JPH0652110U

JPH0652110U - 電子部品

Info

Publication number: JPH0652110U
Application number: JP8641992U
Authority: JP
Inventors: 正美佐々木; 睦斎藤; 忠重今野
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1992-12-16
Filing date: 1992-12-16
Publication date: 1994-07-15

Abstract

(57)【要約】【目的】リード端子の固定を確実にして品質改善を図
った電子部品を提供する。【構成】本部品１０は、回路素子が載置される樹脂ベ
ース１３と、回路素子に接続される接続部を備えた帯状
のリード端子１４とを有する。樹脂ベース１３にはリー
ド端子１４の幅Ｗ₁より広い端子溝１３ｃが設けられ、
リード端子１３の接続部近傍には端子溝１３ｃの幅Ｗ₂
より広い係止部１４ｅが設けられている。リード端子１
４が樹脂ベース１３の外周面に沿って折曲形成され、端
子溝１３ｃに収納される際に、係止部１４ｅは端子溝１
３ｃに食い込んで接続部の位置を固定する。これによ
り、接続部，回路素子間の断線及びはんだ付け不良を防
止できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板等に実装される電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種の電子部品の一例を図８に示す。

【０００３】同図は従来の電子部品１の断面図を示すものであり、トロイダルコア２ａにコイル２ｂが巻装された回路素子２が載置される樹脂ベース３と、この樹脂ベース３の外周面に沿って折曲形成されたリード端子４とを有している。リード端子４の一端４ａはコイル２ｂの端部２ｃが接続され、リード端子４の他端４ｂはベース３内に埋設され、その中間部４ｃは基板における実装密度を高めるために、ベース３の底面３ａと略面一となるように底面３ａから露出させている。なお、同図中、５は樹脂からなる蓋部材である。

【０００４】このように構成された電子部品１は、例えば、リード端子４の他端４ｂ側に射出成形等により樹脂ベース３を形成し、リード端子４を前記図８に示すように折曲した後、回路素子２を樹脂ベース３内に収容し、コイル２ｂの端部２ｃをリード端子４の一端４ａにからげてはんだ付けにより固定した後、蓋部材５を配置して製造される。

【０００５】そして、このように製造された電子部品１は、底面３ａから露出しているリード端子４の中間部４ｃとプリント基板上に形成された導電パターンとをはんだ付けにより固定して基板に実装される。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、リード端子４は単なる帯状のものを折曲して形成されていたため、一端４ａが図８中の想像線で示すようにスプリングバックにより戻って樹脂ベース３から離れてしまう。そのためコイル２ｂの端部２ｃが断線したり、はんだ付け不良等の品質トラブルが多発していた。また、ユーザが実装する際にリード端子４に触れてコイル２ｂの端部２ｃを断線させることもあった。

【０００７】そこで、本考案は、上記事情に鑑みてなされたものであり、リード端子の固定を確実にして品質改善を図った電子部品を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案の電子部品は、回路素子が載置された樹脂ベースと、この樹脂ベースの外周面に沿って折曲形成された帯状のリード端子とを有し、このリード端子に設けられた接続部と前記回路素子とを接続してなる電子部品において、前記樹脂ベースの外周面に設けられ前記リード端子より広い溝幅を有してリード端子を収納する端子溝と、前記リード端子の接続部近傍に設けられ前記端子溝の溝幅より広い係止部とを具備することを特徴とするものである。

【０００９】

【作用】

上記構成の電子部品によれば、リード端子が樹脂ベースの外周面に沿って折曲形成され端子溝に収納される際に、係止部は端子溝に食い込んで接続部の位置を固定する。これにより、接続部，回路素子間の断線及びはんだ付け不良を防止できる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して詳述する。

【００１１】図１は本考案の電子部品の一実施例を示す断面図である。

【００１２】同図に示す本実施例の電子部品１０は、回路素子２が載置された樹脂ベース１３と、この樹脂ベース１３の外周面に沿って折曲形成された帯状のリード端子１４と、樹脂ベース１３の上を覆う蓋部材１５とを有して構成されている。

【００１３】前記回路素子２としては、例えば、トロイダルコア２ａにコイル２ｂを巻装したノイズフィルタが適用される。

【００１４】前記蓋部材１５は、耐熱性樹脂からなる板状を有し、例えば射出成形により形成される。なお、蓋部材１５の各部に、係止片（図示省略）を設け、そのスプリング作用を利用して樹脂ベース１３に容易に取り付けできる構造としてもよい。

【００１５】図２はリード端子１４を折曲形成した後の樹脂ベース１３の平面図、図３はそのＡ方向矢視図である。

【００１６】前記樹脂ベース１３は、耐熱性樹脂からなる略凹型状を有し、例えば射出成形により形成される。なお、ベース１３の底面１３ａにはガス抜き用の排気溝１３ｃを設けている。この排気溝１３ｃは、基板に実装する際のリフロー時に、はんだから発生するガス等を排気溝１３ｃから外部に排気することで、セルフアライメント効果を高めるためのものである。また、樹脂ベース１３の上面１３ｂには、図２に示すように、リード端子１４を収納するためのリード端子１４の幅Ｗ₁ より広い溝幅Ｗ₂を有する端子溝１３ｃが形成されている。

【００１７】前記リード端子１４は、その他端１４ｂから中間部１４ｃ及び樹脂ベース１３の側面を経て一端１４ａへと図１に示すように折曲されつつ形成されている。リード端子１４の他端１４ｂは、樹脂ベース１３の上面１３ｂと略面一となるように上面１３ｂから露出している。また、他端１４ｂ側は、樹脂ベース１３内に埋設され、中間部１４ｃは、樹脂ベース１３の底面１３ａと略面一となるように底面１３ａから露出している。また、リード端子１４の一端１４ａ近傍には、図３に示すように、幅が細くなった接続部１４ｄが形成され、コイル２ｂの端部２ｃを巻き付け易く、かつ、固定が確実となるようにしている。また、リード端子１４の接続部１４ｄ近傍には、図２に示すように、樹脂ベース１３の端子溝１３ｃの幅Ｗ₂より広い幅Ｗ₃となるように端子１４の両側面に各々山形状突起を設けてなる係止部１４ｅが形成されている。この係止部１４ｅは、リード端子１４を折曲形成して、樹脂ベース１３の端子溝１３ｃに収納する際に、端子溝１３ｃに食い込んで接続部１４ｄの位置を固定し、接続部１４ｄ，回路素子２間の断線及びはんだ付け不良を防止する重要な役割を有している。

【００１８】次に、本実施例の一製造方法を説明する。

【００１９】まず、図４に示すように、導電性板材を用意して複数のリード端子、例えば３本のリード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃが、ダムバー１７を介してタイバー１６に一体に結合された所望パターンのリードフレーム１８をプレス加工等によって形成する。次に、リードフレーム１８の表面にはんだ付け性を良くするためのメッキ処理例えばはんだメッキを行う。各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃは、２組が対向するように配置され、各組の中央部には樹脂ベース１３を形成するためのスペース部Ｓが設けられている。このスペース部Ｓの上下位置には係止片１９，１９がそれぞれ形成されている。ここでは、前記接続部１４ｄ及び係止部１４ｅも形成されるが、後の工程で形成してもよい。

【００２０】続いて、プレス加工を行って各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの他端１４ｂ側及び係止片１９の先端をフォーミングして起立させる。次に、射出成形等により、ダムバー１７により囲まれた前記スペース部Ｓ及び各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの他端１４ｂ側、更には前記係止片１９，１９を含む領域に樹脂からなる樹脂ベース１３を形成する。次に、プレス加工を行ってタイバー１６及びダムバー１７を切断して、各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを個々に分離する。樹脂ベース１３は、前記係止片１９，１９によってリードフレーム１８に支持されることになる。

【００２１】続いて、プレス加工を行って樹脂ベース１３から突出している各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの端部（一端１４ａ）をフォーミングした後、図１に示すように、曲げ加工を行って各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを樹脂ベース１３の底面１３ａから側面を経て上面１３ｂに至るように樹脂ベース１３の外周面に沿って折曲形成し、端子溝１３ｃに収納する。リード端子１４を端子溝１３ｃに収納する際に、係止部１４ｅは端子溝１３ｃに食い込んで接続部１４ｄの位置を固定する。これによって、各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの一端１４ａは、樹脂ベース１３の上面１３ｂに位置される。

【００２２】次に、トロイダルコア２ａにコイル２ｂを巻装した回路素子２を樹脂ベース１３内に収容した後、コイル２ｂの端部２ｃを樹脂ベース１３の上面１３ｂに引出して各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの接続部１４ｄにからげてはんだ付けする。これによって各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃとコイル２ｂとの導通がとれたことになる。

【００２３】続いて、蓋部材１５に設けた係止片のスプリング作用を利用して、蓋部材１５を樹脂ベース１３に取り付けて、樹脂ベース１３の上を覆う。

【００２４】次に、これまでリードフレーム１８に支持されていた樹脂ベース１３を上方に押すことにより、樹脂ベース１３は、リードフレーム１８の係止片１９から簡単に外れて単体の電子部品１０として取り出され、当該部品１０が製造される。

【００２５】このようにして得られた本電子部品１０をプリント基板上に実装する場合は、例えば、樹脂ベース１３の底面１３ａから露出しているリード端子１４の中間部分１４ｃの底面又はプリント基板の導電パターンにはんだペーストを塗布した後、プリント基板上に形成された導電パターンの所定の位置に当該部品１０を載置する。次に、リード端子１４又はプリント基板の導電パターンに塗布したはんだペーストをリフローにより固化して本格的なはんだ付け固定を行う。このようにして本電子部品１０がプリント基板上に実装される。

【００２６】図５は本実施例の他の係止部２４ｅを示す部分平面図、図６は図５におけるＢ −Ｂ線断面図である。

【００２７】同図に示す係止部２４ｅは、図５に示すように、前記図２に示す係止部１４ｅと同様にその両側面に各々山形状突起を設けているが、その断面形状は、図６に示すように、底面にエッジ２４ｆが形成されるように傾斜面２４ｇを設けている。このようなエッジ２４ｆを設けることにより、図２に示す係止部１４ｅと比較して端子溝１３ｃに食い込み易くなり、リード端子１４の固定がより確実となる。その係止部２４ｅが端子溝１３ｃに食い込んだ状態を図７に示す。

【００２８】上記実施例によれば、リード端子１４の係止部１４ｅ，２４ｅは、端子溝１３ｃに食い込んで接続部１４ｄの位置を固定して移動しないようにしているので、接続部１４ｄにからげたコイル２ｂの端部２ｃの断線及びはんだ付け不良を防止できる。

【００２９】なお、本考案は、上記実施例に限定されず、種々に変形実施できる。例えば、係止部１４ｅ，２４ｅは、両側面に設けたが一方でもよく、また、その形状は、適宜の形状でよい。

【００３０】

【考案の効果】

以上詳述した本考案によれば、リード端子が樹脂ベースの外周面に沿って折曲形成され端子溝に収納される際に、係止部は端子溝に食い込んで接続部の位置を固定して、接続部，回路素子間の断線及びはんだ付け不良を防止できるので、リード端子の固定を確実にして品質改善を図った電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電子部品の一実施例を示す断面図であ
る。

【図２】本実施例のリード端子折曲後の樹脂ベースを示
す平面図である。

【図３】図２におけるＡ方向矢視図である。

【図４】本実施例のリードフレームの平面図である。

【図５】リード端子の係止部の他の例を示す平面図であ
る。

【図６】図５におけるＢ−Ｂ線断面図である。

【図７】図５のリード端子の折曲後の状態を示す側面図
である。

【図８】従来の電子部品を示す断面図である。

【符号の説明】

２回路素子１０電子部品１３樹脂ベース１３ｃ樹脂ベースの端子溝１４，１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃリード端子１４ｄリード端子の接続部１４ｅ，２４ｅリード端子の係止部Ｗ₁ リード端子の幅Ｗ₂ 端子溝の幅Ｗ₃ 係止部の幅

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】回路素子が載置された樹脂ベースと、こ
の樹脂ベースの外周面に沿って折曲形成された帯状のリ
ード端子とを有し、このリード端子に設けられた接続部
と前記回路素子とを接続してなる電子部品において、前
記樹脂ベースの外周面に設けられ前記リード端子より広
い溝幅を有してリード端子を収納する端子溝と、前記リ
ード端子の接続部近傍に設けられ前記端子溝の溝幅より
広い係止部とを具備することを特徴とする電子部品。