JPH0782462A - 封止材用エポキシ樹脂マスターバッチとその製造方法 - Google Patents
封止材用エポキシ樹脂マスターバッチとその製造方法Info
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- JPH0782462A JPH0782462A JP18681193A JP18681193A JPH0782462A JP H0782462 A JPH0782462 A JP H0782462A JP 18681193 A JP18681193 A JP 18681193A JP 18681193 A JP18681193 A JP 18681193A JP H0782462 A JPH0782462 A JP H0782462A
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- Organic Insulating Materials (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 球状シリカ充填時の流動性を損なわずに、形
成された樹脂成形体の強度を改善することができる封止
材用エポキシ樹脂マスターバッチとその製造方法を提供
する。 【構成】 直径が１０μm 以下、アスペクト比が少なく
とも５の微細性状を備えるシリカ短繊維を、球状シリカ
充填剤を配合していないエポキシ樹脂組成物の全量に対
し１０〜２０重量％の範囲で含有する微粉末状の封止材
用エポキシ樹脂マスターバッチ。その製造方法は、球状
シリカ充填剤を配合していないエポキシ樹脂組成物に対
し１０〜２０重量％のシリカ繊維を配合し、十分に混練
して固化したのち、１５０メッシュ以下に粒度に粉砕処
理することを特徴とする。
成された樹脂成形体の強度を改善することができる封止
材用エポキシ樹脂マスターバッチとその製造方法を提供
する。 【構成】 直径が１０μm 以下、アスペクト比が少なく
とも５の微細性状を備えるシリカ短繊維を、球状シリカ
充填剤を配合していないエポキシ樹脂組成物の全量に対
し１０〜２０重量％の範囲で含有する微粉末状の封止材
用エポキシ樹脂マスターバッチ。その製造方法は、球状
シリカ充填剤を配合していないエポキシ樹脂組成物に対
し１０〜２０重量％のシリカ繊維を配合し、十分に混練
して固化したのち、１５０メッシュ以下に粒度に粉砕処
理することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、球状シリカを充填剤と
するＩＣ封止材用のエポキシ樹脂組成物の構成材料とし
て有用なマスターバッチ（配合前駆体）とその製造方法
に関する。
するＩＣ封止材用のエポキシ樹脂組成物の構成材料とし
て有用なマスターバッチ（配合前駆体）とその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージ等の半導体封止材用エポ
キシ樹脂組成物にはシリカ充填剤が多量（７０〜８０
％）に配合されているが、近時、このシリカ充填剤とし
て球状シリカの使用量が増えてきている。この理由は、
球状シリカは破砕シリカに比べ流動性に優れていて高充
填化が可能であること、金型の摩耗性が破砕シリカより
も低いこと、破砕シリカのような角（稜）がないため応
力集中点が発生せず、またＩＣチップの表面を損傷する
可能性が少ない等の性状特性によるものである。ところ
が、その反面、球状シリカを充填すると樹脂成型体の機
械的強度が低下する欠点がある。
キシ樹脂組成物にはシリカ充填剤が多量（７０〜８０
％）に配合されているが、近時、このシリカ充填剤とし
て球状シリカの使用量が増えてきている。この理由は、
球状シリカは破砕シリカに比べ流動性に優れていて高充
填化が可能であること、金型の摩耗性が破砕シリカより
も低いこと、破砕シリカのような角（稜）がないため応
力集中点が発生せず、またＩＣチップの表面を損傷する
可能性が少ない等の性状特性によるものである。ところ
が、その反面、球状シリカを充填すると樹脂成型体の機
械的強度が低下する欠点がある。
【０００３】球状シリカの機械的強度を改善する方法と
しては、例えば特開平３−２５７００９号公報に記載さ
れているように球状シリカの表面に凹凸をつける試みも
なされているが、球状シリカ表面に十分な深さの凹凸を
形成することは困難であるため大きな効果を期待するこ
とはできない。そのうえ、比較的粒径の大きい球状粒子
（１０μm 以上) の場合は、表面に凹凸をつける過程で
球状粒子が破壊するという問題もあり、実用化には至っ
ていない。
しては、例えば特開平３−２５７００９号公報に記載さ
れているように球状シリカの表面に凹凸をつける試みも
なされているが、球状シリカ表面に十分な深さの凹凸を
形成することは困難であるため大きな効果を期待するこ
とはできない。そのうえ、比較的粒径の大きい球状粒子
（１０μm 以上) の場合は、表面に凹凸をつける過程で
球状粒子が破壊するという問題もあり、実用化には至っ
ていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このため、現状では球
状シリカ特有の流動性を若干犠牲にする形で、破砕シリ
カを混合使用する方策が採られている。
状シリカ特有の流動性を若干犠牲にする形で、破砕シリ
カを混合使用する方策が採られている。
【０００５】本発明者らはかかる実情に鑑み、球状シリ
カ充填時における樹脂組成物の機械的強度の改善策につ
いて鋭意研究を重ねた結果、球状シリカを充填する前の
エポキシ樹脂成分に予め特定性状のシリカ短繊維を一定
量添加したマスターバッチ微粉末を作製しておくと、球
状シリカを充填した樹脂成形体の機械的強度が向上し、
しかもマスターバッチと球状シリカの混合が極めて円滑
に進行する事実を確認した。
カ充填時における樹脂組成物の機械的強度の改善策につ
いて鋭意研究を重ねた結果、球状シリカを充填する前の
エポキシ樹脂成分に予め特定性状のシリカ短繊維を一定
量添加したマスターバッチ微粉末を作製しておくと、球
状シリカを充填した樹脂成形体の機械的強度が向上し、
しかもマスターバッチと球状シリカの混合が極めて円滑
に進行する事実を確認した。
【０００６】本発明は前記の知見に基づいて開発された
もので、その目的は、球状シリカ充填時の流動性を損な
うことなく、形成される樹脂成形体の機械的強度を改善
することができる球状シリカ充填系の封止材用エポキシ
樹脂マスターバッチとその製造方法を提供することにあ
る。
もので、その目的は、球状シリカ充填時の流動性を損な
うことなく、形成される樹脂成形体の機械的強度を改善
することができる球状シリカ充填系の封止材用エポキシ
樹脂マスターバッチとその製造方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明による封止材用エポキシ樹脂マスターバッチ
は、直径が１０μm 以下、アスペクト比が少なくとも５
の微細性状を備えるシリカ短繊維を、球状シリカ充填剤
を配合していない封止材用エポキシ樹脂組成物の全量に
対し１０〜２０重量％の範囲で含有する微粉末状からな
ることを構成上の特徴とするものである。
めの本発明による封止材用エポキシ樹脂マスターバッチ
は、直径が１０μm 以下、アスペクト比が少なくとも５
の微細性状を備えるシリカ短繊維を、球状シリカ充填剤
を配合していない封止材用エポキシ樹脂組成物の全量に
対し１０〜２０重量％の範囲で含有する微粉末状からな
ることを構成上の特徴とするものである。
【０００８】本発明に係る封止材用エポキシ樹脂マスタ
ーバッチ（以下、単に「マスターバッチ」という。）と
は、従来から知られている組成の封止材用エポキシ樹脂
組成物のうちシリカ充填剤を配合していない成分に特定
性状のシリカ短繊維を配合分散させた微粉末からなり、
後工程で球状シリカ充填剤と配合する前駆体成分となる
ものをいう。
ーバッチ（以下、単に「マスターバッチ」という。）と
は、従来から知られている組成の封止材用エポキシ樹脂
組成物のうちシリカ充填剤を配合していない成分に特定
性状のシリカ短繊維を配合分散させた微粉末からなり、
後工程で球状シリカ充填剤と配合する前駆体成分となる
ものをいう。
【０００９】マスターバッチに含有するシリカ短繊維
は、直径が１０μm 以下、アスペクト比が少なくとも５
の微細性状を備えていることが要件となる。この性状範
囲を外れるシリカ短繊維では、樹脂成形体にした場合に
材質強度の向上が期待できなくなる。なお、シリカ短繊
維の長さが１００μm 程度を越えると樹脂成分への均質
分散が困難となり、また成形時に金型のゲートを閉鎖さ
せることがある。したがって、シリカ短繊維の長さはア
スペクト比が５を下廻らない範囲で、約１００μm 以下
であることが好ましい。また、当然のことながら含有す
るシリカ短繊維は高純度であることが必要であり、特に
α−放射線を出すようなウラン、トリウムなどの不純物
は可及的に除去して使用に供する。
は、直径が１０μm 以下、アスペクト比が少なくとも５
の微細性状を備えていることが要件となる。この性状範
囲を外れるシリカ短繊維では、樹脂成形体にした場合に
材質強度の向上が期待できなくなる。なお、シリカ短繊
維の長さが１００μm 程度を越えると樹脂成分への均質
分散が困難となり、また成形時に金型のゲートを閉鎖さ
せることがある。したがって、シリカ短繊維の長さはア
スペクト比が５を下廻らない範囲で、約１００μm 以下
であることが好ましい。また、当然のことながら含有す
るシリカ短繊維は高純度であることが必要であり、特に
α−放射線を出すようなウラン、トリウムなどの不純物
は可及的に除去して使用に供する。
【００１０】マスターバッチには、シリカ短繊維がエポ
キシ樹脂その他の全成分量に対し１０〜２０重量％の範
囲で含有されている。この含有率が１０重量％未満では
成形樹脂体の強度向上に寄与せず、２０重量％を越える
とマスターバッチ製造時の粉砕処理が困難となる。マス
ターバッチの微粉末の粒度は、球状シリカ充填剤との混
合容易性の観点から１５０メッシュ以下であることが好
ましい。
キシ樹脂その他の全成分量に対し１０〜２０重量％の範
囲で含有されている。この含有率が１０重量％未満では
成形樹脂体の強度向上に寄与せず、２０重量％を越える
とマスターバッチ製造時の粉砕処理が困難となる。マス
ターバッチの微粉末の粒度は、球状シリカ充填剤との混
合容易性の観点から１５０メッシュ以下であることが好
ましい。
【００１１】上記のマスターバッチを得るための本発明
の製造方法は、球状シリカ充填剤を配合していない封止
材用エポキシ樹脂組成物の全量に対し１０〜２０重量％
のシリカ繊維を配合し、十分に混練して固化したのち、
１５０メッシュ以下の粒度に粉砕処理することを特徴と
する。
の製造方法は、球状シリカ充填剤を配合していない封止
材用エポキシ樹脂組成物の全量に対し１０〜２０重量％
のシリカ繊維を配合し、十分に混練して固化したのち、
１５０メッシュ以下の粒度に粉砕処理することを特徴と
する。
【００１２】球状シリカ充填剤を配合していない封止材
用エポキシ樹脂組成物は、主としてエポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、難燃剤、表面処理剤
などを含む成分である。これら成分の全量に対し、適宜
な長さに裁断した高純度のシリカ繊維を１０〜２０重量
％の範囲で配合する。シリカ繊維の配合率が１０重量％
未満では樹脂成形体の材質強度が向上せず、また２０重
量％を越えると硬化物の硬度が高くなり過ぎて粉砕処理
が困難となる。
用エポキシ樹脂組成物は、主としてエポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、難燃剤、表面処理剤
などを含む成分である。これら成分の全量に対し、適宜
な長さに裁断した高純度のシリカ繊維を１０〜２０重量
％の範囲で配合する。シリカ繊維の配合率が１０重量％
未満では樹脂成形体の材質強度が向上せず、また２０重
量％を越えると硬化物の硬度が高くなり過ぎて粉砕処理
が困難となる。
【００１３】封止材エポキシ樹脂組成物とシリカ繊維の
配合物は、例えば熱ロール、捏合機等の混練装置を用い
てシリカ繊維が十分に均質分散するまで混練し、ついで
樹脂成分を冷却固化する。引き続き、固化物を１５０メ
ッシュ以下の粒度になるまで粉砕処理する。この混練な
らびに粉砕工程を介してシリカ繊維は破砕を受け、直径
１０μm 以下、アスペクト比が５〜１００の微細短繊維
となって樹脂成分中に複合化される。
配合物は、例えば熱ロール、捏合機等の混練装置を用い
てシリカ繊維が十分に均質分散するまで混練し、ついで
樹脂成分を冷却固化する。引き続き、固化物を１５０メ
ッシュ以下の粒度になるまで粉砕処理する。この混練な
らびに粉砕工程を介してシリカ繊維は破砕を受け、直径
１０μm 以下、アスペクト比が５〜１００の微細短繊維
となって樹脂成分中に複合化される。
【００１４】上記の工程で製造されたマスターバッチ
は、球状シリカ充填剤と配合し、均一に混練したのち、
冷却、粉砕、タブレット化することにより封止材樹脂コ
ンパウンドとされる。マスターバッチと球状シリカ充填
剤の配合比率は、成形金型における流動性や得られる樹
脂コンパウンドの成形強度などの関係から設定される
が、概ね全シリカ量に対するシリカ短繊維の割合として
１〜５重量％の範囲が好適である。
は、球状シリカ充填剤と配合し、均一に混練したのち、
冷却、粉砕、タブレット化することにより封止材樹脂コ
ンパウンドとされる。マスターバッチと球状シリカ充填
剤の配合比率は、成形金型における流動性や得られる樹
脂コンパウンドの成形強度などの関係から設定される
が、概ね全シリカ量に対するシリカ短繊維の割合として
１〜５重量％の範囲が好適である。
【００１５】
【作用】本発明に係る封止材用エポキシ樹脂マスターバ
ッチは、樹脂組成物中に微細性状のシリカ短繊維が均一
分散した複合系の微粉末である。したがって、これに球
状シリカ充填剤を混練した場合には、マスターバッチ中
に含有するシリカ短繊維が繊維強化材として機能するた
め、球状シリカ本来の良流動性を保持したまま、最終的
に得られる樹脂成形体の材質強度を向上させる効果がも
たらされる。
ッチは、樹脂組成物中に微細性状のシリカ短繊維が均一
分散した複合系の微粉末である。したがって、これに球
状シリカ充填剤を混練した場合には、マスターバッチ中
に含有するシリカ短繊維が繊維強化材として機能するた
め、球状シリカ本来の良流動性を保持したまま、最終的
に得られる樹脂成形体の材質強度を向上させる効果がも
たらされる。
【００１６】一方、本発明の製造方法では球状シリカ充
填剤を配合していないエポキシ樹脂成分に適宜の長さに
裁断されたシリカ繊維を所定量配合して混練し、固化後
に粉砕する工程を要件としているが、この理由は以下の
技術的根拠に基づくものである。シリカ繊維は見掛比重
が０．１g/cc以下の非常に嵩高いフラフィー（綿毛）状
を呈している関係で、球状シリカと直接的に混合しよう
としても均一な混合状態が得られず、またシリカ繊維を
そのまま細かく粉砕することは著しく困難である。しか
し、これを一旦、樹脂中に混練分散させたのち、固化物
を１５０メッシュ以下の粒度に微粉砕すると、該混練・
粉砕の工程を通じてシリカ短繊維が破砕されながら均質
分散した微粒子となり、この状態が球状シリカ充填剤と
の均質混合を容易にする。この作用により、優れた流動
性と成形強度を備える封止材用コンパウンドを得ること
が可能となる。
填剤を配合していないエポキシ樹脂成分に適宜の長さに
裁断されたシリカ繊維を所定量配合して混練し、固化後
に粉砕する工程を要件としているが、この理由は以下の
技術的根拠に基づくものである。シリカ繊維は見掛比重
が０．１g/cc以下の非常に嵩高いフラフィー（綿毛）状
を呈している関係で、球状シリカと直接的に混合しよう
としても均一な混合状態が得られず、またシリカ繊維を
そのまま細かく粉砕することは著しく困難である。しか
し、これを一旦、樹脂中に混練分散させたのち、固化物
を１５０メッシュ以下の粒度に微粉砕すると、該混練・
粉砕の工程を通じてシリカ短繊維が破砕されながら均質
分散した微粒子となり、この状態が球状シリカ充填剤と
の均質混合を容易にする。この作用により、優れた流動
性と成形強度を備える封止材用コンパウンドを得ること
が可能となる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と対比しなが
ら具体的に説明する。
ら具体的に説明する。
【００１８】実施例１〜６、比較例１〜２ (1) エポキシ樹脂マスターバッチの調製：ビフェニル型
エポキシ樹脂 (“エピコートYX4000H ”) １００重量
部、ノボラック型フェノール樹脂硬化剤（“バーカムTD
2131”) ５４重量部、トリフェニルホスフィン２重量
部、ＯＰ−ワックス１重量部およびカーボンブラック１
重量部からなるエポキシ樹脂組成物に、その全量に対し
１０重量％の割合でシリカ繊維〔東芝セラミックス
（株）製〕を配合した。シリカ繊維の性状は、直径５μ
m のチョップド繊維（シリカ繊維Ａ）、および直径１０
μm のチョップド繊維（シリカ繊維Ｂ）とした。配合物
を熱ロールに通して８０℃で７分間混練したのち、ロー
ルから剥離し冷却固化した。ついで、固化物を１５０メ
ッシュ(105μm)以下の粒度に機械粉砕し、マスターバッ
チ（ＭＢ−１）を製造した。得られたマスターバッチ微
粉末に含有されているシリカ繊維を観察したところ、長
さが５０〜１００μm 程度に破砕された微細短繊維に転
化していることが確認された。比較のために、シリカ短
繊維を配合しないエポキシ樹脂組成物（ＭＢ−２）につ
いても試験した。
エポキシ樹脂 (“エピコートYX4000H ”) １００重量
部、ノボラック型フェノール樹脂硬化剤（“バーカムTD
2131”) ５４重量部、トリフェニルホスフィン２重量
部、ＯＰ−ワックス１重量部およびカーボンブラック１
重量部からなるエポキシ樹脂組成物に、その全量に対し
１０重量％の割合でシリカ繊維〔東芝セラミックス
（株）製〕を配合した。シリカ繊維の性状は、直径５μ
m のチョップド繊維（シリカ繊維Ａ）、および直径１０
μm のチョップド繊維（シリカ繊維Ｂ）とした。配合物
を熱ロールに通して８０℃で７分間混練したのち、ロー
ルから剥離し冷却固化した。ついで、固化物を１５０メ
ッシュ(105μm)以下の粒度に機械粉砕し、マスターバッ
チ（ＭＢ−１）を製造した。得られたマスターバッチ微
粉末に含有されているシリカ繊維を観察したところ、長
さが５０〜１００μm 程度に破砕された微細短繊維に転
化していることが確認された。比較のために、シリカ短
繊維を配合しないエポキシ樹脂組成物（ＭＢ−２）につ
いても試験した。
【００１９】(2) 流動性の評価：平均粒径２２μm の球
状シリカフィラー〔日本化学工業（株）製、“シルスタ
ーM2430 ”〕または平均粒径１２μm の破砕シリカフィ
ラー〔龍森（株）製、VLM64 〕を上記のマスターバッチ
と表１に示した処方（重量部）で配合し、熱ロール混練
（８５℃、７分間）をおこなったのち、冷却固化し固化
物を粉砕した。得られた樹脂コンパウンド粉末（平均粒
径５５μm)につき、ＥＭＭＩ １−６６に従ってスパイ
ラルフロー(SiO2:82%)を測定した。
状シリカフィラー〔日本化学工業（株）製、“シルスタ
ーM2430 ”〕または平均粒径１２μm の破砕シリカフィ
ラー〔龍森（株）製、VLM64 〕を上記のマスターバッチ
と表１に示した処方（重量部）で配合し、熱ロール混練
（８５℃、７分間）をおこなったのち、冷却固化し固化
物を粉砕した。得られた樹脂コンパウンド粉末（平均粒
径５５μm)につき、ＥＭＭＩ １−６６に従ってスパイ
ラルフロー(SiO2:82%)を測定した。
【００２０】
【表１】
【００２１】表１の結果から、実施例による樹脂コンパ
ウンドはシリカ短繊維が含有されているに拘らず球状シ
リカ品と同等の流動性を示した。
ウンドはシリカ短繊維が含有されているに拘らず球状シ
リカ品と同等の流動性を示した。
【００２２】(3) 強度特性の評価：流動性を評価した各
例の樹脂コンパウンドを用い、強度測定用の金型を使用
して試験片（１０×１００×４mm) に成型した。成形体
を温度１８０℃で５時間硬化処理をおこない、強度測定
用試料を作成した。この試料につき、高温下における強
度および弾性率、吸水後の高温下における強度および弾
性率を測定した。強度測定はオートグラフによる３点曲
げ強度測定法を適用し、高温強度は２２０℃の雰囲気で
試験片を３分間保持したときの強度を、また吸水後の高
温強度はＰＣＴで温度１２１℃、時間２４時間の条件で
吸水処理をおこなったのち、２２０℃の雰囲気で３分間
保持したときの強度を測定した。その結果を、表２に示
した。
例の樹脂コンパウンドを用い、強度測定用の金型を使用
して試験片（１０×１００×４mm) に成型した。成形体
を温度１８０℃で５時間硬化処理をおこない、強度測定
用試料を作成した。この試料につき、高温下における強
度および弾性率、吸水後の高温下における強度および弾
性率を測定した。強度測定はオートグラフによる３点曲
げ強度測定法を適用し、高温強度は２２０℃の雰囲気で
試験片を３分間保持したときの強度を、また吸水後の高
温強度はＰＣＴで温度１２１℃、時間２４時間の条件で
吸水処理をおこなったのち、２２０℃の雰囲気で３分間
保持したときの強度を測定した。その結果を、表２に示
した。
【００２３】
【表２】
【００２４】表２の結果から、実施例による成形体の強
度特性は球状シリカ単独の場合に比べて改善されてお
り、特に樹脂コンパウンド中のシリカ短繊維含有率が１
％を越えると良好な効果を示すことが認められる。
度特性は球状シリカ単独の場合に比べて改善されてお
り、特に樹脂コンパウンド中のシリカ短繊維含有率が１
％を越えると良好な効果を示すことが認められる。
【００２５】比較例３ 実施例１のマスターバッチ成分組成において、シリカ短
繊維Ａの配合割合を２５重量％に変えて熱ロールで混練
し、冷却固化した。この固化物を粉砕処理したが、１５
０メッシュ以下の粒度に粉砕することができなかった。
繊維Ａの配合割合を２５重量％に変えて熱ロールで混練
し、冷却固化した。この固化物を粉砕処理したが、１５
０メッシュ以下の粒度に粉砕することができなかった。
【００２６】比較例４〜８ 実施例１と同一のシリカ繊維を含まないエポキシ樹脂組
成物（ＭＢ−２）を用い、表３に示す処方でシリカ充填
剤またはシリカ繊維Ａと配合した。しかし、この例では
エポキシ樹脂組成物を熱ロールで混練する過程でシリカ
充填剤またはシリカ短繊維を直接練り込んだ。ついで、
冷却固化後、粉砕して約１mm程度の粒状樹脂コンパウン
ドを作製し、スパイラルフローおよび高温強度を測定し
た。その結果を、表４に示した。
成物（ＭＢ−２）を用い、表３に示す処方でシリカ充填
剤またはシリカ繊維Ａと配合した。しかし、この例では
エポキシ樹脂組成物を熱ロールで混練する過程でシリカ
充填剤またはシリカ短繊維を直接練り込んだ。ついで、
冷却固化後、粉砕して約１mm程度の粒状樹脂コンパウン
ドを作製し、スパイラルフローおよび高温強度を測定し
た。その結果を、表４に示した。
【００２７】
【表３】
【００２８】
【表４】
【００２９】表３と表４の結果から、シリカ繊維を熱ロ
ール上で直接混練した場合には均一分散が困難となるた
め、シリカ繊維の含有量が増えても強度特性の向上は認
められない。
ール上で直接混練した場合には均一分散が困難となるた
め、シリカ繊維の含有量が増えても強度特性の向上は認
められない。
【００３０】
【発明の効果】以上のとおり、本発明に係る封止材用エ
ポキシ樹脂マスターバッチを用いることにより、球状シ
リカの均一な混合が可能となって樹脂コンパウンドの流
動性を実質的に損なうことなく成形体強度を向上させる
ことができる。このため、従来の球状シリカと破砕シリ
カとを配合している樹脂コンパウンドよりも、優れた性
能が付与される。また本発明の製造方法によれば、封止
材エポキシ樹脂組成物にシリカ繊維を容易に配合させる
ことができ、機能性のある封止材用樹脂コンパウンドを
工業的に製造することが可能となる。
ポキシ樹脂マスターバッチを用いることにより、球状シ
リカの均一な混合が可能となって樹脂コンパウンドの流
動性を実質的に損なうことなく成形体強度を向上させる
ことができる。このため、従来の球状シリカと破砕シリ
カとを配合している樹脂コンパウンドよりも、優れた性
能が付与される。また本発明の製造方法によれば、封止
材エポキシ樹脂組成物にシリカ繊維を容易に配合させる
ことができ、機能性のある封止材用樹脂コンパウンドを
工業的に製造することが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｎ 9059−5Ｇ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (2)
- 【請求項１】 直径が１０μm 以下、アスペクト比が少
なくとも５の微細性状を備えるシリカ短繊維を、球状シ
リカ充填剤を配合していない封止材用エポキシ樹脂組成
物の全量に対し１０〜２０重量％の範囲で含有する微粉
末状の封止材用エポキシ樹脂マスターバッチ。 - 【請求項２】 球状シリカ充填剤を配合していない封止
材用エポキシ樹脂組成物の全量に対し１０〜２０重量％
のシリカ繊維を配合し、十分に混練して固化したのち、
１５０メッシュ以下の粒度に粉砕処理することを特徴と
する封止材用エポキシ樹脂マスターバッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18681193A JPH0782462A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 封止材用エポキシ樹脂マスターバッチとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18681193A JPH0782462A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 封止材用エポキシ樹脂マスターバッチとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0782462A true JPH0782462A (ja) | 1995-03-28 |
Family
ID=16195011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18681193A Pending JPH0782462A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 封止材用エポキシ樹脂マスターバッチとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0782462A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001002895A (ja) * | 1999-06-22 | 2001-01-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用封止材の製造法及び樹脂封止型半導体装置 |
| KR20200123250A (ko) * | 2018-03-16 | 2020-10-28 | 아메리칸 나노, 엘엘씨 | 실리카 섬유를 통합하는 조성물 |
| US11878501B2 (en) | 2018-02-16 | 2024-01-23 | American Nano Llc. | Compositions incorporating silica fibers |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP18681193A patent/JPH0782462A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001002895A (ja) * | 1999-06-22 | 2001-01-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用封止材の製造法及び樹脂封止型半導体装置 |
| US11878501B2 (en) | 2018-02-16 | 2024-01-23 | American Nano Llc. | Compositions incorporating silica fibers |
| US12552133B2 (en) | 2018-02-16 | 2026-02-17 | American Nano, LLC | Compositions incorporating silica fibers |
| KR20200123250A (ko) * | 2018-03-16 | 2020-10-28 | 아메리칸 나노, 엘엘씨 | 실리카 섬유를 통합하는 조성물 |
| JP2021518493A (ja) * | 2018-03-16 | 2021-08-02 | アメリカン ナノ， エルエルシー | シリカ繊維を組み込んだ組成物 |
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