JPH0652113U - 可変インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】小型化が容易で、プリント基板実装時のインダ
クタンス変動や断線の起きにくい可変インダクタを得
る。 【構成】両端部に電極12を有する積層チップインダクタ
10と、側面に雄ネジ22を形成したネジ部材20と、下面を
開口し、この開口部内側に雌ネジを設けた磁性体からな
るコア30とを具え、インダクタ10にネジ部材20を固定
し、雄ネジ22にコア30の雌ネジを螺合してインダクタ10
にコア30を取付ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、積層型のチップインダクタを利用しながら、インダクタンスを可変 できるようにした可変インダクタの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術とその課題】

インダクタンスを可変できる従来の小型のインダクタとしては図５に示すよう なものがある。これは、金属ケース１の中に磁性体コア２が上下動可能に保持さ れ、端子３を取付けたベース４の上に、線材を巻回したボビン（図示せず）が固 定されたものである。コア２の側面には図示しない雄ネジが切ってあり、この雄 ネジがケース１の二側面の内側に設けられた雌ネジ５に螺合している。また、ケ ース１の二側面の下端に設けられたアースラグ６がベース４の側面の溝に嵌合し て、ケース１とベース４が互いに位置決めされている。

【０００３】 従来のものは、このように、線材を巻回したボビンを有する巻線型の可変イン ダクタであったので小型化が難しい問題があった。 可変インダクタと圧電振動子を組み合わせてフィルタを構成し、プリント基板 に実装する前に、コア２の位置を調整して所定の周波数にプリセットして用いる 場合がある。ところが、この可変インダクタがプリント基板に取付けられる際、 ケース１のアースラグ６も半田付けされるので、高温のためにアースラグ６付近 のベース４に歪みを起こしてボビンとケース１の相対的な位置がずれ、これがコ ア２とボビンの位置関係を変化させるため、プリセットした周波数から外れてし まうことがあった。また、端子３との接続部で線材が半田くわれを起こすなどし て断線を生ずることもあった。

【０００４】 一方、図６は積層型のチップインダクタ10を示すもので、磁性体層11の内部に は図示しない導体層が螺旋状に形成してあり、その端末が両端部の電極12に接続 されている。このような積層チップインダクタ10は、巻線型のインダクタに比べ ると、小型化する上で有利であり、断線不良の発生も少ない。しかし、いったん 焼成して出来上がってしまうと、インダクタンスを調整するには磁性体層11を削 ってインダクタンスを小さくするしか方法がなく、インダクタンスを自由に増減 することができない欠点があった。

【０００５】

【考案の目的】

本考案は、小型化が容易で、プリント基板実装時のインダクタンス変動や断線 の起きにくい可変インダクタを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、積層型のチップインダクタを用いてインダクタンス可変型とするも ので、両端部に電極を有する積層チップインダクタと、側面に雄ネジを形成した ネジ部材と、少なくとも下面を開口し開口部内側に雌ネジを設けた磁性体からな るコアとを具え、チップインダクタにネジ部材を固定し、ネジ部材の雄ネジをコ アの雌ネジに螺合した構成を特徴とする。

【０００７】

【実施例】

図１及び図２は本考案の一実施例を示すものである。磁性体またはプラスチッ クからなるネジ部材20は、下面に凹部21を有するコ字形をしており、二側面には 雄ネジ22が設けてある。磁性体からなるコア30は、下面を開口してあり、開口部 の中にはネジ部材20の雄ネジ22に螺合可能な雌ネジ（図示せず）が切ってある。 また、上面には、ドライバーの先端を挿入するための溝31が設けてある。 そして、ネジ部材20の凹部21に積層チップインダクタ10を嵌め込んで接着固定 し、さらに、雄ネジ22にコア30を螺合させてある。インダクタンスの調整はコア 30の上面の溝31にドライバーの先端を挿入して回転し、コア30を上下動すること により行われる。

【０００８】 図３及び図４は、本考案の別な構成例を示すものである。この例では、側面に 雄ネジ42を切った円柱形のネジ部材40を積層チップインダクタ10の上に固定して ある。磁性体コア50は、上下面を開口してあり、開口部内には雌ネジ52が切って ある。そして、ネジ部材40を積層チップインダクタ10の上に固定し、ネジ部材40 の雄ネジ42とコア50の雌ネジ52を螺合させてある。インダクタンスの調整は、コ ア50上面の二つの溝51にドライバーを挿入して回転し、コア50を上下動すること により行う。

【０００９】

【考案の効果】

本考案は、積層型のチップインダクタを用いて、インダクタンスを可変できる 構成としたので、可変インダクタのより一層の小型化が可能であり、断線不良も 起きにくい。また、プリント基板実装時に、コア30・50とネジ部材20・40の当接 する部分に直接熱が加わらないので、インダクタンスの変動が少なくなる効果も ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例を示す分解斜視図

【図２】 同、正面断面図

【図３】 本考案の他の実施例を示す分解斜視図

【図４】 同、正面断面図

【図５】 従来例を示す斜視図

【図６】 積層チップインダクタの斜視図

【符号の説明】

10 積層チップインダクタ 20・40 ネジ部材 22・42 雄ネジ 30・50 コア

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端部に電極を有する積層チップインダ
   クタと、側面に雄ネジを形成したネジ部材と、少なくと
   も下面を開口し該開口部内側に雌ネジを設けた磁性体か
   らなるコアとを具え、チップインダクタにネジ部材を固
   定し、ネジ部材の雄ネジをコアの雌ネジに螺合した可変
   インダクタ。
2. 【請求項２】 ネジ部材の下面に凹部を設け、該凹部に
   チップインダクタを嵌め込んで固定した請求項１の可変
   インダクタ。