JPH0656774B2 - 印刷配線板装着用コンタクト - Google Patents
印刷配線板装着用コンタクトInfo
- Publication number
- JPH0656774B2 JPH0656774B2 JP1280223A JP28022389A JPH0656774B2 JP H0656774 B2 JPH0656774 B2 JP H0656774B2 JP 1280223 A JP1280223 A JP 1280223A JP 28022389 A JP28022389 A JP 28022389A JP H0656774 B2 JPH0656774 B2 JP H0656774B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- printed wiring
- wiring board
- pcb
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、印刷配線板に設けられた電子部品等のリー
ド挿入用穴へ直に装着してソケットの機能ほかを生起さ
せるための印刷配線板装着用コンタクトに関するもので
ある。
ド挿入用穴へ直に装着してソケットの機能ほかを生起さ
せるための印刷配線板装着用コンタクトに関するもので
ある。
従来より、印刷配線板（以下、ＰＣＢと言う）に電子部
品を着脱可能に装着するために、集積回路（以下、ＩＣ
と略す）用、トランジスタ用、リレー用等各種の専用ソ
ケットが用いられている。これらのソケット類は、ＰＣ
Ｂ又は回路基板から電子部品の取り外しに際し、半田を
溶かすことなく取り外しを容易に行う目的で設けられて
いる。電子機器等の開発時には、特に不確定な開発要素
を秘めた新製品の場合は、これらのソケットが多用さ
れ、読出し専用ＩＣ（以下、ＲＯＭと略す）を装着する
場合は、専用ＩＣソケットを用いることが多い。
品を着脱可能に装着するために、集積回路（以下、ＩＣ
と略す）用、トランジスタ用、リレー用等各種の専用ソ
ケットが用いられている。これらのソケット類は、ＰＣ
Ｂ又は回路基板から電子部品の取り外しに際し、半田を
溶かすことなく取り外しを容易に行う目的で設けられて
いる。電子機器等の開発時には、特に不確定な開発要素
を秘めた新製品の場合は、これらのソケットが多用さ
れ、読出し専用ＩＣ（以下、ＲＯＭと略す）を装着する
場合は、専用ＩＣソケットを用いることが多い。
第３図は例えば雑誌「トランジスタ技術」（１９８９
年、８月号、Ｐ１４１）に記載された従来のＩＣ用ソケ
ットを示す一部を拡大した斜視図及び要部の平面図であ
り、同図(a)において、１０はソケット本体、１１はソ
ケット本体１０に多数配列されたＩＣリード挿入穴、１
２はＩＣリード挿入穴１１に挿入され、先端部に４つの
接点１２ａが設けられたチューリップ型の接続部、１２
ｂは接続部１２から一体的に導出された接続リードであ
る。
年、８月号、Ｐ１４１）に記載された従来のＩＣ用ソケ
ットを示す一部を拡大した斜視図及び要部の平面図であ
り、同図(a)において、１０はソケット本体、１１はソ
ケット本体１０に多数配列されたＩＣリード挿入穴、１
２はＩＣリード挿入穴１１に挿入され、先端部に４つの
接点１２ａが設けられたチューリップ型の接続部、１２
ｂは接続部１２から一体的に導出された接続リードであ
る。
同図(b)において、１３は上記ＩＣリード挿入穴１１に
挿入されたＩＣリードで上記４つの接点１２ａが接触し
ている。
挿入されたＩＣリードで上記４つの接点１２ａが接触し
ている。
次に動作について説明する。
ＩＣに設けられた多数のＩＣリード１３をそれぞれＩＣ
リード挿入穴１１に挿入すると、第３図(b)に示すよう
に、ＩＣリード１３は４つの接点１２ａに取り囲まれて
弾性的に接触することにより、電気的及び機械的接続が
得られる。また、ＩＣリード１３は簡単に引き抜くこと
ができるので、ＩＣを同じソケットに何回でも着脱する
ことができる。なお、接続リード１２ｂはＰＣＢのリー
ド挿入用穴に挿入される。
リード挿入穴１１に挿入すると、第３図(b)に示すよう
に、ＩＣリード１３は４つの接点１２ａに取り囲まれて
弾性的に接触することにより、電気的及び機械的接続が
得られる。また、ＩＣリード１３は簡単に引き抜くこと
ができるので、ＩＣを同じソケットに何回でも着脱する
ことができる。なお、接続リード１２ｂはＰＣＢのリー
ド挿入用穴に挿入される。
第４図，第５図及び第６図は従来のコネクタに用いられ
る接続部の他の実施例を示すもので、各図において１
４，１５，１６は接続部、１４ａ，１５ａ，１６ａは接
点、１４ｂ，１５ｂ，１６ｂは接続リードである。
る接続部の他の実施例を示すもので、各図において１
４，１５，１６は接続部、１４ａ，１５ａ，１６ａは接
点、１４ｂ，１５ｂ，１６ｂは接続リードである。
上記構成によればＩＣリード（図示せず）を矢印方向か
ら挿入して、各接点１４ａ，１５ａ，１６ａに接触させ
ることにより、電気的及び機械的接続が得られる。
ら挿入して、各接点１４ａ，１５ａ，１６ａに接触させ
ることにより、電気的及び機械的接続が得られる。
従来のＩＣ用ソケット等のソケットは以上のように構成
されているので、 1. 長期接触安定性が保証できない。
されているので、 1. 長期接触安定性が保証できない。
2. ソケットを用いることにより、取付高さが大きくな
って高密度実装化が損なわれやすい。
って高密度実装化が損なわれやすい。
3. 電子部品の重量が比較的重い場合は、脱落防止用ク
ランプを設ける必要がある。
ランプを設ける必要がある。
4. 本質的に異種金属の接触となる場合が多く、電蝕に
よる機能低下の危惧がある。
よる機能低下の危惧がある。
等の欠点がある。特に上記４項は、高温多湿な環境にさ
らされるときに遭遇することが多いため、長期信頼性を
期す場合は、ソケットの使用を取り止め、電子部品を直
にＰＣＢへ装着することを余儀なくされる。また、一旦
ＰＣＢへ半田付けされた多数リードを持つＩＣでは、そ
の取り外し作業は甚だ容易ではなく、ＩＣ又はＰＣＢに
設けられたスルーホール（リード挿入用穴）との接続、
或いは配線パターン等を破壊させてしまうような事故が
少なからず発生し、一見うまくできたように見えても信
頼性を損なう危険性が多分に残ってしまう。以上のよう
に、従来のソケットはソケットの接続リードがＰＣＢ等
に挿入されて半田付けされているにもかかわらず、電子
部品のリードとソケットとの間は、電気的接触を保つた
めの少ない接触面積と弾性圧力の機能とだけに依存して
いるので、信頼性に乏しい等の課題があった。
らされるときに遭遇することが多いため、長期信頼性を
期す場合は、ソケットの使用を取り止め、電子部品を直
にＰＣＢへ装着することを余儀なくされる。また、一旦
ＰＣＢへ半田付けされた多数リードを持つＩＣでは、そ
の取り外し作業は甚だ容易ではなく、ＩＣ又はＰＣＢに
設けられたスルーホール（リード挿入用穴）との接続、
或いは配線パターン等を破壊させてしまうような事故が
少なからず発生し、一見うまくできたように見えても信
頼性を損なう危険性が多分に残ってしまう。以上のよう
に、従来のソケットはソケットの接続リードがＰＣＢ等
に挿入されて半田付けされているにもかかわらず、電子
部品のリードとソケットとの間は、電気的接触を保つた
めの少ない接触面積と弾性圧力の機能とだけに依存して
いるので、信頼性に乏しい等の課題があった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、ＰＣＢに設けられた電子部品のリード挿入用穴
へ装着し、このリード挿入用穴の周辺に設けられた電極
（以下、ランドと略す）と溶接（半田付け）することが
可能な印刷配線板装着用コンタクトを得ることを目的と
する。
もので、ＰＣＢに設けられた電子部品のリード挿入用穴
へ装着し、このリード挿入用穴の周辺に設けられた電極
（以下、ランドと略す）と溶接（半田付け）することが
可能な印刷配線板装着用コンタクトを得ることを目的と
する。
この発明に係る印刷配線板装着用コンタクトは、金属薄
板を基材とし、上記ランドの形状・寸法に近似した接続
部と、この接続部の略中央から分岐して約直角の方向に
折曲げた細長状部と、この細長状部を略くの字に曲げる
曲げ部とその先端部分を更に略直角の方向に折曲げた鉤
部とを設けて成るものである。
板を基材とし、上記ランドの形状・寸法に近似した接続
部と、この接続部の略中央から分岐して約直角の方向に
折曲げた細長状部と、この細長状部を略くの字に曲げる
曲げ部とその先端部分を更に略直角の方向に折曲げた鉤
部とを設けて成るものである。
この発明における細長状部はＰＣＢのリード挿入用穴に
挿入されると共に、上記接続部がＰＣＢのランドと半田
付けされ、また、上記リード挿入用穴に挿入された電子
部品のリードに、上記曲げ部が弾性的に接触し、さらに
上記鉤部がリード挿入用穴の端部に係合して抜け止めの
作用を成す。
挿入されると共に、上記接続部がＰＣＢのランドと半田
付けされ、また、上記リード挿入用穴に挿入された電子
部品のリードに、上記曲げ部が弾性的に接触し、さらに
上記鉤部がリード挿入用穴の端部に係合して抜け止めの
作用を成す。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、１はこの発明による印刷配線板装着用
コンタクト（以下、コンタクトと言う）で、厚さ約０．
１５ｍｍ以下の燐青銅のような弾性を有する金属薄板に
金メッキ施したものを基材として一体成形したものであ
る。１Ａは直径１．３〜３ｍｍ程度の接続部で、ＰＣＢ
の円形のランドに近似した形状及び寸法を有している。
１Ｂは接続部１Ａに設けられたスリット、１Ｃは接続部
１Ａの中心から少しずれた位置から略垂直に屈曲されさ
らに折り返されて延長された所定の幅ｄを有する細長い
細長状部、１Ｄは細長状部１Ｃが折り返されるときに突
出して形成された摘み部である。
コンタクト（以下、コンタクトと言う）で、厚さ約０．
１５ｍｍ以下の燐青銅のような弾性を有する金属薄板に
金メッキ施したものを基材として一体成形したものであ
る。１Ａは直径１．３〜３ｍｍ程度の接続部で、ＰＣＢ
の円形のランドに近似した形状及び寸法を有している。
１Ｂは接続部１Ａに設けられたスリット、１Ｃは接続部
１Ａの中心から少しずれた位置から略垂直に屈曲されさ
らに折り返されて延長された所定の幅ｄを有する細長い
細長状部、１Ｄは細長状部１Ｃが折り返されるときに突
出して形成された摘み部である。
１Ｅは細長状部１Ｃの上記摘み部１Ｄから真直ぐに延び
た位置決め部、１Ｆは上記位置決め部１Ｅに続いて細長
状部１Ｃを略くの字に曲げる曲げ部、１Ｇは細長状部１
Ｃの先端部を略Ｌ字状に形成した鉤部、１Ｈはコンタク
ト１を成型抜き型で量産するときに生じた隣との分離用
薄跡で僅かに直線部分が残っている。
た位置決め部、１Ｆは上記位置決め部１Ｅに続いて細長
状部１Ｃを略くの字に曲げる曲げ部、１Ｇは細長状部１
Ｃの先端部を略Ｌ字状に形成した鉤部、１Ｈはコンタク
ト１を成型抜き型で量産するときに生じた隣との分離用
薄跡で僅かに直線部分が残っている。
第２図はコンタクト１をＰＣＢに装着し、ここにＤＩＰ
（Dual Inline Package、デュアル インライン パッ
ケージ）型のＩＣを取り付けた状態を拡大して示した側
面図であり、第２図において、２はＩＣ、３はＩＣ２の
ＩＣリード、４は印刷配線板、５は印刷配線板４に設け
られた円形のランド、６は印刷配線板４にランド５と対
応して設けられたリード挿入用穴、７はリード挿入用穴
６内及び外部に溶出した半田である。なお、印刷配線板
４の厚さｔ（１．６〜２ｍｍ程度）は、第１図における
細長状部１Ｃの接続部１Ａから鉤部１Ｇの直前までの長
さｔと等しい。また、リード挿入用穴６の直径φは、細
長状部１Ｃの曲げ部１Ｆにより生じた高さφと等しい。
（Dual Inline Package、デュアル インライン パッ
ケージ）型のＩＣを取り付けた状態を拡大して示した側
面図であり、第２図において、２はＩＣ、３はＩＣ２の
ＩＣリード、４は印刷配線板、５は印刷配線板４に設け
られた円形のランド、６は印刷配線板４にランド５と対
応して設けられたリード挿入用穴、７はリード挿入用穴
６内及び外部に溶出した半田である。なお、印刷配線板
４の厚さｔ（１．６〜２ｍｍ程度）は、第１図における
細長状部１Ｃの接続部１Ａから鉤部１Ｇの直前までの長
さｔと等しい。また、リード挿入用穴６の直径φは、細
長状部１Ｃの曲げ部１Ｆにより生じた高さφと等しい。
次に動作について説明する。
ＩＣ２を取り付けようとするＰＣＢのランド面には、予
め半田用融剤（以下、フラックスと言う）が塗布されて
いる。コンタクト１の挿入方向は、両面ＰＣＢの場合は
第２図の通り、ランド５が片面のみの場合は第２図と逆
の、ランドが設けられている面からリード挿入用穴６に
挿入する。これによって、リード挿入用穴６の内壁に位
置決め部１Ｅが接触して、コンタクト１の位置決めが成
されると共に、鉤部１Ｇがリード挿入用穴６の挿入側と
反対側から突出し、その端部に係合することにより、コ
ンタクト１の抜け止めが成されて、このコンタクト１の
仮固定がなされる。なお、コンタクト１のリード挿入用
穴６への挿入は、摘み部１Ｄを手又は適当な治具で摘み
ながら挿入するとよい。次に、接続部１Ａのスリット１
ＢからＩＣ２のリード３をリード挿入用穴６に挿入す
る。この後、接続部１Ａ側から半田鏝或いはこれと同等
な加熱用具で半田を加熱すると、ＰＣＢランド５上のフ
ラックスと接続部１Ａの半田とが融合し、第２図のよう
に半田７が溶出して、電気的、機械的に溶接されること
になる。
め半田用融剤（以下、フラックスと言う）が塗布されて
いる。コンタクト１の挿入方向は、両面ＰＣＢの場合は
第２図の通り、ランド５が片面のみの場合は第２図と逆
の、ランドが設けられている面からリード挿入用穴６に
挿入する。これによって、リード挿入用穴６の内壁に位
置決め部１Ｅが接触して、コンタクト１の位置決めが成
されると共に、鉤部１Ｇがリード挿入用穴６の挿入側と
反対側から突出し、その端部に係合することにより、コ
ンタクト１の抜け止めが成されて、このコンタクト１の
仮固定がなされる。なお、コンタクト１のリード挿入用
穴６への挿入は、摘み部１Ｄを手又は適当な治具で摘み
ながら挿入するとよい。次に、接続部１Ａのスリット１
ＢからＩＣ２のリード３をリード挿入用穴６に挿入す
る。この後、接続部１Ａ側から半田鏝或いはこれと同等
な加熱用具で半田を加熱すると、ＰＣＢランド５上のフ
ラックスと接続部１Ａの半田とが融合し、第２図のよう
に半田７が溶出して、電気的、機械的に溶接されること
になる。
以下同様な手段で、ＩＣリード３の数だけコンタクト１
をＰＣＢへ装着することにより、ＩＣ２をＰＣＢに装着
することができる。なお、コンタクト１は非常に小さい
ので、例えば真空吸着機能の挿入治具を用いた方が作業
性が向上する。
をＰＣＢへ装着することにより、ＩＣ２をＰＣＢに装着
することができる。なお、コンタクト１は非常に小さい
ので、例えば真空吸着機能の挿入治具を用いた方が作業
性が向上する。
以上によれば、開発中のＰＣＢとＩＣとの性能適合性の
確認、或いはＲＯＭ書込みデータの確認等を行うような
場合、通常は、ＩＣの抜き差し回数は２〜３回程度のも
のであり、以後変更がなければ、このソケットは、半田
付け処理で確実な接続状態にできる構造を有しているの
で、従来のように、ソケットを残したままのＰＣＢに比
べて、長期信頼性が飛躍的に向上することは確実であ
る。
確認、或いはＲＯＭ書込みデータの確認等を行うような
場合、通常は、ＩＣの抜き差し回数は２〜３回程度のも
のであり、以後変更がなければ、このソケットは、半田
付け処理で確実な接続状態にできる構造を有しているの
で、従来のように、ソケットを残したままのＰＣＢに比
べて、長期信頼性が飛躍的に向上することは確実であ
る。
なお、上記実施例はＤＩＰ型ＩＣとＰＣＢの円形ランド
とを対象に説明してきたが、角形、長方形、その他の変
形ランドにも適用できるし、トランジスタ用、リレー用
等の他にもコンタクトを応用して形状・寸法等を勘案し
て利用すれば、同様な機能を奏することは言うまでもな
い。
とを対象に説明してきたが、角形、長方形、その他の変
形ランドにも適用できるし、トランジスタ用、リレー用
等の他にもコンタクトを応用して形状・寸法等を勘案し
て利用すれば、同様な機能を奏することは言うまでもな
い。
また、コンタクト１は上述のソケット機能のみならず、
ＰＣＢの表裏間の配線パターンを接続する必要がある場
合、リード挿入用穴内部のメッキの工程を省いたＰＣＢ
を製作し、その表裏間をハトメ等で接続しようとする場
合、或いはランドが剥離してしまったＰＣＢの補修用と
しても有効に活用することができる。
ＰＣＢの表裏間の配線パターンを接続する必要がある場
合、リード挿入用穴内部のメッキの工程を省いたＰＣＢ
を製作し、その表裏間をハトメ等で接続しようとする場
合、或いはランドが剥離してしまったＰＣＢの補修用と
しても有効に活用することができる。
以上のようにこの発明は、金属薄板を用いて接続部、細
長状部、曲げ部、鉤部等を一体成形する構成としたの
で、成型抜き型により安価に量産できると共に、冒頭で
述べた部品の取り付け高さは実質的に変化がなく、ま
た、高密度実装化を損なうこともなく、さらに既製のＰ
ＣＢを改造することなく適用することも可能であり、ま
た、当初に異種金属の接触となる場合があっても、最終
的には半田付け処理により不安定な状態を解消できるの
で、信頼性の高い電気的、機械的接続が得られる等の効
果がある。
長状部、曲げ部、鉤部等を一体成形する構成としたの
で、成型抜き型により安価に量産できると共に、冒頭で
述べた部品の取り付け高さは実質的に変化がなく、ま
た、高密度実装化を損なうこともなく、さらに既製のＰ
ＣＢを改造することなく適用することも可能であり、ま
た、当初に異種金属の接触となる場合があっても、最終
的には半田付け処理により不安定な状態を解消できるの
で、信頼性の高い電気的、機械的接続が得られる等の効
果がある。
第１図はこの発明の一実施例による印刷配線板装着用コ
ンタクトを示す平面図、側面図及び正面図、第２図は同
コンタクトをＩＣと共に印刷配線板に装着した状態を示
す側面図、第３図は従来のＩＣ用ソケットを示す一部拡
大斜視図及び要部平面図、第４図、第５図及び第６図は
従来のソケットに用いられる接続部の例を示す正面図、
側面図及び背面図である。 １は印刷配線板装着用コンタクト、１Ａは接続部、１Ｃ
は細長状部、１Ｆは曲げ部、１Ｇは鉤部。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
ンタクトを示す平面図、側面図及び正面図、第２図は同
コンタクトをＩＣと共に印刷配線板に装着した状態を示
す側面図、第３図は従来のＩＣ用ソケットを示す一部拡
大斜視図及び要部平面図、第４図、第５図及び第６図は
従来のソケットに用いられる接続部の例を示す正面図、
側面図及び背面図である。 １は印刷配線板装着用コンタクト、１Ａは接続部、１Ｃ
は細長状部、１Ｆは曲げ部、１Ｇは鉤部。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】印刷配線板におけるランドに近似する形状
・寸法を有し金属薄板から成る接続部と、上記接続部の
略中央から一体的に垂直方向に延長された細長状部と、
上記細長状部を略くの字状に曲げる曲げ部と、上記細長
状部の先端を略Ｌ字状に折曲げて成る鉤部とを備えた印
刷配線板装着用コンタクト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1280223A JPH0656774B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 印刷配線板装着用コンタクト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1280223A JPH0656774B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 印刷配線板装着用コンタクト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03141562A JPH03141562A (ja) | 1991-06-17 |
| JPH0656774B2 true JPH0656774B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=17622029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1280223A Expired - Lifetime JPH0656774B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 印刷配線板装着用コンタクト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0656774B2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-27 JP JP1280223A patent/JPH0656774B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03141562A (ja) | 1991-06-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4978307A (en) | Electrical socket for substrates | |
| JP3130784B2 (ja) | 電子部品の端子構造 | |
| JPH051911Y2 (ja) | ||
| JPS63301473A (ja) | 接続端子 | |
| JPH02214191A (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造 | |
| JPH03141562A (ja) | 印刷配線板装着用コンタクト | |
| JP2687798B2 (ja) | コネクタ | |
| JPS5926619Y2 (ja) | 電子部品の接続構造 | |
| JP2526170Y2 (ja) | 電子基板回路 | |
| JPS62266858A (ja) | 半導体搭載用基板 | |
| JPS6188471A (ja) | コネクタ− | |
| JP2510220Y2 (ja) | 電気部品の装着装置 | |
| JPH0218525Y2 (ja) | ||
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JPH03234083A (ja) | プリント配線基板の接続構造 | |
| JPH086370Y2 (ja) | 電子部品用接続部品 | |
| JPH02285602A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0610720Y2 (ja) | プリント板の接続構造 | |
| JPH06140274A (ja) | 複合電子部品 | |
| JP2962130B2 (ja) | コネクタの実装方法 | |
| JPS5828371Y2 (ja) | 回路接続素子 | |
| JPH0529108U (ja) | 表面実装部品用端子 | |
| JPS62241281A (ja) | ピンジヤツク取付方法 | |
| JPH1064637A (ja) | 表面実装コネクタ | |
| JPH02260378A (ja) | 回路基板用電気コネクタ |