JPH0653702A - マイクロ波集積回路の実装構造 - Google Patents
マイクロ波集積回路の実装構造Info
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- JPH0653702A JPH0653702A JP4203370A JP20337092A JPH0653702A JP H0653702 A JPH0653702 A JP H0653702A JP 4203370 A JP4203370 A JP 4203370A JP 20337092 A JP20337092 A JP 20337092A JP H0653702 A JPH0653702 A JP H0653702A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- microwave integrated
- microwave
- dielectric substrate
- connection
- Prior art date
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
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- Waveguide Connection Structure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】マイクロ波集積回路ユニット相互の接続面間の
間隙により生じるアース面の不連続を少なくし、個別の
調整を要することなしに、インピーダンスの整合をする
ことができる実装構造を提供する。 【構成】誘電体基板２の上面に集積回路１を、下面にア
ース導体膜３をそれぞれ形成し、該アース導体膜３を介
して上記誘電体基板２をメタルキャリア４上に接合搭載
したマイクロ波集積回路ユニット８の構成と、該マイク
ロ波集積回路ユニットの複数個例えば８、８′を同一の
導体平面の基台５上に配置接続したマイクロ波集積回路
モジュールの構成を有するマイクロ波集積回路の実装構
造において、接続し合う上記集積回路ユニット８、８′
の接続面のメタルキャリアの接続回路対応部分に相互に
嵌合する構造９、９′を備える。
間隙により生じるアース面の不連続を少なくし、個別の
調整を要することなしに、インピーダンスの整合をする
ことができる実装構造を提供する。 【構成】誘電体基板２の上面に集積回路１を、下面にア
ース導体膜３をそれぞれ形成し、該アース導体膜３を介
して上記誘電体基板２をメタルキャリア４上に接合搭載
したマイクロ波集積回路ユニット８の構成と、該マイク
ロ波集積回路ユニットの複数個例えば８、８′を同一の
導体平面の基台５上に配置接続したマイクロ波集積回路
モジュールの構成を有するマイクロ波集積回路の実装構
造において、接続し合う上記集積回路ユニット８、８′
の接続面のメタルキャリアの接続回路対応部分に相互に
嵌合する構造９、９′を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波集積回路モ
ジュールにおけるマイクロ波集積回路ユニットの接続構
造の改良に係り、特に、該ユニットの接続点におけるイ
ンピーダンスの不整合をなくすのに好適な実装構造に関
する。
ジュールにおけるマイクロ波集積回路ユニットの接続構
造の改良に係り、特に、該ユニットの接続点におけるイ
ンピーダンスの不整合をなくすのに好適な実装構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、誘電体基板に回路を構成するマ
イクロ波集積回路ユニットを複数個接続してマイクロ波
集積回路モジュールを構成する場合、該ユニット間を接
続する際に、誘電体基板上に形成された回路を単に直流
的に接続するだけでは、マイクロ波伝送特性の実現には
不十分であり、高周波的な整合を考慮した接続をしなけ
ればならない。
イクロ波集積回路ユニットを複数個接続してマイクロ波
集積回路モジュールを構成する場合、該ユニット間を接
続する際に、誘電体基板上に形成された回路を単に直流
的に接続するだけでは、マイクロ波伝送特性の実現には
不十分であり、高周波的な整合を考慮した接続をしなけ
ればならない。
【０００３】図３に従来技術の実施例を示す。図３では
２つのマイクロ波集積回路ユニット８、８′が単に機械
的に接し合って配置され、誘電体基板上の回路のみが直
流的に接続されている従来の接続構造を示す。すなわ
ち、誘電体基板２、２′をメタルキャリア４、４′上に
接合搭載し、これを同一平面基台５に実装し、それぞれ
の誘電体基板２、２′上の伝送パタン１、１′を導体リ
ボン６で接続されている。しかし、従来技術によるこの
構造では接続面の相互の間には図示のように間隙７を生
じるのが一般で、このため、アース面が、それぞれの誘
電体基板２、２′の裏面のアース導体膜３、３′間の間
隙７のため不連続となり、これにより、伝送線路のイン
ピーダンス不整合が発生する。
２つのマイクロ波集積回路ユニット８、８′が単に機械
的に接し合って配置され、誘電体基板上の回路のみが直
流的に接続されている従来の接続構造を示す。すなわ
ち、誘電体基板２、２′をメタルキャリア４、４′上に
接合搭載し、これを同一平面基台５に実装し、それぞれ
の誘電体基板２、２′上の伝送パタン１、１′を導体リ
ボン６で接続されている。しかし、従来技術によるこの
構造では接続面の相互の間には図示のように間隙７を生
じるのが一般で、このため、アース面が、それぞれの誘
電体基板２、２′の裏面のアース導体膜３、３′間の間
隙７のため不連続となり、これにより、伝送線路のイン
ピーダンス不整合が発生する。
【０００４】これを解決するために、従来は、導体リボ
ン６の形状や伝送線路１、１′の接続部周辺に整合回路
を設け、調整を行うが、このインピーダンス不整合の度
合いは、製造誤差によりそれぞれ異なり、このため個別
に調整を要し、十分な整合を得ることは必ずしも容易な
ことではなかった。
ン６の形状や伝送線路１、１′の接続部周辺に整合回路
を設け、調整を行うが、このインピーダンス不整合の度
合いは、製造誤差によりそれぞれ異なり、このため個別
に調整を要し、十分な整合を得ることは必ずしも容易な
ことではなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上に述べたように、
従来のマイクロ波集積回路の実装構造には、集積回路ユ
ニット相互の接続点において個別に高周波的に調整を要
するような不都合な問題があった。
従来のマイクロ波集積回路の実装構造には、集積回路ユ
ニット相互の接続点において個別に高周波的に調整を要
するような不都合な問題があった。
【０００６】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点を解決するため、マイクロ波集積回路ユニット相互
の接続面間の間隙により生じるアース面の不連続を少な
くし、個別の調整を要することなしに、インピーダンス
の整合をすることができる実装構造を提供することにあ
る。
題点を解決するため、マイクロ波集積回路ユニット相互
の接続面間の間隙により生じるアース面の不連続を少な
くし、個別の調整を要することなしに、インピーダンス
の整合をすることができる実装構造を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、例えば図１または図２に示すように、
誘電体基板２の上面に集積回路１を、下面にアース導体
膜３をそれぞれ形成し、該アース導体膜３を介して上記
誘電体基板２をメタルキャリア４上に接合搭載したマイ
クロ波集積回路ユニット８の構成と、該マイクロ波集積
回路ユニットの複数個例えば８、８′を同一の導体平面
の基台５上に配置接続したマイクロ波集積回路モジュー
ルの構成を有するマイクロ波集積回路の実装構造におい
て、接続し合う上記集積回路ユニット８、８′の接続面
のメタルキャリアの接続回路対応部分に相互に嵌合する
構造９、９′を備えることとする。
め、本発明では、例えば図１または図２に示すように、
誘電体基板２の上面に集積回路１を、下面にアース導体
膜３をそれぞれ形成し、該アース導体膜３を介して上記
誘電体基板２をメタルキャリア４上に接合搭載したマイ
クロ波集積回路ユニット８の構成と、該マイクロ波集積
回路ユニットの複数個例えば８、８′を同一の導体平面
の基台５上に配置接続したマイクロ波集積回路モジュー
ルの構成を有するマイクロ波集積回路の実装構造におい
て、接続し合う上記集積回路ユニット８、８′の接続面
のメタルキャリアの接続回路対応部分に相互に嵌合する
構造９、９′を備えることとする。
【０００８】
【作用】本発明で、例えば図１または図２に示すよう
に、接続し合う集積回路ユニット８、８′の接続面のメ
タルキャリアの接続回路対応部分に相互に嵌合する構造
９、９′を備えることにより、集積回路ユニット相互を
接続した場合に、接続面間に例えば図３の７に示すよう
な間隙があっても、メタルキャリアの嵌合構造が嵌合し
合う結果、集積回路の接続点におけるインピーダンスの
不整合の問題や個別に調整を要するような不都合の問題
は解消されることになる。
に、接続し合う集積回路ユニット８、８′の接続面のメ
タルキャリアの接続回路対応部分に相互に嵌合する構造
９、９′を備えることにより、集積回路ユニット相互を
接続した場合に、接続面間に例えば図３の７に示すよう
な間隙があっても、メタルキャリアの嵌合構造が嵌合し
合う結果、集積回路の接続点におけるインピーダンスの
不整合の問題や個別に調整を要するような不都合の問題
は解消されることになる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。
【００１０】図１は本発明実施例の斜視図であり、図２
はその断面図である。いずれもマイクロ波集積回路ユニ
ット相互の接続に着目する実装構造を示すものである。
はその断面図である。いずれもマイクロ波集積回路ユニ
ット相互の接続に着目する実装構造を示すものである。
【００１１】図１、図２において、マイクロ波集積回路
ユニット８、８′において、それぞれの誘電体基板２、
２′が、接合搭載されているメタルキャリア４、４′の
接続部分に嵌合部９、９′を設けることにより、それぞ
れのアース導体膜３、３′間の接続がメタルキャリア
４、４′の導体によって保たれ、接続点におけるインピ
ーダンスの整合が確保される。
ユニット８、８′において、それぞれの誘電体基板２、
２′が、接合搭載されているメタルキャリア４、４′の
接続部分に嵌合部９、９′を設けることにより、それぞ
れのアース導体膜３、３′間の接続がメタルキャリア
４、４′の導体によって保たれ、接続点におけるインピ
ーダンスの整合が確保される。
【００１２】また、更に、アース導体膜３、３′間の接
触を向上させるために、嵌合部９の上面に接触性、導電
性の良い導電性シートを挿入したり、あるいは導電性塗
料を使用することもあり得る。
触を向上させるために、嵌合部９の上面に接触性、導電
性の良い導電性シートを挿入したり、あるいは導電性塗
料を使用することもあり得る。
【００１３】
【発明の効果】本発明の実施により、複数個のマイクロ
波集積回路ユニット相互の接続における各接続間のイン
ピーダンス整合を改善することで、 （１）マイクロ波モジュールの伝送特性の改善 （２）調整工数の削減 を図ることができる。
波集積回路ユニット相互の接続における各接続間のイン
ピーダンス整合を改善することで、 （１）マイクロ波モジュールの伝送特性の改善 （２）調整工数の削減 を図ることができる。
【図１】本発明の実施例の斜視図。
【図２】本発明の実施例の断面図。
【図３】従来例の実施例の断面図。
１、１′…集積回路の伝送パターン ２、２′…誘電体基板 ３、３′…アース導体膜 ４、４′…メタルキャリア ５…導体基台 ６…導体リボン ７…間隙 ８、８′…マイクロ波集積回路ユニット ９、９′…嵌合構造
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体基板の上面に集積回路を、下面にア
ース導体膜をそれぞれ形成し、該アース導体膜を介して
上記誘電体基板をメタルキャリアと呼ばれる金属板上に
接合搭載したマイクロ波集積回路ユニットの構成と、該
マイクロ波集積回路ユニットの複数個を同一の導体平面
の基台上に配置接続したマイクロ波集積回路モジュール
の構成を有するマイクロ波集積回路の実装構造におい
て、 接続し合う上記集積回路ユニットの接続面のメタルキャ
リアの接続回路対応部分に相互に嵌合する構造を備える
ことを特徴とするマイクロ波集積回路の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203370A JPH0653702A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | マイクロ波集積回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4203370A JPH0653702A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | マイクロ波集積回路の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653702A true JPH0653702A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16472912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4203370A Pending JPH0653702A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | マイクロ波集積回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653702A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091802A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波回路 |
| KR20010111358A (ko) * | 2000-06-10 | 2001-12-17 | 구자홍 | 고주파용 전송선 및 그 제조방법 |
| JP2011014643A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Hitachi Cable Ltd | 高速伝送用回路基板の接続構造 |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP4203370A patent/JPH0653702A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091802A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波回路 |
| KR20010111358A (ko) * | 2000-06-10 | 2001-12-17 | 구자홍 | 고주파용 전송선 및 그 제조방법 |
| JP2011014643A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Hitachi Cable Ltd | 高速伝送用回路基板の接続構造 |
| US8395906B2 (en) | 2009-06-30 | 2013-03-12 | Hitachi Cable, Ltd. | High-speed transmission circuit board connection structure |
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