JPH0426196A - シールド構造 - Google Patents
シールド構造Info
- Publication number
- JPH0426196A JPH0426196A JP13079490A JP13079490A JPH0426196A JP H0426196 A JPH0426196 A JP H0426196A JP 13079490 A JP13079490 A JP 13079490A JP 13079490 A JP13079490 A JP 13079490A JP H0426196 A JPH0426196 A JP H0426196A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- bag
- shield
- whole
- executed
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電気的及び機械的に発生するノイズを遮へい
する為の、シールド構造に関する。
する為の、シールド構造に関する。
［従来の技術］
従来のシールド構造は、第５図の様にシールド紙３１を
ケース内側３２へ貼り、シールド接点をスプリング３３
で基板３４との接続をとる構造や、第６図の様に、金属
ハウジング４１を基板４２とはんだ付４３を行ない接続
をとる構造や、第７図の様に、シールド材５１を絶縁物
５２でラミネートした構造のものを基板５３とネジ５４
で接続する構造のものが多く知られている。
ケース内側３２へ貼り、シールド接点をスプリング３３
で基板３４との接続をとる構造や、第６図の様に、金属
ハウジング４１を基板４２とはんだ付４３を行ない接続
をとる構造や、第７図の様に、シールド材５１を絶縁物
５２でラミネートした構造のものを基板５３とネジ５４
で接続する構造のものが多く知られている。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前述の従来技術では、シールド紙を貼付ける構
造や、金属ハウジウング構造等であると、構造的に上記
構造を設【プるスペースを確保する必要があったり、シ
ールド効果をもたせる方法が、その上記構造を有した方
向にしか効果がでないという一面方向の効果しか無いと
いう問題点を有していた。
造や、金属ハウジウング構造等であると、構造的に上記
構造を設【プるスペースを確保する必要があったり、シ
ールド効果をもたせる方法が、その上記構造を有した方
向にしか効果がでないという一面方向の効果しか無いと
いう問題点を有していた。
本発明は、このような問題点を解決するもので、その目
的とするとこ、ろは、製型シールドを吸引することによ
り、回路基板に密着し構造的スペースを有効的に活用で
き、又全体をおおうことにより、全体シールド効果を有
するシールド構造を提供するところにある。
的とするとこ、ろは、製型シールドを吸引することによ
り、回路基板に密着し構造的スペースを有効的に活用で
き、又全体をおおうことにより、全体シールド効果を有
するシールド構造を提供するところにある。
［課題を解決するための手段］
本発明のシールド構造は、電気的及び機械的に発生する
ノイズを遮へいするためのシールド構造に於いて、シー
ルド材を軟質でかつ、絶縁性のあるポリエチレン等によ
りサンドイッチした袋型構造と、吸引できる構造を設け
たことを特徴とする。
ノイズを遮へいするためのシールド構造に於いて、シー
ルド材を軟質でかつ、絶縁性のあるポリエチレン等によ
りサンドイッチした袋型構造と、吸引できる構造を設け
たことを特徴とする。
［実 施 例］
第１図は、本発明の構造の１実施例を示す全体図である
１図中符号１は、シールド材で、電気的、機械的に発生
するノイズを遮へいするシールド材である１袋２により
、包まれた状態でそこへ回路基板３を挿入する構造であ
る。
１図中符号１は、シールド材で、電気的、機械的に発生
するノイズを遮へいするシールド材である１袋２により
、包まれた状態でそこへ回路基板３を挿入する構造であ
る。
吸引口４は外部の真空装置より吸引し、製型のシールド
状態を回路基板３に密着実装するための吸引口４である
。
状態を回路基板３に密着実装するための吸引口４である
。
回路基板３との接続をとるための接続部５が構成され、
上記吸引口４より吸引した後熱カシメ６により製型シー
ルドの開口部を閉じる構造となっている。
上記吸引口４より吸引した後熱カシメ６により製型シー
ルドの開口部を閉じる構造となっている。
第２図は、第１図に示された全体図の製型シールド構造
の断面図である。
の断面図である。
図中符号１１は、シールド材で、袋１２によりザンドイ
ッチ状に構成されており、ポリエチレンやナイロンビニ
ール等の材質でシールド材を包み込んでいる。
ッチ状に構成されており、ポリエチレンやナイロンビニ
ール等の材質でシールド材を包み込んでいる。
第３図は、第１図に示された全体図の製型シールド構造
のｌ接続方法の例を示す構造図である。
のｌ接続方法の例を示す構造図である。
図中符号２１は接続部、ネジ２２とワッシャー２３で支
柱２４ヘネジ止めする構造となっている。
柱２４ヘネジ止めする構造となっている。
この接続部２１は、回路基板２５の接続部２１に合す事
が任意にできる様になっている。
が任意にできる様になっている。
第４図は、本発明のシールド構造の完成図である。
尚本実施例によれば、シールド材の材料は、従来から使
用している安価な紙タイプでも可能である。又、袋に使
用する材質はポリエチレンや、ナイロンビニール等も用
いることが出来る。
用している安価な紙タイプでも可能である。又、袋に使
用する材質はポリエチレンや、ナイロンビニール等も用
いることが出来る。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、製型シールドを吸引
することにより、回路基板に密着し構造的スペースを有
効的に活用でき、又全体をおおうことにより、全体シー
ルドが可能となる効果を有する。
することにより、回路基板に密着し構造的スペースを有
効的に活用でき、又全体をおおうことにより、全体シー
ルドが可能となる効果を有する。
第１図は、本発明の構造の１実施例を示す全体図。
第２図は、第１図に示された全体図の製型シールド構造
の断面図。 第３図は、第１図に示された全体図の製型シールド構造
の１接続方法の例を示す構造図。 第４図は、本発明のシールド構造の完成図。 第５図、第６図、第７図は従来のシールド構造の１実施
例を示す構造図。 ・・シールド材 ・・袋 ・・回路基板 ・・吸引口 ・・接続部 ・・熱カシメ １１・・・シールド材 １２・・・袋 ２１・・・接続部 ２２・・・ネジ ２３・・・ワッシャ＝ ２４・・・支柱 ２５・・・回路基板 ３１・・・シールド材 ３２・・・ケース内側 ３３・・・スプリング ３４・・・基板 ４１・・・金属ハウジング ４２・・・基板 ４３・・・はんだ付 ５１・・・シールド材 ５２・・・絶縁物 ５３・・・基板 ５４・・・ネジ 第 質２団 第
の断面図。 第３図は、第１図に示された全体図の製型シールド構造
の１接続方法の例を示す構造図。 第４図は、本発明のシールド構造の完成図。 第５図、第６図、第７図は従来のシールド構造の１実施
例を示す構造図。 ・・シールド材 ・・袋 ・・回路基板 ・・吸引口 ・・接続部 ・・熱カシメ １１・・・シールド材 １２・・・袋 ２１・・・接続部 ２２・・・ネジ ２３・・・ワッシャ＝ ２４・・・支柱 ２５・・・回路基板 ３１・・・シールド材 ３２・・・ケース内側 ３３・・・スプリング ３４・・・基板 ４１・・・金属ハウジング ４２・・・基板 ４３・・・はんだ付 ５１・・・シールド材 ５２・・・絶縁物 ５３・・・基板 ５４・・・ネジ 第 質２団 第
Claims (1)
- シールド材を軟質でかつ、絶縁性のあるポリエチレン等
によりサンドイッチした袋型構造と、吸引できる構造を
設けたことを特徴とするシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13079490A JPH0426196A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13079490A JPH0426196A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | シールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426196A true JPH0426196A (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=15042851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13079490A Pending JPH0426196A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0426196A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5519585A (en) * | 1993-04-12 | 1996-05-21 | Dell Usa, L.P. | Sandwiched insulative/conductive layer EMI shield structure for printed circuit board |
| US5622755A (en) * | 1994-10-19 | 1997-04-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photographic film cassette |
| US5833160A (en) * | 1994-09-21 | 1998-11-10 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photo film cassette including an improved flange design for retaining the film |
| DE10247676A1 (de) * | 2002-10-12 | 2004-07-15 | Hella Kg Hueck & Co. | Elektrisches oder elektronisches Gerät mit einer Leiterplatte |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP13079490A patent/JPH0426196A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5519585A (en) * | 1993-04-12 | 1996-05-21 | Dell Usa, L.P. | Sandwiched insulative/conductive layer EMI shield structure for printed circuit board |
| US5833160A (en) * | 1994-09-21 | 1998-11-10 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photo film cassette including an improved flange design for retaining the film |
| US5622755A (en) * | 1994-10-19 | 1997-04-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photographic film cassette |
| DE10247676A1 (de) * | 2002-10-12 | 2004-07-15 | Hella Kg Hueck & Co. | Elektrisches oder elektronisches Gerät mit einer Leiterplatte |
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