JPH0651778B2 - 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH0651778B2 JPH0651778B2 JP61266593A JP26659386A JPH0651778B2 JP H0651778 B2 JPH0651778 B2 JP H0651778B2 JP 61266593 A JP61266593 A JP 61266593A JP 26659386 A JP26659386 A JP 26659386A JP H0651778 B2 JPH0651778 B2 JP H0651778B2
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- epoxy resin
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- resin molding
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Landscapes
- Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、成形性、摩耗性、熱伝導性にバランスのとれ
たエポキシ樹脂成形材料に関するものであり、その特徴
は充填剤として、表層を特殊処理したα−アルミナを使
用するところにある。
たエポキシ樹脂成形材料に関するものであり、その特徴
は充填剤として、表層を特殊処理したα−アルミナを使
用するところにある。
現在使用されている高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料
は、充填剤として結晶シリカを用いたものがほとんどで
ある。しかし、この方法ではできるだけシリカ量を増や
したとしても熱伝導性には限りがあり60cal×10− ４／c
m・sec・℃が上限である。
は、充填剤として結晶シリカを用いたものがほとんどで
ある。しかし、この方法ではできるだけシリカ量を増や
したとしても熱伝導性には限りがあり60cal×10− ４／c
m・sec・℃が上限である。
一方、アルミナは、結晶シリカと比較し、熱伝導率が高
く、又、熱膨張係数が小さいことにより、高熱伝導性エ
ポキシ樹脂成形材料の充填材として有望なものの、金型
摩耗が極めて激しいという重大欠点を有しているため、
未だ実用化には至らない。
く、又、熱膨張係数が小さいことにより、高熱伝導性エ
ポキシ樹脂成形材料の充填材として有望なものの、金型
摩耗が極めて激しいという重大欠点を有しているため、
未だ実用化には至らない。
本発明は、従来技術では得られなかった成形性、摩耗
性、高熱伝導性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供す
るものである。
性、高熱伝導性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供す
るものである。
特殊処理にて表層がγ−アルミナで中心核がα−アルミ
ナである充填材を用いることにより、従来の結晶シリカ
を使用したエポキシ樹脂成形材料と同様の成形性、摩耗
性を有すると共に熱伝導性を大幅に向上させることを見
出したものである。
ナである充填材を用いることにより、従来の結晶シリカ
を使用したエポキシ樹脂成形材料と同様の成形性、摩耗
性を有すると共に熱伝導性を大幅に向上させることを見
出したものである。
即ち本発明は、エポキシ樹脂、表層がγ−アルミナで中
心核がα−アルミナである充填材及び硬化剤からなるこ
とを特徴とする高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料であ
る。
心核がα−アルミナである充填材及び硬化剤からなるこ
とを特徴とする高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料であ
る。
一般的にエポキシ樹脂成形材料は、エポキシ樹脂・充填
材・硬化剤・硬化促進剤・離型剤等より構成される。
材・硬化剤・硬化促進剤・離型剤等より構成される。
エポキシ樹脂とはエポキシ基を有する全ての対象とし、
ビスフェノール型エポキシ、フェノールノボラック型エ
ポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ等を挙げるこ
とができる。半導体封止用としては特にクレゾールノボ
ラック型エポキシが望ましい。
ビスフェノール型エポキシ、フェノールノボラック型エ
ポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ等を挙げるこ
とができる。半導体封止用としては特にクレゾールノボ
ラック型エポキシが望ましい。
充填剤としては、表層がγ−アルミナで中心核がα−ア
ルミナを用いることが必須である。このアルミナは、例
えばα−アルミナをプロパンガスと共に噴射し、火炎中
に極短時間滞留させ、表層のみを瞬時に溶融することに
より得ることができる。本願発明のアルミナは、単に表
層がγ−アルミナに変化しているだけでなく瞬時に溶融
することにより、原料アルミナの角がとれ丸味をおびる
ため、従来のα−アルミナに比較し、格段の摩耗性向上
効果がある。
ルミナを用いることが必須である。このアルミナは、例
えばα−アルミナをプロパンガスと共に噴射し、火炎中
に極短時間滞留させ、表層のみを瞬時に溶融することに
より得ることができる。本願発明のアルミナは、単に表
層がγ−アルミナに変化しているだけでなく瞬時に溶融
することにより、原料アルミナの角がとれ丸味をおびる
ため、従来のα−アルミナに比較し、格段の摩耗性向上
効果がある。
又、硬化剤としては、エポキシ樹脂と反応可能なもの全
てをいいアミン類、酸無水物類、フェノールノボラック
類等があるが半導体封止用としてはフェノールノボラッ
クが好ましい。
てをいいアミン類、酸無水物類、フェノールノボラック
類等があるが半導体封止用としてはフェノールノボラッ
クが好ましい。
本発明方法に従うと表層が、従来アルミナよりも柔らか
く且つ丸味をおびた表層がγ−アルミナで中心核がα−
アルミナを用いる為、成形性、摩耗性、高熱伝導性にバ
ランスのとれた優れた高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料
が得られる。即ち、従来同様に加工のできる成形材料を
提供するものであり産業上の利用価値は極めて大きい。
く且つ丸味をおびた表層がγ−アルミナで中心核がα−
アルミナを用いる為、成形性、摩耗性、高熱伝導性にバ
ランスのとれた優れた高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料
が得られる。即ち、従来同様に加工のできる成形材料を
提供するものであり産業上の利用価値は極めて大きい。
以下、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料としての検討
例で説明を行なう。尚、例で用いた原料は次の通りであ
る。
例で説明を行なう。尚、例で用いた原料は次の通りであ
る。
エポキシ樹脂 大日本インキ化学工業（エピクロン N
-665-EXP） 130重量部 硬化剤 住友ベークライト（フェノールノボラ
ック） 60重量部 硬化促進剤 四国化成（2MZ） ２重量部 カップリング剤 信越化学（KBM-403） ４重量部 離型剤 ヘキストジャパン（ヘキストワックス
Ｅ） ４重量部 充填材 （表１） 800重量部 原料配合後100℃の熱ロールで３分間混練し４種の成形
材料を得た。
-665-EXP） 130重量部 硬化剤 住友ベークライト（フェノールノボラ
ック） 60重量部 硬化促進剤 四国化成（2MZ） ２重量部 カップリング剤 信越化学（KBM-403） ４重量部 離型剤 ヘキストジャパン（ヘキストワックス
Ｅ） ４重量部 充填材 （表１） 800重量部 原料配合後100℃の熱ロールで３分間混練し４種の成形
材料を得た。
成形材料としての評価結果を表１に示すが、本発明によ
る検討例１は従来技術２〜４に比べ、あらゆる面でバラ
ンスのとれた成形材料といえる。
る検討例１は従来技術２〜４に比べ、あらゆる面でバラ
ンスのとれた成形材料といえる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０１Ｆ 7/02 Ｚ 9040−4Ｇ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂、表層がγ−アルミナで中心
核がα−アルミナである充填材及び硬化剤からなること
を特徴とする高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61266593A JPH0651778B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61266593A JPH0651778B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63120725A JPS63120725A (ja) | 1988-05-25 |
| JPH0651778B2 true JPH0651778B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=17432963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61266593A Expired - Lifetime JPH0651778B2 (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0651778B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021187415A1 (ja) | 2020-03-16 | 2021-09-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 無機フィラー粉末、熱伝導性高分子組成物、無機フィラー粉末の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5137175B2 (ja) * | 1973-05-09 | 1976-10-14 | ||
| JPS6164756A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-03 | Nippon Steel Corp | 無機充填熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS61171724A (ja) * | 1985-01-24 | 1986-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61203121A (ja) * | 1985-03-06 | 1986-09-09 | Fujitsu Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-11-11 JP JP61266593A patent/JPH0651778B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021187415A1 (ja) | 2020-03-16 | 2021-09-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 無機フィラー粉末、熱伝導性高分子組成物、無機フィラー粉末の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63120725A (ja) | 1988-05-25 |
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