JPH065343A - 金属板の孔内面へのはんだメッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属板のディップはんだ工程で透孔を塞ぐよ
うな溶融はんだの膜が形成されないように予め工夫して
おくことにより、長孔等の透孔の内面に所望のはんだメ
ッキ層を効率良く形成することができる金属板の孔内面
へのはんだメッキ方法を提供する。 【構成】 金属フープ材１４の長孔１６の内面の一部に
絶縁性樹脂を塗布してはんだレジスト層１２（絶縁皮
膜）となし、しかる後、該金属フープ材１４を溶融はん
だ槽に浸漬することにより、長孔１６の内面のうちはん
だレジスト層１２を形成していない個所にはんだメッキ
層１３を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属板に開設されてい
る長孔や小孔等の内面にはんだメッキ層を形成する際に
用いて好適な金属板の孔内面へのはんだメッキ方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】金属板に開設されている透孔の内面には
んだメッキを施す際には、該金属板を溶融はんだ槽に浸
漬するというディップはんだが広く採用されている。し
かし、透孔が小径であったり細長かったりすると、ディ
ップはんだ工程で該透孔に溶融はんだの表面張力による
膜が形成されやすく、そのため該透孔にはんだが詰まり
やすいという難点があった。

【０００３】そこで従来、金属板に開設した長孔や小孔
等の透孔の内面にはんだメッキ層を形成する際には、デ
ィップはんだ工程の次工程として、該透孔内の余分なは
んだをエアナイフやバキュームノズルを用いて除去して
いた。すなわち、エアナイフを用いるはんだ除去法は、
金属板の斜め上方および斜め下方から透孔へ向けて圧縮
空気を吹き付けることにより、該透孔内に詰まっている
はんだを削り取るという手法であり、また、バキューム
ノズルを用いるはんだ除去法は、金属板の透孔にノズル
を押し当ててバキューム吸引することにより、該透孔内
に詰まっているはんだを吸い取るという手法である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たエアナイフ法では、はんだを削り取る際にはんだホー
ルが発生するため表面の平滑性が得にくく、はんだメッ
キ層としての信頼性が損なわれるという不具合があっ
た。一方、上記したバキューム法では、吸い取ったはん
だがバキュームノズルやフィルタ内に詰まりやすいため
作業効率が悪く、生産性を損なうという不具合があっ
た。

【０００５】本発明はかかる従来技術の課題に鑑みてな
されたもので、その目的は、長孔等の透孔の内面に所望
のはんだメッキ層を効率良く形成することができる金属
板の孔内面へのはんだメッキ方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、金属板に開設されている透孔の内面の一
部に絶縁性樹脂を塗布してはんだレジスト層となし、し
かる後、該金属板を溶融はんだ槽に浸漬することによ
り、上記透孔を閉塞せずに該透孔の内面のうち上記はん
だレジスト層を形成していない個所にはんだメッキ層を
形成することとした。

【０００７】

【作用】透孔の内面の一部にはんだレジスト層が形成し
てあると、その個所ははんだ濡れ性が悪いので溶融はん
だが付着せず、よってディップはんだ工程で該透孔を閉
塞するような溶融はんだの膜は形成されず、該透孔の内
面の所望の個所にのみはんだメッキ層を形成することが
できる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図４に基づ
いて説明する。ここで、図１は実施例に係るジャンパー
チップの製造工程図、図２は該ジャンパーチップの完成
品の斜視図、図３は該ジャンパーチップの製造工程の作
業内容を示すフローチャート、図４は該ジャンパーチッ
プの製造過程の絶縁性樹脂塗布工程を示す断面図であ
る。

【０００９】図２に示すジャンパーチップ１０は、鉄板
の上下両面にニッケルメッキを施してなる直方体形状の
金属基板１１をベース材とし、この金属基板１１の両側
部を除く全表面にエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂からなる
絶縁皮膜１２が塗布形成してあるとともに、金属基板１
１の両側部にはんだメッキ層１３が鍍着してあり、この
はんだメッキ層１３を、短絡すべきパターンにはんだ付
けするための電極となしている。すなわち、このジャン
パーチップ１０を図示せぬプリント基板上へ実装する際
には、該プリント基板上でギャップを隔てて対向する一
対のパターンを橋絡する位置にジャンパーチップ１０を
載置して、両側部のはんだメッキ層１３と各パターンと
をはんだ付けする。これにより、該プリント基板の上記
両パターンがジャンパーチップ１０を介して短絡され、
これら両パターン間のギャップ内に位置する他のパター
ンは絶縁皮膜１２と対向することになって不所望なショ
ートが防止できるようになっている。

【００１０】次に、上記ジャンパーチップ１０の製造方
法について説明する。

【００１１】まず、両面にニッケルメッキを施した金属
フープ材１４を用意し、この金属フープ材１４をリール
スタンド（図示せず）に装着してフープ供給しながら穴
あけ加工を行い、縦１．２ｍｍ、横１．１ｍｍの角孔１
５と、幅０．６ｍｍ、長さ２ｍｍの長孔１６とを、図１
（ａ）に示すような配列で多数穿設する。なお、同図
（ａ）における符号１７は、上記ジャンパーチップ１０
の金属基板１１として利用されるチップ領域で、このチ
ップ領域１７は左右を２つの角孔１５，１５に挟まれ上
下を２つの長孔１６，１６に挟まれている。

【００１２】次いで、この金属フープ材１４に対し、近
接する２つの角孔１５，１５間に位置する幅狭な桟１８
を厚さ方向に０．１ｍｍ程度潰して後述する凸版ローラ
を該角孔１５，１５内へ挿入しやすくし、さらに金属フ
ープ材１４の両面をバリ取り機（図示せず）にて０．０
５ｍｍ程度研削して穴あけ加工時の抜きダレを取り除
き、この後、金属フープ材１４を洗浄して加工油や削り
カスを除去する。

【００１３】次なる工程は、凸版印刷方式による絶縁性
樹脂の塗布およびその硬化で、図１（ｂ）に示すよう
に、金属フープ材１４の両面の角孔１５群の列および長
孔１６群の列と、チップ領域１７の端面となる側の各角
孔１５の内面（右内面または左内面）と、各長孔１６の
右内面および左内面とにそれぞれ、絶縁皮膜１２を塗布
形成する。これらの絶縁皮膜１２はローラコーティング
法によって塗布した絶縁性樹脂をＵＶ硬化炉（図示せ
ず）で硬化させて形成したものであり、例えば角孔１５
の内面への塗布作業は、図４に示すように、転写ローラ
１９によって外周面に絶縁性樹脂２０が供給される凸版
ローラ２１の一部を、桟１８を挟んで並設されている２
つの角孔１５，１５内に挿入し、同図の場合は左側の角
孔１５の左上端エッジが凸版ローラ２１の絶縁性樹脂２
０をかき取って、該角孔１５の左内面に絶縁性樹脂２０
が塗布されている。そして、金属フープ材１４を送りな
がらこうして次々と角孔１５の左内面に絶縁性樹脂２０
を塗布したなら、これをそのままＵＶ硬化炉へ送って絶
縁性樹脂２０を硬化させ、絶縁皮膜１２となす。

【００１４】また、図４において右側の角孔１５の右上
端エッジが凸版ローラ２１の絶縁性樹脂２０をかき取る
ように設定しておけば、硬化後、該角孔１５の右内面に
絶縁皮膜１２を形成することができ、同様にして各長孔
１６の右内面および左内面にも絶縁皮膜１２を形成する
ことができ、こうして角孔１５および長孔１６の必要個
所に絶縁皮膜１２を形成した後、金属フープ材１４の両
面の必要個所にもそれぞれ、凸版ローラの絶縁性樹脂を
塗布して硬化させることにより絶縁皮膜１２を形成す
る。

【００１５】なお、金属フープ材１４の送り方向に沿う
角孔１５の寸法は１．１ｍｍと小さいので、上記凸版ロ
ーラ２１を１つの角孔１５内へ挿入しようとすると内面
への絶縁性樹脂２０の塗布量不足を生じやすいが、本実
施例では予め桟１８を潰しておくことにより、凸版ロー
ラ２１が２つの角孔１５，１５を利用して深く挿入でき
るようになっている。また、穴あけ加工時の抜きダレで
角孔１５や長孔１６のエッジが消失すると、絶縁性樹脂
２０が十分にかき取れずに塗布量不足を起こす虞がある
が、本実施例では上記研削加工により抜きダレが取り除
いてあるので、角孔１５や長孔１６には絶縁性樹脂２０
がかき取りやすいエッジが確保されている。したがっ
て、本実施例では孔内面への絶縁性樹脂２０の塗布量不
足は起こりにくく、十分な厚みの絶縁皮膜１２を確実に
形成することができる。

【００１６】さて、こうして金属フープ材１４の所定個
所に絶縁皮膜１２を塗布形成したなら、これを図示せぬ
溶融はんだ槽へフープ供給して浸漬するというディップ
はんだを行い、図１（ｃ）に示すように、絶縁皮膜１２
に覆われていない金属表面にはんだメッキ層１３を形成
する。かかるディップはんだを行うことにより、金属フ
ープ材１４のチップ領域１７は、長孔１６に隣接してい
る両側部が端面（該長孔１６の内面）を含めてはんだメ
ッキされる。また、スリット状の長孔は溶融はんだが表
面張力により不所望な膜を形成しやすいためはんだが詰
まりやすいという難点があったが、本実施例では幅０．
６ｍｍの長孔１６の内面の一部に予め絶縁皮膜１２が形
成してあるので、この絶縁皮膜１２がはんだレジスト層
となって該長孔１６内には溶融はんだの膜が形成され
ず、よってエアナイフやバキュームノズルを用いて長孔
１６内の余分なはんだを除去する必要はない。つまり、
スリット状の長孔１６の内面には、その長手方向の両端
部分に予め絶縁性樹脂２０を塗布してなる絶縁皮膜１２
が形成してあるので、ディップはんだ工程後に該長孔１
６は、図１（ｃ）においてチップ領域１７の端面となる
側の上内面および下内面にのみはんだメッキ層１３が形
成され、該長孔１６がはんだで塞がれてしまう心配はな
い。

【００１７】そして、ディップはんだ後にフラックスを
洗浄をしてから、金属フープ材１４を図示せぬプレス機
へと送って、図１（ｄ）に示すように、チップ領域１７
の周囲で角孔１５と長孔１６とを連結している個所を切
断することにより、金属フープ材１４から単品のジャン
パーチップ１０を抜き落とす。こうして得たジャンパー
チップ１０は、先に図２を参照して説明したように、金
属フープ材１４のチップ領域１７を打ち抜いた直方体形
状の金属基板１１と、該金属基板１１の両側部を除く全
表面に設けた絶縁皮膜１２と、金属基板１１の両側部に
設けた電極としてのはんだメッキ層１３とによって構成
されており、金属フープ材１４から抜き落とした後、そ
のままテーピング包装することができる。

【００１８】このように上記実施例は、金属フープ材１
４の幅狭な長孔１６の内面の一部に予め絶縁皮膜１２が
塗布形成してあるので、この金属フープ材１４をディッ
プはんだしても長孔１６を塞ぐような溶融はんだの膜は
形成されず、該長孔１６の内面の所望の個所にのみはん
だメッキ層１３を形成することができる。つまり、ディ
ップはんだ後に長孔１６内に余分なはんだが残らないの
で、かかる余分なはんだをエアナイフやバキュームノズ
ルを用いて除去する必要がなく、エアナイフで削り取る
際に危惧される信頼性の低下や、バキュームノズルで吸
い取る際に危惧される作業効率の劣化が防止でき、長孔
１６の内面に所望のはんだメッキ層１３を効率良く形成
することができる。

【００１９】なお、上記実施例では幅狭な長孔の内面へ
はんだメッキを施す場合について述べたが、ディップは
んだ時に溶融はんだの不所望な膜が形成されやすい他の
透孔の場合も、その内面の一部に予め絶縁性樹脂からな
るはんだレジスト層を形成しておくことで、はんだの詰
まりを未然に防止することができる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、金属板の透孔の内
面の一部にはんだレジスト層を形成してからディップは
んだを行うという本発明によれば、該透孔を塞ぐような
溶融はんだの膜が形成されなくなるので、ディップはん
だ後にエアナイフやバキュームノズルを用いて余分なは
んだを除去する必要がなくなり、よって該透孔の内面に
所望のはんだメッキ層を効率良く形成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係るジャンパーチップの製造工程図で
ある。

【図２】該ジャンパーチップの完成品の斜視図である。

【図３】該ジャンパーチップの製造工程の作業内容を示
すフローチャートである。

【図４】該ジャンパーチップの製造過程の絶縁性樹脂塗
布工程を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ ジャンパーチップ １２ 絶縁皮膜（はんだレジスト層） １３ はんだメッキ層 １４ 金属フープ材 １６ 長孔 ２０ 絶縁性樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西川 輝雄 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属板に開設されている透孔の内面の一
   部に絶縁性樹脂を塗布してはんだレジスト層となし、し
   かる後、該金属板を溶融はんだ槽に浸漬することによ
   り、上記透孔の内面のうち上記はんだレジスト層を形成
   していない個所にはんだメッキ層を形成することを特徴
   とする金属板の孔内面へのはんだメッキ方法。