JPH065376U - ブラシレスモータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 安価かつ部品実装工程効率のよい部品を使用
し、部品実装高さを低くおさえながら十分な放熱効果を
得る構成のブラシレスモータを提供する。 【構成】 駆動回路ＩＣ１はプリント基板３に表面実装
されており、プリント基板３の実装面はＩＣパッケージ
下面より高い位置にある。駆動回路ＩＣ１はプリント基
板３に設けられた穴にパッケージの一部を埋設するとと
もに、パッケージ下面にある放熱用金属板をステータヨ
ーク４に接触させて発熱を伝導し、ＩＣの実装高さを低
くしながらステータヨーク４によって十分な放熱効果を
得る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板に表面実装された駆動回路ＩＣを持つブラシレスモー タに関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、ＩＣを封止するパッケージは小型化が進み、表面実装に対応するパッケ ージも多く使われるようになった。特にモータ内部に実装されるＩＣは小型化の 要求から前記の表面実装対応のパッケージが使われる例が増えている。しかしモ ータで使われるＩＣは比較的大きな許容消費電力が要求されるため実装に工夫が 必要だった。以下に従来のブラシレスモータの駆動回路ＩＣの放熱構造について 説明する。

【０００３】 図４は従来の駆動回路ＩＣの放熱構造を示すものである。１は駆動回路ＩＣ、 ２は金属ベースプリント基板である。このような構造は金属ベースプリント基板 が電気配線と放熱の両方を同時に行うため、効率の良い構成であり一般に用いら れている。また、図５は従来の駆動回路ＩＣの放熱構造の他の例を示すものであ る。図５において１は駆動回路ＩＣ、３はプリント基板、４はステータヨークで 駆動回路ＩＣ１のパッケージが来る位置にプリント基板の厚さに相当する隆起部 が設けてある。５は取付ねじである。プリント基板３には駆動回路ＩＣ１のパッ ケージが来る位置に穴があけてあり、この穴の中へステータヨーク４の隆起部を 入りこませることにより駆動回路ＩＣ１とステータヨーク４を接触させ取付ねじ によって締め付けることにより放熱を行う構成である。なお８はセットのメカシ ャーシ、９はこのセットに使用される他のプリント基板である。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら図４に示す従来の構成では、高価な金属ベースプリント基板が必 要であり、かつ金属ベースプリント基板は同一形状のプリント基板を多数個連結 したプリント基板を電子部品を実装した後に個々に分割するという組立方法を使 用することがきわめて難しいので個々の基板ごとに電子部品を実装しなければな らない。そのため電子部品実装に時間がかかるという問題があった。また図５に 示す従来の構成では、駆動回路ＩＣの実装高さがプリント基板の厚さ分だけ高く なるのでそれだけ空間が不足してこのセットに使用する他のプリント基板９をモ ータ周辺に配置できないという問題があった。

【０００５】 本考案は上記従来の問題点を解決するもので、安価かつ部品実装時間の短い部 品を使用し、ＩＣ実装部の部品実装高さを低くおさえながら十分な放熱効果が得 られる構成のブラシレスモータを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するために本考案のブラシレスモータは、駆動回路ＩＣを実装 したプリント基板と、このプリント基板を密着的に支持するとともにプリント基 板をへだててロータマグネットと対向しロータマグネットの磁束通路を形成する 平板状のステータヨークとを備えた軸方向空隙形のブラシレスモータであって、 駆動回路ＩＣは端子部分と、パッケージと、パッケージ下面に固着された放熱用 金属板とを備えかつパッケージ下面は端子部分のプリント基板への実装面より下 側にある構成であり、プリント基板は駆動回路ＩＣのパッケージが通過できる穴 を備えている。

【０００７】

【作用】

上記構成により、実装された駆動回路ＩＣのパッケージ下面はプリント基板の 穴を通ってステータヨークに接触し、放熱用金属板を通して駆動回路ＩＣの発熱 をステータヨークに伝導する。

【０００８】

【実施例】

（実施例１） 以下本考案の一実施例について、図面により説明する。図１において１は表面 実装された駆動回路ＩＣ、３はプリント基板、４はステータヨーク、５は取付ね じである。駆動回路ＩＣ１の端子部分のプリント基板３への実装面はパッケージ 下面より高い位置にある。駆動回路ＩＣはパッケージ下面放熱用金属板が固着さ れており穴のあけられたプリント基板３に表面実装されており、パッケージの一 部をこのプリント基板の穴に埋めこむとともに、パッケージ下面の放熱用金属板 をステータヨーク４に接触させている。この両金属の密着度を上げて熱伝導を良 くするために取付ねじにより駆動回路ＩＣ１とステータヨーク４を締め付けてい る。

【０００９】 このように本実施例のブラシレスモータは駆動回路ＩＣ１の発熱を直接ステー タヨーク４に伝導するので紙フェノール等のプリント基板を使用でき、安価であ るのみならず同一形状のプリント基板を多数個連結したプリント基板を作成し、 電子部品を実装した後にプリント基板を個片に分割するという組立方法が可能な ため電子部品実装工程の所要時間が大幅に短縮できる。

【００１０】 また、プリント基板３に設けた穴にＩＣパッケージの一部を埋設するため、Ｉ Ｃの実装高さを低くおさえることができるという効果もある。

【００１１】 以上のように本実施例によれば、駆動回路ＩＣ１はパッケージ下面に固着され た放熱用金属板を備えかつパッケージ下面はプリント基板３の実装面より下側に あり、プリント基板３には駆動回路ＩＣ１のパッケージが通過できる穴があり、 実装された駆動回路ＩＣ１のパッケージ下面はこの穴を通ってステータヨーク４ に接触し、放熱用金属板を通して発熱をステータヨーク４に伝導する。

【００１２】 （実施例２） 以下本考案の第２の実施例について、図面により説明する。図２は本考案の他 の実施例の断面図である。図１と同じ働きをする部品には同じ番号を付してある 。６は熱伝導率の高い粘弾性材料または接着剤である。図２において、熱伝導率 の高い粘弾性材料または接着剤６が駆動回路ＩＣ１の放熱用金属板とステータヨ ーク４の間に挟みこまれて変形することにより接触面積が広くなるため、外部よ り締付けることなく前記両金属間の熱伝導率を上げることができ、十分な放熱効 果を得ることができる。

【００１３】 （実施例３） 以下本考案の第３の実施例について、図面により説明する。図３は本考案の他 の実施例の断面図である。図１と同じ働きをする部品には同じ番号を付してある 。７は金属製の板ばねまたは金属製繊維、箔等の充填材である。図３において金 属製の板ばねまたは金属製繊維、箔等の充填材７は駆動回路ＩＣ１の放熱用金属 板とステータヨーク４の間に挟みこまれることにより弾性変形または塑性変形し 前記両金属と接触するため、外部より締付けることなく両金属間の熱伝導率を上 げることができ、十分な放熱効果を得ることができる。

【００１４】

【考案の効果】

以上のように本考案は、駆動回路ＩＣの放熱用金属板をステータヨークに接触 させて発熱を伝導することにより良好な冷却を得、さらに安価かつ電子部品実装 工程の効率のよい紙フェノール等のプリント基板を使用しながらＩＣの実装高さ を低くでき、優れたブラシレスモータを提供するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案ブラシレスモータの第１の実施例の断面
図

【図２】本考案ブラシレスモータの第２の実施例の断面
図

【図３】本考案ブラシレスモータの第３の実施例の断面
図

【図４】従来のブラシレスモータ用ＩＣの放熱構造を示
す断面図

【図５】従来のブラシレスモータの他の放熱構造を表わ
す断面図

【符号の説明】

１ 駆動回路ＩＣ ３ プリント基板 ４ ステータヨーク ６ 熱伝導率の高い粘弾性材料または接着剤 ７ 金属製の板ばねまたは金属製繊維、箔等の充填材

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】駆動回路ＩＣを実装したプリント基板と、
   このプリント基板を密着的に支持するとともにプリント
   基板をへだててロータマグネットと対向しロータマグネ
   ットの磁束通路を形成する平板状のステータヨークとを
   備えた軸方向空隙形のブラシレスモータにおいて、上記
   駆動回路ＩＣは端子部分と、パッケージと、パッケージ
   下面に固着された放熱用金属板とを備えかつパッケージ
   下面は端子部分のプリント基板への実装面より下側にあ
   り、上記プリント基板は駆動回路ＩＣのパッケージが通
   過できる穴を備え、実装された駆動回路ＩＣのパッケー
   ジ下面はこの穴を通ってステータヨークに接触し、放熱
   用金属板を通して駆動回路ＩＣの発熱をステータヨーク
   に伝導するブラシレスモータ。
2. 【請求項２】放熱用金属板とステータヨークとの間に介
   在する熱伝導率の高い粘弾性材料または接着剤を備えた
   請求項１記載のブラシレスモータ。
3. 【請求項３】放熱用金属板とステータヨークとの間に挿
   入された金属製の板ばねまたは金属製繊維、箔等の充填
   材を備えた請求項１記載のブラシレスモータ。