JPH065704B2 - チップオンガラス基板配線装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ガラス基板上に二次元的に配置されたスイッ
チング素子を駆動させるＩＣを含む回路部品を実装する
チップ オン ガラス（以下COGと略す）方式の回路部
品のバスライン配線を行うチップオンガラス基板配線装
置に関するものである。

従来の技術 従来から、二次元的に配置されたスイッチング素子を駆
動させるＩＣは、Ｘ方向ドライブ用とＹ方向ドライブ用
の２種類ある。そして、これらスイッチング素子の基板
上の密度が高くなるにつれ、あるいは回路駆動上の理由
から、それらのスイッチング素子は配置された素子の奇
数番目と偶数番目に分けて駆動を行つている。そしてま
た部品点数を少なくするため、奇数駆動、偶数駆動とも
同一のＩＣを用い、外部接続を工夫することによって実
用に供してきた。第３図にバスライン配線装置のブロッ
ク図を示す。第３図において、１は基板、２はスイッチ
ング素子を二次元的に配置したスイッチング素子アレ
ー、３はＸ方向ドライブ用ＩＣ、４はＸ方向ドライブ用
ＩＣ３に電気的に結合されたバスライン、５は奇数番目
のスイッチング素子列を駆動するＹ方向ドライブ用Ｉ
Ｃ、６は奇数番目用ＹドライブＩＣ５に電気的に結合さ
れたバスライン、７は偶数番目のスイッチング素子列を
駆動するＹドライブ用ＩＣ、８は偶数番目用Ｙドライブ
ＩＣ７に結合されたバスライン、９はＹドライブＩＣ
５，７に結合されたバスラインの中で、奇数番目、偶数
番目用ＹドライブＩＣに共通に用いられるバスライン、
１０は外部取出し端子部である。

発明が解決しようとする課題 上記構成において、ＹドライブＩＣ５，７は、同一の品
種のＩＣであるため、第２図のように配置するとパッド
の配置は逆になる。このため、ＹドライブＩＣ共通のバ
スライン９は、Ｘドライブ用ＩＣのバスライン４および
奇数番目ＩＣ用のバスライン６の双方に交差する領域１
１を持つため、その形成プロセスが難しいものとなって
いた。

さらに前述したとおりＹドライブＩＣ５，７は同一品種
である。しかし、バスラインの長さは、基板１の寸法程
度異なるため、バスラインの抵抗分が異なり、電気信号
のバランスを失っていた。基板サイズが大きくなるとこ
のアンバランスは、ますます大きくなる。

本発明は、上記問題点を解決するもので、信号伝達のア
ンバランスがなく製造が容易で量産性に優れたチップオ
ンガラス基板配線装置を提供することを目的とするもの
である。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のチップオンガラス基
板配線装置は、Ｙ方向のバスラインを奇数番目と偶数番
目のＹドライブＩＣ用のバスラインの二群に分けて、そ
れぞれ対応して設けた外部取出し端子部に連結する。そ
して、これら外部取出し端子部を一本の外部取出し手段
によって接続するものである。

作 用 バスラインを二群に分けて、これらを一群ずつまとめて
外部取出し手段の一端に接続し電気的に連結するため、
バスライン間の連結するためだけに設けられたバスライ
ンをなくすことができ、バスライン自体の抵抗による回
路のアンバランスを解消できる。また、外部取出し手段
を用いることにより、バスラインの交差領域をなくすこ
とができる。その結果、バスライン形成が容易となり、
生産性を向上させることができる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図および第２図を参照し
ながら説明する。第１図は本実施例のチップオンガラス
基板配線装置のブロック図、第２図は同概略斜視図であ
る。なお、第１図および第２図において第３図に示した
ものと同様の構成については同符号を付してその詳細な
説明は省略する。

第１図において、１はガラス基板、２はスイッチング素
子アレー、３はＸ方向ドライブ用ＩＣ、４はＸ方向ドラ
イブ用ＩＣに連結されたバスライン、５はＹ方向の奇数
番目のライン用のＹ方向ドライブ用ＩＣ、７はＹ方向の
偶数番目のライン用のＹ方向ドライブ用ＩＣである。以
上は第３図に示した構成と同様のものである。

次に、図中、６′はＹ方向ドライブ用ＩＣ５に一端が電
気的に結合されたバスラインであり、その他端は外部取
り出し端子部１５ａに各ラインそれぞれ接続されてい
る。８′はＹ方向ドライブ用ＩＣ７に一端が結合された
バスラインで、その他端は外部取り出し端子部１５ｂに
接続されている。本実施例ではこれら外部取出し端子部
15a,15bには同数の端子が設けられている。

上述のバスライン８′について、更に詳述する。まず端
子部１５ａ，１５ｂの端子数は、バスライン４，６′，
８′の総ライン数からバスライン６′，８′共通分のラ
イン数を引いた数とする。そして、バスライン８′と共
通接続すべきバスライン９′を残るラインと表面的位置
を分離して配設する。さらに、外部取出し端子部１５ｂ
に対して外側から連結されるバスライン９′は、基板に
おいて内側から順次接続したときには、対応する外部取
り出し端子部１５ａのライン順と端子部１５ｂのライン
順が逆になるため、バスライン９′のなかのライン１６
は外部取り出し端子部１５ｂを迂回するように接続され
ている。

上述のようにして、それぞれの端子のライン順が対応す
るように配列され接続された端子部15a，１５ｂを、そ
れらの端子数のラインを有するフラットケーブル２０で
接続し、さらにフラットケーブル２１を介して駆動制御
回路（図示せず）に接続する。

以上のように、本実施例によれば、バスライン６′とバ
スライン８′とを１つの外部取り出し端子部に連結する
ためだけに設けるマスクパターンによるバスラインがな
くなり、これらの印刷パターン自体がもつ抵抗による回
路および信号伝達のアンバランスを小さくすることがで
きる。また、バスライン８′はバスライン４と交差する
ことのないライン群と、交差し得るライン群とで分け、
後者のライン群を端子部１５ｂを迂回するようにして端
子部１５ｂに接続することで、バスライン同士の交差が
なくなり、ライン形成が容易となり、生産性を向上させ
ることができる。

発明の効果 本発明によれば、二次元スイッチング素子アレーを駆動
するＸ方向、Ｙ方向ドライブ用ＩＣ群のバスラインを、
基板上の対向位置に配置された上記ドライブ用ＩＣ群ご
とに別々に形成するとともに、それぞれ対部取出し端子
部に連結し、さらに外部取出し端子部間を外部取出し手
段によって接続することによって、一方のバスラインと
他方のバスラインとを結合するためだけに、印刷パター
ン等で形成されるバスラインを設ける必要がなくなり、
バスライン自体のもつ抵抗によって、一方向の奇数ライ
ン、偶数ライン用のバスラインで回路のアンバランスが
発生するということがなくなる。その結果、信号の伝達
の精度を向上させることができる。

また、一方のドライブ用ＩＣ群の駆動用バスラインを２
つに分けて、それぞれのバスラインの間は外部取出し手
段で連結することで、バスライン同士の交差部分がなく
なりバスライン形成プロセスが容易なものとなり、生産
性が向上するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のチップオンガラス基板配線
装置のブロック図、第２図は同概略斜視図、第３図は従
来のチップオンガラス基板配線装置のブロック図であ
る。 １……基板、２……スイッチング素子アレー、３，５，
７……ドライブ用ＩＣ、４，６′，８′，９′，１６…
…バスライン、１５ａ，１５ｂ……外部取出し端子部、
２０……フラットケーブル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】二次元スイッチング素子アレーを駆動する
   Ｘ方向ドライブ用ＩＣ群とＹ方向ドライブ用ＩＣ群とを
   含む回路部品が基板上に実装され、少なくとも一方のド
   ライブ用ＩＣ群は、上記スイッチング素子の奇数番目の
   ドライブおよび偶数番目のドライブの二群に分けられて
   アレーの周囲四辺の対向する二辺上に配置され、上記一
   方のドライブ用ＩＣ群の駆動用バスラインは対向配置さ
   れた上記ドライブ用ＩＣ群ごとに別々に形成されるとと
   もにそれぞれに対応する外部取出し端子部に連結され、
   上記外部取出し端子部間を外部取出し手段によって接続
   し、この外部取出し手段の少なくも一方の終端を延長さ
   せて外部信号を供給するように構成されたチップ オン
   ガラス基板配線装置。