JPH0653662A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0653662A JPH0653662A JP20636192A JP20636192A JPH0653662A JP H0653662 A JPH0653662 A JP H0653662A JP 20636192 A JP20636192 A JP 20636192A JP 20636192 A JP20636192 A JP 20636192A JP H0653662 A JPH0653662 A JP H0653662A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- wiring board
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】片面をケースに接着する配線基板の放熱性を確
保したまま、その両面への回路構成部品の搭載を可能に
し、混成集積回路装置の小型化を図る。 【構成】発熱性回路構成部品８の搭載位置直下の反対面
を部品搭載禁止兼ケースへの接着領域とし、他の領域両
面に非発熱性回路構成部品１を搭載した配線基板２を、
配線基板の接着面側に搭載した回路構成部品を収容する
段差部９ａを有するケース３ａに接着し、その保護のた
めにゲル状樹脂５を充填し、ケース上部に蓋体６を固着
している。
保したまま、その両面への回路構成部品の搭載を可能に
し、混成集積回路装置の小型化を図る。 【構成】発熱性回路構成部品８の搭載位置直下の反対面
を部品搭載禁止兼ケースへの接着領域とし、他の領域両
面に非発熱性回路構成部品１を搭載した配線基板２を、
配線基板の接着面側に搭載した回路構成部品を収容する
段差部９ａを有するケース３ａに接着し、その保護のた
めにゲル状樹脂５を充填し、ケース上部に蓋体６を固着
している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
し、特に各電気部品の保護にケースを用いる混成集積回
路装置に関する。
し、特に各電気部品の保護にケースを用いる混成集積回
路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の混成集積回路装置は、図３に示す
ように片面に発熱性回路構成部品８及び非発熱性回路構
成部品１を搭載した配線基板２を接着剤４を用いてケー
ス３Ｃの内部に固着し、外部ストレスからの保護のため
にケース内部にゲル状樹脂５を充填し、さらに蓋体６を
接着剤７を用いてケース上部に固着している。配線基板
は、搭載部品が発生する熱の放熱効果を高めるため片面
全面を接着領域として、ケースに固定しており、配線基
板両面への部品実装が不可能であった。
ように片面に発熱性回路構成部品８及び非発熱性回路構
成部品１を搭載した配線基板２を接着剤４を用いてケー
ス３Ｃの内部に固着し、外部ストレスからの保護のため
にケース内部にゲル状樹脂５を充填し、さらに蓋体６を
接着剤７を用いてケース上部に固着している。配線基板
は、搭載部品が発生する熱の放熱効果を高めるため片面
全面を接着領域として、ケースに固定しており、配線基
板両面への部品実装が不可能であった。
【０００３】両面に部品実装した混成集積回路装置とし
ては、図４に示すように両面に部品実装した配線基板を
外装樹脂１１にてモールドした構造のものがあるが、図
３に示した構造の混成集積回路装置と同レベルの耐環境
性、放熱性は有していない。
ては、図４に示すように両面に部品実装した配線基板を
外装樹脂１１にてモールドした構造のものがあるが、図
３に示した構造の混成集積回路装置と同レベルの耐環境
性、放熱性は有していない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の混成集積回
路装置では、搭載部品が発生する熱を放熱するために配
線基板の片面全面を接着領域としてケースに固着してお
り、配線基板の他面にしか部品搭載ができない。このた
め配線基板寸法を有効に利用できなくなり、全体の小型
化の妨げになるという問題点を有している。
路装置では、搭載部品が発生する熱を放熱するために配
線基板の片面全面を接着領域としてケースに固着してお
り、配線基板の他面にしか部品搭載ができない。このた
め配線基板寸法を有効に利用できなくなり、全体の小型
化の妨げになるという問題点を有している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の混成集積回路装
置は、配線基板に搭載した発熱性回路構成部品からの熱
の放散に必要となる領域と、配線基板のケースへの固定
に必要となる領域のみを部品搭載禁止領域並びにケース
への接着領域とし、他の領域両面に他の非発熱性回路構
成部品を搭載した配線基板と、この配線基板のケースへ
の接着面に搭載した回路構成部品を収容する段差部を有
するケースとを具備している。
置は、配線基板に搭載した発熱性回路構成部品からの熱
の放散に必要となる領域と、配線基板のケースへの固定
に必要となる領域のみを部品搭載禁止領域並びにケース
への接着領域とし、他の領域両面に他の非発熱性回路構
成部品を搭載した配線基板と、この配線基板のケースへ
の接着面に搭載した回路構成部品を収容する段差部を有
するケースとを具備している。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）は、本発明の第１の実施例を示す平面
図、図１（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。本実施例
では、配線基板２の両面に発熱性回路構成部品８と非発
熱性回路構成部品１を搭載している。但し、配線基板２
の発熱性回路構成部品搭載面の反対面における幅３ｍｍ
程度の周辺部及び発熱性回路構成部品搭載位置直下の領
域は部品搭載禁止領域とし、この領域を接着領域として
ケース３ａに接着剤４にて固着している。
る。図１（ａ）は、本発明の第１の実施例を示す平面
図、図１（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。本実施例
では、配線基板２の両面に発熱性回路構成部品８と非発
熱性回路構成部品１を搭載している。但し、配線基板２
の発熱性回路構成部品搭載面の反対面における幅３ｍｍ
程度の周辺部及び発熱性回路構成部品搭載位置直下の領
域は部品搭載禁止領域とし、この領域を接着領域として
ケース３ａに接着剤４にて固着している。
【０００７】ケース３ａは、７ｍｍ程度の深さの段差部
９ａを有しており、配線基板２のケースへの接着面側に
搭載した回路構成部品を収容する構造となっている。こ
れにより、配線基板のケース接着面の一部領域への部品
搭載も可能となり、混成集積回路装置全体の小型化に寄
与することができる。又、配線基板２の上部にはゲル状
樹脂５を充填し、ケース上部には接着剤７を用いて蓋体
６を固着しているため、従来と同等の耐環境性を維持し
ている。
９ａを有しており、配線基板２のケースへの接着面側に
搭載した回路構成部品を収容する構造となっている。こ
れにより、配線基板のケース接着面の一部領域への部品
搭載も可能となり、混成集積回路装置全体の小型化に寄
与することができる。又、配線基板２の上部にはゲル状
樹脂５を充填し、ケース上部には接着剤７を用いて蓋体
６を固着しているため、従来と同等の耐環境性を維持し
ている。
【０００８】図２は本発明の第２の実施例を示す断面図
である。本実施例では、配線基板２の中央部に発熱性回
路構成部品８を搭載しその直下の反対面を接着領域とし
てケース３ｂに接着し、ケースと接触していない配線基
板周辺部には、金属クリップ端子１０を取付けている。
これにより配線基板表裏並びに配線基板と外部端子との
電気的接続が容易になるという利点を有している。
である。本実施例では、配線基板２の中央部に発熱性回
路構成部品８を搭載しその直下の反対面を接着領域とし
てケース３ｂに接着し、ケースと接触していない配線基
板周辺部には、金属クリップ端子１０を取付けている。
これにより配線基板表裏並びに配線基板と外部端子との
電気的接続が容易になるという利点を有している。
【０００９】又、本実施例では、ゲル状樹脂５を配線基
板下部にも充填しているため、温度サイクル試験の面で
信頼性を向上させることができる。回路構成部品の中に
ケースを利用した放熱が必要となる部品がない場合は、
基板の接着領域は、基板を固定するために足りる面積の
み確保されていなければ良い。
板下部にも充填しているため、温度サイクル試験の面で
信頼性を向上させることができる。回路構成部品の中に
ケースを利用した放熱が必要となる部品がない場合は、
基板の接着領域は、基板を固定するために足りる面積の
み確保されていなければ良い。
【００１０】なお、数百ｍＳ程度の瞬間的な発熱であれ
ば、熱は、限られた領域までしか伝わらないため、それ
以上の放熱領域があっても効果に差が出てこなくなり、
熱の放散に必要となる領域として配線基板全面を使用す
ることなく、同等の放熱効果を得られることとなる。
ば、熱は、限られた領域までしか伝わらないため、それ
以上の放熱領域があっても効果に差が出てこなくなり、
熱の放散に必要となる領域として配線基板全面を使用す
ることなく、同等の放熱効果を得られることとなる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、配線基板
のケースへの接着面において、放熱及びケースへの接着
のために必要となる領域のみを部品搭載禁止領域とし、
配線基板を接着するケースは、配線基板の接着面に搭載
した部品を収容する段差を有する構造としているため、
発熱性回路構成部品からの熱の放熱性を維持したまま、
配線基板の両面に回路構成部品を搭載することが可能と
なり、配線基板の寸法を７０〜８０％に縮小できると共
に、混成集積回路装置の小型化を進めることができると
いう効果を有する。
のケースへの接着面において、放熱及びケースへの接着
のために必要となる領域のみを部品搭載禁止領域とし、
配線基板を接着するケースは、配線基板の接着面に搭載
した部品を収容する段差を有する構造としているため、
発熱性回路構成部品からの熱の放熱性を維持したまま、
配線基板の両面に回路構成部品を搭載することが可能と
なり、配線基板の寸法を７０〜８０％に縮小できると共
に、混成集積回路装置の小型化を進めることができると
いう効果を有する。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す
平面図とＡ−Ａ線断面図である。
平面図とＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【図４】従来の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】 １ 非発熱性回路構成部品 ２ 配線基板 ３ａ，３ｂ，３ｃ ケース ４，７ 接着剤 ５ ゲル状樹脂 ６ 蓋体 ８ 発熱性回路構成部品 ９ａ，９ｂ 段差部 １０ 金属クリップ端子 １１ 外装樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体部品及びその他の電子部品を両面
に実装した配線基板と、この配線基板を外部の機械的ス
トレスから保護するケースを有する混成集積回路装置に
おいて、前記配線基板は、そのケースへの接着面におい
てケースと接触する必要のある領域のみ部品搭載禁止領
域とし、又、前記ケースは配線基板のケースへの接着面
側に搭載した部品を収容する段差を有していることを特
徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20636192A JPH0653662A (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20636192A JPH0653662A (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653662A true JPH0653662A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16522053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20636192A Pending JPH0653662A (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653662A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007334750A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Miwa Lock Co Ltd | カードリーダーユニット及びその製造方法 |
| JP6301035B1 (ja) * | 2017-04-24 | 2018-03-28 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04159799A (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-02 | Nec Corp | 混成集積回路 |
-
1992
- 1992-08-03 JP JP20636192A patent/JPH0653662A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04159799A (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-02 | Nec Corp | 混成集積回路 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007334750A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Miwa Lock Co Ltd | カードリーダーユニット及びその製造方法 |
| JP6301035B1 (ja) * | 2017-04-24 | 2018-03-28 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| WO2018198169A1 (ja) * | 2017-04-24 | 2018-11-01 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980414 |