JPH0677451A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH0677451A JPH0677451A JP5005542A JP554293A JPH0677451A JP H0677451 A JPH0677451 A JP H0677451A JP 5005542 A JP5005542 A JP 5005542A JP 554293 A JP554293 A JP 554293A JP H0677451 A JPH0677451 A JP H0677451A
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/804—Containers or encapsulations
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂製の蓋を用いても傷が付かない固体撮像
装置を提供すること。 【構成】 基台３の略中央部に固体撮像素子２を搭載
し、この固体撮像素子２とリード３１とをボンディング
ワイヤ３２にて接続し、樹脂製の蓋５の下面に設けられ
た凹部５ａ内に固体撮像素子２とボンディングワイヤ３
２とリード３１の接続部とを配置した状態で基台３上に
この蓋５を取り付けた固体撮像装置１で、蓋５表面の固
体撮像素子２の有効画素２１に対応する部分以外に凸部
６を設ける。また、凸部６の表面に、遮光のための表面
処理を施す。
装置を提供すること。 【構成】 基台３の略中央部に固体撮像素子２を搭載
し、この固体撮像素子２とリード３１とをボンディング
ワイヤ３２にて接続し、樹脂製の蓋５の下面に設けられ
た凹部５ａ内に固体撮像素子２とボンディングワイヤ３
２とリード３１の接続部とを配置した状態で基台３上に
この蓋５を取り付けた固体撮像装置１で、蓋５表面の固
体撮像素子２の有効画素２１に対応する部分以外に凸部
６を設ける。また、凸部６の表面に、遮光のための表面
処理を施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂製の蓋が設けら
れたＣＣＤエリアセンサやリニアセンサ等の固体撮像装
置に関するものである。
れたＣＣＤエリアセンサやリニアセンサ等の固体撮像装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の固体撮像装置には、セラミック
ス等から成る基台上に固体撮像素子を搭載してガラスや
樹脂等の蓋にて気密封止した、いわゆる中空パッケージ
を用いたものがある。中空パッケージは、蓋と基台との
間に所定の空間が形成されており、この空間内に固体撮
像素子やボンディングワイヤ等が密封状態で配置されて
いる。このため、吸湿性が低いとともに、固体撮像素子
に外部からのゴミが付着しにくい構造となっている。中
空パッケージを用いた固体撮像装置を製造するには、先
ずセラミックスの基台の略中央部に銀ペースト等を用い
て固体撮像素子を搭載する。そして、固体撮像素子とリ
ードとをボンディングワイヤにて配線し、ガラス製の蓋
を所定高さの枠を介して基台上に取り付ける。また、樹
脂製の蓋を使用する場合には、この蓋の下面側に設けら
れた凹部内に固体撮像素子とリードおよびボンディング
ワイヤが配置される状態に蓋を基台上に取り付ける。こ
の取り付けは、基台と枠および蓋との接合面に低温樹脂
シーラや紫外線硬化接着剤等を塗布して基台上に搭載
し、重しを用いて蓋の表面側から押圧して固定する。低
温樹脂シーラを用いる場合は金属製の重しを、また、紫
外線硬化接着剤を用いる場合は石英ガラス製の重しを用
いている。近年では、中空パッケージの加工性の向上
や、軽量化およびコストダウンを図る観点から、樹脂製
の基台や蓋を用いるものが多くなっている。
ス等から成る基台上に固体撮像素子を搭載してガラスや
樹脂等の蓋にて気密封止した、いわゆる中空パッケージ
を用いたものがある。中空パッケージは、蓋と基台との
間に所定の空間が形成されており、この空間内に固体撮
像素子やボンディングワイヤ等が密封状態で配置されて
いる。このため、吸湿性が低いとともに、固体撮像素子
に外部からのゴミが付着しにくい構造となっている。中
空パッケージを用いた固体撮像装置を製造するには、先
ずセラミックスの基台の略中央部に銀ペースト等を用い
て固体撮像素子を搭載する。そして、固体撮像素子とリ
ードとをボンディングワイヤにて配線し、ガラス製の蓋
を所定高さの枠を介して基台上に取り付ける。また、樹
脂製の蓋を使用する場合には、この蓋の下面側に設けら
れた凹部内に固体撮像素子とリードおよびボンディング
ワイヤが配置される状態に蓋を基台上に取り付ける。こ
の取り付けは、基台と枠および蓋との接合面に低温樹脂
シーラや紫外線硬化接着剤等を塗布して基台上に搭載
し、重しを用いて蓋の表面側から押圧して固定する。低
温樹脂シーラを用いる場合は金属製の重しを、また、紫
外線硬化接着剤を用いる場合は石英ガラス製の重しを用
いている。近年では、中空パッケージの加工性の向上
や、軽量化およびコストダウンを図る観点から、樹脂製
の基台や蓋を用いるものが多くなっている。
【０００３】また、従来の蓋は、固体撮像素子への入射
光を透過させるために透明な樹脂で形成されていた。図
１３（Ａ）は、全体が透明な蓋１１の断面説明図であ
る。その他、従来の蓋としては、図１３（Ｂ）に示すよ
うに、斜め方向からの光の入射を防止するため、中央部
以外の上面に梨子地状の凹凸面１２を形成して不透明に
したものが知られている。
光を透過させるために透明な樹脂で形成されていた。図
１３（Ａ）は、全体が透明な蓋１１の断面説明図であ
る。その他、従来の蓋としては、図１３（Ｂ）に示すよ
うに、斜め方向からの光の入射を防止するため、中央部
以外の上面に梨子地状の凹凸面１２を形成して不透明に
したものが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂製
の蓋を使用した場合、蓋の取り付けにおいて、金属やガ
ラスから成る重しを押圧することにより、蓋の表面に傷
が付いてしまう。蓋の表面は、光を透過させるために高
い平面度で加工されており、この表面に傷が付いてしま
うと固体撮像装置の特性劣化を招くことになる。特に樹
脂製の蓋を用いた固体撮像装置では大量生産に適してい
るため、蓋の表面に付く傷による歩留りの低下が大きな
問題となる。
の蓋を使用した場合、蓋の取り付けにおいて、金属やガ
ラスから成る重しを押圧することにより、蓋の表面に傷
が付いてしまう。蓋の表面は、光を透過させるために高
い平面度で加工されており、この表面に傷が付いてしま
うと固体撮像装置の特性劣化を招くことになる。特に樹
脂製の蓋を用いた固体撮像装置では大量生産に適してい
るため、蓋の表面に付く傷による歩留りの低下が大きな
問題となる。
【０００５】また、図１３（Ｂ）に示すように、蓋１１
の中央部以外の上面に梨子地状の凹凸面１２を形成した
場合は、凹凸面１２により不透明状になるため、斜め方
向からの光の入射を防止することができる。しかし、図
１４に示すように、蓋中央の透明部に強い入射光が入っ
た場合、ボンディングワイヤ１３で反射した光が蓋１１
の内壁面で反射して固体撮像素子１４の受光部に入り、
フレアが生じる問題があった。
の中央部以外の上面に梨子地状の凹凸面１２を形成した
場合は、凹凸面１２により不透明状になるため、斜め方
向からの光の入射を防止することができる。しかし、図
１４に示すように、蓋中央の透明部に強い入射光が入っ
た場合、ボンディングワイヤ１３で反射した光が蓋１１
の内壁面で反射して固体撮像素子１４の受光部に入り、
フレアが生じる問題があった。
【０００６】さらに、上記したように、蓋を透明にする
には、蓋を成形する金属を最初放電加工で切り出し、そ
の後鏡面研磨加工しなければならず、高価な金型を必要
とする。また、光透過率が高く、複屈折も小さく、吸湿
性，透過性が極めて小さいポリオレフィン系樹脂で蓋を
形成した場合、材質が軟らかいため、シール時に装置や
治具による傷が発生し易く、加えて製品の物流やマウン
ト時にも傷が発生し易い。この傷のため、品質の低下を
起こす頻度が高かった。
には、蓋を成形する金属を最初放電加工で切り出し、そ
の後鏡面研磨加工しなければならず、高価な金型を必要
とする。また、光透過率が高く、複屈折も小さく、吸湿
性，透過性が極めて小さいポリオレフィン系樹脂で蓋を
形成した場合、材質が軟らかいため、シール時に装置や
治具による傷が発生し易く、加えて製品の物流やマウン
ト時にも傷が発生し易い。この傷のため、品質の低下を
起こす頻度が高かった。
【０００７】この発明が解決しようとする課題は、樹脂
製の蓋を用いても傷が付かない固体撮像装置を得るに
は、どのような手段を講じればよいかという点にある。
また、その他の課題は、ボンディングワイヤに起因する
フレアを低減するにはどのような手段を講じればよいか
という点にある。
製の蓋を用いても傷が付かない固体撮像装置を得るに
は、どのような手段を講じればよいかという点にある。
また、その他の課題は、ボンディングワイヤに起因する
フレアを低減するにはどのような手段を講じればよいか
という点にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この出願の請求項１記載
の発明は、基台の略中央部に固体撮像素子を搭載し、こ
の固体撮像素子とリレーとをボンディングワイヤにて接
続し、樹脂製の蓋の下面に設けられた凹部内に固体撮像
素子とボンディングワイヤとリードの接続部とを配置す
る状態で基台上にこの蓋を取り付けた固体撮像装置で、
蓋表面の固体撮像素子の有効画素に対応する部分以外に
凸部を設けたことを、構成としている。
の発明は、基台の略中央部に固体撮像素子を搭載し、こ
の固体撮像素子とリレーとをボンディングワイヤにて接
続し、樹脂製の蓋の下面に設けられた凹部内に固体撮像
素子とボンディングワイヤとリードの接続部とを配置す
る状態で基台上にこの蓋を取り付けた固体撮像装置で、
蓋表面の固体撮像素子の有効画素に対応する部分以外に
凸部を設けたことを、構成としている。
【０００９】この出願の請求項２記載の発明は、上記凸
部を、蓋の相対向する辺に堤状に設けたことを構成とす
る。また、請求項３記載の発明は、上記凸部を蓋の各辺
の略中央部に突子状に設けたことを構成とする。さら
に、請求項４記載の発明は、上記凸部が３個の突子から
成り、これら３個の突子を頂点とする三角形の略中央部
に前記固体撮像素子が位置するように突子を配置したこ
とを構成とする。さらにまた、請求項５記載の発明は、
上記凸部に表面に遮光のための表面処理を施したことを
構成とする。請求項６記載の発明は、上記凸部を蓋の４
隅に突子状に設けたことを構成とする。
部を、蓋の相対向する辺に堤状に設けたことを構成とす
る。また、請求項３記載の発明は、上記凸部を蓋の各辺
の略中央部に突子状に設けたことを構成とする。さら
に、請求項４記載の発明は、上記凸部が３個の突子から
成り、これら３個の突子を頂点とする三角形の略中央部
に前記固体撮像素子が位置するように突子を配置したこ
とを構成とする。さらにまた、請求項５記載の発明は、
上記凸部に表面に遮光のための表面処理を施したことを
構成とする。請求項６記載の発明は、上記凸部を蓋の４
隅に突子状に設けたことを構成とする。
【００１０】請求項７記載の発明は、基台の略中央に固
体撮像素子を搭載し、かつ該基台に備えられたリードと
該固体撮像素子とをボンディングワイヤで接続すると共
に、蓋を前記基台に被せて前記固体撮像素子を封止した
固体撮像装置において、前記蓋は、前記固体撮像素子の
有効画素領域への入射光を透過させる光透過領域を中央
部に有し、かつ封止された空間に面する表面が前記中央
部を除いて不透明な乱反射面であることを、構成として
いる。
体撮像素子を搭載し、かつ該基台に備えられたリードと
該固体撮像素子とをボンディングワイヤで接続すると共
に、蓋を前記基台に被せて前記固体撮像素子を封止した
固体撮像装置において、前記蓋は、前記固体撮像素子の
有効画素領域への入射光を透過させる光透過領域を中央
部に有し、かつ封止された空間に面する表面が前記中央
部を除いて不透明な乱反射面であることを、構成として
いる。
【００１１】請求項８記載の発明は、上記蓋がポリオレ
フィン系樹脂で成ることを構成とする。また、請求項９
記載の発明は、上記乱反射面が、梨子地状の凹凸面であ
り、上記光透過領域の表面は鏡面であることを構成とす
る。さらに、請求項１０記載の発明は、上記蓋が金型を
用いて射出成形した樹脂成型物であることを構成とす
る。
フィン系樹脂で成ることを構成とする。また、請求項９
記載の発明は、上記乱反射面が、梨子地状の凹凸面であ
り、上記光透過領域の表面は鏡面であることを構成とす
る。さらに、請求項１０記載の発明は、上記蓋が金型を
用いて射出成形した樹脂成型物であることを構成とす
る。
【００１２】
【作用】この出願の請求項１〜６記載の発明において
は、蓋表面の有効画素に対応する部分以外に凸部が設け
られているため、蓋の表面側から重しを押圧する際、重
しと凸部とが接触することになる。
は、蓋表面の有効画素に対応する部分以外に凸部が設け
られているため、蓋の表面側から重しを押圧する際、重
しと凸部とが接触することになる。
【００１３】すなわち、蓋表面の有効画素に対応する部
分には、重しが直接接触することなく、しかも、凸部が
蓋表面上に均等配置されているので等圧にて蓋を押圧で
きる。
分には、重しが直接接触することなく、しかも、凸部が
蓋表面上に均等配置されているので等圧にて蓋を押圧で
きる。
【００１４】また、凸部の表面に遮光のための表面処理
を施すことにより、有効画素上方以外から固体撮像素子
に進入する不要光を遮断できるため、フレア等の画像の
乱れが抑制されることになる。
を施すことにより、有効画素上方以外から固体撮像素子
に進入する不要光を遮断できるため、フレア等の画像の
乱れが抑制されることになる。
【００１５】この出願の請求項７及び請求項８記載の発
明においては、蓋の、封止された空間に面する表面（内
側面）のうち、中央部の光透過領域を除く面が乱反射面
となっている。このため、光透過領域から入った光がボ
ンディングワイヤで反射して乱反射面に入射した場合、
乱反射するため、固体撮像素子の有効画素領域へ強い光
が入射することを抑制する作用がある。
明においては、蓋の、封止された空間に面する表面（内
側面）のうち、中央部の光透過領域を除く面が乱反射面
となっている。このため、光透過領域から入った光がボ
ンディングワイヤで反射して乱反射面に入射した場合、
乱反射するため、固体撮像素子の有効画素領域へ強い光
が入射することを抑制する作用がある。
【００１６】請求項９記載の発明は、ポリオレフィン系
樹脂で成る蓋の光透過領域は、光透過率が高く、複屈折
が小さいため、固体撮像素子の有効画素領域への光の入
射効率が高くなる。また、ポリオレフィン系樹脂は、吸
湿性，透湿性が極めて小さいため、蓋で封止された固体
撮像素子の水による特性劣化を防止する作用がある。ま
た、蓋中央の光透過領域以外の表面を乱反射面、特に梨
子地状の凹凸面とすれば、蓋の製作時のハンドリング
や、固体撮像装置の製造工程中の組立て装置，治具等に
より傷が生じても目立たなくなり歩留まりを向上するこ
とができる。
樹脂で成る蓋の光透過領域は、光透過率が高く、複屈折
が小さいため、固体撮像素子の有効画素領域への光の入
射効率が高くなる。また、ポリオレフィン系樹脂は、吸
湿性，透湿性が極めて小さいため、蓋で封止された固体
撮像素子の水による特性劣化を防止する作用がある。ま
た、蓋中央の光透過領域以外の表面を乱反射面、特に梨
子地状の凹凸面とすれば、蓋の製作時のハンドリング
や、固体撮像装置の製造工程中の組立て装置，治具等に
より傷が生じても目立たなくなり歩留まりを向上するこ
とができる。
【００１７】請求項１０記載の発明においては、射出成
形により、光透過領域と乱反射面が容易に形成できる。
形により、光透過領域と乱反射面が容易に形成できる。
【００１８】特に、金型の、乱反射面に対応する面は、
通常、金型の切断加工である放電加工によってできた面
そのままで梨子地状の凹凸面であるため、光透過領域に
対応する部分だけ鏡面研磨加工すればよく、容易に作成
ができる。
通常、金型の切断加工である放電加工によってできた面
そのままで梨子地状の凹凸面であるため、光透過領域に
対応する部分だけ鏡面研磨加工すればよく、容易に作成
ができる。
【００１９】
【実施例】以下、この発明に係る固体撮像装置の詳細を
図面に示す実施例に基づいて説明する。
図面に示す実施例に基づいて説明する。
【００２０】（実施例１）図１は実施例１の固体撮像装
置を説明する断面図、図２はその斜視図である。
置を説明する断面図、図２はその斜視図である。
【００２１】この固体撮像装置１は、基台３の略中央部
に搭載されたＣＣＤやリニアセンサ等の固体撮像素子２
を樹脂製の蓋５の凹部５ａ内に配置して密封状態に封止
した、いわゆる中空パッケージから成るものである。固
体撮像素子２の上面には有効画素２１が形成されてお
り、外部からの光を電気信号に変換している。また、固
体撮像素子２の周辺には外部との電気的接続を得るため
のリード３１が配置されており、このリード３１と固体
撮像素子２とがボンディングワイヤ３２にて配線されて
いる。この固体撮像素子２とリード３１とボンディング
ワイヤ３２とが蓋５の凹部５ａ内に配置される状態に蓋
５が基台３上に取り付けられている。
に搭載されたＣＣＤやリニアセンサ等の固体撮像素子２
を樹脂製の蓋５の凹部５ａ内に配置して密封状態に封止
した、いわゆる中空パッケージから成るものである。固
体撮像素子２の上面には有効画素２１が形成されてお
り、外部からの光を電気信号に変換している。また、固
体撮像素子２の周辺には外部との電気的接続を得るため
のリード３１が配置されており、このリード３１と固体
撮像素子２とがボンディングワイヤ３２にて配線されて
いる。この固体撮像素子２とリード３１とボンディング
ワイヤ３２とが蓋５の凹部５ａ内に配置される状態に蓋
５が基台３上に取り付けられている。
【００２２】この蓋５は、例えばポリオレフィン系の透
明な樹脂にて成形されたもので、その表面は高い平坦度
に加工されている。また、蓋５表面の有効画素２１に対
応する部分以外の面には、例えば蓋５の相対向する辺に
堤状の凸部６が設けられている。この凸部６の高さは
０．１ｍｍ程度でよく、蓋５の表面側から重しを押圧し
た際に、この重しと蓋５表面との間にわずかな隙間が形
成されるものであればよい。
明な樹脂にて成形されたもので、その表面は高い平坦度
に加工されている。また、蓋５表面の有効画素２１に対
応する部分以外の面には、例えば蓋５の相対向する辺に
堤状の凸部６が設けられている。この凸部６の高さは
０．１ｍｍ程度でよく、蓋５の表面側から重しを押圧し
た際に、この重しと蓋５表面との間にわずかな隙間が形
成されるものであればよい。
【００２３】次に、この固体撮像装置１の製造方法を図
３〜図４の断面図に基づいて説明する。
３〜図４の断面図に基づいて説明する。
【００２４】先ず、図３に示すように、所定の位置にリ
ード３１が配置された基台３の略中央部に銀ペースト等
を用いて固体撮像素子２を搭載する。そして、固体撮像
素子２とその周囲に配置されたリード３１とボンディン
グワイヤ３２により配線する。
ード３１が配置された基台３の略中央部に銀ペースト等
を用いて固体撮像素子２を搭載する。そして、固体撮像
素子２とその周囲に配置されたリード３１とボンディン
グワイヤ３２により配線する。
【００２５】次いで、蓋５の下面に低温樹脂シーラや紫
外線硬化接着剤等の接着剤７を塗布し、基台３上に取り
付ける。これにより、蓋５の凹部５ａ内に固体撮像素子
２とリード３１およびボンディングワイヤ３２を配置す
る。
外線硬化接着剤等の接着剤７を塗布し、基台３上に取り
付ける。これにより、蓋５の凹部５ａ内に固体撮像素子
２とリード３１およびボンディングワイヤ３２を配置す
る。
【００２６】そして、図４に示すように、蓋５の表面側
に重し８を搭載して押圧する。この際、重し８の下面は
蓋５表面に設けられた凸部６と当接するため、重し８と
蓋５表面との間に隙間が形成される。したがって、重し
８の荷重は凸部６を介して蓋５に伝わり、蓋５表面に重
し８が接触することなく基台３と蓋５とを密着させる。
例えば、接着剤７として紫外線硬化接着剤を用いた場合
には、石英ガラス製の重し８を使用し、押圧した状態で
重し８上方から紫外線を照射する。これにより、紫外線
が石英ガラス製の重し８を透過して接着剤７に照射され
硬化することになる。
に重し８を搭載して押圧する。この際、重し８の下面は
蓋５表面に設けられた凸部６と当接するため、重し８と
蓋５表面との間に隙間が形成される。したがって、重し
８の荷重は凸部６を介して蓋５に伝わり、蓋５表面に重
し８が接触することなく基台３と蓋５とを密着させる。
例えば、接着剤７として紫外線硬化接着剤を用いた場合
には、石英ガラス製の重し８を使用し、押圧した状態で
重し８上方から紫外線を照射する。これにより、紫外線
が石英ガラス製の重し８を透過して接着剤７に照射され
硬化することになる。
【００２７】（実施例２）次に本発明の実施例２を説明
する。
する。
【００２８】先ず、図５の斜視図に示すような固体撮像
装置１は、蓋５の相対向する短辺に凸部６が堤状に設け
られたもので、固体撮像素子２の画像に悪影響を及ぼさ
ない程度の大きさに形成されている。
装置１は、蓋５の相対向する短辺に凸部６が堤状に設け
られたもので、固体撮像素子２の画像に悪影響を及ぼさ
ない程度の大きさに形成されている。
【００２９】なお、必要に応じて蓋５の４辺全てに堤状
の凸部６を設けてもよい。
の凸部６を設けてもよい。
【００３０】（実施例３）本実施例は、図６の斜視図に
示すように、蓋５の各辺の略中央部に突子状の凸部６が
設けられたものである。
示すように、蓋５の各辺の略中央部に突子状の凸部６が
設けられたものである。
【００３１】このような凸部６の配置により、図４に示
す重し８を蓋５の表面側から押圧すると、蓋５の下面と
基台３との接触面に均等に荷重することができる。
す重し８を蓋５の表面側から押圧すると、蓋５の下面と
基台３との接触面に均等に荷重することができる。
【００３２】（実施例４）本実施例は、図７の斜視図に
示すように、蓋５の４隅に突子状の凸部６が設けられた
もので、前述の固体撮像装置１と同様に、蓋５の下面と
基台３との接触面に均等な荷重を与えることができる。
示すように、蓋５の４隅に突子状の凸部６が設けられた
もので、前述の固体撮像装置１と同様に、蓋５の下面と
基台３との接触面に均等な荷重を与えることができる。
【００３３】（実施例５）本実施例は、図８の平面図に
示すように、凸部６が３個の突子から構成されたもの
で、この３個の突子を頂点とする三角形の略中央部に固
体撮像素子２が位置するように配置されている。
示すように、凸部６が３個の突子から構成されたもの
で、この３個の突子を頂点とする三角形の略中央部に固
体撮像素子２が位置するように配置されている。
【００３４】これにより、凸部６の面積を小さくするこ
とができるため、固体撮像素子２の光の取り込みに対し
て凸部６が邪魔になることがなく、しかも蓋５に均等な
荷重を与えることができる。
とができるため、固体撮像素子２の光の取り込みに対し
て凸部６が邪魔になることがなく、しかも蓋５に均等な
荷重を与えることができる。
【００３５】（実施例６）本実施例は、図９の斜視図に
示すように、蓋５上面の固体撮像素子２の有効画素に対
応する部分以外全部に凸部６が設けられたものである。
示すように、蓋５上面の固体撮像素子２の有効画素に対
応する部分以外全部に凸部６が設けられたものである。
【００３６】このため、最も重要な有効画素に対応する
蓋５表面を保護しやすい状態となっている。また、凸部
６の表面に遮光のための表面処理を施してもよい。例え
ば、凸部６の表面に黒色の塗料を被着したり、凸部６の
表面を梨子地状に形成する。この代表的な例として図１
０の斜視図に示す固体撮像装置１は、固体撮像素子２の
有効画素２１に対応する蓋５表面以外の全部に凸部６が
設けられており、しかもこの凸部６の表面全体に梨子地
状の表面処理が施されている。
蓋５表面を保護しやすい状態となっている。また、凸部
６の表面に遮光のための表面処理を施してもよい。例え
ば、凸部６の表面に黒色の塗料を被着したり、凸部６の
表面を梨子地状に形成する。この代表的な例として図１
０の斜視図に示す固体撮像装置１は、固体撮像素子２の
有効画素２１に対応する蓋５表面以外の全部に凸部６が
設けられており、しかもこの凸部６の表面全体に梨子地
状の表面処理が施されている。
【００３７】これにより、有効画素２１に対応する蓋５
表面以外から固体撮像素子２に進入する不要な光や強い
光を遮断することができるため、フレア等の画像に対す
る悪影響を抑制することができる。
表面以外から固体撮像素子２に進入する不要な光や強い
光を遮断することができるため、フレア等の画像に対す
る悪影響を抑制することができる。
【００３８】なお、これらの固体撮像装置１に用いた各
種の蓋５は、それぞれの形に対応した形状の金型を用い
ることで、容易に形成することができる。
種の蓋５は、それぞれの形に対応した形状の金型を用い
ることで、容易に形成することができる。
【００３９】（実施例７）図１１は本実施例における蓋
５の断面図、図２は本実施例の固体撮像装置の要部断面
図である。
５の断面図、図２は本実施例の固体撮像装置の要部断面
図である。
【００４０】本実施例においては、図１１に示すよう
に、固体撮像素子２の有効画素領域に対応する、蓋５の
中央部を表裏面を鏡面で形成した光透過領域５ｂとして
いる。そして、光透過領域５ｂ以外の全表面を梨子地状
の微細な凹凸面５ｃとしている。この蓋５は、ポリオレ
フィン系樹脂を金型を用い射出成形したものである。こ
の金型は、光透過領域５ａに対応する部分だけを鏡面加
工すればよく、他の部分は金型を放電加工により切断し
たままの状態で梨子地状の凹凸面が形成できる。
に、固体撮像素子２の有効画素領域に対応する、蓋５の
中央部を表裏面を鏡面で形成した光透過領域５ｂとして
いる。そして、光透過領域５ｂ以外の全表面を梨子地状
の微細な凹凸面５ｃとしている。この蓋５は、ポリオレ
フィン系樹脂を金型を用い射出成形したものである。こ
の金型は、光透過領域５ａに対応する部分だけを鏡面加
工すればよく、他の部分は金型を放電加工により切断し
たままの状態で梨子地状の凹凸面が形成できる。
【００４１】このような蓋５を基台３に接着した場合、
図１２に示すように、光透過領域５ｂから入った強い光
がボンディングワイヤ３２で反射して、蓋５の内壁に入
射しても、乱反射面５ｃにより強い光は分散される。こ
のため、固体撮像素子２の有効画素領域では強い反射光
が入射することがなくなり、フレアの発生が防止でき
る。また、蓋５下端面も凹凸が形成されているため、接
着剤のなじみが良く気密性が向上する。
図１２に示すように、光透過領域５ｂから入った強い光
がボンディングワイヤ３２で反射して、蓋５の内壁に入
射しても、乱反射面５ｃにより強い光は分散される。こ
のため、固体撮像素子２の有効画素領域では強い反射光
が入射することがなくなり、フレアの発生が防止でき
る。また、蓋５下端面も凹凸が形成されているため、接
着剤のなじみが良く気密性が向上する。
【００４２】本実施例では、蓋中央の光透過領域以外の
全表面を乱反射面５ｂとしたが、少なくとも蓋５の封止
空間に面する内側面（光透過領域を除く）を乱反射面と
すれば、フレア防止効果が得られる。
全表面を乱反射面５ｂとしたが、少なくとも蓋５の封止
空間に面する内側面（光透過領域を除く）を乱反射面と
すれば、フレア防止効果が得られる。
【００４３】以上、この発明の各実施例について説明し
たが、この発明はこれに限定されるものではなく、構成
の要旨の範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、
上記各実施例では、容器状の蓋に本発明を適用したが、
他の形状の蓋でもよい。
たが、この発明はこれに限定されるものではなく、構成
の要旨の範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、
上記各実施例では、容器状の蓋に本発明を適用したが、
他の形状の蓋でもよい。
【００４４】また、上記各実施例では、ポリオレフィン
系樹脂で蓋を形成したが、他の材料を用いても勿論よ
い。
系樹脂で蓋を形成したが、他の材料を用いても勿論よ
い。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように、この出願の請求項
１〜６記載の発明によれば次のような効果がある。
１〜６記載の発明によれば次のような効果がある。
【００４６】すなわち、蓋の表面に凸部が設けられてい
るため、樹脂製の蓋を用いた場合であっても、蓋の表面
側から押圧する重しにより蓋の表面が傷つけられること
がない。このため、固体撮像装置の特性劣化を防ぐこと
ができるとともに、大量生産の可能な樹脂製の蓋を用い
るため固体撮像装置の歩留りを向上することが可能とな
る。しかも、この凸部の表面に遮光のための表面処理を
施すことで、画像に対する悪影響を積極的に改善するこ
とが可能となる。
るため、樹脂製の蓋を用いた場合であっても、蓋の表面
側から押圧する重しにより蓋の表面が傷つけられること
がない。このため、固体撮像装置の特性劣化を防ぐこと
ができるとともに、大量生産の可能な樹脂製の蓋を用い
るため固体撮像装置の歩留りを向上することが可能とな
る。しかも、この凸部の表面に遮光のための表面処理を
施すことで、画像に対する悪影響を積極的に改善するこ
とが可能となる。
【００４７】また、この出願の請求項７及び請求項８記
載の発明によれば、ボンディングワイヤに起因するフレ
アを低減する効果がある。
載の発明によれば、ボンディングワイヤに起因するフレ
アを低減する効果がある。
【００４８】さらに、この出願の請求項９記載の発明に
よれば、上記効果に加えて、光特性が良くしかも吸湿
性，透湿性の極めて小さいポリオレフィン系樹脂を用い
て、歩留，品質を向上する効果がある。
よれば、上記効果に加えて、光特性が良くしかも吸湿
性，透湿性の極めて小さいポリオレフィン系樹脂を用い
て、歩留，品質を向上する効果がある。
【００４９】さらにまた、この出願の請求項１０記載の
発明によれば、蓋中央の光透過領域に対応する、金型面
だけ鏡面加工するだけでよいため、低コストな金型を用
いることができる。
発明によれば、蓋中央の光透過領域に対応する、金型面
だけ鏡面加工するだけでよいため、低コストな金型を用
いることができる。
【図１】実施例１を説明する断面図。
【図２】実施例１を説明する斜視図。
【図３】蓋の取り付けを説明する断面図。
【図４】重しによる押圧を説明する断面図。
【図５】実施例２を説明する斜視図。
【図６】実施例３を説明する斜視図。
【図７】実施例４を説明する斜視図。
【図８】実施例５を説明する平面図。
【図９】実施例６を説明する斜視図。
【図１０】実施例６の変形例を説明する斜視図。
【図１１】実施例７の蓋を示す断面図。
【図１２】実施例７の要部断面図。
【図１３】（Ａ）及び（Ｂ）は従来の蓋を示す断面図。
【図１４】従来の固体撮像装置の要部断面図。
１…固体撮像装置 ２…固体撮像素子 ３…基台 ５…蓋 ５ａ…凹部 ５ｂ…光透過領域 ５ｃ…乱反射面 ６…凸部 ２１…有効画素 ３１…リード ３２…ボンディングワイヤ
Claims (10)
- 【請求項１】 略中央部に固体撮像素子を搭載し、かつ
リードと前記固体撮像素子とをボンディングワイヤにて
接続して成る基台と、下面に形成された凹部内に前記固
体撮像素子と前記ボンディングワイヤと前記リードの接
続部とを配置した状態に、前記基台上に載置された樹脂
製の蓋とから成る固体撮像装置において、 前記蓋表面の前記固体撮像素子の有効画素に対応する部
分以外に凸部が設けられていることを特徴とする固体撮
像装置。 - 【請求項２】 前記凸部は、前記蓋の相対向する辺に堤
状に設けられていることを特徴とする請求項１記載の固
体撮像装置。 - 【請求項３】 前記凸部は、前記蓋の各辺の略中央部に
突子状に設けられていることを特徴とする請求項１記載
の固体撮像装置。 - 【請求項４】 前記凸部は３個の突子から成り、前記３
個の突子を頂点とする三角形の略中央部に前記固体撮像
素子が位置する状態に前記３個の突子が配置されている
ことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項５】 前記凸部の表面には、遮光のための表面
処理が施されていることを特徴とする請求項１記載の固
体撮像装置。 - 【請求項６】 前記凸部は、前記蓋の４隅に突子状に設
けられていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像
装置。 - 【請求項７】 基台の略中央に固体撮像素子を搭載し、
かつ該基台に備えられたリードと該固体撮像素子とをボ
ンディングワイヤで接続すると共に、蓋を前記基台に被
せて前記固体撮像素子を封止した固体撮像装置におい
て、 前記蓋は、前記固体撮像素子の有効画素領域への入射光
を透過させる光透過領域を中央部に有し、かつ封止され
た空間に面する表面が前記中央部を除いて不透明な乱反
射面であることを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項８】 前記乱反射面は、梨子地状の凹凸面であ
り、前記光透過領域の表面は鏡面である請求項７記載の
固体撮像装置。 - 【請求項９】 前記蓋は、ポリオレフィン系樹脂で成る
請求項７又は請求項８記載の固体撮像装置。 - 【請求項１０】 前記蓋は金型を用いて射出成形された
樹脂成型物である請求項７又は請求項８又は請求項９記
載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5005542A JPH0677451A (ja) | 1992-06-23 | 1993-01-18 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-189966 | 1992-06-23 | ||
| JP18996692 | 1992-06-23 | ||
| JP5005542A JPH0677451A (ja) | 1992-06-23 | 1993-01-18 | 固体撮像装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001273144A Division JP3685114B2 (ja) | 1992-06-23 | 2001-09-10 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677451A true JPH0677451A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=26339509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5005542A Pending JPH0677451A (ja) | 1992-06-23 | 1993-01-18 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677451A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002512436A (ja) * | 1998-02-06 | 2002-04-23 | シェルケース リミティド | 集積回路デバイス |
| JP2007053337A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイスの製造方法 |
| JP2020004769A (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | 日本電気硝子株式会社 | 気密パッケージ及び気密パッケージの製造方法 |
| CN110752188A (zh) * | 2018-07-23 | 2020-02-04 | 信越化学工业株式会社 | 合成石英玻璃空腔件、合成石英玻璃空腔盖、光学装置封装体和制造方法 |
-
1993
- 1993-01-18 JP JP5005542A patent/JPH0677451A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002512436A (ja) * | 1998-02-06 | 2002-04-23 | シェルケース リミティド | 集積回路デバイス |
| US9530945B2 (en) | 1998-02-06 | 2016-12-27 | Invensas Corporation | Integrated circuit device |
| JP2007053337A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイスの製造方法 |
| JP2020004769A (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | 日本電気硝子株式会社 | 気密パッケージ及び気密パッケージの製造方法 |
| CN110752188A (zh) * | 2018-07-23 | 2020-02-04 | 信越化学工业株式会社 | 合成石英玻璃空腔件、合成石英玻璃空腔盖、光学装置封装体和制造方法 |
| JP2020021937A (ja) * | 2018-07-23 | 2020-02-06 | 信越化学工業株式会社 | 合成石英ガラスキャビティ、合成石英ガラスキャビティリッド、光学素子パッケージ及びこれらの製造方法 |
| US11424389B2 (en) | 2018-07-23 | 2022-08-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Synthetic quartz glass cavity member, synthetic quartz glass cavity lid, optical device package, and making methods |
| US11757067B2 (en) | 2018-07-23 | 2023-09-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Synthetic quartz glass cavity member, synthetic quartz glass cavity lid, optical device package, and making methods |
| CN110752188B (zh) * | 2018-07-23 | 2025-01-21 | 信越化学工业株式会社 | 合成石英玻璃空腔件、合成石英玻璃空腔盖、光学装置封装体和制造方法 |
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