JPH065718B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH065718B2 JPH065718B2 JP60024328A JP2432885A JPH065718B2 JP H065718 B2 JPH065718 B2 JP H065718B2 JP 60024328 A JP60024328 A JP 60024328A JP 2432885 A JP2432885 A JP 2432885A JP H065718 B2 JPH065718 B2 JP H065718B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- face plate
- foreign matter
- solid
- imaging device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/50—Encapsulations or containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体撮像装置に係り、特に半導体撮像素子チッ
プを収納する封止器の受光窓を構成するガラス面板の構
造に関する。
プを収納する封止器の受光窓を構成するガラス面板の構
造に関する。
従来の固体撮像装置として、例えば特開昭５４−１４６
９８５号公報に示すものが知られている。この構造は、
第１図に示すように、キャップアセンブリ１０をベース
アセンブリ２０に組み合わせて内部に気密空間を形成す
る封止器と、この封止器の気密空間に収納された半導体
撮像素子チップ３０とからなる。
９８５号公報に示すものが知られている。この構造は、
第１図に示すように、キャップアセンブリ１０をベース
アセンブリ２０に組み合わせて内部に気密空間を形成す
る封止器と、この封止器の気密空間に収納された半導体
撮像素子チップ３０とからなる。
前記キャップアセンブリ１０は、受光窓となるガラス面
板１１に融着ガラス層１２を介してセラミック枠１３が
固定され、更に銀ろう材層１４を介してコバール枠１５
が固定されている。前記ベースアセンブリ２０は、パッ
ケージ２１に銀ろう材層２２を介してコバール２３を固
定し、更にその上に金・錫ろう材層２４が形成され、ま
たパッケージ２１の側面に外部端子２５が設けられてい
る。そして、ベースアセンブリ２０の金・錫ろう材層２
４にキャップアセンブリ１０のコバール１５を固定して
封止器を構成する。前記パッケージ２１には半導体撮像
素子チップ３０が固定され、チップ３０上の各電極とパ
ッケージ２１のリード部とにワイヤ３１がボンデイング
されている。
板１１に融着ガラス層１２を介してセラミック枠１３が
固定され、更に銀ろう材層１４を介してコバール枠１５
が固定されている。前記ベースアセンブリ２０は、パッ
ケージ２１に銀ろう材層２２を介してコバール２３を固
定し、更にその上に金・錫ろう材層２４が形成され、ま
たパッケージ２１の側面に外部端子２５が設けられてい
る。そして、ベースアセンブリ２０の金・錫ろう材層２
４にキャップアセンブリ１０のコバール１５を固定して
封止器を構成する。前記パッケージ２１には半導体撮像
素子チップ３０が固定され、チップ３０上の各電極とパ
ッケージ２１のリード部とにワイヤ３１がボンデイング
されている。
かかる固体撮像装置は、２次元的な像をカメラレンズと
ガラス面板１１とを通し半導体撮像素子チップ３０面上
に結像するようにセットされるので、この光路上には光
を遮る異物などがあってはならない。異物が存在すると
遮光されるので、異物の陰が半導体撮像素子チップ３０
上に投影されて光電変換され、撮像画像に固定した陰の
像が表われ、傷として認識される。この傷は、半導体撮
像素子チップ３０の表面に近い所にある異物、すなわち
封止器内に混入した異物ほで鮮明である。また封止器内
に一度混入した異物は封止器を分解しない限り除去する
ことができず厄介な存在である。
ガラス面板１１とを通し半導体撮像素子チップ３０面上
に結像するようにセットされるので、この光路上には光
を遮る異物などがあってはならない。異物が存在すると
遮光されるので、異物の陰が半導体撮像素子チップ３０
上に投影されて光電変換され、撮像画像に固定した陰の
像が表われ、傷として認識される。この傷は、半導体撮
像素子チップ３０の表面に近い所にある異物、すなわち
封止器内に混入した異物ほで鮮明である。また封止器内
に一度混入した異物は封止器を分解しない限り除去する
ことができず厄介な存在である。
このように、固体撮像装置は光を扱う点で一般半導体装
置と異った取扱いが必要である。そこで、装置の製造過
程では一般半導体装置の製造と比較して従来から厳しい
異物混入対策がなされてきた。すなわち、一般半導体装
置では水分やクロル系などのガス性不純物の混入などを
避ける程度の封止器洗浄であった。しかし、固体撮像装
置では工程の各所で異物除去の工程及び検査確認の工程
が行なわれている。
置と異った取扱いが必要である。そこで、装置の製造過
程では一般半導体装置の製造と比較して従来から厳しい
異物混入対策がなされてきた。すなわち、一般半導体装
置では水分やクロル系などのガス性不純物の混入などを
避ける程度の封止器洗浄であった。しかし、固体撮像装
置では工程の各所で異物除去の工程及び検査確認の工程
が行なわれている。
第２図はキャップアセンブリ１０の洗浄工程を示す。キ
ャップアセンブリ１０を製造後、キャップアセンブリ１
０の洗浄を行って検査選別を行う。クラックや表面すり
傷あるいはガラス泡傷などの欠陥があるものは除去し、
異物の付着のあるものは再洗浄して再び検査する。
ャップアセンブリ１０を製造後、キャップアセンブリ１
０の洗浄を行って検査選別を行う。クラックや表面すり
傷あるいはガラス泡傷などの欠陥があるものは除去し、
異物の付着のあるものは再洗浄して再び検査する。
第３図はキャップアセンブリ１０の洗浄効果を調査した
結果である。洗浄の繰返し回数と異物付着数を比較した
もので、異物付着数は洗浄回数が少ない間だけ減少する
が、次第に一定となる。このような傾向は洗浄工程内に
発塵源が存在する時に起る。例えば洗浄液が汚染されて
いる時は、洗浄液からの異物の一定割合の付着が生じ、
洗浄効果は一定となる。
結果である。洗浄の繰返し回数と異物付着数を比較した
もので、異物付着数は洗浄回数が少ない間だけ減少する
が、次第に一定となる。このような傾向は洗浄工程内に
発塵源が存在する時に起る。例えば洗浄液が汚染されて
いる時は、洗浄液からの異物の一定割合の付着が生じ、
洗浄効果は一定となる。
他方、異物検査で合格したキャップアセンブリ１０、ベ
ースアセンブリ２０及び半導体撮像素子チップ３０を第
１図に示すように組合わせて封止した。しかし、このよ
うな場合にもかなりの割合で封止器内に異物の混入が生
じた。
ースアセンブリ２０及び半導体撮像素子チップ３０を第
１図に示すように組合わせて封止した。しかし、このよ
うな場合にもかなりの割合で封止器内に異物の混入が生
じた。
本発明の目的は、封止器内への異物混入を防止し、歩留
り向上及び製造コストの低減を図ることができる固体撮
像装置を提供することにある。
り向上及び製造コストの低減を図ることができる固体撮
像装置を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために、封止器の受光窓と
なるガラス面板を両面取りしたことを特徴とする。
なるガラス面板を両面取りしたことを特徴とする。
両面取りしたことにより、エッジでの欠けが少なくなり
異物混入が極めて少なくなった。更に、接着面側の面取
りにより、融着時の歪等による問題を少なくでき、か
つ、融着強度を増すことができ、更に、融着ガラスの異
常なはみ出しを少なくすることができる。
異物混入が極めて少なくなった。更に、接着面側の面取
りにより、融着時の歪等による問題を少なくでき、か
つ、融着強度を増すことができ、更に、融着ガラスの異
常なはみ出しを少なくすることができる。
以下、本発明の一実施例を第４図により説明する。な
お、第１図と同じまたは相当部材には同一符号を付し、
その説明を省略する。ガラス面板１１は両面が面取り１
１ａ，１１ｂされている。このようにガラス面板１１の
両面取り１１ａ，１１ｂは、一見封止器内への異物混入
と無関係に見えるが、次のような理由により非常に有効
な手段であるということが確認された。
お、第１図と同じまたは相当部材には同一符号を付し、
その説明を省略する。ガラス面板１１は両面が面取り１
１ａ，１１ｂされている。このようにガラス面板１１の
両面取り１１ａ，１１ｂは、一見封止器内への異物混入
と無関係に見えるが、次のような理由により非常に有効
な手段であるということが確認された。
前記したように、異物検査で合格したキャップアセンブ
リ１０、ベースアセンブリ２０及び半導体撮像素子チッ
プ３０を組合せて封止したにもかかわらず封止器内に異
物の混入が認められたので、この固体撮像装置について
調査した結果、次のようなことが判明した。
リ１０、ベースアセンブリ２０及び半導体撮像素子チッ
プ３０を組合せて封止したにもかかわらず封止器内に異
物の混入が認められたので、この固体撮像装置について
調査した結果、次のようなことが判明した。
封止器内に混入した異物を分析したところ、異物はガラ
ス片であることが判った。洗浄機や封止機などではガラ
ス機器は使用しておらず、また使用薬品中にもガラス片
の混入は認められなかった。しかし、検査合格品のキャ
ップアセンブリ１０にガラス片が付着していることは、
洗浄工程のどこかに発塵源があるものと思われる。そこ
で、ガラス面板１１自体が発塵源であるとの想定を立
て、第４図に示すようにガラス面板１１の両面取り１１
ａ，１１ｂを施したキャップアセンブリ１０を作り、チ
ップ３０が収納されたベースアセンブリ２０に組合せた
ところ、封止器内には異物の混入が認められなく、極め
て良好な結果が得られた。
ス片であることが判った。洗浄機や封止機などではガラ
ス機器は使用しておらず、また使用薬品中にもガラス片
の混入は認められなかった。しかし、検査合格品のキャ
ップアセンブリ１０にガラス片が付着していることは、
洗浄工程のどこかに発塵源があるものと思われる。そこ
で、ガラス面板１１自体が発塵源であるとの想定を立
て、第４図に示すようにガラス面板１１の両面取り１１
ａ，１１ｂを施したキャップアセンブリ１０を作り、チ
ップ３０が収納されたベースアセンブリ２０に組合せた
ところ、封止器内には異物の混入が認められなく、極め
て良好な結果が得られた。
発塵はキャップアセンブリ１０のハンドリングなどの時
にガラス面板１１のエッジで欠けが生じるため起ると思
われる。すなわち、洗浄工程では搬送などの機構部でガ
ラス面板１１と装置とがふれるなどにより、ガラス面板
１１のエッジの欠けが生じ、装置全体のガラス片による
汚染が生じたため、洗浄後のキャップアセンブリ１０に
異物の再付着が起るものと想像される。封止時での良品
キャップアセンブリ１０へのガラス片の付着も同様の現
象であるものと想像される。
にガラス面板１１のエッジで欠けが生じるため起ると思
われる。すなわち、洗浄工程では搬送などの機構部でガ
ラス面板１１と装置とがふれるなどにより、ガラス面板
１１のエッジの欠けが生じ、装置全体のガラス片による
汚染が生じたため、洗浄後のキャップアセンブリ１０に
異物の再付着が起るものと想像される。封止時での良品
キャップアセンブリ１０へのガラス片の付着も同様の現
象であるものと想像される。
このように、一見無関係とみられるガラス面板１１の外
周辺部のガラスの欠けが封止器内へ封入され、異物不良
となるので、ガラス面板１１の外周部のガラス面取り１
１ａが極めて有効である。
周辺部のガラスの欠けが封止器内へ封入され、異物不良
となるので、ガラス面板１１の外周部のガラス面取り１
１ａが極めて有効である。
更に固体撮像装置がレンズ系に固定されるとき、多くの
場合に遮光用のゴムで周囲を取り囲まれる構成になる。
このようなゴムは、取り付け時に固体撮像装置のガラス
面板１１のエッジで削られ、光学系に異物を残すことに
なる。よって、本発明の如く、ガラス面板１１の外周面
取りを行っておけば、このような場合の異物の発生も、
極力少なくすることができる。
場合に遮光用のゴムで周囲を取り囲まれる構成になる。
このようなゴムは、取り付け時に固体撮像装置のガラス
面板１１のエッジで削られ、光学系に異物を残すことに
なる。よって、本発明の如く、ガラス面板１１の外周面
取りを行っておけば、このような場合の異物の発生も、
極力少なくすることができる。
ガラス面板１１の内面をなす部分の面取り１１ｂは、一
見無駄のように思われるが、次のようなことより非常に
有効である。面取り１１ｂがない場合には、融着ガラス
層１２、セラミック板１３、銀ろう材層１４及びコバー
ル１５の融着過程でエッジ部に強い歪が生じ機械的に強
度が弱くなっていることや、ミクロ的には外部に露出し
ているエッジ部分が残っているために、力が加えられる
と、振動などで発塵する。すなわち、面取り１１ｂを施
すことで機械的に弱い鋭角な部分が除去でき、キャップ
アセンブリ１０の製造過程での発塵防止ができるので、
洗浄前の異物付着が少なく、洗浄後の異物付着頻度を総
合的に小さく改善できる。
見無駄のように思われるが、次のようなことより非常に
有効である。面取り１１ｂがない場合には、融着ガラス
層１２、セラミック板１３、銀ろう材層１４及びコバー
ル１５の融着過程でエッジ部に強い歪が生じ機械的に強
度が弱くなっていることや、ミクロ的には外部に露出し
ているエッジ部分が残っているために、力が加えられる
と、振動などで発塵する。すなわち、面取り１１ｂを施
すことで機械的に弱い鋭角な部分が除去でき、キャップ
アセンブリ１０の製造過程での発塵防止ができるので、
洗浄前の異物付着が少なく、洗浄後の異物付着頻度を総
合的に小さく改善できる。
更に、面取り１１ｂの部分に融着ガラスが入り込むこと
により接着強度を増すという効果もある。また、融着ガ
ラスが異物にはみ出してしまうと、不良となってしまう
が、面取り１１ｂの部分の存在により、融着ガラスの多
少の変動によって極端にはみ出すということが無くな
る。
により接着強度を増すという効果もある。また、融着ガ
ラスが異物にはみ出してしまうと、不良となってしまう
が、面取り１１ｂの部分の存在により、融着ガラスの多
少の変動によって極端にはみ出すということが無くな
る。
また内面取り１１ｂを施すことでキャップアセンブリ１
０の製造が簡便となる。すなわち、両面取り１１ａ，１
１ｂをすることで融着ガラス層１２の融着工程でガラス
面板１１の表裏指示が不要となり、融着の機械化あるい
は自動化が容易となり、キャップアセンブリ１０の製造
コストは片面取りよりも大幅に低減できる。
０の製造が簡便となる。すなわち、両面取り１１ａ，１
１ｂをすることで融着ガラス層１２の融着工程でガラス
面板１１の表裏指示が不要となり、融着の機械化あるい
は自動化が容易となり、キャップアセンブリ１０の製造
コストは片面取りよりも大幅に低減できる。
なお、面取り１１ａ，１１ｂの面取り角度は約４５°が
良いが、この角度に限定されるものではない。
良いが、この角度に限定されるものではない。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ガラ
ス面板は両面取りされているので、次のような効果が得
られる。洗浄工程中での発塵及びガラス片の再付着が防
止できると共に、封止工程中での発塵や封止器内への混
入が避けられるので、一度検査合格したものについては
ガラス片異物を対象とした再検査、再々検査あるいは再
洗浄などが省略できる。すなわち、これらの検査や洗浄
などの工程が大幅に短縮削減でき、コスト低減が図れ
る。また製造工程でのガラス片の発塵がおさえられるの
で、ガラス面板の有効窓面へのガラス片固着不良やガラ
ス片が原因のすり傷不良などの低減が図れる。また面取
りを施すことにより、ガラス面板の切断加工時のマイク
ロクラック部が除去できると共に、融着部の歪の集中も
避けられる。
ス面板は両面取りされているので、次のような効果が得
られる。洗浄工程中での発塵及びガラス片の再付着が防
止できると共に、封止工程中での発塵や封止器内への混
入が避けられるので、一度検査合格したものについては
ガラス片異物を対象とした再検査、再々検査あるいは再
洗浄などが省略できる。すなわち、これらの検査や洗浄
などの工程が大幅に短縮削減でき、コスト低減が図れ
る。また製造工程でのガラス片の発塵がおさえられるの
で、ガラス面板の有効窓面へのガラス片固着不良やガラ
ス片が原因のすり傷不良などの低減が図れる。また面取
りを施すことにより、ガラス面板の切断加工時のマイク
ロクラック部が除去できると共に、融着部の歪の集中も
避けられる。
第１図は従来の固体撮像装置の概略断面図、第２図はキ
ャップアセンブリの洗浄工程図、第３図は洗浄効果を示
す図、第４図は本発明になる固体撮像装置の一実施例を
示す概略断面図である。 １０……キャップアセンブリ、１１……ガラス面板、１
１ａ，１１ｂ……面取り、２０……ベースアセンブリ、
３０……半導体撮像素子チップ。
ャップアセンブリの洗浄工程図、第３図は洗浄効果を示
す図、第４図は本発明になる固体撮像装置の一実施例を
示す概略断面図である。 １０……キャップアセンブリ、１１……ガラス面板、１
１ａ，１１ｂ……面取り、２０……ベースアセンブリ、
３０……半導体撮像素子チップ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 泉 章也 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所茂原工場内 (72)発明者 岩田 吉雄 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所茂原工場内 (72)発明者 阿内 誠 東京都小平市上水本町1479番地 日立マイ クロコンピユータエンジニアリング株式会 社内 (56)参考文献 特開 昭54−98178（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】受光窓となるガラス面板を有し、内部に気
密空間を形成する封止器と、該封止器の気密空間に収納
された半導体撮像素子チップとを有する固体撮像装置に
おいて、上記ガラス面板は両面取りされており、かつ、
上記ガラス面板は融着ガラスにより固定され、かつ、上
記融着ガラスは上記面取りされている部分まで存在して
いることを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60024328A JPH065718B2 (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60024328A JPH065718B2 (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61184868A JPS61184868A (ja) | 1986-08-18 |
| JPH065718B2 true JPH065718B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=12135110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60024328A Expired - Lifetime JPH065718B2 (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065718B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114166A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Nec Home Electronics Ltd | Ｃｃｄイメ−ジセンサ |
| JPH0739232Y2 (ja) * | 1992-10-28 | 1995-09-06 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品素子封止用蓋材 |
| JP5405894B2 (ja) | 2008-05-13 | 2014-02-05 | 沖マイクロ技研株式会社 | 往復回転アクチュエータ |
-
1985
- 1985-02-13 JP JP60024328A patent/JPH065718B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61184868A (ja) | 1986-08-18 |
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