JPH05183306A - トリプレート構造の誘電体基板 - Google Patents
トリプレート構造の誘電体基板Info
- Publication number
- JPH05183306A JPH05183306A JP3346289A JP34628991A JPH05183306A JP H05183306 A JPH05183306 A JP H05183306A JP 3346289 A JP3346289 A JP 3346289A JP 34628991 A JP34628991 A JP 34628991A JP H05183306 A JPH05183306 A JP H05183306A
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- JP
- Japan
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- dielectric substrate
- conductor line
- dielectric
- conductor
- substrate
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- Pending
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体線路と誘電体との接触部に他の誘電率の
物質の介在をなくし、実際の誘電体基板の誘電率のみに
よる阻止周波数の電気特性を得る。 【構成】 導体線路１１とアース面１４を有する誘電体
基板１０と、前記導体線路１１と面対称の導体線路２１
とアース面２４を有する誘電体基板２０とを具え、前記
各導体線路１１と２１を対称的にハンダ付けすることに
より、電気的、かつ、物理的に接合させて誘電体基板を
トリプレート構造にする。
物質の介在をなくし、実際の誘電体基板の誘電率のみに
よる阻止周波数の電気特性を得る。 【構成】 導体線路１１とアース面１４を有する誘電体
基板１０と、前記導体線路１１と面対称の導体線路２１
とアース面２４を有する誘電体基板２０とを具え、前記
各導体線路１１と２１を対称的にハンダ付けすることに
より、電気的、かつ、物理的に接合させて誘電体基板を
トリプレート構造にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体基板に関し、特
にトリプレート構造の誘電体基板に関する。
にトリプレート構造の誘電体基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の誘電体基板は、高周波伝送を行う
フィルタに用いられており、図４に示すように、上部に
導体線路（ストリップライン）２とスタブ３を、また下
部にアース面４をそれぞれ公知の銀シルク印刷等で形成
した誘電体基板１と、上部にアース面６を上記銀シルク
印刷等で形成した誘電体基板５とからなり、上記両基板
１，５を単に押圧して、又は接着剤によって貼り合わせ
て、フィルタを製作していた。なお、上記両基板１，５
は、セラミックスや溶融石英等から作成されていた。
フィルタに用いられており、図４に示すように、上部に
導体線路（ストリップライン）２とスタブ３を、また下
部にアース面４をそれぞれ公知の銀シルク印刷等で形成
した誘電体基板１と、上部にアース面６を上記銀シルク
印刷等で形成した誘電体基板５とからなり、上記両基板
１，５を単に押圧して、又は接着剤によって貼り合わせ
て、フィルタを製作していた。なお、上記両基板１，５
は、セラミックスや溶融石英等から作成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記誘電体
基板では、例えば両基板１，５を単に押圧した場合に
は、基板とスタブの接触部に空気層が、また接着剤によ
って貼り合わせた場合には、基板とスタブの接触部に接
着剤の層が存在し、これにより設定周波数が変位して正
確な阻止周波数が得られないという問題点があった。
基板では、例えば両基板１，５を単に押圧した場合に
は、基板とスタブの接触部に空気層が、また接着剤によ
って貼り合わせた場合には、基板とスタブの接触部に接
着剤の層が存在し、これにより設定周波数が変位して正
確な阻止周波数が得られないという問題点があった。
【０００４】これを等価的にストリップラインフィルタ
の実験で示す。この実験例では、誘電体基板上に形成さ
れた導体線路にアルミ箔からなるスタブを接触させると
ともに、基板下部にアース面を設けてストリップライン
フィルタを製作する。なお、この例では、誘電体基板１
の誘電率が74で、阻止周波数がｆ0 ［ＨZ ］のフィルタ
を設計するものとする。
の実験で示す。この実験例では、誘電体基板上に形成さ
れた導体線路にアルミ箔からなるスタブを接触させると
ともに、基板下部にアース面を設けてストリップライン
フィルタを製作する。なお、この例では、誘電体基板１
の誘電率が74で、阻止周波数がｆ0 ［ＨZ ］のフィルタ
を設計するものとする。
【０００５】上記実験例では、基板とスタブの接触部に
空気層が存在し、このため阻止周波数は、例えば図５に
示すように、設定周波数ｆ0 ［ＨZ ］から1.38ｆ0 ［Ｈ
Z ］に変位し、正確な阻止周波数を得られなかった。こ
のため、見かけ上の誘電体基板の誘電率は、表１に示す
ように、
空気層が存在し、このため阻止周波数は、例えば図５に
示すように、設定周波数ｆ0 ［ＨZ ］から1.38ｆ0 ［Ｈ
Z ］に変位し、正確な阻止周波数を得られなかった。こ
のため、見かけ上の誘電体基板の誘電率は、表１に示す
ように、
【０００６】
【表１】 実際の誘電体基板の誘電率に比べ、大きく変位してしま
うという問題点があった。
うという問題点があった。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、正確な阻止周波数を得ることができるトリプレート
構造の誘電体基板を提供することを目的とする。
で、正確な阻止周波数を得ることができるトリプレート
構造の誘電体基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するた
め、本発明では、導体線路とアース面を有する誘電体基
板と、前記導体線路と面対称の導体線路とアース面を有
する誘電体基板とを具え、前記各導体線路を対称させて
接合させるトリプレート構造の誘電体基板が提供され
る。
め、本発明では、導体線路とアース面を有する誘電体基
板と、前記導体線路と面対称の導体線路とアース面を有
する誘電体基板とを具え、前記各導体線路を対称させて
接合させるトリプレート構造の誘電体基板が提供され
る。
【０００９】
【作用】面対称である両誘電体基板の導体線路を、例え
ばハンダ付け又は導電性接着剤により電気的、かつ、物
理的に接合させる。従って、導体線路と誘電体との接触
部に他の誘電率の物質が存在しなくなり、実際の誘電体
基板の誘電率のみによる阻止周波数の電気特性が得られ
る。
ばハンダ付け又は導電性接着剤により電気的、かつ、物
理的に接合させる。従って、導体線路と誘電体との接触
部に他の誘電率の物質が存在しなくなり、実際の誘電体
基板の誘電率のみによる阻止周波数の電気特性が得られ
る。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図１乃至図３の図面に基づ
き説明する。図１は、本発明に係る誘電体基板の組立て
を示す組立図である。図において、誘電体基板１０は、
公知のシルク印刷等によって形成された導体線路１１及
びスタブ１２と、アース面１３とを有している。上記導
体線路１１とスタブ１２は、同一面１３に形成され、ア
ース面１４は、導体線路１１とスタブ１２が形成された
面１３と対抗する面に形成されている。
き説明する。図１は、本発明に係る誘電体基板の組立て
を示す組立図である。図において、誘電体基板１０は、
公知のシルク印刷等によって形成された導体線路１１及
びスタブ１２と、アース面１３とを有している。上記導
体線路１１とスタブ１２は、同一面１３に形成され、ア
ース面１４は、導体線路１１とスタブ１２が形成された
面１３と対抗する面に形成されている。
【００１１】また、誘電体基板２０も、誘電体基板１０
と同様、シルク印刷等によって形成された導体線路２１
及びスタブ２２と、アース面２３とを有している。上記
導体線路２１とスタブ２２は、同一面２３に形成され、
アース面２４は、導体線路２１とスタブ２２が形成され
た面２３と対抗する面に形成されている。上記誘電体基
板１０，２０の面１３と２３は互いに対向しており、導
体線路１１及びスタブ１２と、導体線路２１及びスタブ
２２とは、互いに面対称の位置に配設されている。
と同様、シルク印刷等によって形成された導体線路２１
及びスタブ２２と、アース面２３とを有している。上記
導体線路２１とスタブ２２は、同一面２３に形成され、
アース面２４は、導体線路２１とスタブ２２が形成され
た面２３と対抗する面に形成されている。上記誘電体基
板１０，２０の面１３と２３は互いに対向しており、導
体線路１１及びスタブ１２と、導体線路２１及びスタブ
２２とは、互いに面対称の位置に配設されている。
【００１２】本発明の誘電体基板では、図２に示すよう
に、上記導体線路１１と２１を対称させて接合して、誘
電体基板１０と２０とを合わせたトリプレート構造にす
る。この導体線路１１と２１とを接合する方法として
は、例えば導体線路１１，２１にクリームハンダを塗布
し、上記誘電体基板１０と２０とを張り合わせ、さらに
加熱して接合する方法や、SUPER SOLDER PRECOAT（当社
技術）による方法等がある。
に、上記導体線路１１と２１を対称させて接合して、誘
電体基板１０と２０とを合わせたトリプレート構造にす
る。この導体線路１１と２１とを接合する方法として
は、例えば導体線路１１，２１にクリームハンダを塗布
し、上記誘電体基板１０と２０とを張り合わせ、さらに
加熱して接合する方法や、SUPER SOLDER PRECOAT（当社
技術）による方法等がある。
【００１３】従って、本実施例では、トリプレート構造
の誘電体基板を形成するので、導体線路と誘電体との間
に、空気層や接着剤が存在することがなくなり、従来例
と同様、誘電体基板１の誘電率が74で、阻止周波数がｆ
0 ［ＨZ ］のフィルタを設計する場合には、図３に示す
ように、阻止周波数は、実際の誘電体基板の誘電率のみ
による設定周波数ｆ0 ［ＨZ ］から変位することがなく
なり、設計値どおりの阻止周波数の電気特性を得ること
ができる。
の誘電体基板を形成するので、導体線路と誘電体との間
に、空気層や接着剤が存在することがなくなり、従来例
と同様、誘電体基板１の誘電率が74で、阻止周波数がｆ
0 ［ＨZ ］のフィルタを設計する場合には、図３に示す
ように、阻止周波数は、実際の誘電体基板の誘電率のみ
による設定周波数ｆ0 ［ＨZ ］から変位することがなく
なり、設計値どおりの阻止周波数の電気特性を得ること
ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、導体
線路とアース面を有する誘電体基板と、前記導体線路と
面対称の導体線路とアース面を有する誘電体基板とを具
え、前記各導体線路を対称させて接合させるので、設計
値どおりの正確な阻止周波数を得ることができる。
線路とアース面を有する誘電体基板と、前記導体線路と
面対称の導体線路とアース面を有する誘電体基板とを具
え、前記各導体線路を対称させて接合させるので、設計
値どおりの正確な阻止周波数を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る誘電体基板の組立状態を示す組立
図である。
図である。
【図２】図１に示した誘電体基板を合わせてトリプレー
ト構造にした場合の平面図である。
ト構造にした場合の平面図である。
【図３】本発明に係るトリプレート構造の誘電体基板を
用いてフィルタを設計した場合の周波数の電気特性を示
す図である。
用いてフィルタを設計した場合の周波数の電気特性を示
す図である。
【図４】従来のトリプレート構造の誘電体基板の組立状
態を示す組立図である。
態を示す組立図である。
【図５】等価的にストリップラインフィルタを設計した
実験例での周波数の電気特性を示す図である。
実験例での周波数の電気特性を示す図である。
１０，２０ 誘電体基板 １１，２１ 導体線路 １２，２２ スタブ １３，２３ 誘電体基板の面 １４，２４ アース面
Claims (1)
- 【請求項１】 導体線路とアース面を有する誘電体基板
と、前記導体線路と面対称の導体線路とアース面を有す
る誘電体基板とを具え、前記各導体線路を対称させて接
合させることを特徴とするトリプレート構造の誘電体基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3346289A JPH05183306A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | トリプレート構造の誘電体基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3346289A JPH05183306A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | トリプレート構造の誘電体基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183306A true JPH05183306A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18382392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3346289A Pending JPH05183306A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | トリプレート構造の誘電体基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183306A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5734307A (en) * | 1996-04-04 | 1998-03-31 | Ericsson Inc. | Distributed device for differential circuit |
| US5977847A (en) * | 1997-01-30 | 1999-11-02 | Nec Corporation | Microstrip band elimination filter |
| JP2009089129A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Hitachi Ltd | ノイズフィルタおよびプリント基板ならびにケーブル |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3346289A patent/JPH05183306A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5734307A (en) * | 1996-04-04 | 1998-03-31 | Ericsson Inc. | Distributed device for differential circuit |
| US5977847A (en) * | 1997-01-30 | 1999-11-02 | Nec Corporation | Microstrip band elimination filter |
| JP2009089129A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Hitachi Ltd | ノイズフィルタおよびプリント基板ならびにケーブル |
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