JPH0657371B2 - ワイヤカツト放電加工方法 - Google Patents

ワイヤカツト放電加工方法

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JPH0657371B2
JPH0657371B2 JP59164637A JP16463784A JPH0657371B2 JP H0657371 B2 JPH0657371 B2 JP H0657371B2 JP 59164637 A JP59164637 A JP 59164637A JP 16463784 A JP16463784 A JP 16463784A JP H0657371 B2 JPH0657371 B2 JP H0657371B2
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JP
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wire electrode
wire
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discharge machining
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昭二 二村
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Institute of Technology Precision Electrical Discharge Works
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Institute of Technology Precision Electrical Discharge Works
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02Wire-cutting

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ワイヤカット放電加工方法、特に例えばワイ
ヤ電極を傾斜させた状態のもとで行われるワイヤカット
放電加工方法において、遊離微小加工片の遊離直前に発
生するワイヤ電極の短絡検出にもとづいて、上記遊離微
小加工片を強制的に排除することにより、ワイヤ電極の
短絡発生による断線を防止するようにしたワイヤカット
放電加工方法に関するものである。
(従来の技術と問題点) 本願出願人は、ワイヤカット放電加工装置と例えばフラ
イス装置とを組合わせて構成された第2図図示の如き製
造装置を用いて、押出しダイスのベアリング孔および裏
逃げ部の全加工を自動的に行うことにより、製作工数の
大幅な短縮を図り、製作コストの低減化を可能ならしめ
るようにした「押出しダイスおよびその製造方法」を先
に提案(例えば特願昭58−182319号)した。な
お、第2図における符号1は被加工体、2は加工テーブ
ル、3および4は制御モータであって上記加工テーブル
を直交するX、Y方向に駆動せしめるもの、5はワイヤ
電極、6はワイヤ電極供給ローラ、7および10はテン
ション・ローラ、8は上部ガイド、9は下部ガイド、1
1はスクラップ・ローラ、12および13は制御モータ
であって上記上部ガイド8を直交するX、Y方向に移動
せしめるもの、14はフライス・ヘッド、15はフライ
ス・カッタ、16は制御モータであって上記フライス・
ヘッド14におけるフライス・カッタ15の送りを制御
するものを表している。
しかしながら、上記提案の製造方法を用いて、例えば第
3図図示の如く、比較的に曲率半径の小さいアール部
(図示矢印A、B、C)が存在するベアリング孔17を
有する押出しダイス、或いは第4図図示の如く、モヘア
部19が存在するベアリング孔18を有する押出しダイ
スの裏逃げ部を加工する際に、押出しダイスの裏面側に
おいて被加工体の一部分の小片(本発明で言うところの
遊離微小加工片)が遊離するという非所望な現象が発生
する。当該遊離微小加工片の発生現象を、第5図に関連
して説明する。
押出しダイスの裏逃げ部20を形成するための加工工程
において、第5図(A)図示の如く、ワイヤ電極5は該
裏逃げ部20を構成する裏逃げ傾斜面20′の傾斜角度
に対応する傾斜角度θをもって傾斜した状態のもとで、
所望するベアリング孔21の各位置におけるベアリング
長lの深さ位置P点を通過するように移動する。そし
て、上記ワイヤ電極5の傾斜角度θの値如荷によって
は、図示の如くワイヤ電極5の通過軌跡が、点Oで交差
することがある。第5図(B)は上記裏逃げ部20の加
工工程における切断加工の状態をわかり易くするため
に、ワイヤ電極5による切断加工の軌跡を示す図である
が、上記交点Oが被加工体1の上面1−1と下面1−2
との間に存在する場合に、図示の如く下面1−2側に遊
離微小加工片22が生じる。なお、図中の符号23は上
記点Pの軌跡を表している。また、図示矢印aは上記
被加工体1の上面1−1とワイヤ電極5との交差点P
の軌跡の移動方向、図示矢印bは上記被加工体1の下面
1−2とワイヤ電極5との交差点Pの軌跡の移動方向
を示している。
以上説明した遊離微小加工片は、例えば前述したように
第3図図示の如くアール部A、B、Cをもつベアリング
孔17を有する押出しダイスの裏逃げ部加工工程におけ
るアール部A、B、Cのそれぞれに対応する位置、或い
は第4図図示の如くモヘア部19をもつベアリング孔1
8を有する押出しダイスの裏逃げ部加工工程における上
記モヘア部19に対応する位置において発生する。そし
て、問題は上記遊離微小加工片が遊離する直前の状態に
おいて生じる。即ち、例えば第5図(B)図示態様にお
いて、加工開始時のワイヤ電極5(第5図(A)図示)
の位置が点P,P,Pを結ぶ直線上にあるとする
と、加工の進行に伴って下面1−2上における切断点は
点Pから図示矢印b方向に移動して行き、当該切断点
が点Pに接近したとき、遊離微小加工片22はワイヤ
電極5を挟む方向に働くためワイヤ電極5と被加工体と
の間に短絡現象が発生する。そのため加工が行われなく
なるばかりでなく、当該短絡現象により上記ワイヤ電極
5が断線するなどの非所望な加工障害が発生するという
問題があった。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、上記の如き問題点を解決することを目的とし
ており、そのため本発明のワイヤカット放電加工方法
は、ワイヤ電極を用いて加工テーブルの移動情報にもと
づいて,当該加工テーブル上に載置された被加工体に対
して上記ワイヤ電極を傾斜させて予め定められた形状の
テーパ状の面をもつ切断加工を行うワイヤカツト放電加
工方法において, 短絡発生を検出する短絡検出手段をそなえると共に, 液体をジェット流として噴出するジェット・ノズルをそ
なえ, 上記ワイヤ電極と被加工体との間に短絡が生じかつ当該
短絡が予め定めた時間持続されたことを検出したことを
条件として,当該時点において,上記ジェット・ノズル
によって上記ジェット流を切断間隙的に噴射せしめ,上
記短絡を生じせしめている微小加工片に圧力を加え,当
該小加工片を被加工体から遊離させ排除するようにした ことを特徴としている。以下図面を参照しつつ説明す
る。
(発明の実施例) 第1図(A)および(B)は本発明の一実施例を説明す
るための説明図を示し、図中の符号24は切断ギャッ
プ、25はジェット・ノズル、26はジェット流を表し
ており、その他の符号は第5図に対応している。
本発明の説明に用いた第1図図示実施例は、本願明細書
冒頭において遊離微小加工片22の発生現象を説明する
ために用いた第5図に対応するものである。そして第1
図(B)は第1図(A)図示矢印A−A′における底面
図であって、上記遊離微小加工片22の遊離直前の状態
を示している。
前述した如く、第1図(B)図示矢印位置Pを加工開
始位置とすると、ワイヤ電極5は図示矢印b方向に移動
し、該ワイヤ電極5が第1図(B)に図示されている如
く上記加工開始位置Pに近接する位置Pに到達した
とき(このときの図示矢印Δdは0.01mm〜0.5mm程度で
ある。)、遊離微小加工片22が変位し、ワイヤ電極5
と被加工体1との間に短絡現象が生じる。この状態即ち
遊離直前においては、上記遊離微小加工片22が図示矢
印Δdの部分によって被加工体1と橋絡しているに過ぎ
ない。そして、前述した如く上記図示矢印Δdは0.01mm
〜0.5mm程度であるため、上記遊離微小加工片22に適
当な外圧を加えることにより、上記橋絡部分が千切れて
遊離微小加工片22を上記被加工体1から容易に分離さ
せることができる。本発明は、上記短絡現象が発生して
該短絡現象が所定の時間(例えば5msecないし1sec程
度持続された時点において、上記遊離微小加工片22に
対し本発明に言うところの遊離片排除手段を用いて外圧
を加え、強制的に当該遊離微小加工片22を被加工体1
から遊離せしめるようにするものである。
第1図(A)図示実施例は、上記遊離片排除手段とし
て、ジェット・ノズル25を用い、該ジェット・ノズル
25から噴出されるジェット流26(例えば空気、放電
加工液)によって上記遊離微小加工片22を強制的に排
除するようにしたものである。即ち、前述した短絡現象
が所定の時間継続して発生したことを検出(当該検出手
段は当業者にあっては周知のことであるため説明を省略
する)したとき、上記ジェット・ノズル25からジェッ
ト流26を切断ギャップ24内に噴出せしめる。こうす
ることによって、第1図(B)図示状態にある遊離微小
加工片22を容易に被加工体1から分離せしめることが
できる。なお、上記ジェット流26の噴出時には、ワイ
ヤ電極5に対する給電を停止させると共に当該ワイヤ電
極5を後退せしめておくことが望ましい(遊離片排除時
におけるワイヤ電極5の断線防止のため)。
以上説明した如く、短絡現象検出、遊離片強制排除、放
電加工再開を自動的に連続させて行うことが可能であ
り、従って、この間実際の切断加工は中断されるが、実
質的には切断加工が連続して行われると考えて良い。更
にまた、上記説明においては、押出しダイスの裏逃げ部
加工時に発生する遊離微小加工片を例に挙げて本発明を
説明したが、他のワイヤカツト放電加工の場合にも適用
されることは言うまでもない。
(発明の効果) 以上明した如く、本発明によれば、遊離微小加工片の遊
離直前に発生するワイヤ電極の短絡現象に伴うワイヤ電
極の断線を防止することが可能となると共に、上記ワイ
ヤ電極の短絡検出、遊離片の強制排除、放電加工再開を
自動的に連続して行うことにより、遊離片発生時に人手
による加工中断を行うことなく、遊離片発生時も実質的
にワイヤカット放電加工動作を継続させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を説明するための説明図、第
2図は押出しダイスの製造装置の一実施例構成、第3図
および第4図は押出しダイスにおけるベアリング孔形状
例、第5図は遊離微小加工片の発生現象を説明するため
の説明図を示す。 図中、1は被加工体、1−1は上面、1−2は下面、5
はワイヤ電極、20は裏逃げ部、22は遊離微小加工
片、24は切断ギャップ、25はジェット・ノズル、2
6はジェット流を表す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワイヤ電極を用いて加工テーブルの移動情
    報にもとづいて,当該加工テーブル上に載置された被加
    工体に対して上記ワイヤ電極を傾斜させて予め定められ
    た形状のテーパ状の面をもつ切断加工を行うワイヤカッ
    ト放電加工方法において, 短絡発生を検出する短絡検出手段をそなえると共に, 液体をジェット流として噴出するジェット・ノズルをそ
    なえ, 上記ワイヤ電極と被加工体との間に短絡が生じかつ当該
    短絡が予め定めた時間持続されたことを検出したことを
    条件として,当該時点において,上記ジェット・ノズル
    によって上記ジェット流を切断間隙的に噴射せしめ,上
    記短絡を生じせしめている微小加工片に圧力を加え,当
    該微小加工片を被加工体から遊離させ排除するようにし
    た ことを特徴とするワイヤカット放電加工方法。
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