JPH0651883A - 電子部品の実装構造 - Google Patents

電子部品の実装構造

Info

Publication number
JPH0651883A
JPH0651883A JP4223346A JP22334692A JPH0651883A JP H0651883 A JPH0651883 A JP H0651883A JP 4223346 A JP4223346 A JP 4223346A JP 22334692 A JP22334692 A JP 22334692A JP H0651883 A JPH0651883 A JP H0651883A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
pin
mounting structure
housing
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4223346A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2758787B2 (ja
Inventor
光男 ▲高▼本
Mitsuo Takamoto
Hiroshi Endo
宏 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
NEC Corp
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electronics Industry Ltd, NEC Corp filed Critical Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority to JP4223346A priority Critical patent/JP2758787B2/ja
Priority to US08/098,771 priority patent/US5327326A/en
Publication of JPH0651883A publication Critical patent/JPH0651883A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2758787B2 publication Critical patent/JP2758787B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/523—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2103/00—Two poles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 信号の高速伝送が可能で、電源回路の電圧降
下を減らすことができる電子部品の実装構造を得るこ
と。 【構成】 ＬＳＩパッケージ１のピン８側に格子状の電
源バス６を設け、この電源バス６の格子内に電源パター
ン３ｂと接地パターン３ａを備えたフレキシブルプリン
ト基板３を設ける。このフレキシブルプリント基板３の
下面にハウジング４を設け、このハウジング４に形成し
た穴４ａに、ピン８に嵌合するケーブルコネクタ５を挿
着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装構造に
係り、とくにＬＳＩパッケージを実装する電子部品の実
装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の実装構造を図５に示
す。図５において、多層のプリント基板５１には、多極
コネクタ５２が実装され、この多極コネクタ５２には、
ＬＳＩ５６が４個実装されたＬＳＩパッケージ５５が実
装されている。このうち、ＬＳＩパッケージ５５には、
下面に複数本のピン５７が突設されている。また、多極
コネクタ５２には、下端にリードが接続されたソケット
コンタクト５３が挿着され、このうち、図５において左
端のソケットコンタクト５３に接続されたリード５４Ａ
はプリント基板５１の電源パターン６１に接続され、中
央のリード５４Ｂはプリント基板５１の信号パターン６
２に接続され、右端のリード５４Ｃはグランドパターン
６３に接続されるとともに、プリント基板５１の下方か
ら挿入されるケーブルコネクタ５８に接続されている。
【０００３】このように構成された電子部品の実装構造
においては、ＬＳＩパッケージ５５のピン５７がソケッ
トコンタクト５３に挿入されることで、ＬＳＩパッケー
ジ５５は多極コネクタ５２に固定され、ソケットコンタ
クト５３を介してリード５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃに接続
される。
【０００４】また、ＬＳＩパッケージ５５への電源供給
は、プリント基板５１に形成された電源パターン６１と
グランドパターン６３からソッケトコンタクト５３を経
て、ピン５７からＬＳＩ５６に供給される。一方、信号
は、ピン５７からソッケトコンタクト５３を経て、プリ
ント基板５１の信号パターン６２及びケーブルコネクタ
５８に伝送される。
【０００５】ところで、近年、ＬＳＩパッケージに搭載
されるＬＳＩがますます高集積化されるに伴ない、消費
電力も増える傾向にある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
構成された電子部品の実装構造においては、次のような
問題がある。 （１）消費電力の増加に伴ないプリント基板の電源パタ
ーンやグランドパターンの層数を増やす必要があり、す
ると、アスペクト比（板厚／スルーホール径）が増え、
プリント基板の製造が難しくなる。 （２）電流通過パスがプリント基板５１、多極コネクタ
５２、ピン５７と長くなり、電圧降下が増える。 （３）信号伝送の面から見ると、伝送路はピン５７、ソ
ケットコンタクト５３、リード５４、ケーブルコネクタ
５８となり、非常に長い伝送路となるだけでなく、多極
コネクタ５２を経由するため、インピーダンスの不連続
を発生す ることにより、高速伝送には適さない。
【０００７】そこで、本発明の目的は、信号の高速伝送
が可能で、電源回路の電圧降下を減らすことのできる電
子部品の実装構造を得ることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＬＳＩパッケ
ージのピン側に格子状の電源バスを設け、この電源バス
の格子内に電源パターンと接地パターンを備えたフレキ
シブル基板を設け、このフレキシブル基板の下面にハウ
ジングを設け、このハウジングにＬＳＩのピンに嵌合す
るケーブルコネクタを挿着してなる電子部品の実装構造
である。
【０００９】
【作用】ＬＳＩパッケージの各ピンはフレキシブル基板
の各パターンに接続され、フレキシブル基板の電源パタ
ーンは格子状の電源バスから分岐した電流経路で給電さ
れる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図１は、本発明の電子部品の実装構造を
示す断面図、図２は図１のＡ部の拡大詳細図、図３は図
２のＢ部拡大詳細図である。
【００１１】図１、図２及び図３において、ＬＳＩパッ
ケージ１は、セラミック板１０に複数個のＬＳＩ１１を
実装し、裏面には複数本のピン８が実装されている。ま
た、セラミック板１０の周囲には、フランジ１２が固定
され、このフランジ１２には、絶縁体１３を介して格子
状の給電バス２が固定されている。この給電バス２は、
図２に示すように中央部にインシュレータ２ａを備え、
このインシュレータの両面にそれぞれグランドバス７、
電源バス６を備えた積層構造で、各バスの格子の各辺に
は複数本のピン９が固定されている。
【００１２】ピン８とピン９には、多層のフレキシブル
プリント基板３が実装され、このフレキシブルプリント
基板３には、グランドパターン３ａ、電源パターン３
ｂ、スルーホール３ｃを有し、このスルーホール３ｃの
電源及びグランド用のスルーホールには、ピン９と電源
及びグランド用のピン８に嵌合するソケットコンタクト
２１がはんだ付けされている。
【００１３】各フレキシブルプリント板３の下面には、
枠４２に固定されたハウジング４が実装され、このハウ
ジング４は、導電材で構成され、且つ複数個の穴４ａを
有しており、この穴４ａの一端からピン８の先端部が挿
入され、信号用のピン８には他端部からケーブルコネク
タ５が挿入されている。このケーブルコネクタ５は、同
軸線５ａを有し、この同軸線５ａの図示しない中心導体
は、チューリップコンタクト状の中心コンタクト５ｂに
結線されている。また、同軸線５ａの図示しないシール
ド導体は、筒状の外部導体５ｃに結線され、この外部導
体５ｃの外周には、ばね板状の外部コンタクト５ｄを有
し、ハウジング４に接続されている。
【００１４】グランド用のピン８に位置するハウジング
４の穴４ａには、グランドコンタクト３２が実装され、
このグランドコンタクト３２には、内部にグランド用の
ピン８に接触するグランド用中心コンタクト３２ａと外
部にグランド用コンタクト３２ａに接続されたグランド
用外部導体３２ｂを有し、このグランド用外部導体３２
ｂの外周には、ハウジング４と接触するばね板のグラン
ド用外部コンタクト３２ｃを有している。電源用のピン
８に位置するハウジング４の穴４ａには、導電材料で製
作されたハウジング４と電源用のピン８との接触を防ぐ
ために、絶縁材料で断面Ｕ字状に形成されたキヤップ３
３が実装されている。
【００１５】複数個のハウジング４を固定した枠４２
は、フレーム４３に固定されている。電源供給パスは、
給電バス２からフレキシブルプリント基板３を経てピン
８に供給される。給電バス２は、大型化を図ることがで
き、メイン電流の通路はこの給電バス２を通って各フレ
キシブルプリント基板３に給電され、フレキシブルプリ
ント基板３は、複数の給電バス２から分岐する電流経路
で給電される。信号はピン８より直接、ケーブルコネク
タ５に伝送される。
【００１６】次に、図４は、本発明の電子部品の実装構
造の他の実施例を示す図で、図３に対応する図である。
図４においては、フレキシブルプリント基板３のスルー
ホール３ｃにピン８、ピン９をはんだ付けして構成す
る。
【００１７】尚、本発明のハウジングは、導電性であ
り、同軸線のシールド導体をピン８のグランドピンに接
続する必要があるが、この導電部の形成方式としては、
全体を金属材料で作る方法、又は、プラスチックスの表
面に導電体を蒸着する方法、又は、プラスチックス製の
内部に金属片を内蔵する方法がある。
【００１８】
【発明の効果】以上、本発明によれば、ＬＳＩパッケー
ジのピン側に格子状の電源バスを設け、この電源バスの
格子内に電源パターンと接地パターンを備えたフレキシ
ブル基板を設け、このフレキシブル基板の下面にハウジ
ングを設け、このハウジングにＬＳＩのピンに嵌合する
ケーブルコネクタを挿着することで、ＬＳＩパッケージ
の各ピンをフレキシブル基板の各パターンに接続し、Ｌ
ＳＩパッケージの電源用のピンもフレキシブル基板の電
源パターンを経て格子状の電源バスから分岐した電力供
給路に接続したので、信号の高速伝達が可能で、電源回
路の電圧降下を減らすことのできる電子部品の実装構造
を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の実装構造の一実施例を示す
図。
【図２】本発明の電子部品の実装構造の部分拡大詳細
図。
【図３】図２のＢ部拡大詳細図。
【図４】本発明の電子部品の実装構造の他の実施例を示
す部分拡大詳細図。
【図５】従来の電子部品の実装構造を示す図。
【符号の説明】
１ ＬＳＩパッケージ ２ 給電バス ３ フレキシブルプリント基板 ４ ハウジング ５ ケーブルコネクタ ６ 電源バス ７ グランドバス ８，９ ピン １０ セラミック板 １１ ＬＳＩ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＬＳＩパッケージのピン側に格子状の電
    源バスを設け、この電源バスの格子内に電源パターンと
    接地パターンを備えたフレキシブル基板を設け、このフ
    レキシブル基板の下面にハウジングを設け、このハウジ
    ングに前記ＬＳＩのピンに嵌合するケーブルコネクタを
    挿着してなる電子部品の実装構造。
JP4223346A 1992-07-30 1992-07-30 電子部品の実装構造 Expired - Lifetime JP2758787B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4223346A JP2758787B2 (ja) 1992-07-30 1992-07-30 電子部品の実装構造
US08/098,771 US5327326A (en) 1992-07-30 1993-07-29 Large scale integrated package structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4223346A JP2758787B2 (ja) 1992-07-30 1992-07-30 電子部品の実装構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0651883A true JPH0651883A (ja) 1994-02-25
JP2758787B2 JP2758787B2 (ja) 1998-05-28

Family

ID=16796726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4223346A Expired - Lifetime JP2758787B2 (ja) 1992-07-30 1992-07-30 電子部品の実装構造

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5327326A (ja)
JP (1) JP2758787B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5487673A (en) * 1993-12-13 1996-01-30 Rockwell International Corporation Package, socket, and connector for integrated circuit
EP0677897A3 (de) * 1994-04-14 1996-09-11 Siemens Ag Leiterplattenanordnung für Steckverbindungen.
US5671121A (en) * 1994-09-29 1997-09-23 Intel Corporation Kangaroo multi-package interconnection concept
US5562498A (en) * 1994-12-21 1996-10-08 Delco Electronics Corp. Flexible capacitor filter
EP0887737B1 (en) * 1997-06-26 2003-01-22 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Reversible connectors
US7167499B2 (en) * 2001-04-18 2007-01-23 Tcz Pte. Ltd. Very high energy, high stability gas discharge laser surface treatment system
US7052288B1 (en) * 2004-11-12 2006-05-30 Fci Americas Technology, Inc. Two piece mid-plane
EP3090838B1 (en) * 2011-05-19 2020-06-17 Black & Decker Inc. Power tool with force sensing electronic clutch
FR3021490B1 (fr) * 2014-05-23 2017-08-11 Radiall Sa Ensemble comprenant un composant hyperfrequence et un circuit imprime
US10608501B2 (en) 2017-05-24 2020-03-31 Black & Decker Inc. Variable-speed input unit having segmented pads for a power tool

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB934627A (en) * 1959-03-17 1963-08-21 Sealectro Corp Improvements in or relating to electric-circuit selectors
FR2223937B1 (ja) * 1973-03-29 1978-03-24 Telemecanique Electrique
US4567654A (en) * 1984-04-02 1986-02-04 Emhart Industries, Inc. Bussing block
US5073124A (en) * 1990-07-20 1991-12-17 Amp Incorporated Electrical interconnection system utilizing fluid pressure deformed tubular contact

Also Published As

Publication number Publication date
JP2758787B2 (ja) 1998-05-28
US5327326A (en) 1994-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3355353B2 (ja) 電気コネクタ
JP7133516B2 (ja) 信号伝送回路、電子制御装置
JP2758787B2 (ja) 電子部品の実装構造
US4846705A (en) Backplan connector
US6371805B1 (en) Cable assembly and method for making the same
JPS6016701A (ja) マイクロ波プリント板回路
JPH0766620A (ja) アンテナ
US6906603B2 (en) High-frequency module for commonality of circuit board
JPH09330770A (ja) 高速伝送用コネクタ
JPH0668920A (ja) ケーブル用コネクタ
JP4082750B2 (ja) Ｉｃソケット
JP2003168523A (ja) フレキシブルプリント配線板用コネクタ
JP2000067972A (ja) 電気コネクタ
JP2003243439A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2766164B2 (ja) 半導体パッケージとその接続構造
JP2000031652A (ja) 多層プリント配線板
JPH10261459A (ja) 高速伝送用コネクタ
JPH076828A (ja) 同軸用コネクタ装置
KR100377725B1 (ko) 전자레인지의 접지구조
JPH10261458A (ja) 高速伝送用コネクタ
JPH1167040A (ja) 電磁継電器
JP2000180488A (ja) 駆動デバイス用の電磁ノイズ評価装置
JP2758814B2 (ja) 高周波半導体素子実装用パッケージおよびそれを用いた実装装置
JP3199014B2 (ja) ドーターカード側コネクタ及び高速伝送対応コネクタ
JP2908918B2 (ja) 厚膜薄膜混成多層回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980219