スルホキシド類、ホスフェート類、ホスホネート類、ポリウレタン類、ラクトン類、ラクタム類及びフェノキシ類に基づくポリマー；ポリアミド類、ポリイミド類、ポリスルホン類、ポリエステル類、ポリカーボネート類を含む熱可塑性ブロックコポリマー；セルロース及びエステル類、エーテル類、カルボキシレート類、アルコキシレート類及びナイトレート類のようなセルロース誘導体；並びにそれらの組合せ及び混合物よりなる群より選ばれるものである、請求項２５に記載の材料構造。
２８．該コーティング材料が基質層の１つに類似の組成よりなる接着剤を含むものである、請求項２５に記載の材料構造。
２９．該材料構造が約２〜５０ｍｉｌの厚みを有するものである、請求項２５に記載の材料構造。
３０．該コーティング材料がフィルム構造の全厚みの２０％以下の厚みを有するものである、請求項２５に記載の材料構造。
３１．該コーティング材料が０．００１インチ未満の厚みを有するものである請求項２５に記載の材料構造。
３２．該コーティング材料が第１の基質層の全内側表面に付着されているものである、請求項２５に記載の材料構造。
３３．該コーティング材料がキャップ層で覆われているものである、請求項２５に記載の材料構造。
３４．該コーティング材料が組成において近似の２種の材料を含むものである、請求項２５に記載の材料構造。
３５．該コーティング材料が組成において近似しない２種の材料を含むものである、請求項２５に記載の材料構造。
３６．該コーティング材料がパターン印刷技術によって第１の基質層の内側表面に付着されるものである、請求項２５に記載の材料構造。
３７．該コーティング材料が第２の基質層の内側表面の少なくとも一部に付着されるものである、請求項２５に記載の材料構造。
３８．該コーティング材料及び少なくとも一の追加の組成物を第１の基質層の内側表面の別々の部分に付着させるために、多重印刷コーティング工程が用いられるものである、請求項２５に記載の材料構造。
３９．該コーティング材料及び血液細胞保存剤組成物を第１の基質層の内側表面の別々の部分に付着させるために、多重印刷コーティング工程が用いられるものである、請求項２５に記載の材料構造。
４０．該コーティング材料及び治療剤を第１の基質層の内側表面の別々の部分に付着させるために、多重印刷コーティング技術が用いられるものである、請求項２５に記載の材料構造。
４１．該コーティング材料及び薬物適合性の界面活性化合物を第１の基質層の内側表面の別々の部分に付着させるために、多重印刷コーティング工程が用いられるものである、請求項２５に記載の材料構造。
４２．基質層の接着が高周波エネルギーにより発生される熱によるものであることを特徴とする、請求項２５に記載の材料構造。
４３．請求項２５に記載の材料構造より構成される可撓性容器。
４４．請求項２５に記載の構造を有する可撓性の医療用包装材料。
４５．請求項２５に記載の構造を有する可撓性の医療用チューブ材料。