JPH0657183A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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- JPH0657183A JPH0657183A JP4209018A JP20901892A JPH0657183A JP H0657183 A JPH0657183 A JP H0657183A JP 4209018 A JP4209018 A JP 4209018A JP 20901892 A JP20901892 A JP 20901892A JP H0657183 A JPH0657183 A JP H0657183A
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ガラスフリットを含まなくとも、セラミック電
子部品に接着強度が高い導電性被膜を形成しうる導電性
ペーストを提供する。 【構成】ガラスフリットが含まれない、銅粉末を含む導
電性ペーストであって、銅粉末に対して、亜鉛，銅，チ
タン，アルミニウム，マグネシウム，パラジウム，イリ
ジウム，クロム，およびマンガンのうち少なくとも一つ
を含んだ有機金属レジネートを添加した。
子部品に接着強度が高い導電性被膜を形成しうる導電性
ペーストを提供する。 【構成】ガラスフリットが含まれない、銅粉末を含む導
電性ペーストであって、銅粉末に対して、亜鉛，銅，チ
タン，アルミニウム，マグネシウム，パラジウム，イリ
ジウム，クロム，およびマンガンのうち少なくとも一つ
を含んだ有機金属レジネートを添加した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、セラミック電
子部品の内部電極形成用として用いられる導電性ペース
トに関する。
子部品の内部電極形成用として用いられる導電性ペース
トに関する。
【０００２】
【従来の技術】導電性ペーストを用いて製造されるセラ
ミック電子部品の一例としては、小型かつ大容量という
要求を比較的容易に満足しうるとして需要の多い積層チ
ップ型磁器コンデンサが知られている。そして、図示し
ていないが、この磁器コンデンサを製造するにあたって
は、まず、内部コンデンサ電極（導電性被膜）となる導
電性ペーストが表面上に印刷されてなるセラミックグリ
ーン（生）シートを含む複数枚のセラミックグリーンシ
ート同士を互いに積み重ねて圧着することによって一体
化された積層体を作成した後、この未焼成状態にある積
層体を所定の形状及び大きさごとに分断し、分断したチ
ップ素体のそれぞれを所定温度条件下で焼成することに
より、セラミックグリーンシートの焼成、および導電性
ペーストの焼き付けを同時に行うようになっている。な
お、焼成されたチップ素体の両側端面それぞれには、そ
の後、内部コンデンサ電極と導通する外部取り出し電極
が形成されることになる。
ミック電子部品の一例としては、小型かつ大容量という
要求を比較的容易に満足しうるとして需要の多い積層チ
ップ型磁器コンデンサが知られている。そして、図示し
ていないが、この磁器コンデンサを製造するにあたって
は、まず、内部コンデンサ電極（導電性被膜）となる導
電性ペーストが表面上に印刷されてなるセラミックグリ
ーン（生）シートを含む複数枚のセラミックグリーンシ
ート同士を互いに積み重ねて圧着することによって一体
化された積層体を作成した後、この未焼成状態にある積
層体を所定の形状及び大きさごとに分断し、分断したチ
ップ素体のそれぞれを所定温度条件下で焼成することに
より、セラミックグリーンシートの焼成、および導電性
ペーストの焼き付けを同時に行うようになっている。な
お、焼成されたチップ素体の両側端面それぞれには、そ
の後、内部コンデンサ電極と導通する外部取り出し電極
が形成されることになる。
【０００３】ところで、このようにして製造された磁器
コンデンサにおいては、焼成済みとなったチップ素体に
反りやクラック（割れ）、デラミネーション（層間剥
離）などが発生する問題があった。これは、セラミック
グリーンシートと導電性ペーストとの間に熱収縮率の相
異があるためであり、このような熱収縮率の相異が存在
するのは、導電性ペーストがガラスフリットを含んでい
るためであることが分かってきた。
コンデンサにおいては、焼成済みとなったチップ素体に
反りやクラック（割れ）、デラミネーション（層間剥
離）などが発生する問題があった。これは、セラミック
グリーンシートと導電性ペーストとの間に熱収縮率の相
異があるためであり、このような熱収縮率の相異が存在
するのは、導電性ペーストがガラスフリットを含んでい
るためであることが分かってきた。
【０００４】そこで、磁器コンデンサのような電子部品
の内部電極に用いられる導電性ペーストには、ガラスフ
リットを含まないフリットレスの導電性ペーストが用い
られるようになってきた。
の内部電極に用いられる導電性ペーストには、ガラスフ
リットを含まないフリットレスの導電性ペーストが用い
られるようになってきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フリッ
トレスの導電性ペーストには、セラミックグリーンシー
トに対する接着強度が低いために、電極剥離などの起こ
す問題があった。
トレスの導電性ペーストには、セラミックグリーンシー
トに対する接着強度が低いために、電極剥離などの起こ
す問題があった。
【０００６】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであって、ガラスフリットを含まなくとも、接着
強度が高い内部電極をセラミック電子部品に形成しうる
導電性ペーストの提供を目的としている。
たものであって、ガラスフリットを含まなくとも、接着
強度が高い内部電極をセラミック電子部品に形成しうる
導電性ペーストの提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、銅粉末に対して、亜鉛，銅，チタン，ア
ルミニウム，マグネシウム，パラジウム，イリジウム，
クロム，およびマンガンのうちの少なくとも一つを含ん
だ有機金属レジネートを添加してガラスフリットが含ま
れない、銅粉末を含む導電性ペーストを構成した。
成するために、銅粉末に対して、亜鉛，銅，チタン，ア
ルミニウム，マグネシウム，パラジウム，イリジウム，
クロム，およびマンガンのうちの少なくとも一つを含ん
だ有機金属レジネートを添加してガラスフリットが含ま
れない、銅粉末を含む導電性ペーストを構成した。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。まず、銅
粉末、ナフサ系ワニス、および有機金属レジネートを用
意する。有機金属レジネートとしては、表１に示すよう
に、本発明の範疇である亜鉛，銅，チタン，アルミニウ
ム，マグネシウム，パラジウム，イリジウム，クロム，
およびマンガンの有機レジネートを評価用試料として用
意する。これらレジネートは亜鉛、銅およびマンガンの
レジネートがナフテン酸塩の化合物であり、チタンのレ
ジネートはテトラエチルチタネートであり、アルミニウ
ムとマグネシウムとはオクチルアルコレートの化合物で
あり、イリジウムは硫化バルサムの化合物であり、パラ
ジウムとクロムとはアビエチン酸（Ｃ20Ｈ29Ｏ2）ｎの
化合物である。また、表１に示すように本発明の範疇外
の有機金属レジネートも参考品として用意する。なお、
表中、＃印を付けたものが本発明の範疇品である。
粉末、ナフサ系ワニス、および有機金属レジネートを用
意する。有機金属レジネートとしては、表１に示すよう
に、本発明の範疇である亜鉛，銅，チタン，アルミニウ
ム，マグネシウム，パラジウム，イリジウム，クロム，
およびマンガンの有機レジネートを評価用試料として用
意する。これらレジネートは亜鉛、銅およびマンガンの
レジネートがナフテン酸塩の化合物であり、チタンのレ
ジネートはテトラエチルチタネートであり、アルミニウ
ムとマグネシウムとはオクチルアルコレートの化合物で
あり、イリジウムは硫化バルサムの化合物であり、パラ
ジウムとクロムとはアビエチン酸（Ｃ20Ｈ29Ｏ2）ｎの
化合物である。また、表１に示すように本発明の範疇外
の有機金属レジネートも参考品として用意する。なお、
表中、＃印を付けたものが本発明の範疇品である。
【０００９】
【表１】
【００１０】そして、銅粉末、ナフサ系ワニス、および
各有機金属レジネートを所定量づつ加え合わせたうえで
混練してそれぞれの導電性ペーストを作成する。なお、
これら導電性ペーストはフリットレスであり、ガラスフ
リットは加えられない。このとき、導電性ペースト中の
金属成分全体に対して有機金属レジネートの金属成分が
占める割合が０．５重量％になるように、各導電性ペー
スト中の有機金属レジネートの配合量を設定する。
各有機金属レジネートを所定量づつ加え合わせたうえで
混練してそれぞれの導電性ペーストを作成する。なお、
これら導電性ペーストはフリットレスであり、ガラスフ
リットは加えられない。このとき、導電性ペースト中の
金属成分全体に対して有機金属レジネートの金属成分が
占める割合が０．５重量％になるように、各導電性ペー
スト中の有機金属レジネートの配合量を設定する。
【００１１】このようにして作成した導電性ペーストを
用いてＢａ−Ｓｉ−Ｚｎからなるセラミックグリーン
（生）シート上に導電性被膜を印刷する。そして、（Ｎ
2，Ｈ2Ｏ，Ｈ2）雰囲気下、ピーク温度１０００℃で約
１時間かけて焼成し、さらに焼成したものを所定の大き
さに分断して評価用基板を作成する。
用いてＢａ−Ｓｉ−Ｚｎからなるセラミックグリーン
（生）シート上に導電性被膜を印刷する。そして、（Ｎ
2，Ｈ2Ｏ，Ｈ2）雰囲気下、ピーク温度１０００℃で約
１時間かけて焼成し、さらに焼成したものを所定の大き
さに分断して評価用基板を作成する。
【００１２】作成した各評価用基板の導電性被膜に０．
８ｍｍ径のＬ字型軟銅線を半田付けにて取り付ける。半
田付けには銀２％を含有した鉛４０：錫６０の半田を用
いる。そして、Ｌ型軟銅線を取り付けた評価用基板にヒ
ートショックテストを施すとともに、導電性被膜のオー
トグラフ引張強度をテスト前後で測定したところ、表２
のような結果が得られた。ここでいうヒートショックテ
ストとは、（−５５℃〜＋１２５℃）のヒートサイクル
を１００ないし２００サイクル繰り返すことをいう。ま
た、導電性被膜の膜厚は焼成後表面粗さ計にて物理厚を
測定したものをいう。さらに、有機金属レジネートを全
く含有しない導電性ペーストで導電性被膜を形成した評
価用基板もモニターとしてテストした。なお、表２中の
評価用基板のＮｏ．は表１中の試料のＮｏ．に応じて付
与されており、また、表中、＃印をつけたものが本発明
の範疇品である。
８ｍｍ径のＬ字型軟銅線を半田付けにて取り付ける。半
田付けには銀２％を含有した鉛４０：錫６０の半田を用
いる。そして、Ｌ型軟銅線を取り付けた評価用基板にヒ
ートショックテストを施すとともに、導電性被膜のオー
トグラフ引張強度をテスト前後で測定したところ、表２
のような結果が得られた。ここでいうヒートショックテ
ストとは、（−５５℃〜＋１２５℃）のヒートサイクル
を１００ないし２００サイクル繰り返すことをいう。ま
た、導電性被膜の膜厚は焼成後表面粗さ計にて物理厚を
測定したものをいう。さらに、有機金属レジネートを全
く含有しない導電性ペーストで導電性被膜を形成した評
価用基板もモニターとしてテストした。なお、表２中の
評価用基板のＮｏ．は表１中の試料のＮｏ．に応じて付
与されており、また、表中、＃印をつけたものが本発明
の範疇品である。
【００１３】
【表２】
【００１４】この測定結果から明らかなように、本発明
の導電性ペースト（亜鉛，銅，チタン，アルミニウム，
マグネシウム，パラジウム，イリジウム，クロム，およ
びマンガンを含んだ有機金属レジネートを添加したも
の）で導電性被膜を形成した評価用基板では、２００サ
イクルのヒートショックテストを受けた後でも、ほぼ１
ｋｇｆ／２×２ｍｍ2の引張強度を保持しているのがわ
かる。これに対して、本発明の範疇外の有機金属レジネ
ートを添加した導電性ペーストや全く有機金属レジネー
トを添加していない導電性ペーストで導電性被膜を形成
した評価用基板（モニター）では、１００サイクルのヒ
ートショックテスト後ではある程度の引張強度を保持し
ているものの、２００サイクルのヒートショックテスト
後では、測定できない程、引張強度が弱まっていること
がわかる。
の導電性ペースト（亜鉛，銅，チタン，アルミニウム，
マグネシウム，パラジウム，イリジウム，クロム，およ
びマンガンを含んだ有機金属レジネートを添加したも
の）で導電性被膜を形成した評価用基板では、２００サ
イクルのヒートショックテストを受けた後でも、ほぼ１
ｋｇｆ／２×２ｍｍ2の引張強度を保持しているのがわ
かる。これに対して、本発明の範疇外の有機金属レジネ
ートを添加した導電性ペーストや全く有機金属レジネー
トを添加していない導電性ペーストで導電性被膜を形成
した評価用基板（モニター）では、１００サイクルのヒ
ートショックテスト後ではある程度の引張強度を保持し
ているものの、２００サイクルのヒートショックテスト
後では、測定できない程、引張強度が弱まっていること
がわかる。
【００１５】なお、上記実施例では、導電性ペースト全
体の金属成分中において有機金属レジネート中の金属成
分が占める割合を０．５重量％に統一していたが、これ
に限るわけではなく、この割合は０．０５重量％〜５．
００重量％の間であればよい。これは次のように理由に
よる。すなわち、有機金属レジネートの金属成分が占め
る割合を金属成分全体の０．０１重量％以下にしてしま
うと導電性ペーストの接着強度を補強することができな
くなる。また、５．００重量％を越えるとペースト粘度
が低下し、印刷塗布後の滲み等印刷精度劣化の原因にな
る。くわえて、５．００重量％を越えると導電性ペース
ト中における有機物の量が多くなり過ぎて焼成中に完全
に燃焼させることが困難になる結果、有機物が残留カー
ボンとして焼成後も残ることになる。このような残留カ
ーボンは強度劣化の原因となる。
体の金属成分中において有機金属レジネート中の金属成
分が占める割合を０．５重量％に統一していたが、これ
に限るわけではなく、この割合は０．０５重量％〜５．
００重量％の間であればよい。これは次のように理由に
よる。すなわち、有機金属レジネートの金属成分が占め
る割合を金属成分全体の０．０１重量％以下にしてしま
うと導電性ペーストの接着強度を補強することができな
くなる。また、５．００重量％を越えるとペースト粘度
が低下し、印刷塗布後の滲み等印刷精度劣化の原因にな
る。くわえて、５．００重量％を越えると導電性ペース
ト中における有機物の量が多くなり過ぎて焼成中に完全
に燃焼させることが困難になる結果、有機物が残留カー
ボンとして焼成後も残ることになる。このような残留カ
ーボンは強度劣化の原因となる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明の導電性ペースト
を用いれば、ガラスフリットを加えなくとも、セラミッ
ク焼結体に対する接着強度の高い導電性被膜を成するこ
とが可能になる結果、電極剥離といった不都合の発生を
招くことがなくなり、セラミック電子部品の信頼性の向
上を図ることができるという効果が得られる。
を用いれば、ガラスフリットを加えなくとも、セラミッ
ク焼結体に対する接着強度の高い導電性被膜を成するこ
とが可能になる結果、電極剥離といった不都合の発生を
招くことがなくなり、セラミック電子部品の信頼性の向
上を図ることができるという効果が得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラスフリットが含まれない、銅粉末を
含む導電性ペーストであって、 前記銅粉末に対して、亜鉛，銅，チタン，アルミニウ
ム，マグネシウム，パラジウム，イリジウム，クロム，
およびマンガンのうちの少なくとも一つを含んだ有機金
属レジネートが添加されていることを特徴とする導電性
ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4209018A JPH0657183A (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4209018A JPH0657183A (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0657183A true JPH0657183A (ja) | 1994-03-01 |
Family
ID=16565909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4209018A Pending JPH0657183A (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0657183A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5814248A (en) * | 1996-05-24 | 1998-09-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste composition and method for producing a ceramic substrate |
| JP2010108696A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Mitsuboshi Belting Ltd | 抵抗体ペースト及び抵抗器 |
| US7935279B2 (en) | 2008-01-30 | 2011-05-03 | Basf Se | Glass frits |
| WO2012067327A1 (en) * | 2010-11-18 | 2012-05-24 | Kcc Corporation | Back contact composition for solar cell |
| US8308993B2 (en) | 2008-01-30 | 2012-11-13 | Basf Se | Conductive inks |
| US8383011B2 (en) | 2008-01-30 | 2013-02-26 | Basf Se | Conductive inks with metallo-organic modifiers |
| CN103773233A (zh) * | 2014-01-20 | 2014-05-07 | 南通耀华机电有限公司 | 一种低频变压器屏蔽涂层 |
| KR101412812B1 (ko) * | 2012-07-18 | 2014-06-27 | 삼성전기주식회사 | 도전성 구리 페이스트 조성물 및 이를 이용한 금속 박막의 형성방법 |
| JP2016021569A (ja) * | 2015-07-06 | 2016-02-04 | 株式会社マテリアル・コンセプト | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2019041022A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法及び導電ペースト |
-
1992
- 1992-08-05 JP JP4209018A patent/JPH0657183A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5814248A (en) * | 1996-05-24 | 1998-09-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste composition and method for producing a ceramic substrate |
| US5891283A (en) * | 1996-05-24 | 1999-04-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive paste composition and method for producing a ceramic substrate |
| US7935279B2 (en) | 2008-01-30 | 2011-05-03 | Basf Se | Glass frits |
| US8308993B2 (en) | 2008-01-30 | 2012-11-13 | Basf Se | Conductive inks |
| US8383011B2 (en) | 2008-01-30 | 2013-02-26 | Basf Se | Conductive inks with metallo-organic modifiers |
| JP2010108696A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Mitsuboshi Belting Ltd | 抵抗体ペースト及び抵抗器 |
| WO2012067327A1 (en) * | 2010-11-18 | 2012-05-24 | Kcc Corporation | Back contact composition for solar cell |
| KR101412812B1 (ko) * | 2012-07-18 | 2014-06-27 | 삼성전기주식회사 | 도전성 구리 페이스트 조성물 및 이를 이용한 금속 박막의 형성방법 |
| CN103773233A (zh) * | 2014-01-20 | 2014-05-07 | 南通耀华机电有限公司 | 一种低频变压器屏蔽涂层 |
| JP2016021569A (ja) * | 2015-07-06 | 2016-02-04 | 株式会社マテリアル・コンセプト | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2019041022A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法及び導電ペースト |
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