JPH0217429Y2 - - Google Patents

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JPH0217429Y2
JPH0217429Y2 JP1984098502U JP9850284U JPH0217429Y2 JP H0217429 Y2 JPH0217429 Y2 JP H0217429Y2 JP 1984098502 U JP1984098502 U JP 1984098502U JP 9850284 U JP9850284 U JP 9850284U JP H0217429 Y2 JPH0217429 Y2 JP H0217429Y2
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JP
Japan
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pin
socket
printed circuit
circuit board
lsi
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JP1984098502U
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JPS6116886U (ja
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  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は主としてLSIをプリント基板上に保持
するICソケツトに関するものである。
〔考案の技術的背景とその問題点〕
LSIをプリント基板に取付けるとき、従来はそ
のピンをプリント基板のスルーホールに直接はん
だ付けするか、第3図に示すようなICソケツト
を介してプリント基板に取付けている。
すなわち第3図において、ICソケツト2のピ
ン5をプリント基板3の対応するスルーホール1
0にはんだ付けし、ICソケツト2にLSI1を挿入
固定している。
しかしながら上記ICソケツト2はLSI1と平行
にプリント基板上に置かれるので、ICソケツト
2のピン間隔W1はLSI1のピン間隔と同じであ
りこのためプリント基板上の専有面積が大きくな
つてプリント基板の実装効率が低下し、特に最近
LSIの高密度化に伴つて実装効率の向上が大きな
課題となつて来ている。
〔考案の目的〕
本考案は、プリント基板の実装効率を向上でき
るICソケツトを提供することを目的としている。
〔考案の概要〕
本考案は、側面にICを挿入するピン穴を備え
下面に上記ピン穴と電気的に接続され、ピン間隔
が上記ICのピン間隔より小なるピンを備えたIC
ホルダと、上面に上記ICホルダのピンを挿入す
るピン穴を備え下面に上記ピン穴と同一の間隔を
有し、電気的に接続されると共にプリント基板の
スルーホールにはんだ付け可能なピンを備えた水
平ソケツトとから成り、ICを横向きにしてプリ
ント基板に実装できるようにし、これによつてプ
リント基板の実装効率の向上をはかつたICソケ
ツトである。
〔考案の実施例〕
本考案の一実施例を第1図に示す。
第1図において、6はICホルダ、8は水平ソ
ケツトであり、この両方を組合せて本考案のIC
ソケツトが構成される。
すなわち第1図において、LSI1はICホルダ6
の側面に設けたピン穴7に挿入固定され、ICホ
ルダ6の凸部11及び垂直部下面に設けたピン1
2を、プリント基板3のスルーホール10にその
ピン13をはんだ付けして固定した水平ソケツト
8のピン穴9に挿入してICホルダ6を固定する。
なおピン穴7とピン12およびピン穴9とピン
13とは対応するものがそれぞれ電気的に接続さ
れている。
この場合水平ソケツト8のピン間隔W2はLSI
1のピン間隔W1よりかなり小さくすることがで
きるので、水平ソケツト8のプリント基板3上で
の専有面積もLSIに比してかなり小さくなり、従
つてプリント基板3上でのLSIの実装効率が向上
する。
なおLSI1をプリント基板3に挿脱するとき
は、LSI1をICホルダ6に固定したままで行なえ
るので、LSI1を側面方向へ引出すためのスペー
スは不要であり、さらにICホルダ6へのLSIの挿
脱も容易となる。
第2図は本考案のICソケツトを用いてLSI1を
プリント基板3に取付けた状態を示している。
なおICホルダ6および水平ソケツト8として
はエポキシ樹脂などの絶縁材料を基材として用い
る。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案によれば、LSIなど
のICをプリント基板に装着する際、IC本体の幅
によつて決まるピン間隔よりかなり小さいピン間
隔を有する水平ソケツトを介して装着できるの
で、これによつてプリント基板へのICの実装効
率を向上することができ、さらにICの着脱も容
易となる合理的なICソケツトが得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す構成図、第2
図は本考案のICソケツトを用いてLSIをプリント
基板に取付けた状態を示す図、第3図は従来の
ICソケツトの一例を示す図である。 1……LSI、3……プリント基板、4,12,
13……ピン、6……ICホルダ、7,9……ピ
ン穴、8……水平ソケツト、10……スルーホー
ル、11……凸部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 側面にICを挿入するピン穴を備え下面に上記
    ピン穴と電気的に接続されピン間隔が上記ICの
    ピン間隔より小なるピンを備えたICホルダと、
    上面に上記ICホルダのピンを挿入するピン穴を
    備え下面に上記ピン穴と同一の間隔を有し電気的
    に接続されると共にプリント基板のスルーホール
    にはんだ付け可能なピンを備えた水平ソケツトと
    からなるICソケツト。
JP9850284U 1984-07-02 1984-07-02 Icソケツト Granted JPS6116886U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9850284U JPS6116886U (ja) 1984-07-02 1984-07-02 Icソケツト

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9850284U JPS6116886U (ja) 1984-07-02 1984-07-02 Icソケツト

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6116886U JPS6116886U (ja) 1986-01-31
JPH0217429Y2 true JPH0217429Y2 (ja) 1990-05-15

Family

ID=30658041

Family Applications (1)

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JP9850284U Granted JPS6116886U (ja) 1984-07-02 1984-07-02 Icソケツト

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JP (1) JPS6116886U (ja)

Cited By (8)

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US7309867B2 (en) 2003-04-18 2007-12-18 Medispectra, Inc. Methods and apparatus for characterization of tissue samples
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US7469160B2 (en) 2003-04-18 2008-12-23 Banks Perry S Methods and apparatus for evaluating image focus

Family Cites Families (2)

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Publication number Publication date
JPS6116886U (ja) 1986-01-31

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