JPH0652114U - 可変インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】小型化が容易で、プリント基板実装時のインダ
クタンス変動や断線の起きにくい可変インダクタを得
る。 【構成】両端部に電極22を有する積層チップインダクタ
20と、下面を開口し開口部内側に雌ネジを設けた磁性体
コア30とを具え、インダクタ20の電極22が設けられてい
ない側の対向する二側面に、それぞれ突出部23を一体的
に形成し、突出部23の先端に設けた雄ネジ24を、コア30
の雌ネジに螺合してインダクタ20にコア30を取付ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、積層型のチップインダクタを利用しながら、インダクタンスを可変 できるようにした可変インダクタの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術とその課題】

インダクタンスを可変できる従来の小型のインダクタとしては図５に示すよう なものがある。これは、金属ケース１の中に磁性体コア２が上下動可能に保持さ れ、端子３を取付けたベース４の上に、線材を巻回したボビン（図示せず）が固 定されたものである。コア２の側面には図示しない雄ネジが切ってあり、この雄 ネジがケース１の二側面の内側に設けられた雌ネジ５に螺合している。また、ケ ース１の二側面の下端に設けられたアースラグ６がベース４の側面の溝に嵌合し て、ケース１とベース４が互いに位置決めされている。 従来のものは、このように、線材を巻回したボビンを有する巻線型の可変イン ダクタであったので小型化が難しい問題があった。 可変インダクタと圧電振動子を組み合わせてフィルタを構成し、プリント基板 に実装する前に、コア２の位置を調整して所定の周波数にプリセットして用いる 場合がある。ところが、この可変インダクタがプリント基板に取付けられる際、 ケース１のアースラグ６も半田付けされるので、高温のためにアースラグ６付近 のベース４に歪みを起こしてボビンとケース１の相対的な位置がずれ、これがコ ア２とボビンの相互の位置関係を変化させるため、プリセットした周波数から外 れてしまう問題があった。さらに、端子３との接続部で線材が半田くわれを起こ すなどして断線しやすい欠点もあった。

【０００３】 一方、図６は積層型のチップインダクタ10を示すもので、磁性体層11の内部に は図示しない導体層が螺旋状に形成してあり、その端末が両端部の電極12に接続 されている。このような積層チップインダクタ10は、巻線型のインダクタに比べ ると、小型化する上で有利であり、断線不良の発生も少ない。しかし、いったん 焼成して出来上がってしまうと、インダクタンスを調整するには磁性体層11を削 ってインダクタンスを小さくするしか方法がなく、インダクタンスを自由に増減 することができない欠点があった。

【０００４】

【考案の目的】

本考案は、小型化が容易で、プリント基板実装時のインダクタンス変動や断線 の起きにくい可変インダクタを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、積層型のチップインダクタを用いてインダクタンス可変型とするも ので、両端部に電極を有する積層チップインダクタと、下面を開口し開口部内側 に雌ネジを設けた磁性体からなるコアとを具え、チップインダクタの電極が設け られていない側の対向する二側面に、それぞれ突出部を一体的に形成し、この突 出部の先端に設けた雄ネジをコアの雌ネジに螺合した構成を特徴とする。

【０００６】

【実施例】

図１及び図２は本考案の一実施例を示すものである。本実施例の積層チップイ ンダクタ20には、電極22が設けられていない側の対向する二側面に、それぞれ突 出部23をインダクタ20と一体的に形成してある。この突出部23はプラスチックで 形成してあり、その一部がインダクタ20本体の上面を跨いで全体はコ字形をして いる。そして、二つの突出部23の先端には、それぞれ雄ネジ24を切ってある。 磁性体からなるコア30は、下面を開口してあり、開口部の中には突出部23の雄 ネジ24に螺合可能な雌ネジ（図示せず）が切ってある。また、上面には、ドライ バーの先端を挿入するための溝31が設けてある。そして、突出部23の雄ネジ24を コア30の雌ネジに螺合させてある。インダクタンスの調整はコア30の上面の溝31 にドライバーの先端を挿入して回転し、コア30を上下に移動することにより行わ れる。 なお、コア30よりも軟らかいプラスチック材料で突出部23を形成し、コア30を 回転して押し下げながら、コア30の雌ネジを突出部23の先端部に圧入し、いわゆ るセルフタップ方式によって雄ネジ24を切るようにしてもよい。

【０００７】 図３及び図４は、本考案の別な構成例を示すものである。積層チップインダク タ40は、インダクタ40本体を構成する磁性体層41を、電極42が設けられていない 側の対向する二側面側にそのまま延長して突出部43を一体に形成してあり、突出 部43の先端には雄ネジ44を設けてある。この雄ネジ44は磁性体層41を焼成する前 に設けられる。一方、磁性体コア50は上下面を開口し、上面にドライバー挿入用 の溝51を設けるとともに、開口部内に雌ネジ52が切ってある。そして、コア50の 雌ネジ52を突出部43の雄ネジ44に螺合させて、チップインダクタ40にコア50が取 付けてある。インダクタンスの調整は、コア50上面の二つの溝51にドライバーを 挿入して回転しコア50を上下動することにより行う。

【０００８】

【考案の効果】

本考案は、積層型のチップインダクタを用いて、インダクタンスを可変できる 構成としたので、可変インダクタのより一層の小型化が可能で、断線不良も起き にくい。また、プリント基板実装時にコア30・50と突出部23・43が当接する部分 に直接熱が加わらないので、インダクタンスの変動が少ない効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例を示す分解斜視図

【図２】 同、正面断面図

【図３】 本考案の他の実施例を示す分解斜視図

【図４】 同、正面断面図

【図５】 可変インダクタの従来例を示す斜視図

【図６】 従来の積層チップインダクタの斜視図

【符号の説明】

20・40 積層チップインダクタ 23・43 突出部 24・44 雄ネジ 30・50 コア 52 雌ネジ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端部に電極を有する積層チップインダ
   クタと、下面を開口し該開口部内側に雌ネジを設けた磁
   性体からなるコアとを具え、チップインダクタの電極が
   設けられていない側の対向する二側面に、それぞれ突出
   部を一体的に形成し、該突出部の先端に設けた雄ネジを
   コアの雌ネジに螺合した可変インダクタ。
2. 【請求項２】 該突出部が、コアよりも軟らかいプラス
   チック材料からなる請求項１の可変インダクタ。