JPH0653586B2 - 固体撮像装置用キャップガラスの加工方法 - Google Patents
固体撮像装置用キャップガラスの加工方法Info
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- JPH0653586B2 JPH0653586B2 JP2055014A JP5501490A JPH0653586B2 JP H0653586 B2 JPH0653586 B2 JP H0653586B2 JP 2055014 A JP2055014 A JP 2055014A JP 5501490 A JP5501490 A JP 5501490A JP H0653586 B2 JPH0653586 B2 JP H0653586B2
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- Japan
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- glass
- solid
- cap
- cap glass
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- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、固体撮像装置の光学素子用透光性キャップガ
ラスの加工方法に関する。
ラスの加工方法に関する。
＜従来の技術＞ 近年ビデオカメラやファクシミリ等の用途に固体撮像装
置の研究開発が盛んに行われている。固体撮像装置は、
セラミックパッケージなどにCCD,MOSなどの固体撮像素
子を収納固定し、有機系又は無機系接着剤があらかじめ
塗布されたキャップガラスにて封止している。しかし、
使用される固体撮像素子の画素の大きさによっては、キ
ャップガラス上に数μｍ程度のガラス欠けや浮遊塵も付
着してはならないなど、キャップガラスが高清浄度を満
たしていることが、固体撮像装置の重要な特性の一つと
言える。
置の研究開発が盛んに行われている。固体撮像装置は、
セラミックパッケージなどにCCD,MOSなどの固体撮像素
子を収納固定し、有機系又は無機系接着剤があらかじめ
塗布されたキャップガラスにて封止している。しかし、
使用される固体撮像素子の画素の大きさによっては、キ
ャップガラス上に数μｍ程度のガラス欠けや浮遊塵も付
着してはならないなど、キャップガラスが高清浄度を満
たしていることが、固体撮像装置の重要な特性の一つと
言える。
しかしながら従来の固体撮像装置用キャップガラスは梱
包時、搬送時にガラス端面が欠け、それが異物としてガ
ラス表面に付着した場合、撮像装置の機能を損ねる可能
性が高い。
包時、搬送時にガラス端面が欠け、それが異物としてガ
ラス表面に付着した場合、撮像装置の機能を損ねる可能
性が高い。
これは従来このようなキャップガラスの加工方法が第１
図に示す方法により行われていることに起因する。すな
わち、従来のキャップガラスの加工方法は、第１図
（イ）にてガラス基板１の上端面に超鋼ホイール刃又は
ダイヤモンドチップからなる先端が鋭角のカッター刃２
を適用し、第１図（ロ）に示すようにハーフカット、す
なわちガラス基板の表面に数ミクロンのクラックをつけ
たあと、第１図（ハ）に示すように下端面より応力を与
えブレイクすることによりなされていた。
図に示す方法により行われていることに起因する。すな
わち、従来のキャップガラスの加工方法は、第１図
（イ）にてガラス基板１の上端面に超鋼ホイール刃又は
ダイヤモンドチップからなる先端が鋭角のカッター刃２
を適用し、第１図（ロ）に示すようにハーフカット、す
なわちガラス基板の表面に数ミクロンのクラックをつけ
たあと、第１図（ハ）に示すように下端面より応力を与
えブレイクすることによりなされていた。
この方法では、裏面にはカッターによるチッピングが殆
んどないために衝撃応力に対して欠けを生じやすい。
又、ガラス基板の上端面には均一なチッピングが出来や
すいが同時に刃圧のため細かなクラックが生じやすくこ
れが搬送中にガラスが欠ける原因となっていた。
んどないために衝撃応力に対して欠けを生じやすい。
又、ガラス基板の上端面には均一なチッピングが出来や
すいが同時に刃圧のため細かなクラックが生じやすくこ
れが搬送中にガラスが欠ける原因となっていた。
このため、高解像度の撮像装置等に使用できるキャップ
ガラスはガラス自体からの発塵をおさえるため次のよう
な複雑な製法が提案されている。その概略は、ガラス
基板を所定の厚さ近くまで研磨する。所定の大きさに
切断する。１枚ずつ面取り加工する。治具に設置し
精密研磨する。このように従来技術における提案では多
くの工程を要するため安価にガラスキャップを加工する
ことが不可能であった。
ガラスはガラス自体からの発塵をおさえるため次のよう
な複雑な製法が提案されている。その概略は、ガラス
基板を所定の厚さ近くまで研磨する。所定の大きさに
切断する。１枚ずつ面取り加工する。治具に設置し
精密研磨する。このように従来技術における提案では多
くの工程を要するため安価にガラスキャップを加工する
ことが不可能であった。
＜発明が解決しようとする課題＞ 本発明は、固体撮像装置用ガラスキャップの切断加工工
程に起因するガラスの欠けによる発塵を防ぐことを目的
とする。
程に起因するガラスの欠けによる発塵を防ぐことを目的
とする。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明はガラス基板の片面に粘着性を付与してなる粘着
性シートを貼り合せ、然るのち円板状のダイヤモンドホ
イール刃を用いて前記ガラス基板の露出面からその厚さ
方向に全面切断することを特徴とする固体撮像装置用キ
ャップガラスの加工方法である。
性シートを貼り合せ、然るのち円板状のダイヤモンドホ
イール刃を用いて前記ガラス基板の露出面からその厚さ
方向に全面切断することを特徴とする固体撮像装置用キ
ャップガラスの加工方法である。
すなわち本発明は第２図（イ）の切断前の状態図から明
らかなとおり、ガラス基板１の片面に粘着性シート４の
粘着面を貼り合せ、ガラス基板の露出面側に円板状のダ
イヤモンドホイール刃３を設置する。なお、図において
４−１は支持体、４−２は粘着剤層を示す。次に第２図
（ロ）の切断中の図から明らかなように、ダイヤモンド
ホイール刃３をガラス基板１の厚さ方向にその全厚さが
切断されるように切断し、さらに第２図（ハ）に示すよ
うにホイール刃３を除却しガラス基板を切断分離するこ
とにより本発明を実施することができる。
らかなとおり、ガラス基板１の片面に粘着性シート４の
粘着面を貼り合せ、ガラス基板の露出面側に円板状のダ
イヤモンドホイール刃３を設置する。なお、図において
４−１は支持体、４−２は粘着剤層を示す。次に第２図
（ロ）の切断中の図から明らかなように、ダイヤモンド
ホイール刃３をガラス基板１の厚さ方向にその全厚さが
切断されるように切断し、さらに第２図（ハ）に示すよ
うにホイール刃３を除却しガラス基板を切断分離するこ
とにより本発明を実施することができる。
本発明でいう粘着性シートは、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体フィ
ルム等のフィルム支持体に、切断加工後ガラスを剥離し
た時粘着面がガラスに転写しない程度の粘着性を有する
アクリル酸エステル系、エチレン−酢酸ビニル共重合体
などの酢酸ビニル系、エチレン−エチルアクリレート共
重合体などのアクリル酸エステル系、天然ゴム、スチレ
ンブタジエンゴムなどのゴム系、直鎖状オルガノポリシ
ロキサンなどのシリコーン系等の弱粘着性の粘着剤層を
設けたものが適用される。
ートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体フィ
ルム等のフィルム支持体に、切断加工後ガラスを剥離し
た時粘着面がガラスに転写しない程度の粘着性を有する
アクリル酸エステル系、エチレン−酢酸ビニル共重合体
などの酢酸ビニル系、エチレン−エチルアクリレート共
重合体などのアクリル酸エステル系、天然ゴム、スチレ
ンブタジエンゴムなどのゴム系、直鎖状オルガノポリシ
ロキサンなどのシリコーン系等の弱粘着性の粘着剤層を
設けたものが適用される。
又、本発明でいう粘着性シートはフィルム支持体上に粘
着剤層を設けることなく、フィルム支持体自身に粘着性
のあるエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アク
リル酸エチル共重合体フィルム等を使用することもでき
る。
着剤層を設けることなく、フィルム支持体自身に粘着性
のあるエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アク
リル酸エチル共重合体フィルム等を使用することもでき
る。
一方、本発明でいうダイヤモンドホイール刃は第２図に
示すように厚さ約０．１５mmの円板状形状をなし、ダイ
シング装置に組込まれた状態で本発明に適用することが
できる。
示すように厚さ約０．１５mmの円板状形状をなし、ダイ
シング装置に組込まれた状態で本発明に適用することが
できる。
＜作 用＞ 本発明は前記の如き加工方法であるので作成されたキャ
ップガラスの両端面（上下面）の全周にわたって、１〜
５００μｍ、好ましくは２〜250 μｍの欠け（チッピン
グ）を生ずるので従来技術で行われていたような機械的
な面取り加工を行なう必要がなくなる。
ップガラスの両端面（上下面）の全周にわたって、１〜
５００μｍ、好ましくは２〜250 μｍの欠け（チッピン
グ）を生ずるので従来技術で行われていたような機械的
な面取り加工を行なう必要がなくなる。
第３図はその状態を示したもので、例えば第３図（イ）
に示す切断加工されたキャップガラス５のコーナー部６
を拡大すると第３図（ロ）の如くチッピング７が観察さ
れる。
に示す切断加工されたキャップガラス５のコーナー部６
を拡大すると第３図（ロ）の如くチッピング７が観察さ
れる。
又、本発明の実施にあたっては、ガラス基板の切断手段
に円板状のダイヤモンドホイール刃を第２図（ロ）に示
すように一定の粒度を有する非鋭角の刃先でガラスを研
磨しながら切断するのでキャップガラスの両端面の全周
に対して従来技術の如き２０μｍ以上のクラックを生ず
ることがない。従って、包装後の運送段階で激しい振動
があってもクラックからの欠けによる発塵の心配もな
い。
に円板状のダイヤモンドホイール刃を第２図（ロ）に示
すように一定の粒度を有する非鋭角の刃先でガラスを研
磨しながら切断するのでキャップガラスの両端面の全周
に対して従来技術の如き２０μｍ以上のクラックを生ず
ることがない。従って、包装後の運送段階で激しい振動
があってもクラックからの欠けによる発塵の心配もな
い。
＜実施例＞ 以下実施例により本発明を詳述する。
実施例１ 精密研磨および洗浄されたガラス基板（コーニング社
製、#7059、寸法100 （縦）×100 （横）×1.0 （厚
さ）〔mm〕）を半導体工程用粘着性テープ（三井東圧化
学社製、イクロステープDV−802）上に熱ロールによっ
て貼り合わせた。これをダイシングソー（東京精密社
製、A-WD-2500B/C）にセットし、精密カッティングホイ
ール（旭ダイヤモンド工業社製、サンカットスーパーAD
−２Ｕ、寸法５２mmφ×0.15mm（厚さ）、粒度#400)を
用い、砥石回転数3000rpm、テーブル速度５mm／min 、
１０mm／min の条件で完全切断を行った。切断されたキ
ャップガラスの上下端面にはそれぞれチッピングが発生
していた。さらに、得られたキャップガラスを精密洗浄
し、１０μｍ以上の異物の付着が無いことを確認後、そ
の２０枚を第４図に示すケース８に収納し、強制的に振
動（振幅３０mm、振とう速度６０回／min 、振とう時間
12時間）させた後、再びガラスチップを取り出し１０μ
ｍ以上の異物の付着したキャップガラス枚数を調査し
た。
製、#7059、寸法100 （縦）×100 （横）×1.0 （厚
さ）〔mm〕）を半導体工程用粘着性テープ（三井東圧化
学社製、イクロステープDV−802）上に熱ロールによっ
て貼り合わせた。これをダイシングソー（東京精密社
製、A-WD-2500B/C）にセットし、精密カッティングホイ
ール（旭ダイヤモンド工業社製、サンカットスーパーAD
−２Ｕ、寸法５２mmφ×0.15mm（厚さ）、粒度#400)を
用い、砥石回転数3000rpm、テーブル速度５mm／min 、
１０mm／min の条件で完全切断を行った。切断されたキ
ャップガラスの上下端面にはそれぞれチッピングが発生
していた。さらに、得られたキャップガラスを精密洗浄
し、１０μｍ以上の異物の付着が無いことを確認後、そ
の２０枚を第４図に示すケース８に収納し、強制的に振
動（振幅３０mm、振とう速度６０回／min 、振とう時間
12時間）させた後、再びガラスチップを取り出し１０μ
ｍ以上の異物の付着したキャップガラス枚数を調査し
た。
実施例２〜４ 実施例１と同様にして切断条件を回転数 30000rpm、テ
ーブル速度１５mm／min に変更したものを実施例２、ま
た切断条件を回転数 17000 rpm、テーブル速度５mm／mi
n に変更したものを実施例３、回転数17000 rpm、テー
ブル速度１５mm／min に変更したものを実施例４とし
た。
ーブル速度１５mm／min に変更したものを実施例２、ま
た切断条件を回転数 17000 rpm、テーブル速度５mm／mi
n に変更したものを実施例３、回転数17000 rpm、テー
ブル速度１５mm／min に変更したものを実施例４とし
た。
実施例５〜８ 実施例１〜４と同様にして異なった種類のガラス基板
（旭硝子社製、AS、寸法 100（縦）×100 （横）×1.0
（厚さ））を完全切断し、チッピングを確認後、同様に
振とう実験を行い付着異物の変化を調べた。
（旭硝子社製、AS、寸法 100（縦）×100 （横）×1.0
（厚さ））を完全切断し、チッピングを確認後、同様に
振とう実験を行い付着異物の変化を調べた。
比較例１および２ 実施例と同様にして得られたガラス基板(#7059とAN) を
超硬ホイールを使用したガラススクライバーで切断し
（切断速度2400mm／min）、実施例と同様にチッピング
と振とう実験後の付着異物を調査した。このとき超硬ホ
イールはガラスの厚さ方向に対して５μｍ程度侵入する
だけで、完全切断するためには裏面から切断部分に応力
を加える必要があった。
超硬ホイールを使用したガラススクライバーで切断し
（切断速度2400mm／min）、実施例と同様にチッピング
と振とう実験後の付着異物を調査した。このとき超硬ホ
イールはガラスの厚さ方向に対して５μｍ程度侵入する
だけで、完全切断するためには裏面から切断部分に応力
を加える必要があった。
この結果、上端面（超硬ホイールが接触する面）にチッ
ピングが発生するものの、下端面には１μｍ以上のチッ
ピングはほとんど無かった。
ピングが発生するものの、下端面には１μｍ以上のチッ
ピングはほとんど無かった。
また、上端面に沿って１０〜２０μｍのクラックが発生
したものがあった。
したものがあった。
比較例３および４ 実施例と同様にして得られたガラス基板(#7059とAN) を
ダイヤモンドチップ（ポイント）によって切断し（切断
速度2400mm／min ）、チッピングと振とう後の付着異物
を調査した。
ダイヤモンドチップ（ポイント）によって切断し（切断
速度2400mm／min ）、チッピングと振とう後の付着異物
を調査した。
この場合、下端面は比較例１および２と同様であった
が、上端面のチッピングは比較的大きく、また１００μ
ｍ以上のクラックも多く発生していたため、上端面もさ
らに剥離する恐れがあった。
が、上端面のチッピングは比較的大きく、また１００μ
ｍ以上のクラックも多く発生していたため、上端面もさ
らに剥離する恐れがあった。
以上の実施例１〜８、比較例１〜４の条件及び評価結果
を次の第１表に示す。
を次の第１表に示す。
第１表から明らかなとおり、本発明によるキャップガラ
スの加工方法（実施例１〜８）では、上端面および下端
面の双方において少くとも１μｍ以上のチッピングが発
生するので面取り加工の必要性を生ずることがなく、
又、異物付着枚数が極めて少なく、かつクラックの発生
枚数は皆無であった。一方、比較例のキャップガラスは
洗浄後は異物付着が皆無であったが振とう試験の段階で
多数のガラス粉が切断の断面から発生した。
スの加工方法（実施例１〜８）では、上端面および下端
面の双方において少くとも１μｍ以上のチッピングが発
生するので面取り加工の必要性を生ずることがなく、
又、異物付着枚数が極めて少なく、かつクラックの発生
枚数は皆無であった。一方、比較例のキャップガラスは
洗浄後は異物付着が皆無であったが振とう試験の段階で
多数のガラス粉が切断の断面から発生した。
＜発明の効果＞ 本発明により、面取り加工を行わずに高清浄度の固体撮
像装置用キャップガラスが得られ、工程の多さによるキ
ャップガラスの高コスト化の問題を解決することができ
た。
像装置用キャップガラスが得られ、工程の多さによるキ
ャップガラスの高コスト化の問題を解決することができ
た。
第１図は従来のキャップガラスの加工方法を、第２図は
本発明によるキャップガラスの加工方法を、第３図は本
発明により得られたキャップガラスに生じたチッピング
の状態を、第４図はキャップガラスの収納方法の一実施
態様を示すものである。 １……ガラス基板、２……カッター刃、３……ダイヤモ
ンドホイール刃、４……粘着性シート、５……キャップ
ガラス、６……コーナー部、７……チッピング、８……
ケース。
本発明によるキャップガラスの加工方法を、第３図は本
発明により得られたキャップガラスに生じたチッピング
の状態を、第４図はキャップガラスの収納方法の一実施
態様を示すものである。 １……ガラス基板、２……カッター刃、３……ダイヤモ
ンドホイール刃、４……粘着性シート、５……キャップ
ガラス、６……コーナー部、７……チッピング、８……
ケース。
Claims (1)
- 【請求項１】ガラス基板の片面に粘着性を付与してなる
粘着性シートを貼り合せ、然るのち円板状のダイヤモン
ドホイール刃を用いて前記ガラス基板の露出面からその
厚さ方向に全面切断することを特徴とする固体撮像装置
用キャップガラスの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2055014A JPH0653586B2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 固体撮像装置用キャップガラスの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2055014A JPH0653586B2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 固体撮像装置用キャップガラスの加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257035A JPH03257035A (ja) | 1991-11-15 |
| JPH0653586B2 true JPH0653586B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=12986808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2055014A Expired - Fee Related JPH0653586B2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 固体撮像装置用キャップガラスの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653586B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0739232Y2 (ja) * | 1992-10-28 | 1995-09-06 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品素子封止用蓋材 |
| JP3830497B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2006-10-04 | シャープ株式会社 | 半導体ウエハの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
| JP5161807B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2013-03-13 | 敏雄 奥野 | フラットディスプレイパネル検査用プローブ基板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59131413A (ja) * | 1983-11-28 | 1984-07-28 | 株式会社日立製作所 | 板状物のダイシング方法 |
| JPS6369728A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-29 | Tomonori Murase | 合わせガラス板の切断方法 |
| JPH0193432A (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-12 | Hoya Corp | 切断方法 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP2055014A patent/JPH0653586B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03257035A (ja) | 1991-11-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080720 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090720 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |