JPH0655277U - 部品実装回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 回路部品を回路基板上に搭載するときの位置決めを行
う位置決めマークを正確な位置に形成すると共に、ラン
ド電極へのリード端子の半田付けの障害とならないよう
にする。 【構成】 回路部品２を回路基板１上の所定の位置に正
確に搭載する目的で、回路部品２を搭載する位置を示す
ための位置決めマーク５、５が形成される。この位置決
めマーク５、５は、電極ランド４、４…と共に導体パタ
ーンとして印刷され、且つ最も外側の電極ランド４、４
…と一体に形成されている。これにより、位置決めマー
ク５、５が電極ランド４、４に対して正確な位置に形成
される。また、位置決めマーク５、５が電極ランド４、
４…と同じ導体膜からなるため、ランド電極４、４…に
リード端子３、３…を半田付けするときの障害とならな
い。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、絶縁基板に回路パターンが形成された回路基板の上に半導体集積回 路素子等の回路部品を搭載した部品実装回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図５及び図６に示すように、回路基板１は、アルミナ系、エポキシ系、あるい はシリコン樹脂系等の絶縁基板に導体材料、抵抗材料、誘電体材料及び絶縁材料 等を使用して厚膜印刷などの手法により、ランド電極４、４…を含む回路パター ンが形成される。このような回路基板１上には、例えば回路部品２が搭載される 。図５に示す例は、部品本体の両側から各々一列ずつリード端子３、３…を導出 したデュアルインラインパッケージタイプの回路部品２を搭載したものであり、 回路基板１上に２列にランド電極４、４…が形成されている。また、図６に示し た例は、接続端子アレイ６を用いたシングルインラインパッケージタイプの回路 部品２を搭載したものであり、回路基板１上には、前記接続端子アレイ６のリー ド電極７、７の間隔に合わせて、１列にランド電極４、４…が形成される。そし て、これらランド電極４、４…に予めクリーム半田を塗布しておき、回路部品２ を搭載し、前記リード端子３、３…やリード電極７、７…をランド電極４、４… の上に乗せる。その後、回路基板１をトンネル炉に送り、前記クリーム半田をリ フローし、ランド電極４、４…にリード端子３、３…やリード電極７、７…を半 田付けする。

【０００３】 このようにして回路基板１に回路部品２を搭載する場合、回路部品２を回路基 板１上の所定の位置に正確に搭載する目的で、回路部品２を搭載する位置を示す ための位置決めマーク５’、５’が回路基板１に形成される。この位置決めマー ク５’、５’は、通常では回路基板１上に搭載すべき回路部品２の外形輪郭を示 す位置に形成される。 従来の回路基板１では、この位置決めマーク５’、５’は、絶縁性インクを回 路基板１上に印刷し、焼き付けたり、或は金属箔を回路基板１上に貼り着けたり することで形成していた。

【０００４】

【考案が解決しようとしている課題】

今日の回路基板１は、高密度実装化が進み、回路基板１上に印刷される回路パ ターンは、ますます細密化されている。こうした状況の中で、外側のランド電極 ４、４と位置決めマーク５’、５’との間隔が極めて狭くなっている。このため 、位置決めマーク５’、５’を回路基板１上に印刷或は貼り着けるときに、これ らが外側のランド電極４、４に重なってしまい、回路部品２との接続不良を来す おそれがある。そのため、位置決めマーク５’、５’を回路基板１上に印刷或は 貼り着けるに当たっては、極めて正確な印刷や貼り着け技術が必要となり、製品 のコスト低減の障害となっていた。

【０００５】 また、前記の位置決めマーク５’、５’は、ランド電極４、４…と別に印刷ま たは貼り着けられるため、いかに高度な印刷や貼り着け技術をもってしても、実 際の生産工程においてランド電極４、４…との位置ずれが避け難い。このため、 位置決めマーク５’、５’を基準として、回路部品２を回路基板１に搭載したと き、回路部品２のリード端子３、３…やリード電極７、７…が、回路基板１のラ ンド電極４、４…からずれて搭載されてしまうこともあった。 本考案は、前記従来技術の課題に鑑み、回路部品を回路基板上に搭載する位置 を示す位置決めマークがランド電極に対して正確な位置に形成できると共に、ラ ンド電極へのリード端子等の半田付けの障害とならない部品実装回路基板を提供 することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

すなわち、前記目的を達成するため、本考案は、回路基板１の上に回路部品２ が搭載されると共に、回路基板１の上に形成されたランド電極４、４…に前記回 路部品２の接続用導体が半田付けされ、回路基板１上のランド電極４、４…の外 側に、回路部品２の少なくとも一部分の輪郭をもってその搭載位置を示す位置決 めマーク５が施された部品実装回路基板において、前記位置決めマーク５が、ラ ンド電極４、４…と共に印刷された導体パターンにより形成されていることを特 徴とする。 この場合に、位置決めマーク５は、ランド電極４、４と一体に形成されてもよ い。

【０００７】

【作用】

前記本考案による部品実装回路基板では、位置決めマーク５が、ランド電極４ 、４…と共に印刷された導体パターンにより形成されていることから、特に高度 な印刷技術を適用しなくても、これら位置決めマーク５とランド電極４、４…と の相対位置は、それらを印刷する度に変わらず、ほぼ印刷用の版の誤差と同等の 精度で印刷することが可能である。そのため、位置決めマーク５と電極ランド４ 、４…とを分離して形成する場合は、それらの重なり合いが起こらない。また、 位置決めマーク５と電極ランド４、４…とを一体に形成する場合も、位置決めマ ーク５が電極ランド４、４…と同じ導体膜からなるため、電極ランド４、４…へ のリード端子やリード電極の半田付けの障害とはならない。

【０００８】

【実施例】

以下、図面を参照しながら、本考案の実施例について、詳細に説明する。 まず、図１と図２の実施例について説明すると、既に述べた通り、回路基板１ は、アルミナ系、エポキシ系、あるいはシリコン樹脂系等の絶縁基板に導体材料 、抵抗材料、誘電体材料及び絶縁材料等を使用して厚膜印刷の手法により、ラン ド電極４、４…を含む回路パターンが形成される。このような回路基板１上には 、例えば回路部品２が搭載される。この実施例では、部品本体の両側から各々一 列ずつリード端子３、３…を導出したデュアルインラインパッケージタイプの回 路部品２を搭載しており、回路基板１上には、２列にランド電極４、４…が形成 される。

【０００９】 さらに、回路基板１上には、回路部品２を回路基板１上の所定の位置に正確に 搭載する目的で、回路部品２を搭載する位置を示すための位置決めマーク５、５ が形成される。この実施例では、位置決めマーク５、５は、電極ランド４、４… と共に導体パターンとして印刷され、且つ最も外側の電極ランド４、４…と一体 に形成され、テスト端子としても利用することができる。また、この位置決めマ ーク５、５は、回路基板１上に搭載すべき回路部品２の外形輪郭を示す位置とし て、その輪郭の対角線上にある一対の角部と対応する位置に形成されている。な お、この位置決めマーク５、５の部分を、透明または半透明の保護膜で覆ってお くと、後述する半田付けの際に、高熱により、酸化されて変色することが防止さ れる。 もちろん、この位置決めマーク５、５は、全ての電極ランド４、４と分離して 形成してもよい。その場合は例えば、従来技術として示した図５の位置決めマー ク５’、５’と同様の形状が採用できる。

【００１０】 既に述べた通り、回路部品２の回路基板１への搭載は次のようにして行われる 。すなわち、ランド電極４、４…に予めクリーム半田を塗布しておき、前記位置 決めマーク５、５を基準として、回路部品２を搭載し、前記リード端子３、３… をランド電極４、４…の上に乗せる。その後、回路基板１をトンネル炉に送り、 前記クリーム半田をリフローし、ランド電極４、４…にリード端子３、３…を半 田付けする。この際、位置決めマーク５、５と電極ランド４、４…とが正確な位 置で対応するため、ランド電極４、４…とリード端子３、３…とを正確に位置合 わせし、確実に半田付けすることができる。また、位置決めマーク５、５が、ラ ンド電極４、４…にリード端子３、３…を半田付けするときの障害とならない。

【００１１】 次に、図３と図４の実施例について説明すると、この実施例は、接続端子アレ イ６を用いたシングルインラインパッケージタイプの回路部品２を搭載した例で ある。この場合、回路基板１上には、前記接続端子アレイ６のリード電極７、７ の間隔に合わせて、１列にランド電極４、４…が形成され、これに前記接続端子 アレイ６のリード電極７、７…が半田付けされる。

【００１２】 この実施例でも、位置決めマーク５、５は、電極ランド４、４…と共に導体パ ターンとして印刷され、且つ最も外側の電極ランド４、４…と一体に形成されて いる。また、この位置決めマーク５、５は、回路基板１上に搭載すべき回路部品 ２の両端部の位置を示すものとして、そのリードランド４、４…を挟んで対向す るよう形成されている。 もちろん、この位置決めマーク５、５も、電極ランド４、４と分離して形成し てもよい。その場合は例えば、従来技術として示した図６の位置決めマーク５’ 、５’と同様の形状が採用できる。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、位置決めマーク５を、ランド電極４、４ …に対して、高精度で印刷することができると共に、位置決めマーク５が電極ラ ンド４、４…へのリード端子３、３…やリード電極７、７…の半田付けの障害と ならない。これにより、位置決めマーク５の印刷が簡略化できると共に、正確な 電子部品２の搭載が可能となり、品質の向上と共にコスト低減が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第一の実施例である部品搭載回路基板
の要部斜視図である。

【図２】同実施例である部品搭載回路基板の要部平面図
である。

【図３】本考案の第二の実施例である部品搭載回路基板
の要部斜視図である。

【図４】同実施例である部品搭載回路基板の要部平面図
である。

【図５】従来例である部品搭載回路基板の要部斜視図で
ある。

【図６】他の従来例である部品搭載回路基板の要部斜視
図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 回路部品 ３ リード端子 ４ ランド電極 ５ 位置決めマーク ６ リードアレイ ７ リード電極

Claims (2)

【整理番号】 ００４０４３７−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板（１）の上に回路部品（２）が
   搭載されると共に、回路基板（１）の上に形成されたラ
   ンド電極（４）、（４）…に前記回路部品（２）の接続
   用導体が半田付けされ、回路基板（１）上のランド電極
   （４）、（４）…の外側に、回路部品（２）の少なくと
   も一部分の輪郭をもってその搭載位置を示す位置決めマ
   ーク（５）が形成された部品実装回路基板において、前
   記位置決めマーク（５）が、ランド電極（４）、（４）
   …と共に印刷された導体パターンにより形成されている
   ことを特徴とする部品実装回路基板。
2. 【請求項２】 前記請求項１において、位置決めマーク
   （５）は、ランド電極（４）、（４）と一体に形成され
   ていることを特徴とする部品実装回路基板。