JPH0651008Y2 - 位置決め用プリント板 - Google Patents
位置決め用プリント板Info
- Publication number
- JPH0651008Y2 JPH0651008Y2 JP1988014315U JP1431588U JPH0651008Y2 JP H0651008 Y2 JPH0651008 Y2 JP H0651008Y2 JP 1988014315 U JP1988014315 U JP 1988014315U JP 1431588 U JP1431588 U JP 1431588U JP H0651008 Y2 JPH0651008 Y2 JP H0651008Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- lsi
- pin
- hole
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はプリント板に実装されるピングリッドアレイLS
Iの位置決めを行なう位置決め用プリント板に関する。
Iの位置決めを行なう位置決め用プリント板に関する。
［従来の技術］ 従来、ピングリッドアレイLSIのプリント板への実装
は、第４図に示す如くピングリッドアレイLSIのLSIピン
３を、プリント板２上のパッドで接触させた後、LSIピ
ン３とパッドを半田付けすることにより行なっていた。
この際LSIピン３とパッドとの位置決めは肉眼をもって
注意深く行なっていた。
は、第４図に示す如くピングリッドアレイLSIのLSIピン
３を、プリント板２上のパッドで接触させた後、LSIピ
ン３とパッドを半田付けすることにより行なっていた。
この際LSIピン３とパッドとの位置決めは肉眼をもって
注意深く行なっていた。
［考案が解決しようとする課題］ 上述した従来のLSIピン３とパッドとの位置決め方法
は、肉眼によって行なわなければならなかったため、LS
Iピン３の数が多い場合やLSIピン３のピッチが狭い場合
には、短時間でLSIピン３を取付けることは極めて困難
であり、また複数のLSIピン３のうちの１つのLSIピン３
が曲っている場合には、プリント板上のパッドの段差程
度では曲ったLSIピン３の存在を発見できず、そのまま
取付けてしまうこととなり、この結果半田付け不良を引
起こしてしまうという欠点があった。
は、肉眼によって行なわなければならなかったため、LS
Iピン３の数が多い場合やLSIピン３のピッチが狭い場合
には、短時間でLSIピン３を取付けることは極めて困難
であり、また複数のLSIピン３のうちの１つのLSIピン３
が曲っている場合には、プリント板上のパッドの段差程
度では曲ったLSIピン３の存在を発見できず、そのまま
取付けてしまうこととなり、この結果半田付け不良を引
起こしてしまうという欠点があった。
［課題を解決するための手段］ 本考案は、上記従来の問題点を解決するためになされた
もので、そのための解決手段として、プリント板上に設
けられたピングリッドアレイLSIピン接続用のパッドと
対応する位置に配設したスルーホールと、上記プリント
板上に設けた孔の位置に対応する位置に設けたピン状の
リードとを備えてなり、全体形状をピングリッドアレイ
LSIよりやや広幅状としてなり、上記スルーホールは上
記パッドと上記LSIピンとを接続する半田を包囲し得る
高さを有してなり、該リードと上記孔の嵌合により上記
スルーホール内に上記パッドを位置させて上記LSIピン
の位置決めを行なうことを特徴として構成されている。
もので、そのための解決手段として、プリント板上に設
けられたピングリッドアレイLSIピン接続用のパッドと
対応する位置に配設したスルーホールと、上記プリント
板上に設けた孔の位置に対応する位置に設けたピン状の
リードとを備えてなり、全体形状をピングリッドアレイ
LSIよりやや広幅状としてなり、上記スルーホールは上
記パッドと上記LSIピンとを接続する半田を包囲し得る
高さを有してなり、該リードと上記孔の嵌合により上記
スルーホール内に上記パッドを位置させて上記LSIピン
の位置決めを行なうことを特徴として構成されている。
［実施例］ 次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例に係る位置決め用プリント板
を示す斜視図、第２図は第１図の位置決め用プリント板
を用いた実装状態を示す断面図、第３図は第２図の点線
枠Ａ内の拡大図である。
を示す斜視図、第２図は第１図の位置決め用プリント板
を用いた実装状態を示す断面図、第３図は第２図の点線
枠Ａ内の拡大図である。
位置決め用プリント板４は、第１図に示す如くピングリ
ッドアレイLSI1とプリント板２の間に介在してピングリ
ッドアレイLSI1のLSIピン３のプリント板２上のパッド
６への位置決めを行なうものである。この位置決め用プ
リント板４は、絶縁素材よりなるもので、全体形状を上
記ピングリッドアレイLSIよりやや広幅状とする薄板体
をなすものとして形成され、複数のスルーホール８と、
複数のリード５を備えている。
ッドアレイLSI1とプリント板２の間に介在してピングリ
ッドアレイLSI1のLSIピン３のプリント板２上のパッド
６への位置決めを行なうものである。この位置決め用プ
リント板４は、絶縁素材よりなるもので、全体形状を上
記ピングリッドアレイLSIよりやや広幅状とする薄板体
をなすものとして形成され、複数のスルーホール８と、
複数のリード５を備えている。
複数のスルーホール８は、プリント板２上に配設されて
いる複数のパッド６に一致するように配設されている。
各スルーホール８は、第２図に示す如く、上記パッド６
と上記LSIピン３とを接続する半田７を包囲し得る高さ
を有すると共に、ピングリッドアレイLSI1のLSIピン３
の径よりも大きめの径を有するものとして形成されてい
る。これにより位置決め用プリント板４のスルーホール
８を貫通したLSIピン５がプリント板２上のパッド６に
正確に接触するようになっている。
いる複数のパッド６に一致するように配設されている。
各スルーホール８は、第２図に示す如く、上記パッド６
と上記LSIピン３とを接続する半田７を包囲し得る高さ
を有すると共に、ピングリッドアレイLSI1のLSIピン３
の径よりも大きめの径を有するものとして形成されてい
る。これにより位置決め用プリント板４のスルーホール
８を貫通したLSIピン５がプリント板２上のパッド６に
正確に接触するようになっている。
複数のリード５は、位置決め用プリント板４の略四隅と
中央に設けられている。各リード５は、位置決め用プリ
ント板４の下面から下方に垂直に延出している。リード
５の径はプリント板２に設けられた孔９の径より小さめ
に設定してある。複数のリード５の配設位置は、第２図
に示す如くリード５をプリント板２の孔９に挿入した
際、位置決め用プリント板４のスルーホール８内にパッ
ド６が位置するように設定してある。
中央に設けられている。各リード５は、位置決め用プリ
ント板４の下面から下方に垂直に延出している。リード
５の径はプリント板２に設けられた孔９の径より小さめ
に設定してある。複数のリード５の配設位置は、第２図
に示す如くリード５をプリント板２の孔９に挿入した
際、位置決め用プリント板４のスルーホール８内にパッ
ド６が位置するように設定してある。
次に、本実施例の位置決め用プリント板４を用いたピン
グリッドアレイLSI1の実施例について説明する。
グリッドアレイLSI1の実施例について説明する。
先ず、リード５をプリント板２の孔９に挿入し、第３図
に示す如くリード５を半田７付けする。これにより位置
決め用プリント板４は、パッド６をスルーホール８内に
位置させたかたちでプリント板２上に固定される。
に示す如くリード５を半田７付けする。これにより位置
決め用プリント板４は、パッド６をスルーホール８内に
位置させたかたちでプリント板２上に固定される。
次に、ピングリッドアレイLSI1のLSIピン３を位置決め
用プリント板４のスルーホール８内に通してプリント板
２上のパッド６に接触させる。
用プリント板４のスルーホール８内に通してプリント板
２上のパッド６に接触させる。
最後に、LSIピン３をパッド６に半田付けすることによ
り実装作業は完了する。
り実装作業は完了する。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案は、プリント板上に設けられ
たピングリッドアレイLSIピン接続用のパッドと対応す
る位置に配設したスルーホールと、上記プリント板上に
設けた孔の位置に対応する位置に設けたピン状のリード
とを備えた位置決め用プリント板としたため、LSIピン
の正確な位置決めができると共に、複数のLSIピンの中
に曲ったLSIピンが混っている場合にあっても、位置決
め用プリント板のスルーホールに曲ったLSIピンが入ら
ないことからその分ピングリッドアレイLSIとプリント
板との間にガタが生じ、この結果半田付け前に曲ったLS
Iピンの存在を発見できるという効果がある。
たピングリッドアレイLSIピン接続用のパッドと対応す
る位置に配設したスルーホールと、上記プリント板上に
設けた孔の位置に対応する位置に設けたピン状のリード
とを備えた位置決め用プリント板としたため、LSIピン
の正確な位置決めができると共に、複数のLSIピンの中
に曲ったLSIピンが混っている場合にあっても、位置決
め用プリント板のスルーホールに曲ったLSIピンが入ら
ないことからその分ピングリッドアレイLSIとプリント
板との間にガタが生じ、この結果半田付け前に曲ったLS
Iピンの存在を発見できるという効果がある。
また本考案は、ピン状のリードを備えたため、このリー
ドをプリント板の孔に差込むだけで装着でき、装着が容
易かつ確実であるという効果がある。
ドをプリント板の孔に差込むだけで装着でき、装着が容
易かつ確実であるという効果がある。
さらに本考案は、全体形状をピングリッドアレイLSIよ
り略広幅状としてなるため、このLSIを実装する箇所に
のみ装着でき、LSIを実装しない部分を不用意に塞ぐこ
とがないという効果がある。
り略広幅状としてなるため、このLSIを実装する箇所に
のみ装着でき、LSIを実装しない部分を不用意に塞ぐこ
とがないという効果がある。
さらにまた本発明は、スルーホールがパッドとLSIピン
とを接続する半田を包囲し得る高さを有してなるため、
この半田がこれらパッド等とスルーホールとの間にも充
満し、確実かつ安定した接続ができるという効果があ
る。
とを接続する半田を包囲し得る高さを有してなるため、
この半田がこれらパッド等とスルーホールとの間にも充
満し、確実かつ安定した接続ができるという効果があ
る。
第１図は本考案の一実施例に係る位置決め用プリント板
を示す斜視図、第２図は第１図の位置決め用プリント板
を用いた実装状態を示す断面図、第３図は第２図の点線
枠Ａ内の拡大図である。また第４図は従来のピングリッ
ドアレイLSIの実装方法を示す側面図である。 1:ピングリッドアレイLSI 2:プリント板 3:LSIピン 4:位置決め用プリント板 5:リード 6:パッド 7:半田 8:スルーホール 9:孔
を示す斜視図、第２図は第１図の位置決め用プリント板
を用いた実装状態を示す断面図、第３図は第２図の点線
枠Ａ内の拡大図である。また第４図は従来のピングリッ
ドアレイLSIの実装方法を示す側面図である。 1:ピングリッドアレイLSI 2:プリント板 3:LSIピン 4:位置決め用プリント板 5:リード 6:パッド 7:半田 8:スルーホール 9:孔
Claims (1)
- 【請求項１】プリント板上に設けられたピングリッドア
レイLSIピン接続用のパッドと対応する位置に配設した
スルーホールと、上記プリント板上に設けた孔の位置に
対応する位置に設けたピン状のリードとを備えてなり、
全体形状をピングリッドアレイLSIよりやや広幅状とし
てなり、上記スルーホールは上記パッドと上記LSIピン
とを接続する半田を包囲し得る高さを有してなり、該リ
ードと上記孔の嵌合により上記スルーホール内に上記パ
ッドを位置させて上記LSIピンの位置決めを行なうこと
を特徴とする位置決め用プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988014315U JPH0651008Y2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 位置決め用プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988014315U JPH0651008Y2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 位置決め用プリント板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01120346U JPH01120346U (ja) | 1989-08-15 |
| JPH0651008Y2 true JPH0651008Y2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=31225404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988014315U Expired - Lifetime JPH0651008Y2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 位置決め用プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0651008Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163515A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Nec Corp | メッシュスペーサ、その製造方法並びにそれを用いた実装方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6163082A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-04-01 | 日本電気株式会社 | フラツトパツケ−ジ型ｉｃ実装用基板 |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP1988014315U patent/JPH0651008Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01120346U (ja) | 1989-08-15 |
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