JPH0653686A - シールドフィルム - Google Patents
シールドフィルムInfo
- Publication number
- JPH0653686A JPH0653686A JP4220799A JP22079992A JPH0653686A JP H0653686 A JPH0653686 A JP H0653686A JP 4220799 A JP4220799 A JP 4220799A JP 22079992 A JP22079992 A JP 22079992A JP H0653686 A JPH0653686 A JP H0653686A
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- Japan
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- layer
- shield
- electronic circuit
- shield film
- film
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】電子回路の電磁遮蔽を形成するためのシールド
部材であって、導電性を有する少なくとも１層の導電性
薄膜層３と、該導電性薄膜層３が表面に露出しないよう
に該導電性薄膜層３の上層および下層に形成された１対
の絶縁層１、２とを備え、該絶縁層１、２および該導電
性薄膜層３が熱収縮性を有する。
部材であって、導電性を有する少なくとも１層の導電性
薄膜層３と、該導電性薄膜層３が表面に露出しないよう
に該導電性薄膜層３の上層および下層に形成された１対
の絶縁層１、２とを備え、該絶縁層１、２および該導電
性薄膜層３が熱収縮性を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シールドフィルムに関
する。より詳細には、本発明は、電磁遮蔽の必要な電子
装置に広範且つ簡便に使用することができる新規なシー
ルド部材の構成に関する。
する。より詳細には、本発明は、電磁遮蔽の必要な電子
装置に広範且つ簡便に使用することができる新規なシー
ルド部材の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】動作中の電子回路は、一般に、その本来
の機能とは別に、外部に向かって電磁波を放射する。ま
た、外部からの電磁波を受けた場合に、自身の信号経路
にノイズを発生したり、甚だしい場合は誤動作する場合
もある。このため、多くの電子回路では、所定の単位毎
にあるいは装置全体を、電磁遮蔽機能を有するシールド
部材により覆って、電磁波による相互の影響を低減する
ように構成されている。実際には、このようなシールド
部材は、ほとんどの場合、特定の電子回路を収容する金
属性のケースあるいはカバーとして構成されている。
の機能とは別に、外部に向かって電磁波を放射する。ま
た、外部からの電磁波を受けた場合に、自身の信号経路
にノイズを発生したり、甚だしい場合は誤動作する場合
もある。このため、多くの電子回路では、所定の単位毎
にあるいは装置全体を、電磁遮蔽機能を有するシールド
部材により覆って、電磁波による相互の影響を低減する
ように構成されている。実際には、このようなシールド
部材は、ほとんどの場合、特定の電子回路を収容する金
属性のケースあるいはカバーとして構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、昨今の
電子回路の小型化に対して、上述のような従来のシール
ド部材は、立体的に大きなスペースを専有するのでスペ
ースファクタの点では極めて不利である。また、遮蔽さ
れるべき電子回路の形状にあわせてその都度設計して製
作するので極めて生産性が低い。
電子回路の小型化に対して、上述のような従来のシール
ド部材は、立体的に大きなスペースを専有するのでスペ
ースファクタの点では極めて不利である。また、遮蔽さ
れるべき電子回路の形状にあわせてその都度設計して製
作するので極めて生産性が低い。
【０００４】そこで、本発明は、取扱いが簡便で、専有
スペースの小さな新規なシールド部材を提供することを
その目的としている。
スペースの小さな新規なシールド部材を提供することを
その目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に従うと、電子回
路の電磁遮蔽を形成するためのシールド部材であって、
導電性を有する少なくとも１層の導電性薄膜層と、該導
電性薄膜層が表面に露出しないように該導電性薄膜層の
上層および下層に形成された１対の絶縁層とを備え、該
絶縁層と該導電性薄膜層が熱収縮性を有することを特徴
とするシールドフィルムが提供される。
路の電磁遮蔽を形成するためのシールド部材であって、
導電性を有する少なくとも１層の導電性薄膜層と、該導
電性薄膜層が表面に露出しないように該導電性薄膜層の
上層および下層に形成された１対の絶縁層とを備え、該
絶縁層と該導電性薄膜層が熱収縮性を有することを特徴
とするシールドフィルムが提供される。
【０００６】
【作用】本発明にかかるシールドフィルムは、直接電磁
遮蔽機能にあずかる導電性薄膜層と、電子回路に対する
装着を容易ならしめる熱収縮性を有する絶縁層とをラミ
ネートして構成されている点にその主要な特徴がある。
遮蔽機能にあずかる導電性薄膜層と、電子回路に対する
装着を容易ならしめる熱収縮性を有する絶縁層とをラミ
ネートして構成されている点にその主要な特徴がある。
【０００７】即ち、本発明に係るシールドフィルムは、
初期状態では可撓性を有するフィルムであり、所望の電
子回路あるいはその一部を簡単に包むことができる。こ
の状態で、絶縁層が収縮する温度まで加熱すると、フィ
ルムは収縮して電子回路に密着する。このとき、電子回
路に直接接触するのは絶縁層なので、導電性薄膜層によ
って電子回路中に短絡が発生することはない。尚、加熱
温度は、使用するゴムの材質により異なるが、摂氏 140
度程度でよく、実際にはハンドドライヤの温風を吹きつ
ける程度で充分である。
初期状態では可撓性を有するフィルムであり、所望の電
子回路あるいはその一部を簡単に包むことができる。こ
の状態で、絶縁層が収縮する温度まで加熱すると、フィ
ルムは収縮して電子回路に密着する。このとき、電子回
路に直接接触するのは絶縁層なので、導電性薄膜層によ
って電子回路中に短絡が発生することはない。尚、加熱
温度は、使用するゴムの材質により異なるが、摂氏 140
度程度でよく、実際にはハンドドライヤの温風を吹きつ
ける程度で充分である。
【０００８】また、本発明の一態様に従うと、上記本発
明に係るシールドフィルムを筒状に作製することによ
り、取扱いをより簡素化することができる。即ち、熱収
縮性を有するフィルムは、加熱されたときに一般にその
面方向に収縮する。従って、電磁遮蔽すべき電子回路か
らシールドフィルムが脱落しないようにするためには、
具体的に後述するように、シールドフィルムの形状を工
夫するか、シールドフィルムを熱収縮させる際の加熱方
法を工夫する必要がある。
明に係るシールドフィルムを筒状に作製することによ
り、取扱いをより簡素化することができる。即ち、熱収
縮性を有するフィルムは、加熱されたときに一般にその
面方向に収縮する。従って、電磁遮蔽すべき電子回路か
らシールドフィルムが脱落しないようにするためには、
具体的に後述するように、シールドフィルムの形状を工
夫するか、シールドフィルムを熱収縮させる際の加熱方
法を工夫する必要がある。
【０００９】尚、上記本発明に係るシールドフィルムに
おいて、その導電性薄膜層は、絶縁層を形成している材
料にカーボン等の導電性の材料を混入したもので形成す
ることができる。ここで、導電性薄膜層と絶縁層とを、
基本的に同じ材料で形成することにより、両者の親和性
が良好になると共に、両者に共通に熱収縮性を得ること
ができる。このような厚さの導電性薄膜層は、絶縁層と
なる樹脂フィルムの表面に各種の公知の方法で形成する
ことができる。
おいて、その導電性薄膜層は、絶縁層を形成している材
料にカーボン等の導電性の材料を混入したもので形成す
ることができる。ここで、導電性薄膜層と絶縁層とを、
基本的に同じ材料で形成することにより、両者の親和性
が良好になると共に、両者に共通に熱収縮性を得ること
ができる。このような厚さの導電性薄膜層は、絶縁層と
なる樹脂フィルムの表面に各種の公知の方法で形成する
ことができる。
【００１０】以下、実施例をあげて本発明をより具体的
に説明するが、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲を何ら限定するものではない。
に説明するが、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲を何ら限定するものではない。
【００１１】
【実施例】第１図は、本発明に従うシールドフィルムの
基本的な構成を示す図である。
基本的な構成を示す図である。
【００１２】同図に示すように、このシールドフィルム
は、１対の絶縁層１、２と、この絶縁層に挟まれた導電
性薄膜３とから構成されている。
は、１対の絶縁層１、２と、この絶縁層に挟まれた導電
性薄膜３とから構成されている。
【００１３】このようなシールドフィルムは、以下のよ
うにして作製することができる。なお、図２は、上記シ
ールドフィルムの製造方法のひとつを説明するための図
である。
うにして作製することができる。なお、図２は、上記シ
ールドフィルムの製造方法のひとつを説明するための図
である。
【００１４】まず、図２(a) に示すように、最終的に絶
縁層１となる絶縁フィルムを下地として用意する。ここ
で使用される絶縁フィルムは、厚さ 400μｍ程度の絶縁
フィルムであり、材料としては、ポリエチレン系ゴム等
を好ましく例示することができる。
縁層１となる絶縁フィルムを下地として用意する。ここ
で使用される絶縁フィルムは、厚さ 400μｍ程度の絶縁
フィルムであり、材料としては、ポリエチレン系ゴム等
を好ましく例示することができる。
【００１５】次に、図２(b) に示すように、絶縁フィル
ム上に、カーボンを混入した導電性薄膜を装荷し、続い
て、図２(c) に示すように、上記導電性薄膜層を装荷し
た絶縁層上に、第２の絶縁層となる絶縁フィルムを装荷
する。その後、３層に均一に熱を加えて圧着した後、チ
ューブ状、フィルム状に成形する。
ム上に、カーボンを混入した導電性薄膜を装荷し、続い
て、図２(c) に示すように、上記導電性薄膜層を装荷し
た絶縁層上に、第２の絶縁層となる絶縁フィルムを装荷
する。その後、３層に均一に熱を加えて圧着した後、チ
ューブ状、フィルム状に成形する。
【００１６】以上のような工程により、図１に示したよ
うなシールドフィルムを製造することができる。
うなシールドフィルムを製造することができる。
【００１７】尚、上記のような加圧接着法に限らず、他
の方法で本発明に係るシールドフィルムを作成すること
もできる。
の方法で本発明に係るシールドフィルムを作成すること
もできる。
【００１８】図３は、上述のような本発明に係る積層構
造のシールドフィルムの実施態様を示す図である。
造のシールドフィルムの実施態様を示す図である。
【００１９】図３(a) に示すように、本実施例において
は、シールドフィルム10は筒状の形状を有している。こ
こで、このシールドフィルム10により形成された筒の内
径は、最終的に電磁遮蔽しようとする電子回路を充分に
収容できる寸法を有している。このような形状のシール
ドフィルム10内に電子回路11を収容した後加熱すること
により、図３(b) に示すように、シールドフィルム10は
収縮して電子回路11にほぼ密着する。従って、シールド
フィルム10が電子回路11から脱落することはなくなる。
また、シールドフィルム10を装着した後も、全体の寸法
は電子回路11単独の場合とほとんど変わらないので、従
来のシールド部材を備えた電子回路よりも全体として小
型化される。更に、この電子回路11に対する結線を終了
した後、筒状シールドフィルムの開口部を封止すること
により、電子回路11全体をほこりや水蒸気から保護する
こともできる。
は、シールドフィルム10は筒状の形状を有している。こ
こで、このシールドフィルム10により形成された筒の内
径は、最終的に電磁遮蔽しようとする電子回路を充分に
収容できる寸法を有している。このような形状のシール
ドフィルム10内に電子回路11を収容した後加熱すること
により、図３(b) に示すように、シールドフィルム10は
収縮して電子回路11にほぼ密着する。従って、シールド
フィルム10が電子回路11から脱落することはなくなる。
また、シールドフィルム10を装着した後も、全体の寸法
は電子回路11単独の場合とほとんど変わらないので、従
来のシールド部材を備えた電子回路よりも全体として小
型化される。更に、この電子回路11に対する結線を終了
した後、筒状シールドフィルムの開口部を封止すること
により、電子回路11全体をほこりや水蒸気から保護する
こともできる。
【００２０】図４は、上述のような本発明に係るシール
ドフィルムの他の実施態様を示す図である。
ドフィルムの他の実施態様を示す図である。
【００２１】図４(a) に示すシールドフィルム12は、略
板状の平坦なフィルムである。同図に示すように、電子
回路11の下側まで廻り込むようにこのシールドフィルム
12を装着した後電子回路11の下側からのみシールドフィ
ルム12を加熱する。この場合、図４(b) に示すように、
シールドフィルム12は、基板の下側に廻り込んだ部分と
その近傍が収縮するので、電子回路11から脱落しなくな
る。また、この実施態様では、電子回路11の下面はほと
んど開放されているので、シールドフィルム12を装着し
た後も、基板の下面と他の部材と結線したりすることが
可能である。
板状の平坦なフィルムである。同図に示すように、電子
回路11の下側まで廻り込むようにこのシールドフィルム
12を装着した後電子回路11の下側からのみシールドフィ
ルム12を加熱する。この場合、図４(b) に示すように、
シールドフィルム12は、基板の下側に廻り込んだ部分と
その近傍が収縮するので、電子回路11から脱落しなくな
る。また、この実施態様では、電子回路11の下面はほと
んど開放されているので、シールドフィルム12を装着し
た後も、基板の下面と他の部材と結線したりすることが
可能である。
【００２２】尚、本実施例では、シールドフィルムを平
坦な板状の部材としたが、予めキャップ状あるいはカッ
プ状に成形しておくことにより、加熱前のフィルムの位
置決めおよび保持が容易になる。また、加熱は、下面だ
けではなく、電子回路11の周縁部も加熱してもよい。
坦な板状の部材としたが、予めキャップ状あるいはカッ
プ状に成形しておくことにより、加熱前のフィルムの位
置決めおよび保持が容易になる。また、加熱は、下面だ
けではなく、電子回路11の周縁部も加熱してもよい。
【００２３】図５は、本発明にかかるシールドフィルム
のさらに他の実施態様を示す図である。
のさらに他の実施態様を示す図である。
【００２４】同図に示すように、このシールドフィルム
13は、少なくとも一方が開口した筒状または袋状の形状
を有している。また、装着する電子回路11よりも寸法が
短く、図上で、電子回路11の左半分だけを包囲するよう
に構成されている。
13は、少なくとも一方が開口した筒状または袋状の形状
を有している。また、装着する電子回路11よりも寸法が
短く、図上で、電子回路11の左半分だけを包囲するよう
に構成されている。
【００２５】尚、上述のような態様では、シールドフィ
ルム13の端面に露出した導電性薄膜層により電子回路が
短絡しないように、図中に示すように、シールドフィル
ム13の開口部近傍を折り返してから加熱収縮させること
が好ましい。
ルム13の端面に露出した導電性薄膜層により電子回路が
短絡しないように、図中に示すように、シールドフィル
ム13の開口部近傍を折り返してから加熱収縮させること
が好ましい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るシー
ルドフィルムは、極めて取扱いが容易で、任意の電子回
路に簡単に電磁遮蔽を形成することができる。
ルドフィルムは、極めて取扱いが容易で、任意の電子回
路に簡単に電磁遮蔽を形成することができる。
【００２７】また、この本発明に係るシールドフィルム
は、加熱収縮後は、電子回路に密着するので、シールド
自体のためにはほとんどスペースを必要としない。
は、加熱収縮後は、電子回路に密着するので、シールド
自体のためにはほとんどスペースを必要としない。
【図１】本発明に係るシールドフィルムの基本的な構成
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明のシールドフィルムの製造方法の一例を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図３】本発明のシールドフィルムのひとつの実施態様
と使用法を示す図である。
と使用法を示す図である。
【図４】本発明のシールドフィルムの他の実施態様と使
用法を示す図である。
用法を示す図である。
【図５】本発明に係るシールドフィルムのさらに他の実
施態様を示す図である。
施態様を示す図である。
１、２・・・絶縁層、 ３・・・導電性薄膜層、 10、12・・・シールドフィルム、 11・・・電子回路
Claims (6)
- 【請求項１】電子回路の電磁遮蔽を形成するためのシー
ルド部材であって、導電性を有する少なくとも１層の導
電性薄膜層と、該導電性薄膜層が表面に露出しないよう
に該導電性薄膜層の上層および下層に形成された１対の
絶縁層とを備え、該絶縁層と該導電性薄膜層が熱収縮性
を有することを特徴とするシールドフィルム。 - 【請求項２】請求項１に記載されたシールドフィルムに
おいて、前記絶縁層がポリエチレン系ゴムにより形成さ
れていることを特徴とするシールドフィルム。 - 【請求項３】請求項１または請求項２に記載されたシー
ルドフィルムにおいて、前記導電性薄膜層が、カーボン
を混入したポリエチレン系ゴムにより形成されているこ
とを特徴とするシールドフィルム。 - 【請求項４】請求項１から請求項３までのいずれか１項
に記載されたシールドフィルムであって、全体として筒
状の形状を有することを特徴とするシールドフィルム。 - 【請求項５】請求項１から請求項３までのいずれか１項
に記載されたシールドフィルムであって、電磁遮蔽すべ
き電子回路の表面から裏面に廻り込むように装着するこ
とができ、且つ、該裏面に廻り込んだ部分を加熱するこ
とにより該電子回路から脱落しなくなるような寸法を有
することを特徴とするシールドフィルム。 - 【請求項６】請求項１から請求項３までのいずれか１項
に記載されたシールドフィルムであって、筒状または袋
状の形状を有し、ひとつの電子回路の一部分だけを包囲
できるような寸法に形成されていることを特徴とするシ
ールドフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220799A JPH0653686A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | シールドフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220799A JPH0653686A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | シールドフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653686A true JPH0653686A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16756751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4220799A Withdrawn JPH0653686A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | シールドフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653686A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395515B1 (ko) * | 2001-04-12 | 2003-08-25 | 주식회사 웨이브시스텍 | 유연성을 갖는 전자기장 차폐소재와 그 제조방법 |
| WO2008037508A1 (de) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Continental Automotive Gmbh | Elektronikbaugruppe sowie verfahren zur herstellung einer elektronikbaugruppe zur verwendung in der automobilelektronik |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP4220799A patent/JPH0653686A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100395515B1 (ko) * | 2001-04-12 | 2003-08-25 | 주식회사 웨이브시스텍 | 유연성을 갖는 전자기장 차폐소재와 그 제조방법 |
| WO2008037508A1 (de) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Continental Automotive Gmbh | Elektronikbaugruppe sowie verfahren zur herstellung einer elektronikbaugruppe zur verwendung in der automobilelektronik |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |