JPH0653657A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0653657A JPH0653657A JP22326392A JP22326392A JPH0653657A JP H0653657 A JPH0653657 A JP H0653657A JP 22326392 A JP22326392 A JP 22326392A JP 22326392 A JP22326392 A JP 22326392A JP H0653657 A JPH0653657 A JP H0653657A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- holes
- multilayer printed
- hole
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は多層プリント回路間を接続するスル
ーホール内部の半田付けを容易かつ適確になし信頼性に
富む多層プリント配線版の製造方法の提供を目的とす
る。 【構成】 各基板１，２の表裏面にプリント配線回路を
形成した上下のプリント配線板３０，４０に穿設したス
ルーホール１１，１２の穴径を、上部プリント配線板３
０側より下部プリント配線板４０側を大きくするととも
に、接続用ランド部８，９以外の境界面にスペーサー２
１を介在させて、接続ランド部８，９間に若干の隙間を
保ちつつ重ね合わせ、複数のネジにて固定することによ
り積層し、さらに、積層したプリント配線板５０のスル
ーホール１１，１２中に複数の細線２０を挿入した後、
前記細線２０の毛細管現象により半田１３をスルーホー
ル１１，１２中に充填し、各接続ランド７，８，９，１
０の面に半田付けをすることにより多層プリント配線板
５０を製造することを特徴とする。
ーホール内部の半田付けを容易かつ適確になし信頼性に
富む多層プリント配線版の製造方法の提供を目的とす
る。 【構成】 各基板１，２の表裏面にプリント配線回路を
形成した上下のプリント配線板３０，４０に穿設したス
ルーホール１１，１２の穴径を、上部プリント配線板３
０側より下部プリント配線板４０側を大きくするととも
に、接続用ランド部８，９以外の境界面にスペーサー２
１を介在させて、接続ランド部８，９間に若干の隙間を
保ちつつ重ね合わせ、複数のネジにて固定することによ
り積層し、さらに、積層したプリント配線板５０のスル
ーホール１１，１２中に複数の細線２０を挿入した後、
前記細線２０の毛細管現象により半田１３をスルーホー
ル１１，１２中に充填し、各接続ランド７，８，９，１
０の面に半田付けをすることにより多層プリント配線板
５０を製造することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線回路の高密度化なら
びにプリント配線板自体の小型化が促進されるに伴い、
その要望に応えるべくプリント配線板は、両面板から多
層板へと開発が進められ実用化されるに至っている。
びにプリント配線板自体の小型化が促進されるに伴い、
その要望に応えるべくプリント配線板は、両面板から多
層板へと開発が進められ実用化されるに至っている。
【０００３】しかして、多層プリント配線板の製造につ
いては、図２に示される内層形成、積層工程、スルーホ
ール工程、外装形成および後工程の各工程により製造さ
れている。
いては、図２に示される内層形成、積層工程、スルーホ
ール工程、外装形成および後工程の各工程により製造さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】さて、前記した多層プ
リント配線板の製造方法によれば、各層を積層する際
に、層間にプリプレグまたは接着剤を使用し、加熱およ
び加圧などの複雑な加工を施している。
リント配線板の製造方法によれば、各層を積層する際
に、層間にプリプレグまたは接着剤を使用し、加熱およ
び加圧などの複雑な加工を施している。
【０００５】また、各層を導通させる手段としては、ス
ルーホールを介しての接続方法が採用されるとともに、
通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッキおよ
び電解銅メッキによって導通する方法が実施されてい
る。
ルーホールを介しての接続方法が採用されるとともに、
通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッキおよ
び電解銅メッキによって導通する方法が実施されてい
る。
【０００６】しかるに、かかる多層プリント配線板の製
造方法においては、積層工程が複雑であり、また、スル
ーホールメッキによる方法は、メッキ装置自体が大掛か
りになるので設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メ
ッキ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処
理等の環境問題でも多くの問題点が存在するものであ
る。よって本発明はかかる問題点を解消し得る多層プリ
ント配線板の製造方法の提供を目的とするものである。
造方法においては、積層工程が複雑であり、また、スル
ーホールメッキによる方法は、メッキ装置自体が大掛か
りになるので設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メ
ッキ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処
理等の環境問題でも多くの問題点が存在するものであ
る。よって本発明はかかる問題点を解消し得る多層プリ
ント配線板の製造方法の提供を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、各プリント配線板を積層するとともに、各プ
リント配線回路の所要の回路を、各プリント配線板に穿
孔したスルーホールを介して電気的に接続する多層プリ
ント配線板の製造方法において、上部基板および下部基
板のそれぞれの表裏面にプリント配線回路を形成した上
部プリント配線板および下部プリント配線板のそれぞれ
に穿孔するスルーホールの穴径を、上部プリント配線板
側に対し下部プリント配線板側を大きくするとともに、
上部プリント配線板および下部プリント配線板の境界面
における接続用ランド部以外の配線回路部分にスペーサ
ーを介在させることにより、前記境界面の接続用ランド
部間に若干の隙間を設けて重ね合わせ、複数のネジにて
固定することにより積層し、さらに、前記上下のプリン
ト配線板のスルーホール中に複数の細線を装入した後、
前記細線の毛細管現象により半田をスルーホール中に充
填し、各プリント配線板間の所要の回路を電気的に接続
して製造することを特徴とする。
本発明は、各プリント配線板を積層するとともに、各プ
リント配線回路の所要の回路を、各プリント配線板に穿
孔したスルーホールを介して電気的に接続する多層プリ
ント配線板の製造方法において、上部基板および下部基
板のそれぞれの表裏面にプリント配線回路を形成した上
部プリント配線板および下部プリント配線板のそれぞれ
に穿孔するスルーホールの穴径を、上部プリント配線板
側に対し下部プリント配線板側を大きくするとともに、
上部プリント配線板および下部プリント配線板の境界面
における接続用ランド部以外の配線回路部分にスペーサ
ーを介在させることにより、前記境界面の接続用ランド
部間に若干の隙間を設けて重ね合わせ、複数のネジにて
固定することにより積層し、さらに、前記上下のプリン
ト配線板のスルーホール中に複数の細線を装入した後、
前記細線の毛細管現象により半田をスルーホール中に充
填し、各プリント配線板間の所要の回路を電気的に接続
して製造することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、上部基板および下部基板のそれぞれの表裏面にプリ
ント配線回路を形成した上部プリント配線板および下部
プリント配線板を重ね合わせてネジにて固定することに
よりプリント配線板を積層しているので、固定が簡単で
ある。
ば、上部基板および下部基板のそれぞれの表裏面にプリ
ント配線回路を形成した上部プリント配線板および下部
プリント配線板を重ね合わせてネジにて固定することに
よりプリント配線板を積層しているので、固定が簡単で
ある。
【０００９】また、スルーホール内に装入した多数の細
線の毛細管現象を利用して半田をスルーホール内に吸い
こませることにより、半田をスルーホール内に充満させ
ることができる。
線の毛細管現象を利用して半田をスルーホール内に吸い
こませることにより、半田をスルーホール内に充満させ
ることができる。
【００１０】さらに、上下のプリント配線板の境界面に
スペーサーを介在させて、層間に位置する接続用ランド
の相互間に若干の隙間を生じさせているので、その隙間
に溶融半田が流れ込みやすくなるとともに、スルーホー
ルの穴径を、上部プリント配線板側に対し下部プリント
配線板側を大きくしているので、スルーホール内にて接
続用ランドの露出面積が大きくなり、接続ランドの面に
対する半田付けが容易になる。
スペーサーを介在させて、層間に位置する接続用ランド
の相互間に若干の隙間を生じさせているので、その隙間
に溶融半田が流れ込みやすくなるとともに、スルーホー
ルの穴径を、上部プリント配線板側に対し下部プリント
配線板側を大きくしているので、スルーホール内にて接
続用ランドの露出面積が大きくなり、接続ランドの面に
対する半田付けが容易になる。
【００１１】以上により、積層方法が簡単になるととも
に、スルーホールメッキによる諸欠点を解決し、低価額
にて信頼性の高い多層プリント配線板を提供することが
できる。
に、スルーホールメッキによる諸欠点を解決し、低価額
にて信頼性の高い多層プリント配線板を提供することが
できる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す多層プリント配
線板の部分拡大断面図である。上部基板１および下部基
板２には、それぞれの表裏面に通常の工法によりプリン
ト配線回路３，４，５，６を形成するとともに、上部基
板１および下部基板２の所要の配線回路を互いに電気的
に接続するための接続用ランド７，８，９，１０を形成
し、接続用ランド７，８，９，１０の中央部にスルーホ
ール１１，１２をそれぞれドリル加工等の方法により穿
孔する、さらに、上部基板１および下部基板２それれの
表裏面には、半田を溶着させる接続用ランド７，８，
９，１０の面を除いてソルダーレジスト１４，１５，１
６，１７を施すことにより、上部プリント配線板３０お
よび下部プリント配線板４０を形成している。
線板の部分拡大断面図である。上部基板１および下部基
板２には、それぞれの表裏面に通常の工法によりプリン
ト配線回路３，４，５，６を形成するとともに、上部基
板１および下部基板２の所要の配線回路を互いに電気的
に接続するための接続用ランド７，８，９，１０を形成
し、接続用ランド７，８，９，１０の中央部にスルーホ
ール１１，１２をそれぞれドリル加工等の方法により穿
孔する、さらに、上部基板１および下部基板２それれの
表裏面には、半田を溶着させる接続用ランド７，８，
９，１０の面を除いてソルダーレジスト１４，１５，１
６，１７を施すことにより、上部プリント配線板３０お
よび下部プリント配線板４０を形成している。
【００１３】また、前記スルーホール１１，１２は、上
部プリント配線板３０側のスルーホール１１の径に比べ
て、下部プリント配線板４０側のスルーホール１２の径
を大きくしている。
部プリント配線板３０側のスルーホール１１の径に比べ
て、下部プリント配線板４０側のスルーホール１２の径
を大きくしている。
【００１４】そして、以上の構成からなる上部プリント
配線板３０と、下部プリント配線板４０の境界面に位置
する接続ランド８，９以外の部分に厚さ０．１〜０．３
ｍｍ程度のスペーサー２１を介在させることにより、接
続ランド８，９相互間に隙間を保たせつつ重ね合わせ、
各プリント配線板３０，４０のそれぞれに穿設した複数
の基準穴１８を介して複数のネジ１９により上下のプリ
ント配線板３０，４０を固定することにより多層プリン
ト配線板５０をセットする。なお、複数の基準穴および
複数のネジ１９の数は限定しない。
配線板３０と、下部プリント配線板４０の境界面に位置
する接続ランド８，９以外の部分に厚さ０．１〜０．３
ｍｍ程度のスペーサー２１を介在させることにより、接
続ランド８，９相互間に隙間を保たせつつ重ね合わせ、
各プリント配線板３０，４０のそれぞれに穿設した複数
の基準穴１８を介して複数のネジ１９により上下のプリ
ント配線板３０，４０を固定することにより多層プリン
ト配線板５０をセットする。なお、複数の基準穴および
複数のネジ１９の数は限定しない。
【００１５】前記スペーサー２１を介在させる方法とし
ては、上下のプリント配線板３０，４０を重ね合わせた
際の境界面に位置する配線回路４，５の絶縁も考慮にい
れて、フイルム状のものを、スルーホール１１，１２の
部分に位置する接続ランド８，９の部分を除いて装入す
ることもできる。
ては、上下のプリント配線板３０，４０を重ね合わせた
際の境界面に位置する配線回路４，５の絶縁も考慮にい
れて、フイルム状のものを、スルーホール１１，１２の
部分に位置する接続ランド８，９の部分を除いて装入す
ることもできる。
【００１６】そして、前記により積層された多層プリン
ト配線板５０のスルーホール１１，１２の内部には銅な
どの導電材からなる複数の細線２０を装入し、多層プリ
ント配線板５０を溶融半田を満たした半田槽（不図示）
に浸漬することにより、複数の細線２０にて形成する毛
細管の現象により半田１３がスルーホール１１，１２の
内部に吸い込まれる。
ト配線板５０のスルーホール１１，１２の内部には銅な
どの導電材からなる複数の細線２０を装入し、多層プリ
ント配線板５０を溶融半田を満たした半田槽（不図示）
に浸漬することにより、複数の細線２０にて形成する毛
細管の現象により半田１３がスルーホール１１，１２の
内部に吸い込まれる。
【００１７】前記細線２０は、スルーホール１１，１２
の径に対して小さなもの、例えば、スルーホール１１の
径が０．８ｍｍであれば細線２０の径は５０〜１００μ
ｍΦ程度であり、その表面はフラックス処理したものが
好ましいが、１０〜３０本前後のものをスルーホール１
１，１２の内部に装入する。この細線２０としては、商
品名「ウイッキングワイヤーＣＰ−１５１５」（太陽産
業（株）製）を使用することができる。
の径に対して小さなもの、例えば、スルーホール１１の
径が０．８ｍｍであれば細線２０の径は５０〜１００μ
ｍΦ程度であり、その表面はフラックス処理したものが
好ましいが、１０〜３０本前後のものをスルーホール１
１，１２の内部に装入する。この細線２０としては、商
品名「ウイッキングワイヤーＣＰ−１５１５」（太陽産
業（株）製）を使用することができる。
【００１８】また、前記半田槽内の溶融半田は約２６０
°Ｃに保たれており、多層プリント配線板５０を５秒程
度（熱的ダメージを防止する範囲の浸漬時間）浸漬する
ことにより半田付けが行われる。
°Ｃに保たれており、多層プリント配線板５０を５秒程
度（熱的ダメージを防止する範囲の浸漬時間）浸漬する
ことにより半田付けが行われる。
【００１９】そして、多層プリント配線板５０を半田槽
から引き上げた際に、スルーホール１１，１２を介して
各ランド部に対して半田付けが完了した状況は、図１に
示すように、細線２０の毛細管現象によりスルーホール
１１，１２の内部に半田１３が充分に行き渡り、接続ラ
ンド８，９の面に溶着するとともに、接続ランド７，１
０の面に対しては半田１３が盛り上がった形状をなして
溶着固化することにより、プリント配線板３０，４０の
所要の配線回路がスルーホール１１，１２を介して相互
に電気的に接続された多層プリント配線板５０を製造す
ることができる。
から引き上げた際に、スルーホール１１，１２を介して
各ランド部に対して半田付けが完了した状況は、図１に
示すように、細線２０の毛細管現象によりスルーホール
１１，１２の内部に半田１３が充分に行き渡り、接続ラ
ンド８，９の面に溶着するとともに、接続ランド７，１
０の面に対しては半田１３が盛り上がった形状をなして
溶着固化することにより、プリント配線板３０，４０の
所要の配線回路がスルーホール１１，１２を介して相互
に電気的に接続された多層プリント配線板５０を製造す
ることができる。
【００２０】前記、スルーホール１１，１２の径を、上
部プリント配線板３０側に比べて、下部プリント配線板
４０側を大きくしているのは、スルーホール１１，１２
内部にて、層間において接続ランド８，９の露出面積を
大きくすることにより、従来、各回路の銅箔の厚みによ
ってその接続面積が限定されていた（スルーホールメッ
キによる接続に場合）場合に比べて接続ランド８，９の
面に対する半田付けを容易にしたものである。
部プリント配線板３０側に比べて、下部プリント配線板
４０側を大きくしているのは、スルーホール１１，１２
内部にて、層間において接続ランド８，９の露出面積を
大きくすることにより、従来、各回路の銅箔の厚みによ
ってその接続面積が限定されていた（スルーホールメッ
キによる接続に場合）場合に比べて接続ランド８，９の
面に対する半田付けを容易にしたものである。
【００２１】本実施例によれば、多層プリント配線板５
０の積層方法において、従来のようにプリプレグまたは
接着剤を使用しないので、熱板による加熱、加圧加工を
することなく、簡単な固定法により積層することができ
る。
０の積層方法において、従来のようにプリプレグまたは
接着剤を使用しないので、熱板による加熱、加圧加工を
することなく、簡単な固定法により積層することができ
る。
【００２２】また、スルーホール１１，１２内部に半田
１３を充填しやすくするとともに、スルーホール１１，
１２の内部に位置する接続ランド８，９の面に対し半田
付けを容易にしているので、半田付けが確実に行われ、
導通の信頼性を向上させることができる。
１３を充填しやすくするとともに、スルーホール１１，
１２の内部に位置する接続ランド８，９の面に対し半田
付けを容易にしているので、半田付けが確実に行われ、
導通の信頼性を向上させることができる。
【００２３】さらに、スルーホールを介して電気的に接
続する方法として本発明の半田付け法を用いることによ
り、従来のメッキ法による場合の設備費の削減ならびに
作業環境と管理面の向上および環境衛生上の難点を解決
できる。
続する方法として本発明の半田付け法を用いることによ
り、従来のメッキ法による場合の設備費の削減ならびに
作業環境と管理面の向上および環境衛生上の難点を解決
できる。
【００２４】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
によれば、この種のプリント配線板の製造の簡易化、低
価額化ならびに製品の信頼性を向上させることができ
る。
によれば、この種のプリント配線板の製造の簡易化、低
価額化ならびに製品の信頼性を向上させることができ
る。
【図１】本発明の製造方法による多層プリント配線板の
一部断面図を示す。
一部断面図を示す。
【図２】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す説
明図。
明図。
１ 上部基板 ２ 下部基板 ３，４，５，６ プリント配線回路 ７，８，９，１０ 接続用ランド １１、１２ スルーホール １３ 半田 １４、１５、１６、１７ ソルダーレジスト １８ 治具穴 １９ ネジ ２０ 細線 ２１ スペーサー
Claims (1)
- 【請求項１】 各プリント配線板を積層するとともに、
各プリント配線回路の所要の回路を、各プリント配線板
に穿孔したスルーホールを介して電気的に接続する多層
プリント配線板の製造方法において、上部基板および下
部基板のそれぞれの表裏面にプリント配線回路を形成し
た上部プリント配線板および下部プリント配線板のそれ
ぞれに穿孔するスルーホールの穴径を、上部プリント配
線板側に対し下部プリント配線板側を大きくするととも
に、上部プリント配線板および下部プリント配線板の境
界面における接続用ランド部以外の配線回路部分にスペ
ーサーを介在させることにより、前記境界面の接続用ラ
ンド部間に若干の隙間を設けて重ね合わせ、複数のネジ
にて固定することにより積層し、さらに、前記上下のプ
リント配線板のスルーホール中に複数の細線を装入した
後、前記細線の毛細管現象により半田をスルーホール中
に充填し、各プリント配線板間の所要の回路を電気的に
接続して製造することを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22326392A JPH0653657A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22326392A JPH0653657A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24266392A Division JPH0653658A (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653657A true JPH0653657A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16795371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22326392A Pending JPH0653657A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653657A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110248462A (zh) * | 2019-05-08 | 2019-09-17 | 天津大学 | 一种基于堆叠结构的模块化大功率线性传输线自封装平台 |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP22326392A patent/JPH0653657A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110248462A (zh) * | 2019-05-08 | 2019-09-17 | 天津大学 | 一种基于堆叠结构的模块化大功率线性传输线自封装平台 |
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