JPH0472698A - シールド装置 - Google Patents
シールド装置Info
- Publication number
- JPH0472698A JPH0472698A JP2186417A JP18641790A JPH0472698A JP H0472698 A JPH0472698 A JP H0472698A JP 2186417 A JP2186417 A JP 2186417A JP 18641790 A JP18641790 A JP 18641790A JP H0472698 A JPH0472698 A JP H0472698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- heat
- board
- outside
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W42/00—Arrangements for protection of devices
- H10W42/20—Arrangements for protection of devices protecting against electromagnetic or particle radiation, e.g. light, X-rays, gamma-rays or electrons
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電気・電子部品および回路のシールド装置に関
する。
する。
従来の技術
従来、一般に電気・電子部品および回路をシールドする
場合は金属製のケースを用いる方法が行われている。
場合は金属製のケースを用いる方法が行われている。
各々の回路に適する大きさの金属製ケースを作成して、
たとえば基板全体を囲み、回路上のアーヌポイントにね
じ止め、またははんだ付けを行い、接続固定していた。
たとえば基板全体を囲み、回路上のアーヌポイントにね
じ止め、またははんだ付けを行い、接続固定していた。
発明が解決しようとする課題
上記従来の方法では組み立てやはんだ付けに多くの工数
を要し、またシールド材料の保管に場所を要する等の製
造上の問題と、またケースとケス、ケースと部品・基板
間に隙間が空くことが多く、近年特に小型化を要求され
る電子製品においては、回路のスペースの点で不利であ
り、またシールド効果が減少する場合があった。
を要し、またシールド材料の保管に場所を要する等の製
造上の問題と、またケースとケス、ケースと部品・基板
間に隙間が空くことが多く、近年特に小型化を要求され
る電子製品においては、回路のスペースの点で不利であ
り、またシールド効果が減少する場合があった。
本発明はこのような従来の課題を解決すべく、安価で、
取扱が容易で、体積が小さく、充分なシールド効果の得
られるシールド装置を提供するのを目的とする。
取扱が容易で、体積が小さく、充分なシールド効果の得
られるシールド装置を提供するのを目的とする。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明のシールド装置では
、部品または部品が実装されたプリント基板全体を、導
電膜を外側に形成した熱収縮型二層フィルムで覆い、加
熱収縮することにより、部品に密着させて、最少限の体
積とし、二層フィルム表面と回路の接地部分とを接続・
導通させるという構成を有する。
、部品または部品が実装されたプリント基板全体を、導
電膜を外側に形成した熱収縮型二層フィルムで覆い、加
熱収縮することにより、部品に密着させて、最少限の体
積とし、二層フィルム表面と回路の接地部分とを接続・
導通させるという構成を有する。
作 用
本発明は、上記した構成によって、部品、または回路全
体が、導電層で覆われ、この導電層がアース部と導通し
ているため、充分なシールド効果が得られる上、フィル
ムを使用しているので、隙間がなく部品に密着しており
、余分なスペースをとらないものである。
体が、導電層で覆われ、この導電層がアース部と導通し
ているため、充分なシールド効果が得られる上、フィル
ムを使用しているので、隙間がなく部品に密着しており
、余分なスペースをとらないものである。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を８照しながら説明
する。− 第１図ａに示すように、プリント基板１に、たとえばチ
ップ抵抗７．水晶発振子４．ＩＣ６を実装する。５はコ
ム端子を示す。
する。− 第１図ａに示すように、プリント基板１に、たとえばチ
ップ抵抗７．水晶発振子４．ＩＣ６を実装する。５はコ
ム端子を示す。
つぎに、外側に導電層、たとえばＡｌ膜を蒸着した熱収
縮性樹脂フィルム２を実装済みのプリント基板１に被せ
る。このフィルム２は、チューブ状で作られたものを、
ヒートシール部３により袋状にしたものである。導電層
の形成は蒸着に限らず、塗付、印刷、積層等でも差支え
なく、導電材料は金属に限らず、シールド効果を満たせ
ばカーボンでもよい。
縮性樹脂フィルム２を実装済みのプリント基板１に被せ
る。このフィルム２は、チューブ状で作られたものを、
ヒートシール部３により袋状にしたものである。導電層
の形成は蒸着に限らず、塗付、印刷、積層等でも差支え
なく、導電材料は金属に限らず、シールド効果を満たせ
ばカーボンでもよい。
さらに同図すにおいて、全体をホットガンや赤外線加熱
装置等で、６０〜８０℃に加熱し、フィルム２を熱収縮
させて、プリント基板１と、チップ抵抗７．水晶４．Ｉ
Ｃ６等に密着させる。
装置等で、６０〜８０℃に加熱し、フィルム２を熱収縮
させて、プリント基板１と、チップ抵抗７．水晶４．Ｉ
Ｃ６等に密着させる。
さらに第２図に示すように、導電層８に導電性接着剤を
塗付した導電テープ９を貼付し、リード線１０をはんだ
付けする。リード線１０のもう一端を、アース電位のコ
ム端子１１にはんだ付けする。この接続はこの方法に限
らず、導電テープの他端を直接、接地部分へ接続させる
。またはねじ止めする等でもよく、接地部分から出たば
ね等で接触させてもよい。
塗付した導電テープ９を貼付し、リード線１０をはんだ
付けする。リード線１０のもう一端を、アース電位のコ
ム端子１１にはんだ付けする。この接続はこの方法に限
らず、導電テープの他端を直接、接地部分へ接続させる
。またはねじ止めする等でもよく、接地部分から出たば
ね等で接触させてもよい。
なお、このチューブ状フィルムは、ポリエヌテル、塩化
ビニール等を展伸して熱収縮性を持たせたもので、実験
に用いたものは耐熱１２０℃、収縮率４０％〜６０％の
ものを使用した。また、収縮温度は、８０℃であった。
ビニール等を展伸して熱収縮性を持たせたもので、実験
に用いたものは耐熱１２０℃、収縮率４０％〜６０％の
ものを使用した。また、収縮温度は、８０℃であった。
々お、この樹脂フィルムの切断面の近辺は薄い樹脂フィ
ルムを隔てて、金属膜と回路の充電部分が接近し、放電
するなどの恐れのある場合は、あらかじめ絶縁物を貼付
けるか、金属膜を形成していない収縮性樹脂をその部分
の内面に配置する等の工夫をすれば良い。
ルムを隔てて、金属膜と回路の充電部分が接近し、放電
するなどの恐れのある場合は、あらかじめ絶縁物を貼付
けるか、金属膜を形成していない収縮性樹脂をその部分
の内面に配置する等の工夫をすれば良い。
また実施例はプリント基板に実装されたものに対して行
っているが、一つの単体部品に対して、またけ１本ない
し複数本の導線に対して実施してもよいものである。
っているが、一つの単体部品に対して、またけ１本ない
し複数本の導線に対して実施してもよいものである。
発明の効果
以上のように、本発明のシールド装置は部品または回路
に対し、外側に金属膜を形成した熱収縮性チューブ状ま
たは袋状の樹脂フィルムで被覆し、収縮させ、その金属
膜より回路の接地部分に接続することにより、施工が容
易で、安価であり、部品に密着して場所をとらず高いシ
ールド効果を得ることができる。
に対し、外側に金属膜を形成した熱収縮性チューブ状ま
たは袋状の樹脂フィルムで被覆し、収縮させ、その金属
膜より回路の接地部分に接続することにより、施工が容
易で、安価であり、部品に密着して場所をとらず高いシ
ールド効果を得ることができる。
第１図ａ、ｂは本発明の一実施例のシールド装置の平面
図、第２図は同側断面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・導電膜被
着熱収縮性チューブ状フィルム、３・・・・・・ヒート
シール部、４．５，６．７・・・・・・電子部品、８・
・・・・・導電膜、９・・・・・・導電テープ、１ｏ・
・・・・・リード線、１１・旧・・アース電位の端子。
図、第２図は同側断面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・導電膜被
着熱収縮性チューブ状フィルム、３・・・・・・ヒート
シール部、４．５，６．７・・・・・・電子部品、８・
・・・・・導電膜、９・・・・・・導電テープ、１ｏ・
・・・・・リード線、１１・旧・・アース電位の端子。
Claims (3)
- （１）電気部品または電気回路の周囲に外面に導電膜を
被着した熱収縮性樹脂をチューブ状または袋状に形成し
たものを被覆し、収縮させ、この表面と電気部品または
電気回路の接地部分とを接続してなるシールド装置。 - （２）導電膜を被着した熱収縮性樹脂の表面と電気部品
または電気回路の接地部分との接続には導電性接着剤を
塗布した導電テープを介してなる請求項１記載のシール
ド装置。 - （３）導電膜を被着した熱収縮性樹脂の切断面近辺の内
面に絶縁物を配してなる請求項１記載のシールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2186417A JPH0472698A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | シールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2186417A JPH0472698A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | シールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472698A true JPH0472698A (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=16188063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2186417A Pending JPH0472698A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | シールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472698A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7202422B2 (en) | 2002-04-23 | 2007-04-10 | Nec Corporation | Electromagnetically shielded circuit device and shielding method therefor |
| WO2008026257A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Pioneer Corporation | Electronic device and method for manufacturing shielding material for same |
| WO2008037508A1 (de) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Continental Automotive Gmbh | Elektronikbaugruppe sowie verfahren zur herstellung einer elektronikbaugruppe zur verwendung in der automobilelektronik |
| JP2010147530A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Casio Computer Co Ltd | 水晶振動子の実装構造およびそれを備えた電子機器 |
| CN110191571A (zh) * | 2019-05-27 | 2019-08-30 | 维沃移动通信有限公司 | 电路板装置及终端设备 |
| WO2020009744A1 (en) * | 2018-07-06 | 2020-01-09 | Raytheon Company | Tailored conductive interconnect structures having microstructures supported by a shrinkable polymer |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP2186417A patent/JPH0472698A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7202422B2 (en) | 2002-04-23 | 2007-04-10 | Nec Corporation | Electromagnetically shielded circuit device and shielding method therefor |
| WO2008026257A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-06 | Pioneer Corporation | Electronic device and method for manufacturing shielding material for same |
| WO2008037508A1 (de) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Continental Automotive Gmbh | Elektronikbaugruppe sowie verfahren zur herstellung einer elektronikbaugruppe zur verwendung in der automobilelektronik |
| JP2010147530A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Casio Computer Co Ltd | 水晶振動子の実装構造およびそれを備えた電子機器 |
| WO2020009744A1 (en) * | 2018-07-06 | 2020-01-09 | Raytheon Company | Tailored conductive interconnect structures having microstructures supported by a shrinkable polymer |
| US10721815B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-07-21 | Raytheon Company | Method of making patterned conductive microstructures within a heat shrinkable substrate |
| US11638348B2 (en) | 2018-07-06 | 2023-04-25 | Raytheon Company | Patterned conductive microstructures within a heat shrinkable substrate |
| CN110191571A (zh) * | 2019-05-27 | 2019-08-30 | 维沃移动通信有限公司 | 电路板装置及终端设备 |
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