JPH0653396A - 半導体装置の組立方法 - Google Patents
半導体装置の組立方法Info
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- JPH0653396A JPH0653396A JP3067107A JP6710791A JPH0653396A JP H0653396 A JPH0653396 A JP H0653396A JP 3067107 A JP3067107 A JP 3067107A JP 6710791 A JP6710791 A JP 6710791A JP H0653396 A JPH0653396 A JP H0653396A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】半導体パッケージへリードフレームを構成する
リード部をろう付け固定する際に、ろう付け部位の固着
性を向上させリードフレームの半導体パッケージへの固
着強度を高めるとともに、導電不良を阻止する半導体装
置の組立方法。 【構成】位置決め用突起部１２ａを有する第１の位置決
め治具上１２にリード部２０を戴置し、次いで第２の位
置決め治具１４を用いてメタライズ済みの端子部２２に
所定量の銀ろう２４が固着された半導体パッケージ１６
を第１位置決め治具１２の位置決め用突起部１２ａに嵌
着する。そして、銀ろう２４を加熱することによりこの
銀ろうを融解せしめ、また半導体パッケージ１６自身の
自重により半導体パッケージ１６がリード部２０の存在
する鉛直下方へ沈降して、端子部２２とリード部２０と
がろう付け固定された半導体装置２６が得られる。
リード部をろう付け固定する際に、ろう付け部位の固着
性を向上させリードフレームの半導体パッケージへの固
着強度を高めるとともに、導電不良を阻止する半導体装
置の組立方法。 【構成】位置決め用突起部１２ａを有する第１の位置決
め治具上１２にリード部２０を戴置し、次いで第２の位
置決め治具１４を用いてメタライズ済みの端子部２２に
所定量の銀ろう２４が固着された半導体パッケージ１６
を第１位置決め治具１２の位置決め用突起部１２ａに嵌
着する。そして、銀ろう２４を加熱することによりこの
銀ろうを融解せしめ、また半導体パッケージ１６自身の
自重により半導体パッケージ１６がリード部２０の存在
する鉛直下方へ沈降して、端子部２２とリード部２０と
がろう付け固定された半導体装置２６が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の組立方法
に関し、一層詳細には、半導体装置を構成する半導体パ
ッケージへリードフレームを取り付ける際に、リードフ
レームの取り付け強度を向上させるとともに、導電不良
を阻止することを可能とした半導体装置の組立方法に関
する。
に関し、一層詳細には、半導体装置を構成する半導体パ
ッケージへリードフレームを取り付ける際に、リードフ
レームの取り付け強度を向上させるとともに、導電不良
を阻止することを可能とした半導体装置の組立方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、表面実装用のチップキャリア型
の半導体装置を構成する半導体パッケージにリードフレ
ームを固定する際には、基板の縁部に形成されたメタラ
イズされた端子部分に銀ろうを載せ、この銀ろう上にリ
ードフレームを位置決めした後、そのリード部分を加熱
することにより、ろう付け固定している。
の半導体装置を構成する半導体パッケージにリードフレ
ームを固定する際には、基板の縁部に形成されたメタラ
イズされた端子部分に銀ろうを載せ、この銀ろう上にリ
ードフレームを位置決めした後、そのリード部分を加熱
することにより、ろう付け固定している。
【０００３】そして、前記のメタライズされた端子部分
とリード部分とがろう付け固定される際に、ろう付け固
定部位を堅牢に固着することを目的として、図４に示す
ように、リード部分１が端子部分２に重畳する部分を、
荷重用カーボン治具８を用いて上方より押圧する方法が
採用されている。
とリード部分とがろう付け固定される際に、ろう付け固
定部位を堅牢に固着することを目的として、図４に示す
ように、リード部分１が端子部分２に重畳する部分を、
荷重用カーボン治具８を用いて上方より押圧する方法が
採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記方
法では、端子部分２を有する半導体パッケージ４自体
が、位置決め用カーボン治具６と荷重用カーボン治具８
とに囲繞されて熱の放出が妨げられる。一方、前記端子
部分２を有する半導体パッケージ４は放熱作用が小さい
ため、前記銀ろう９の冷却時には、半導体パッケージ４
および治具６、８の蓄熱によって銀ろう９が所定の部位
以外に流出固着する。その結果、ろう付け固定部位の固
着性が低下するばかりか、導電不良を招く不都合が顕在
化している。
法では、端子部分２を有する半導体パッケージ４自体
が、位置決め用カーボン治具６と荷重用カーボン治具８
とに囲繞されて熱の放出が妨げられる。一方、前記端子
部分２を有する半導体パッケージ４は放熱作用が小さい
ため、前記銀ろう９の冷却時には、半導体パッケージ４
および治具６、８の蓄熱によって銀ろう９が所定の部位
以外に流出固着する。その結果、ろう付け固定部位の固
着性が低下するばかりか、導電不良を招く不都合が顕在
化している。
【０００５】従って、本発明の目的は、銀ろうが所定部
位以外へ流失することを阻止することにより、ろう付け
部位の固着性を向上させて、強度を高めるとともに、導
電不良を阻止することができる半導体装置の組立方法を
提供することにある。
位以外へ流失することを阻止することにより、ろう付け
部位の固着性を向上させて、強度を高めるとともに、導
電不良を阻止することができる半導体装置の組立方法を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、本発明は、リードフレームを構成するリード部に
対応する数のメタライズされた端子部を縁部に有する半
導体パッケージにリード部をろう付け固定して得る半導
体装置の組立方法において、第１の位置決め治具上にリ
ード部を位置決めして戴置した状態で、前記第１位置決
め治具に第２の位置決め治具を重畳してリード部を固定
する第１の工程と、前記第２位置決め治具のガイド孔
に、ろう材が融解固着された端子部を有する半導体パッ
ケージを挿入し、半導体パッケージの凹部を第１位置決
め治具の突起部に嵌着して位置決めする第２の工程と、
前記ろう材を加熱して融解し、半導体パッケージをその
自重により沈降させて、リード部と端子部とをろう付け
固定した半導体装置を得る第３の工程と、前記第３の工
程で得た半導体装置を第１位置決め治具並びに第２位置
決め治具から取り出す第４の工程と、からなることを特
徴とする。
めに、本発明は、リードフレームを構成するリード部に
対応する数のメタライズされた端子部を縁部に有する半
導体パッケージにリード部をろう付け固定して得る半導
体装置の組立方法において、第１の位置決め治具上にリ
ード部を位置決めして戴置した状態で、前記第１位置決
め治具に第２の位置決め治具を重畳してリード部を固定
する第１の工程と、前記第２位置決め治具のガイド孔
に、ろう材が融解固着された端子部を有する半導体パッ
ケージを挿入し、半導体パッケージの凹部を第１位置決
め治具の突起部に嵌着して位置決めする第２の工程と、
前記ろう材を加熱して融解し、半導体パッケージをその
自重により沈降させて、リード部と端子部とをろう付け
固定した半導体装置を得る第３の工程と、前記第３の工
程で得た半導体装置を第１位置決め治具並びに第２位置
決め治具から取り出す第４の工程と、からなることを特
徴とする。
【０００７】
【作用】本発明に係る半導体装置の組立方法では、位置
決め用突起部を有する第１位置決め治具上にリード部を
戴置し、次いで第２位置決め治具を用いてメタライズ済
みの端子部に所定量の銀ろうが固着された半導体パッケ
ージを第１位置決め治具の位置決め用突起部に嵌着す
る。そして、銀ろうを加熱し融解して銀ろうの硬度を低
下させることにより、半導体パッケージがそれ自身の自
重で、リード部の存在する鉛直下方へ沈降して、端子部
とリード部とがろう付け固定される。その際、銀ろうが
所定の部位から流出するのが阻止される。
決め用突起部を有する第１位置決め治具上にリード部を
戴置し、次いで第２位置決め治具を用いてメタライズ済
みの端子部に所定量の銀ろうが固着された半導体パッケ
ージを第１位置決め治具の位置決め用突起部に嵌着す
る。そして、銀ろうを加熱し融解して銀ろうの硬度を低
下させることにより、半導体パッケージがそれ自身の自
重で、リード部の存在する鉛直下方へ沈降して、端子部
とリード部とがろう付け固定される。その際、銀ろうが
所定の部位から流出するのが阻止される。
【０００８】
【実施例】次に、本発明に係る半導体装置の組立方法に
ついて好適な実施例を挙げ、添付の図面を参照しながら
以下詳細に説明する。
ついて好適な実施例を挙げ、添付の図面を参照しながら
以下詳細に説明する。
【０００９】図１の縦断面図において、参照符号１０
は、位置決め治具を示し、該位置決め治具１０は基本的
には、第１の位置決め治具１２と、第２の位置決め治具
１４とから構成される。第１位置決め治具１２の中央部
には、フラットタイプの半導体パッケージ１６の凹部１
６ａを嵌着して位置決めする突起部１２ａ、１２ａが突
設されている。第２位置決め治具１４の中央部には、半
導体パッケージ１６の自重による沈降をガイドするガイ
ド孔１８が穿設されている。なお、第１位置決め治具１
２並びに第２位置決め治具１４の保持部１４ａの材料と
しては、銀ろうとの剥離性に優れ、且つSiC 、Si3N4 等
および炭素を高い比率で含有するセラミックス、合金等
が好適に用いられる。
は、位置決め治具を示し、該位置決め治具１０は基本的
には、第１の位置決め治具１２と、第２の位置決め治具
１４とから構成される。第１位置決め治具１２の中央部
には、フラットタイプの半導体パッケージ１６の凹部１
６ａを嵌着して位置決めする突起部１２ａ、１２ａが突
設されている。第２位置決め治具１４の中央部には、半
導体パッケージ１６の自重による沈降をガイドするガイ
ド孔１８が穿設されている。なお、第１位置決め治具１
２並びに第２位置決め治具１４の保持部１４ａの材料と
しては、銀ろうとの剥離性に優れ、且つSiC 、Si3N4 等
および炭素を高い比率で含有するセラミックス、合金等
が好適に用いられる。
【００１０】第２位置決め治具１４は、第１位置決め治
具１２上に載置されるリード部２０に余分に荷重が加わ
り変形が生じることを回避するために、保持部１４ａと
台座部１４ｂとガイドピン１４ｃとから構成されてい
る。従って、保持部１４ａと台座部１４ｂとにより画成
される空間１５により、保持部１４ａとリード部２０と
が当接することは回避される。
具１２上に載置されるリード部２０に余分に荷重が加わ
り変形が生じることを回避するために、保持部１４ａと
台座部１４ｂとガイドピン１４ｃとから構成されてい
る。従って、保持部１４ａと台座部１４ｂとにより画成
される空間１５により、保持部１４ａとリード部２０と
が当接することは回避される。
【００１１】本発明に係る半導体装置の組立方法に用い
られる位置決め治具１０は、基本的には以上のように構
成されるものであり、次に、この位置決め治具１０を用
いて半導体装置を組み立てる方法について説明する。
られる位置決め治具１０は、基本的には以上のように構
成されるものであり、次に、この位置決め治具１０を用
いて半導体装置を組み立てる方法について説明する。
【００１２】図３は、本発明に係る半導体装置の組立方
法の概略工程図である。図３ａに示すように、第１位置
決め治具１２上の所定位置に所望本数のリードフレーム
を構成するリード部２０を載置する。このとき、リード
部２０の所定位置への戴置を容易にするために、第１位
置決め治具１２上の戴置位置にマスキング、あるいは図
示しない小径のガイド溝等を施すことも可能である。
法の概略工程図である。図３ａに示すように、第１位置
決め治具１２上の所定位置に所望本数のリードフレーム
を構成するリード部２０を載置する。このとき、リード
部２０の所定位置への戴置を容易にするために、第１位
置決め治具１２上の戴置位置にマスキング、あるいは図
示しない小径のガイド溝等を施すことも可能である。
【００１３】次に、図３ｂに示すように、第２位置決め
治具１４を第１位置決め治具１２上の所定位置に配置す
る。
治具１４を第１位置決め治具１２上の所定位置に配置す
る。
【００１４】次いで、図３ｃに示すように、半導体パッ
ケージ１６を第２位置決め治具１４のガイド孔１８に挿
入し、さらに、該半導体パッケージ１６の凹部１６ａを
第１位置決め治具１２の突起部１２ａに嵌着して前記リ
ード部２０と半導体パッケージ１６の縁部に位置する端
子部２２とを固定するための位置決めを行う。なお、こ
の時用いる半導体パッケージ１６の端子部２２には、前
記端子部２２とリード部２０とをろう付けするための所
定量の銀ろう２４が、端部２２上に設けたメタライズ層
１７の上に予め融解固着されている。そして、前記図３
ｃに示す状態において、周知の加熱手段により銀ろう２
４を加熱融解する。この時、溶融解された銀ろう２４の
硬度の低下に伴って、第２位置決め治具１４のガイド孔
１８の案内作用下に半導体パッケージ１６はその自重に
よりリード部２０の存在する鉛直下方に均一に沈降し、
ついには、リード部２０と端子部２２との接続がなされ
る。
ケージ１６を第２位置決め治具１４のガイド孔１８に挿
入し、さらに、該半導体パッケージ１６の凹部１６ａを
第１位置決め治具１２の突起部１２ａに嵌着して前記リ
ード部２０と半導体パッケージ１６の縁部に位置する端
子部２２とを固定するための位置決めを行う。なお、こ
の時用いる半導体パッケージ１６の端子部２２には、前
記端子部２２とリード部２０とをろう付けするための所
定量の銀ろう２４が、端部２２上に設けたメタライズ層
１７の上に予め融解固着されている。そして、前記図３
ｃに示す状態において、周知の加熱手段により銀ろう２
４を加熱融解する。この時、溶融解された銀ろう２４の
硬度の低下に伴って、第２位置決め治具１４のガイド孔
１８の案内作用下に半導体パッケージ１６はその自重に
よりリード部２０の存在する鉛直下方に均一に沈降し、
ついには、リード部２０と端子部２２との接続がなされ
る。
【００１５】前記リード部２０と端子部２２の接続後、
銀ろう２４を冷却固化させて、リード部２０と端子部２
２とのろう付け固定を完了し、半導体装置２６を得る。
銀ろう２４を冷却固化させて、リード部２０と端子部２
２とのろう付け固定を完了し、半導体装置２６を得る。
【００１６】最後に、半導体装置２６を第１位置決め治
具１２並びに第２位置決め治具１４から離脱させる。す
なわち、取り出す。
具１２並びに第２位置決め治具１４から離脱させる。す
なわち、取り出す。
【００１７】前記方法によるリード部２０と端子部２２
とのろう付け固定では、半導体パッケージ１６の自重の
みにより押圧作用がなされ、必要以上の荷重がかからな
いために所定部位以外へ銀ろう２４が流出することはな
い。従って、所定量の銀ろうが、ろう付け固定に無駄な
く利用されるために、リード部２０と端子部２２の固着
性が向上し、リード部２０により構成されるリードフレ
ームの取り付け強度を増大させることができる。
とのろう付け固定では、半導体パッケージ１６の自重の
みにより押圧作用がなされ、必要以上の荷重がかからな
いために所定部位以外へ銀ろう２４が流出することはな
い。従って、所定量の銀ろうが、ろう付け固定に無駄な
く利用されるために、リード部２０と端子部２２の固着
性が向上し、リード部２０により構成されるリードフレ
ームの取り付け強度を増大させることができる。
【００１８】図２に第２の実施例を示す。この実施例で
は、リード部２０と当接する第１位置決め治具１２にお
いて、リード部２０と半導体パッケージ１６の端子部２
２が当接し押圧する部位に溝部２８が穿設されている。
この溝部２８に余剰の銀ろう２４を流出させて取り除く
ことにより、半導体パッケージ１６の所定位置以外へ銀
ろう２４がはみ出して付着することにより導電不良を招
来することを阻止する。
は、リード部２０と当接する第１位置決め治具１２にお
いて、リード部２０と半導体パッケージ１６の端子部２
２が当接し押圧する部位に溝部２８が穿設されている。
この溝部２８に余剰の銀ろう２４を流出させて取り除く
ことにより、半導体パッケージ１６の所定位置以外へ銀
ろう２４がはみ出して付着することにより導電不良を招
来することを阻止する。
【００１９】なお、該第２実施例も前記第１実施例と同
様の工程により半導体装置を得る。
様の工程により半導体装置を得る。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る半導体装置
の組立方法によれば、半導体装置を構成する半導体パッ
ケージへリードフレームを構成するリード部をろう付け
固定する際に、銀ろうが所定部位以外へ流出することを
阻止することにより、ろう付け部位の固着性を向上させ
て、リードフレームの半導体パッケージへの固定強度を
高めるとともに、導電不良を阻止する効果を奏する。
の組立方法によれば、半導体装置を構成する半導体パッ
ケージへリードフレームを構成するリード部をろう付け
固定する際に、銀ろうが所定部位以外へ流出することを
阻止することにより、ろう付け部位の固着性を向上させ
て、リードフレームの半導体パッケージへの固定強度を
高めるとともに、導電不良を阻止する効果を奏する。
【図１】本発明に係る半導体装置の組立方法の好適な実
施例に用いる位置決め治具の縦断面図である。
施例に用いる位置決め治具の縦断面図である。
【図２】第２の実施例に用いる別異の位置決め治具の縦
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明に係る半導体装置の組立方法の概略工程
図である。
図である。
【図４】従来技術に係る半導体装置の組立方法を示す縦
断面図である。
断面図である。
１０…位置決め治具 １２…第１位置決め治具 １４…第２位置決め治具 １６…半導体パッケージ １７…メタライズ層 １８…ガイド孔 ２０…リード部 ２２…端子部 ２４…銀ろう ２６…半導体装置 ２８…溝部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 隆久 愛知県小牧市二重堀1058番地 日本ガイシ 小牧寮505号 (72)発明者 服部 哲也 岐阜県羽島市上中町沖1917番地
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームを構成するリード部に対応
する数のメタライズされた端子部を縁部に有する半導体
パッケージにリード部をろう付け固定して得る半導体装
置の組立方法において、 第１の位置決め治具上にリード部を位置決めして戴置し
た状態で、前記第１位置決め治具に第２の位置決め治具
を重畳してリード部を固定する第１の工程と、 前記第２位置決め治具のガイド孔に、ろう材が融解固着
された端子部を有する半導体パッケージを挿入し、半導
体パッケージの凹部を第１位置決め治具の突起部に嵌着
して位置決めする第２の工程と、 前記ろう材を加熱して融解し、半導体パッケージをその
自重により沈降させて、リード部と端子部とをろう付け
固定した半導体装置を得る第３の工程と、 前記第３の工程で得た半導体装置を第１位置決め治具並
びに第２位置決め治具から取り出す第４の工程と、 からなることを特徴とする半導体装置の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067107A JPH0831558B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 半導体装置の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067107A JPH0831558B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 半導体装置の組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653396A true JPH0653396A (ja) | 1994-02-25 |
| JPH0831558B2 JPH0831558B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=13335343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3067107A Expired - Lifetime JPH0831558B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 半導体装置の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831558B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101350558B1 (ko) * | 2011-01-17 | 2014-01-10 | 이비덴 가부시키가이샤 | 전자 부품 위치 결정용 지그 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6874467B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2021-05-19 | 株式会社デンソー | 半導体装置とその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP3067107A patent/JPH0831558B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101350558B1 (ko) * | 2011-01-17 | 2014-01-10 | 이비덴 가부시키가이샤 | 전자 부품 위치 결정용 지그 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831558B2 (ja) | 1996-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960924 |