JPH03210380A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
- Publication number
- JPH03210380A JPH03210380A JP2004681A JP468190A JPH03210380A JP H03210380 A JPH03210380 A JP H03210380A JP 2004681 A JP2004681 A JP 2004681A JP 468190 A JP468190 A JP 468190A JP H03210380 A JPH03210380 A JP H03210380A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- adhesive composition
- resin
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はポリイミドフィルムと銅箔等の金属箔とを貼
り合わせて成るＦＰＣ用基板、ＴＡＢ用基板に使用され
る接着剤組成物に関するものである。
り合わせて成るＦＰＣ用基板、ＴＡＢ用基板に使用され
る接着剤組成物に関するものである。
「従来技術およびその問題点」
ポリイミドフィルムに銅箔等の金属箔を貼り合せて金属
張ポリイミドフィルムに形成し、この金属張ポリイミド
フィルムの金属箔の不要部をエツチングにより除去して
ＦＰＣ，ＴＡＢ用基板として用いる場合に、ポリイミド
フィルムと金属箔との間の貼り合せ用の接着剤の特性と
して、接着性・半田耐熱性・電気絶縁性・耐薬品性など
の特性が要求されると共に、製造過程における加熱加圧
の条件下で接着剤樹脂のフローが少ないと云う特性も要
求される。
張ポリイミドフィルムに形成し、この金属張ポリイミド
フィルムの金属箔の不要部をエツチングにより除去して
ＦＰＣ，ＴＡＢ用基板として用いる場合に、ポリイミド
フィルムと金属箔との間の貼り合せ用の接着剤の特性と
して、接着性・半田耐熱性・電気絶縁性・耐薬品性など
の特性が要求されると共に、製造過程における加熱加圧
の条件下で接着剤樹脂のフローが少ないと云う特性も要
求される。
また他方では、ＴＡＢ用の回路基板において回路パター
ンのファイン化が進められ、１デバイス当たり１００ビ
ンから２００ビン〜４００ビンに増加することにより、
回路パターン幅が５０μｍ、回路パターン間隔が５０μ
ｍ程度にファイン化することが予定され、接着剤に対し
て接着強度、耐熱性、等の特性の優れたものが要求され
る。
ンのファイン化が進められ、１デバイス当たり１００ビ
ンから２００ビン〜４００ビンに増加することにより、
回路パターン幅が５０μｍ、回路パターン間隔が５０μ
ｍ程度にファイン化することが予定され、接着剤に対し
て接着強度、耐熱性、等の特性の優れたものが要求され
る。
従来この種の接着剤として、アクリロニトリルゴム系、
共重合ナイロン系、ブチラール−エポキシまたはフェノ
ール系などの接着剤が用いられていた。
共重合ナイロン系、ブチラール−エポキシまたはフェノ
ール系などの接着剤が用いられていた。
しかし、上記接着剤では接着強度、耐熱性において所望
の要求を満たし得す、信頼性に欠けるという問題点があ
る。
の要求を満たし得す、信頼性に欠けるという問題点があ
る。
口問題点を解決するための手段］
この発明は、上記の問題点を解決するために、（Ａ）平
均重合度が１０００〜２４００のブチラール樹脂１００
重量部と、（Ｂ）１分子中にエポキシ基を２個以上有す
るエポキシ樹脂７０〜１８０重量部と、（Ｃ）イソシア
ネートとジオールとを反応させてできるヒドロキシル末
端線状ポリウレタン樹脂２５〜７０重量部と、（Ｄ）硬
化剤、硬化促進剤とからなる接着剤組成物に構成したの
である。
均重合度が１０００〜２４００のブチラール樹脂１００
重量部と、（Ｂ）１分子中にエポキシ基を２個以上有す
るエポキシ樹脂７０〜１８０重量部と、（Ｃ）イソシア
ネートとジオールとを反応させてできるヒドロキシル末
端線状ポリウレタン樹脂２５〜７０重量部と、（Ｄ）硬
化剤、硬化促進剤とからなる接着剤組成物に構成したの
である。
本発明に用いられるブチラール樹脂は平均重合度が１０
００〜２４００のものを用いる。平均重合度が１０００
以下では耐熱性、耐薬品性において劣るものとなる。ブ
チラール樹脂の具体例として電気化学製ブチラール＃４
０００．＃５０００、＃６０００などがあげられ、最も
好ましいものはブチラール＃６０００である。
００〜２４００のものを用いる。平均重合度が１０００
以下では耐熱性、耐薬品性において劣るものとなる。ブ
チラール樹脂の具体例として電気化学製ブチラール＃４
０００．＃５０００、＃６０００などがあげられ、最も
好ましいものはブチラール＃６０００である。
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、分子中に２個以上
のエポキシ基を有するものであれば良いが、好ましくは
ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂などのエステル型あるいはグリシジルエーテル型、
あるいは芳香族型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ
樹脂などのエステル型あるいはグリシジルエステル型の
ものでも良い。更にはこれらのエポキシ樹脂のブレンド
系でも良い。とりわけ良好なものは、ビスフェノールＡ
型であり、具体的には旭化成製ＡＥＲ−３３１、ＡＥＲ
−３３７，ＡＥＲ−６６１などがあげられる。配合量に
おいてエポキシ樹脂が７０重量部以下になると電気絶縁
性が低下し、１８０重量部を越えると接着性が低下し且
つ銅箔貼り合わせ時の接着剤のニジミが多くなり本願発
明の目的を達し得ない。
のエポキシ基を有するものであれば良いが、好ましくは
ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂などのエステル型あるいはグリシジルエーテル型、
あるいは芳香族型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ
樹脂などのエステル型あるいはグリシジルエステル型の
ものでも良い。更にはこれらのエポキシ樹脂のブレンド
系でも良い。とりわけ良好なものは、ビスフェノールＡ
型であり、具体的には旭化成製ＡＥＲ−３３１、ＡＥＲ
−３３７，ＡＥＲ−６６１などがあげられる。配合量に
おいてエポキシ樹脂が７０重量部以下になると電気絶縁
性が低下し、１８０重量部を越えると接着性が低下し且
つ銅箔貼り合わせ時の接着剤のニジミが多くなり本願発
明の目的を達し得ない。
本発明で用いられるヒドロキシル末端線状ポリウレタン
樹脂は、平均分子量１０万〜３０万、水酸基含有率０．
１〜０．２％のものが好ましく、例えば次のような分子
構造をしている。
樹脂は、平均分子量１０万〜３０万、水酸基含有率０．
１〜０．２％のものが好ましく、例えば次のような分子
構造をしている。
［１行余白コ
但し、
Ｒ：アルキレン基またはアリーレン基
Ｒ’ 、Ｒ“：アルキレン基
ｎ絢１０ ｍ″ｆ６０
具体的には、住友バイエルウレタン製デスモコール５０
０．５１Ｏ８，５３０，５４０などが挙げられるが、接
着性、耐熱性の面からデスモコール５４０が最適である
。
０．５１Ｏ８，５３０，５４０などが挙げられるが、接
着性、耐熱性の面からデスモコール５４０が最適である
。
配分量はヒドロキシル末端線状ポリウレタン樹脂が２５
重量部以下になると接着性が低下し７０重量部を越える
と耐熱性、電気絶縁性などが低下し、本願発明の目的を
達し得なくなる。
重量部以下になると接着性が低下し７０重量部を越える
と耐熱性、電気絶縁性などが低下し、本願発明の目的を
達し得なくなる。
本願発明に用いられる硬化剤は、脂肪族および芳香族ポ
リアミン、酸無水物、イミダゾール誘導体、ジシアンジ
アミドなどが代表例としてあげることができる。とりわ
け良好なものの具体例をあげれば、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルホンなどである。また
硬化を促進するためにイミダゾール誘導体を硬化促進剤
として併用することができる。具体的には、２−フェニ
ルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、２．４−
ジフェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−エチルイミタゾール、
１−ベンジルイミダゾールなどがあげられる。好ましく
は ２−フェニル−４−メチルイミダゾールである。
リアミン、酸無水物、イミダゾール誘導体、ジシアンジ
アミドなどが代表例としてあげることができる。とりわ
け良好なものの具体例をあげれば、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルホンなどである。また
硬化を促進するためにイミダゾール誘導体を硬化促進剤
として併用することができる。具体的には、２−フェニ
ルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、２．４−
ジフェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−エチルイミタゾール、
１−ベンジルイミダゾールなどがあげられる。好ましく
は ２−フェニル−４−メチルイミダゾールである。
［実施例１〜６］
先ず、ブチラール樹脂の所定量をアセトン／トルエン＝
１：１溶剤に溶解して２０％溶液を作成する。これに、
エポキシ樹脂をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解さ
せたものを添加し、更に、ヒドロキシル末端線状ポリウ
レタン樹脂をアセトンに溶解させた１０％溶液を加える
。この溶液に所定量のジアミノジフェニルスルフォン（
ＤＤＳ）および２フエニル４メチルイミダゾール（２Ｐ
４ＭＺ）を溶解したメチルセルソルブ溶液を加えて接着
剤組成物を得た。
１：１溶剤に溶解して２０％溶液を作成する。これに、
エポキシ樹脂をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解さ
せたものを添加し、更に、ヒドロキシル末端線状ポリウ
レタン樹脂をアセトンに溶解させた１０％溶液を加える
。この溶液に所定量のジアミノジフェニルスルフォン（
ＤＤＳ）および２フエニル４メチルイミダゾール（２Ｐ
４ＭＺ）を溶解したメチルセルソルブ溶液を加えて接着
剤組成物を得た。
これを７５μｍ厚のポリイミドフィルム（宇部興産製ユ
ービレックスＳタイプ）に２０μｍの塗工厚になるよう
にコンマバー塗工し１５０℃で４分間乾燥させ、その後
に３５μｍ厚の銅箔を重ね合せて１３０℃に加熱した熱
ロールを用いロール圧３ｋｇｆ／−で加圧し２時間硬化
させて銅張ポリイミドフィルムを作成した。その際の接
着剤組成の配合割合は第１表に示す通りである。接着剤
組成の各種の配合割合の銅張ポリイミドフィルムについ
て、接着性、半田耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性の試験
を行いその結果を第１表に併せて示した。
ービレックスＳタイプ）に２０μｍの塗工厚になるよう
にコンマバー塗工し１５０℃で４分間乾燥させ、その後
に３５μｍ厚の銅箔を重ね合せて１３０℃に加熱した熱
ロールを用いロール圧３ｋｇｆ／−で加圧し２時間硬化
させて銅張ポリイミドフィルムを作成した。その際の接
着剤組成の配合割合は第１表に示す通りである。接着剤
組成の各種の配合割合の銅張ポリイミドフィルムについ
て、接着性、半田耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性の試験
を行いその結果を第１表に併せて示した。
接着性は銅箔の両側に切り込みを入れ基板面に対して９
０度の方向に引き剥す際に必要な力を測定した。
０度の方向に引き剥す際に必要な力を測定した。
半田耐熱性は３００℃の半田浴に２分間フロートさせた
後の銅箔の基材よりの剥離を観察し判定した。
後の銅箔の基材よりの剥離を観察し判定した。
耐薬品性は常温で１５分間各種の薬品に浸漬後の接着剤
の外観を観察し良否を判定した。
の外観を観察し良否を判定した。
電気絶縁性は５龍巾の銅箔を１ｕ間隔に形成して銅箔間
に１００■の電圧を印加したときの絶縁抵抗を測定した
。
に１００■の電圧を印加したときの絶縁抵抗を測定した
。
［以下１１行余白］
［発明の効果］
本発明の接着剤組成物は上述したように（Ａ）ブチラー
ル樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂（Ｃ）ヒドロキシル末端線状
ポリウレタン樹脂および（Ｄ）硬化剤から構成すること
により、接着性・加工性・半田耐熱性耐薬品性・電気絶
縁性に優れた効果を発揮するものとなり、ポリイミドフ
ィルムと銅箔等金属箔と貼り合わせて成る回路基板用と
して好適に使用することができるものである。
ル樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂（Ｃ）ヒドロキシル末端線状
ポリウレタン樹脂および（Ｄ）硬化剤から構成すること
により、接着性・加工性・半田耐熱性耐薬品性・電気絶
縁性に優れた効果を発揮するものとなり、ポリイミドフ
ィルムと銅箔等金属箔と貼り合わせて成る回路基板用と
して好適に使用することができるものである。
Claims (1)
- （Ａ）平均重合度が１０００〜２４００のブチラール樹
脂１００重量部と、（Ｂ）１分子中にエポキシ基を２個
以上有するエポキシ樹脂７０〜１８０重量部と、（Ｃ）
イソシアネートとジオールとを反応させてできるヒドロ
キシル末端線状ポリウレタン樹脂２５〜７０重量部と、
（Ｄ）硬化剤および硬化促進剤とからなる接着剤組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004681A JP2844235B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004681A JP2844235B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03210380A true JPH03210380A (ja) | 1991-09-13 |
| JP2844235B2 JP2844235B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=11590636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004681A Expired - Fee Related JP2844235B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2844235B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113845866A (zh) * | 2021-11-18 | 2021-12-28 | 广州联茂电子科技有限公司 | 一种环氧复合物胶粘剂和覆盖膜及制备方法 |
| WO2024005072A1 (ja) * | 2022-06-28 | 2024-01-04 | 株式会社寺岡製作所 | 接着剤組成物、該接着剤組成物を含む接着剤層、及び該接着剤層を備える接着シート |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP2004681A patent/JP2844235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113845866A (zh) * | 2021-11-18 | 2021-12-28 | 广州联茂电子科技有限公司 | 一种环氧复合物胶粘剂和覆盖膜及制备方法 |
| WO2024005072A1 (ja) * | 2022-06-28 | 2024-01-04 | 株式会社寺岡製作所 | 接着剤組成物、該接着剤組成物を含む接着剤層、及び該接着剤層を備える接着シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2844235B2 (ja) | 1999-01-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |